JPH06124610A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPH06124610A JPH06124610A JP27183392A JP27183392A JPH06124610A JP H06124610 A JPH06124610 A JP H06124610A JP 27183392 A JP27183392 A JP 27183392A JP 27183392 A JP27183392 A JP 27183392A JP H06124610 A JPH06124610 A JP H06124610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- weight
- parts
- conductor
- photopolymerizable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は光重合性樹脂組成物の半田付
け温度の低温化および導体上に樹脂の炭化物が残らない
新規な絶縁電線を提供するものである。 【構成】 本発明は側鎖または末端に光重合性α，β不
飽和カルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリ
マー），光重合性モノマーおよび光重合開始剤を含む光
重合性樹脂組成物に、少なくともα−メチルスチレンを
５重量％以上添加してなる紫外線架橋樹脂組成物を、導
体上に被覆硬化してなることを特徴としている。
け温度の低温化および導体上に樹脂の炭化物が残らない
新規な絶縁電線を提供するものである。 【構成】 本発明は側鎖または末端に光重合性α，β不
飽和カルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリ
マー），光重合性モノマーおよび光重合開始剤を含む光
重合性樹脂組成物に、少なくともα−メチルスチレンを
５重量％以上添加してなる紫外線架橋樹脂組成物を、導
体上に被覆硬化してなることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光重合性樹脂組成物を被
覆材料として用いた絶縁電線に関するものである。
覆材料として用いた絶縁電線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄い被膜の電線を得る有効な手段
として、液状材料を塗布硬化させる方式がよく知られて
おり、その代表的な例としてエナメル線が挙げられる。
として、液状材料を塗布硬化させる方式がよく知られて
おり、その代表的な例としてエナメル線が挙げられる。
【０００３】液状材料としては、熱硬化型、紫外線硬化
型、電子線硬化型などがあり、エナメル線の多くは熱硬
化型の材料（熱硬化型ワニス）が使用されている。熱硬
化型ワニスには、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレ
タン系、ポリエステル系、ポリアミドイミド系、ポリイ
ミド系、ポリエステルイミド系、ホルマール系などがあ
る。これらの中でウレタン系熱硬化型ワニスを用いたエ
ナメル線は他のエナメル線にない特長として、被膜を剥
がさず、さらにフラックスを使用しないでそのまま半田
付けができることが知られている。
型、電子線硬化型などがあり、エナメル線の多くは熱硬
化型の材料（熱硬化型ワニス）が使用されている。熱硬
化型ワニスには、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレ
タン系、ポリエステル系、ポリアミドイミド系、ポリイ
ミド系、ポリエステルイミド系、ホルマール系などがあ
る。これらの中でウレタン系熱硬化型ワニスを用いたエ
ナメル線は他のエナメル線にない特長として、被膜を剥
がさず、さらにフラックスを使用しないでそのまま半田
付けができることが知られている。
【０００４】ところで、近年、コンピュータ、オーディ
オ、自動車、航空機をはじめ人工衛星などの小型化・軽
量化に伴いそれらに用いられる電線・ケーブルも細径・
薄肉化が一層進められるようになってきている。その一
つの方法として被膜の薄肉化がある。押出し方式による
薄肉化は被膜が薄くなればなるほど被覆材料と導体との
温度差により生じる歪みが影響し易く伸びの低下を引き
起こす原因となりやすい。このため導体予熱がよく施さ
れるが、導体が細くなると予熱の熱による強度の低下に
加え、押出時の材料の圧力などにより断線が起りやすく
なり、好ましくない。エナメル線は被覆厚が薄く電線と
してこうした用途へ適用できれば非常に有効である。し
かしながら、これらは塗布焼付工程を通常５回以上繰り
返し行う必要があること、多くのものが５０％以上有機
溶剤が占めるエナメル塗料であるため、大掛りな安全設
備が必要なこと、焼き付けによるためポリエチレンやポ
リ塩化ビニルなどのように着色が容易でないことのほ
か、皮剥性に劣るなどの電子機器などの配線用電線・ケ
ーブルの被覆には好ましくない。
オ、自動車、航空機をはじめ人工衛星などの小型化・軽
量化に伴いそれらに用いられる電線・ケーブルも細径・
薄肉化が一層進められるようになってきている。その一
つの方法として被膜の薄肉化がある。押出し方式による
薄肉化は被膜が薄くなればなるほど被覆材料と導体との
温度差により生じる歪みが影響し易く伸びの低下を引き
起こす原因となりやすい。このため導体予熱がよく施さ
れるが、導体が細くなると予熱の熱による強度の低下に
加え、押出時の材料の圧力などにより断線が起りやすく
なり、好ましくない。エナメル線は被覆厚が薄く電線と
してこうした用途へ適用できれば非常に有効である。し
かしながら、これらは塗布焼付工程を通常５回以上繰り
返し行う必要があること、多くのものが５０％以上有機
溶剤が占めるエナメル塗料であるため、大掛りな安全設
備が必要なこと、焼き付けによるためポリエチレンやポ
リ塩化ビニルなどのように着色が容易でないことのほ
か、皮剥性に劣るなどの電子機器などの配線用電線・ケ
ーブルの被覆には好ましくない。
【０００５】この薄肉被覆の手段として注目されている
のが無溶剤で液状の光重合性樹脂組成物であり、光ファ
イバの被覆材として利用され、なかでもウレタンアクリ
レート系の材料が多く使用されていることが知られてい
る。これらの光重合性樹脂組成物は紫外線を利用したラ
ジカル重合、イオン重合、カチオン重合などであり、主
