JPS62143314A - 電気・電子機器用シ−ルド線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、電気・電子機器の配線用に使用されるシール
ド線に関するものである。特に本発明は撚絶縁電線にシ
ールド用に金属線あるいは金属箔を被覆したあと、絶縁
塗料を塗布し硬化させてシース絶縁とさせたことを特徴
としたシールド線に関するものである。

（従来技術と問題点） 電気・電子機器の配線用に使用されるシールド線は、撚
絶縁電線の単線に対して、あるいは複数本合体させた状
態で、金属線を横巻き、あるいは編組させたり、あるい
は金属箔で被覆し、その上にシース絶縁をほどこしてい
る。すなわち、シールド線は、コアーの導体、コアー用
絶縁、シールド用金属線あるいは金１トル箔、シース絶
縁というｉ夏合体で構成されている。

最近、電気・電子機器の小型高性能化の気運が強い中で
、使用されるシールド線も可能な限り細物・軽量化の要
求がつよく出されている。本発明者等は先に、撚絶縁電
線の製造において、絶縁皮膜の形成を押出法に代えて、
絶縁塗料を塗布し硬化させることにより、薄膜の撚絶縁
電線の得られることを発明し出願して来た。絶縁塗料を
塗布し硬化させて得られる薄膜撚絶縁電線をシールド線
のコアーに用いると、当然、より細物で軽量化されたシ
ールド線が得られること＼なった。

本発明者等は、シールド線においてさらに細物軽量化を
計るため、鋭意開発を行った。その１つの方法として、
シース絶縁も、従来の押出法に代えて、絶縁塗料を塗布
硬化させると、シース絶縁の厚みは薄くなり、細物、軽
量化の要求をみたすシールド線の得られることが分って
来た。しかし、溶剤系絶縁塗料を用いた場合には、塗布
後加熱させて、溶剤を蒸発させたり、樹脂を高分子化す
るための反応をおこさせることが必要である。その加熱
の際、シールド金属線や箔内部の空気が膨張され、皮膜
が発泡するという問題を生じやすい。

本発明者らは、シース絶縁皮膜に凹凸のない、発泡のな
い皮膜形成につき、検討を加える中で、本発明に到った
ので以下に詳細を説明する。

（発明の構成） シールド線において、シース絶縁を従来の押出法から、
絶縁塗料を塗布硬化させる方法にかえると、シース絶縁
はきわめて薄くなり、シールド線全体の仕上外径も、細
くなり、かつ軽量化が達成出来る。押出法により、シー
ス絶縁をほどこす場合は、その皮膜厚は、０．３Ｍ以上
となるのが一般的であるのに対し、絶縁塗料を用いた場
合は、０．００５ａ＋ｍの皮膜厚でも、均一な皮膜が形
成されるという利点がある。しかし、絶縁塗料、とりわ
け溶剤を含有する溶剤系絶縁塗料を用いると、皮膜形成
時において、発泡しやすく、この発泡を避けるため、い
きおい低温でかつ低速でシース絶縁皮膜を形成させる必
要があり、実用上大きな問題があ゛った。

本発明者等は、この発泡がシールド用金属線や金属箔内
の空気に原因することを実験により確認し、この発泡問
題を解決すべく鋭意検討を加えた。

本発明の要点は図の斜線部に存在する空気を、無溶剤系
照射硬化塗料を少なくとも１回以上塗布硬化させること
により、シース用金属線あるいは金属箔とコアー絶縁皮
膜との間に封じ込み、後工程の絶縁塗料塗布硬化におい
て空気膨張による皮膜の発泡を抑えることにある。

