JP5410865B2 - 絶縁電線およびその端末処理方法 - Google Patents
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(1)導体上に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂を被覆した絶縁電線であり、前記紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂はゲル分率が80%以上、ガラス転移温度が50℃以上、130℃以下、ヤング率が100MPa以上、700MPa以下の範囲であることを特徴とする絶縁電線。(2)前記導体は銅またはアルミニウムであることを特徴とする(1)項記載の絶縁電線。(3)(1)項記載の絶縁電線を溶解性パラメータ(SP値)が8.0〜14.5の範囲の有機溶剤に浸漬させて被覆除去をする端末処理方法であって、前記有機溶剤は、ハロゲン系溶剤ではないことを特徴とする端末処理方法。
ゲル分率(%) =抽出後の質量(W2)/抽出前の質量(W1)×100
2:導体
Claims (3)
- 導体上に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂を被覆した絶縁電線であり、前記紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂は、ゲル分率が80%以上、ガラス転移温度が50℃以上、130℃以下、ヤング率が100MPa以上、700MPa以下の範囲であることを特徴とする絶縁電線。
- 前記導体は、銅またはアルミニウムであることを特徴とする請求項1記載の絶縁電線。
- 請求項1記載の絶縁電線を溶解性パラメータ(SP値)が、8.0〜14.5の範囲の有機溶剤に浸漬させて被覆除去をする端末処理方法であって、前記有機溶剤は、ハロゲン系溶剤ではないことを特徴とする端末処理方法。
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