にラジカル重合により硬化させる方式がよく知られてい
る。液状であることから薄肉被覆が容易で硬化速度が速
く生産性に大きな効果を持つ。また、無溶剤であり、エ
ナメル線に用いられている熱硬化性ワニスに比べ安全性
が高く、任意の膜厚を得るのに１回ないし数回の塗布に
より得ることができる。また、無色透明な樹脂組成物と
することで熱硬化性ワニスに比べ、着色が容易である。
のが無溶剤で液状の光重合性樹脂組成物であり、光ファ
イバの被覆材として利用され、なかでもウレタンアクリ
レート系の材料が多く使用されていることが知られてい
る。これらの光重合性樹脂組成物は紫外線を利用したラ
ジカル重合、イオン重合、カチオン重合などであり、主
にラジカル重合により硬化させる方式がよく知られてい
る。液状であることから薄肉被覆が容易で硬化速度が速
く生産性に大きな効果を持つ。また、無溶剤であり、エ
ナメル線に用いられている熱硬化性ワニスに比べ安全性
が高く、任意の膜厚を得るのに１回ないし数回の塗布に
より得ることができる。また、無色透明な樹脂組成物と
することで熱硬化性ワニスに比べ、着色が容易である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述の光重合性樹脂組
成物は、薄肉細径電線の被覆材料として有効である。特
にウレタンアクリレート系材料は強靭性と可撓性が得ら
れ易く電線の被覆材料として好適である。しかしなが
ら、紫外線架橋型のウレタンアクリレート系材料は、従
来のウレタンエナメル線に用いられている熱硬化型ウレ
タンワニスに比べ、半田付け温度が極めて高く、導体の
細いものは熱による断線や高温による基材への熱の影響
が問題となるほか導体上に樹脂のカス（炭化物）が残り
やすく、適正な半田付性ができない等の問題があった。
成物は、薄肉細径電線の被覆材料として有効である。特
にウレタンアクリレート系材料は強靭性と可撓性が得ら
れ易く電線の被覆材料として好適である。しかしなが
ら、紫外線架橋型のウレタンアクリレート系材料は、従
来のウレタンエナメル線に用いられている熱硬化型ウレ
タンワニスに比べ、半田付け温度が極めて高く、導体の
細いものは熱による断線や高温による基材への熱の影響
が問題となるほか導体上に樹脂のカス（炭化物）が残り
やすく、適正な半田付性ができない等の問題があった。
【０００７】そこで、本発明は上述した問題点を有効に
解決するために案出されたものであり、その目的は光重
合性樹脂組成物の半田付け温度の低温化および導体上に
樹脂の炭化物が残らない新規な絶縁電線を提供するもの
である。
解決するために案出されたものであり、その目的は光重
合性樹脂組成物の半田付け温度の低温化および導体上に
樹脂の炭化物が残らない新規な絶縁電線を提供するもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、側鎖または末端に光重合性α，β不飽和カ
ルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリマ
ー），光重合性モノマーおよび光重合開始剤を含む光重
合性樹脂組成物に、少なくともα−メチルスチレンまた
はメチルメタクリレートを５重量％以上添加してなる紫
外線架橋樹脂組成物を、導体上に被覆硬化してなるもの
である。
の本発明は、側鎖または末端に光重合性α，β不飽和カ
ルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリマ
ー），光重合性モノマーおよび光重合開始剤を含む光重
合性樹脂組成物に、少なくともα−メチルスチレンまた
はメチルメタクリレートを５重量％以上添加してなる紫
外線架橋樹脂組成物を、導体上に被覆硬化してなるもの
である。
【０００９】本発明者らは光重合性樹脂組成物を被覆材
料として用いる知見を基に種々の研究開発を実施した結
果、光重合性樹脂組成物にα−メチルスチレンまたはメ
チルメタクリレートを必須成分として用いることにより
半田付性時に導体上に炭化物が付着せず、さらに半田付
温度の低温化が図れることを見出だし、本発明に至っ
た。
料として用いる知見を基に種々の研究開発を実施した結
果、光重合性樹脂組成物にα−メチルスチレンまたはメ
チルメタクリレートを必須成分として用いることにより
半田付性時に導体上に炭化物が付着せず、さらに半田付
温度の低温化が図れることを見出だし、本発明に至っ
た。
【００１０】側鎖または末端に光重合性α，β不飽和カ
ルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリマー）
とはポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メ
タ）アクリレート、エポシキ（メタ）アクリレート、ポ
リブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーン（メ
タ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレー
ト、など公知の光重合性オリゴマー（プレポリマー）が
挙げられ、これらを単独または併用してもかまわない。
望ましくはウレタン（メタ）アクリレート系のオリゴマ
ー（プレポリマー）が被覆材料として好適である。α，
β不飽和カルボン酸エステル基とはアクリロイル基（Ｃ
Ｈ2 ＝ＣＨＣＯＯ−），メタクロイル基（ＣＨ2 ＝ＣＨ
3 ＣＯＯ−）などの構造を有したもので、２種以上有す
るものであればよい。
ルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリマー）
とはポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メ
タ）アクリレート、エポシキ（メタ）アクリレート、ポ
リブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーン（メ
タ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレー
ト、など公知の光重合性オリゴマー（プレポリマー）が
挙げられ、これらを単独または併用してもかまわない。
望ましくはウレタン（メタ）アクリレート系のオリゴマ
ー（プレポリマー）が被覆材料として好適である。α，
β不飽和カルボン酸エステル基とはアクリロイル基（Ｃ
Ｈ2 ＝ＣＨＣＯＯ−），メタクロイル基（ＣＨ2 ＝ＣＨ
3 ＣＯＯ−）などの構造を有したもので、２種以上有す
るものであればよい。
【００１１】重合性モノマーとして、アクリロイル基、
メタクロイル基、アリル基、ビニル基等の不飽和二重結
合を有する官能基をもつ公知の反応性希釈剤等を用いる
ことができる。望ましくは官能基がメタクロイル基の単
官能モノマーを用いることが半田付性に有効である。
メタクロイル基、アリル基、ビニル基等の不飽和二重結
合を有する官能基をもつ公知の反応性希釈剤等を用いる
ことができる。望ましくは官能基がメタクロイル基の単
官能モノマーを用いることが半田付性に有効である。
【００１２】光重合開始剤は特に規定するものではなく
公知の光開始剤を用いれば良い。例えばアセトフェノン
系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン
系などがある。アセトフェノン系としては２−ヒドロキ
シ−２−メチル−１−フェニルプロパン１−オン、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル
−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリ
ノプロパン−１などがあり、ベンゾフェノン系としては
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベン
ジルジメチルケタールなどがある。また、ベンゾフェノ
ン系としてはベンソフェノン、ベンゾイン安息香酸メチ
ル、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン
などがあり、チオキサンソン系としては２，４−ジエチ
ルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソンな
どがあげられる。
公知の光開始剤を用いれば良い。例えばアセトフェノン
系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン
系などがある。アセトフェノン系としては２−ヒドロキ
シ−２−メチル−１−フェニルプロパン１−オン、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル
−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリ
ノプロパン−１などがあり、ベンゾフェノン系としては
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベン
ジルジメチルケタールなどがある。また、ベンゾフェノ
ン系としてはベンソフェノン、ベンゾイン安息香酸メチ
ル、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン
などがあり、チオキサンソン系としては２，４−ジエチ
ルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソンな
どがあげられる。
【００１３】α−メチルスチレン又はメチルメタクリレ
ートのいずれかを用いるのはポリα−メチルスチレンあ
るいはポリメチルメタクリレートが熱分解（解重合）し
やすく半田付けの高温下（４００℃以下）で容易にモノ
マーのα−メチルスチレンあるいはメチルメタクリレー
トとなることを利用し、半田付時に導体上の被覆の架橋
構造を容易に壊す働きにより半田付けを容易にするため
である。添加量を５重量％以上添加するのはこれ以下で
は添加による半田付性効果や半田付温度の低温化が得ら
れにくいためである。このα−メチルスチレン、メチル
メタクリレートのいずれかと、ラウロイルパーオキサイ
ドやベンゾイルパーオキサイドなどに代表される過酸化
物、アゾビスイソブチルニトリルに代表されるアゾビス
化合物を併用することが望ましい。
ートのいずれかを用いるのはポリα−メチルスチレンあ
るいはポリメチルメタクリレートが熱分解（解重合）し
やすく半田付けの高温下（４００℃以下）で容易にモノ
マーのα−メチルスチレンあるいはメチルメタクリレー
トとなることを利用し、半田付時に導体上の被覆の架橋
構造を容易に壊す働きにより半田付けを容易にするため
である。添加量を５重量％以上添加するのはこれ以下で
は添加による半田付性効果や半田付温度の低温化が得ら
れにくいためである。このα−メチルスチレン、メチル
メタクリレートのいずれかと、ラウロイルパーオキサイ
ドやベンゾイルパーオキサイドなどに代表される過酸化
物、アゾビスイソブチルニトリルに代表されるアゾビス
化合物を併用することが望ましい。
【００１４】導体を構成する金属は、銅、アルミニウ
ム、鉄、銀、白金等のいずれでもよく、それらの合金、
それらに錫、亜鉛等との合金でもよい。また、それらに
錫、銀、ニッケル等でメッキされたものでもよい。金属
導体は単線であってもよく、撚線や撚線をさらにメッキ
したものでもよい。また平角状の金属導体でもよい。
ム、鉄、銀、白金等のいずれでもよく、それらの合金、
それらに錫、亜鉛等との合金でもよい。また、それらに
錫、銀、ニッケル等でメッキされたものでもよい。金属
導体は単線であってもよく、撚線や撚線をさらにメッキ
したものでもよい。また平角状の金属導体でもよい。
【００１５】この他、必要に応じて光開始助剤、接着防
止剤、チクソ付与剤、充填剤、可塑剤、非反応性ポリマ
ー、着色剤、難燃剤、難燃助剤、軟化防止剤、離型材、
乾燥剤、分散剤、湿潤剤、沈澱防止剤、増粘剤、帯電防
止剤、静電防止剤、防かび剤、防鼠剤、防蟻剤、艶消し
剤、ブロッキング防止剤、皮張り防止剤等、その他諸々
の無機化合物、有機化合物を組み合わせて用いることが
できる。
止剤、チクソ付与剤、充填剤、可塑剤、非反応性ポリマ
ー、着色剤、難燃剤、難燃助剤、軟化防止剤、離型材、
乾燥剤、分散剤、湿潤剤、沈澱防止剤、増粘剤、帯電防
止剤、静電防止剤、防かび剤、防鼠剤、防蟻剤、艶消し
剤、ブロッキング防止剤、皮張り防止剤等、その他諸々
の無機化合物、有機化合物を組み合わせて用いることが
できる。
【００１６】
【作用】本発明は上述したように、側鎖または末端に光
重合性α，β不飽和カルボン酸エステル基をもつオリゴ
マー（プレポリマー），光重合性モノマーおよび光重合
開始剤を含む光重合性樹脂組成物に、少なくともα−メ
チルスチレンまたはメチルメタクリレートを必須成分と
して用いることにより半田付性時に導体上に炭化物が付
着せず、半田付温度の低温化が図れることができる。ま
た、さらにオリゴマー（プレポリマー）の官能基をメタ
クロイル基とすることやメタクロイル基からなる単官能
モノマーを用いることで、より半田付け温度の低温化が
図れる。
重合性α，β不飽和カルボン酸エステル基をもつオリゴ
マー（プレポリマー），光重合性モノマーおよび光重合
開始剤を含む光重合性樹脂組成物に、少なくともα−メ
チルスチレンまたはメチルメタクリレートを必須成分と
して用いることにより半田付性時に導体上に炭化物が付
着せず、半田付温度の低温化が図れることができる。ま
た、さらにオリゴマー（プレポリマー）の官能基をメタ
クロイル基とすることやメタクロイル基からなる単官能
モノマーを用いることで、より半田付け温度の低温化が
図れる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明に係る比較例及び本発明の実施
例を説明する。
例を説明する。
【００１８】［比較例１］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ（トリエンジイソシアネート）／ＨＥＡ（ヒ
ドロキシエチルアクリレート）からなるウレタンアクリ
レートオリゴマ１００重量部に、ネオペンチルグリコー
ルジメタクリレート（新中村化学（株）製）１００重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部からなる紫外線架橋型樹脂組成
物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）上に塗布し
た後、紫外線照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化
させ絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ（トリエンジイソシアネート）／ＨＥＡ（ヒ
ドロキシエチルアクリレート）からなるウレタンアクリ
レートオリゴマ１００重量部に、ネオペンチルグリコー
ルジメタクリレート（新中村化学（株）製）１００重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部からなる紫外線架橋型樹脂組成
物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）上に塗布し
た後、紫外線照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化
させ絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
【００１９】［比較例２］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマＢ１００重量部に、ネオペンチルグリコールジメタ
クリレート９０重量部、α−メルチスチレン（三井石油
化学（株）製）１０重量部および光開始剤の２，２−ジ
メトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部、ベ
ンゾイルパーオキサイド０．１重量部からなる紫外線架
橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）
上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４００℃）を
通して硬化させ絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマＢ１００重量部に、ネオペンチルグリコールジメタ
クリレート９０重量部、α−メルチスチレン（三井石油
化学（株）製）１０重量部および光開始剤の２，２−ジ
メトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部、ベ
ンゾイルパーオキサイド０．１重量部からなる紫外線架
橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）
上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４００℃）を
通して硬化させ絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
【００２０】［比較例３］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマＢ１００重量部に、ネオペンチルグリコールジメタ
クリレート９０重量部、メチルメタクリレート（三菱レ
ーヨン（株）製）１０重量部および光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部、
ベンゾイルパーオキサイド０．１重量部からなる紫外線
架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１
３）上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４００
℃）を通して硬化させ絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得
た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマＢ１００重量部に、ネオペンチルグリコールジメタ
クリレート９０重量部、メチルメタクリレート（三菱レ
ーヨン（株）製）１０重量部および光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部、
ベンゾイルパーオキサイド０．１重量部からなる紫外線
架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１
３）上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４００
℃）を通して硬化させ絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得
た。
【００２１】［実施例１］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量部、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量部及
び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．２
重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体
０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線照射
炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１５μ
ｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量部、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量部及
び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．２
重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体
０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線照射
炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１５μ
ｍの絶縁電線を得た。
【００２２】［実施例２］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＭＡからなるウレタンアクリレートオ
リゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量
部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＭＡからなるウレタンアクリレートオ
リゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量
部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
【００２３】［実施例３］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量部、
イソボニルアクリレート（第一工業製薬（株）製）５０
重量部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−フェニルア
セトフェノン１０重量部，ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量部、
イソボニルアクリレート（第一工業製薬（株）製）５０
重量部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−フェニルア
セトフェノン１０重量部，ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
【００２４】［実施例４］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量部、
イソボニルメタクリレート（共栄社油脂（株）製）５０
重量部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−フェニルア
セトフェノン１０重量部，ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、α−メチルスチレン５０重量部、
イソボニルメタクリレート（共栄社油脂（株）製）５０
重量部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−フェニルア
セトフェノン１０重量部，ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
【００２５】［実施例５］ポリプロピレングリコール／
ＴＤＩ／ＨＥＭＡからあるウレタンアクリレートオリゴ
マ１００重量部に１．６−ヘキサンジオールメタクリレ
ート５０重量部、α−メチルスチレン５０重量部および
光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．２重
量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．
１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線照射炉
（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１４μｍ
の絶縁電線を得た。
ＴＤＩ／ＨＥＭＡからあるウレタンアクリレートオリゴ
マ１００重量部に１．６−ヘキサンジオールメタクリレ
ート５０重量部、α−メチルスチレン５０重量部および
光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．２重
量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．
１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線照射炉
（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１４μｍ
の絶縁電線を得た。
【００２６】［実施例６］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
【００２７】［実施例７］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＭＡからなるウレタンアクリレートオ
リゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
４μｍの絶縁電線を得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＭＡからなるウレタンアクリレートオ
リゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、ネオペンチルグリコールジメタクリレート５０重量
部及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線
照射炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１
４μｍの絶縁電線を得た。
【００２８】［実施例８］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、イソボニルアクリレート５０重量部及び光開始剤の
２，２−ジメトキシ−フェニルアセトフェノン１０重量
部，ベンゾイルパーオキサイド０．２重量部からなる紫
外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．
１３）上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４００
℃）を通して硬化させ絶縁厚１４．５μｍの絶縁電線を
得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、イソボニルアクリレート５０重量部及び光開始剤の
２，２−ジメトキシ−フェニルアセトフェノン１０重量
部，ベンゾイルパーオキサイド０．２重量部からなる紫
外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．
１３）上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４００
℃）を通して硬化させ絶縁厚１４．５μｍの絶縁電線を
得た。
【００２９】［実施例９］エチレングリコールアジペー
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、イソボニルメタクリレート５０重量部及び光開始剤
の２，２−ジメトキシ−フェニルアセトフェノン１０重
量部，ベンゾイルパーオキサイド０．２重量部からなる
紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４
００℃）を通して硬化させ絶縁厚１５μｍの絶縁電線を
得た。
ト／ＴＤＩ／ＨＥＡからなるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に、メチルメタクリレート５０重量
部、イソボニルメタクリレート５０重量部及び光開始剤
の２，２−ジメトキシ−フェニルアセトフェノン１０重
量部，ベンゾイルパーオキサイド０．２重量部からなる
紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に塗布した後、紫外線照射炉（炉内温度４
００℃）を通して硬化させ絶縁厚１５μｍの絶縁電線を
得た。
【００３０】［実施例１０］ポリプロピレングリコール
／ＴＤＩ／ＨＥＭＡからあるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に１．６−ヘキサンジオールメタクリ
レート５０重量部、メチルメタクリレート５０重量部お
よび光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．
２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体
０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線照射
炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１４μ
ｍの絶縁電線を得た。
／ＴＤＩ／ＨＥＭＡからあるウレタンアクリレートオリ
ゴマ１００重量部に１．６−ヘキサンジオールメタクリ
レート５０重量部、メチルメタクリレート５０重量部お
よび光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン１０重量部、ベンゾイルパーオキサイド０．
２重量部からなる紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体
０．１３（１／０．１３）上に塗布した後、紫外線照射
炉（炉内温度４００℃）を通して硬化させ絶縁厚１４μ
ｍの絶縁電線を得た。
【００３１】表１は、上記比較例１〜３及び実施例１〜
１０の絶縁電線の特性を示したものである。
１０の絶縁電線の特性を示したものである。
【００３２】
【表１】
【００３３】この結果、表１からも明らかなように、本
発明に係る実施例１〜１０ではいずれも半田付性が良好
でかつ２０％伸長、破壊電圧も良好な結果を示してい
る。また、実施例１，２，４，６，７，９からオリゴマ
ーの官能基をメタクロイル基とすることやメタクロイル
基の単官能モノマーを用いることにより、より半田付温
度の低温化が図れることがわかる。これに対し、比較例
１，２，３のいずれも４５０℃以上でも半田付けができ
ないものであった。
発明に係る実施例１〜１０ではいずれも半田付性が良好
でかつ２０％伸長、破壊電圧も良好な結果を示してい
る。また、実施例１，２，４，６，７，９からオリゴマ
ーの官能基をメタクロイル基とすることやメタクロイル
基の単官能モノマーを用いることにより、より半田付温
度の低温化が図れることがわかる。これに対し、比較例
１，２，３のいずれも４５０℃以上でも半田付けができ
ないものであった。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、導
体を被覆する樹脂組成物の半田付け温度の低温化が達成
されるため、高温で半田付けを行う際の熱による断線や
高温による基材への熱の影響を抑制することができる等
といった優れた効果を有する。
体を被覆する樹脂組成物の半田付け温度の低温化が達成
されるため、高温で半田付けを行う際の熱による断線や
高温による基材への熱の影響を抑制することができる等
といった優れた効果を有する。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明に係る紫外線硬化型樹
脂組成物を用いた絶縁電線の実施例を示す横断面図であ
り、（ｃ），（ｄ），（ｅ）は本発明に係る紫外線硬化
型樹脂組成物を用いた絶縁電線を組み合わせたケーブル
の実施例を示す横断面図である。
脂組成物を用いた絶縁電線の実施例を示す横断面図であ
り、（ｃ），（ｄ），（ｅ）は本発明に係る紫外線硬化
型樹脂組成物を用いた絶縁電線を組み合わせたケーブル
の実施例を示す横断面図である。
１ 導体（単線または撚線） ２ 紫外線架橋樹脂組成物 ３ シース ４ 一括メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高畑 紀雄 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 側鎖または末端に光重合性α，β不飽和
カルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリマ
ー），光重合性モノマーおよび光重合開始剤を含む光重
合性樹脂組成物に、少なくともα−メチルスチレンを５
重量％以上添加してなる紫外線架橋樹脂組成物を、導体
上に被覆硬化してなることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項２】 側鎖または末端に光重合性α，β不飽和
カルボン酸エステル基をもつオリゴマー（プレポリマ
ー），光重合性モノマーおよび光重合開始剤を含む光重
合性樹脂組成物に、少なくともメチルメタクリレートを
５重量％以上添加してなる紫外線架橋樹脂組成物を、導
体上に被覆硬化してなることを特徴とする絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27183392A JPH06124610A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27183392A JPH06124610A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124610A true JPH06124610A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17505500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27183392A Pending JPH06124610A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06124610A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040042669A (ko) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | 장태선 | 댐 수위 자동 조절장치 |
| JPWO2012053286A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2014-02-24 | 日立マクセル株式会社 | 電気化学素子用セパレータとその製造方法、電気化学素子用電極および電気化学素子 |
| JP2017149813A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 協立化学産業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP27183392A patent/JPH06124610A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040042669A (ko) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | 장태선 | 댐 수위 자동 조절장치 |
| JPWO2012053286A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2014-02-24 | 日立マクセル株式会社 | 電気化学素子用セパレータとその製造方法、電気化学素子用電極および電気化学素子 |
| JP2017149813A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 協立化学産業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0647251B1 (en) | Surface mount conductive adhesives | |
| EP0113409A2 (en) | Method and composition for applying coatings on printed circuit boards, and process for making said composition | |
| JP3029172B2 (ja) | 絶縁電線 | |
| JPH01161038A (ja) | 樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JPH0757551A (ja) | 絶縁電線 | |
| US5688601A (en) | Exterior protective layer for an electrical component | |
| JPH06124610A (ja) | 絶縁電線 | |
| JP3267327B2 (ja) | 半田付け性絶縁電線 | |
| JPH06223636A (ja) | 絶縁電線 | |
| JP5410865B2 (ja) | 絶縁電線およびその端末処理方法 | |
| JPH05298935A (ja) | 絶縁電線 | |
| JP2704661B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JPH08134376A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JPH07238273A (ja) | 紫外線照射架橋樹脂被覆電線の被覆剥離剤及びこれを使用した電線端末被覆剥離方法 | |
| JPH07286117A (ja) | 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法 | |
| JP6176164B2 (ja) | 端子付き被覆電線 | |
| JPH0757549A (ja) | 絶縁電線 | |
| JPH06223635A (ja) | 絶縁電線 | |
| JPH09167523A (ja) | 超細径多芯ケーブル | |
| JPH0826118B2 (ja) | 樹脂組成物及びソルダ−レジスト樹脂組成物 | |
| JPH09167524A (ja) | 超細径多芯ケーブル | |
| JPH07320560A (ja) | 紫外線硬化発泡絶縁電線及びその製造方法 | |
| JPH0757548A (ja) | 紫外線硬化エナメル線 | |
| JPH07114832A (ja) | 自己融着紫外線硬化エナメル線 | |
| JP2015170557A (ja) | 端子付き被覆電線 |