絶縁塗料を塗布硬化することにより、シールド金属線あ
るいは金属箔上に、絶縁皮膜を形成する場合、図の斜面
部の空気が加熱膨張のため、皮膜を破って皮膜外へ出よ
うとするために発泡を生じる。空気は、例えば、室温〔
２０°Ｃ〕から加熱され、２５０°Ｃになった場合、そ
の体積増加は一定圧力のもとでは約１．８倍となる。こ
のような空気体積の増大による発泡を予防するため、本
発明者等は原則的に室温で硬化する無溶剤系照射硬化塗
料を適当な皮膜厚となるようフェルトあるいはダイス等
で塗布し、その後紫外線あるいは電子線硬化を行ない空
気を内部へ封じ込めた。その後所望の皮膜厚及び目標と
する絶縁電線特性を得るために、さらに無溶剤系照射硬
化塗料、あるいは溶剤系加熱硬化塗料を塗布、硬化させ
た。この製造法ではもはや皮膜の発泡は発生せず充分実
使用に耐えうるシールド線が得られること−なった。無
溶剤系照射硬化塗料の塗布はフェルトやダイス等の従来
から行なわれている方法を採用出来る。塗布硬化回数は
１回に限ることはなく、複数回の塗布と硬化を繰返して
も良い。発泡が押えられる皮膜厚を被覆したあとは所望
の皮膜厚と電線特性が発現出来るような各種無溶剤系照
射硬化塗料あるいは溶剤系塗料をフェルト、ダイス等の
塗装法を用いて塗布し、その後、照射硬化塗料の場合は
紫外線あるいは電子線照射を、溶剤系塗料の場合は加熱
により硬化させる。

本発明で用いる無溶剤系照射硬化塗料としては次のもの
があげられる。

（１）エステルアクリレートオリゴマー、エステルメク
アクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴ
マー、ウレタンメタクリレートオリゴマー、エポキシア
クリレート、エポキシメタクリレート、ポリエーテルア
クリレート、ポリエーテルメタクリレートなど分子末端
にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するオリ
ゴマー、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル
、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル
酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチルなと
アクリル酸又はメタクリル酸誘導体のプレポリマー。

（２）アリルエステルオリゴマー、アリルエーテルオリ
ゴマー、アリルウレタンオリゴマー、アリルエポキシオ
リゴマーなどの分子末端にアリル基を有スるオリゴマー
、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート、
トリアリルシアヌレートなとのアリル基を有する化合物
のプレポリマーより成る分子末端にアリル基を有するオ
リゴマー。

（３）分子末端にエポキシ環を有するポリエステルオリ
ゴマー、ポリエーテルオリゴマー、ポリウレタンオリゴ
マー、エポキシオリゴマー、ただし、エポキシ化合物を
用いる場合には、カチオン重合触媒のルイス酸が生じる
、ルイス酸ジアゾニウム塩、ルイス酸スルフオニウム塩
、ルイス酸ヨードニウム塩などの添加が必要である。

（４）分子鎖中に、マレイン酸、フマール酸、イタコン
酸などから誘導される不飽和結合を有する不飽和ポリエ
ステルオリゴマー、不飽和ポリエステル、イミドオリゴ
マー、不飽和ポリアミドオリゴマー。

（５）分子鎖中又は側鎖に不飽和二重結合を有するポリ
ブタジェン、ポリチオール、ポリエン型樹脂、スピロア
セクール樹脂。

以上に述べた化合物の構造を分子鎖中に２ＴＩ以上持つ
化合物や上記化合物を２種以上混合して用いることも可
能である。

さらに上記（１）から（５）の化合物の中に、メチルア
クリレート、メチルメタアクリレート、エチルアクリレ
ート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブ
チルメタクリレート、エチレングリコ−ルメタクリレー
ト、エチレングリコールメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレートなどのアクリル酸エステルおよびメク
クリル酸エステル、トリアリルインシアヌレート、トリ
アリルシアヌレート、ジアリルフタレート、アリルグリ
シジルエーテル、ジアリルアミン、Ｎ、Ｎジアリルアセ
トアミドなどのアリル基をもつ化合物、スチレン、ジビ
ニルベンゼン、ビニルピロリドンなどの公知の反応性希
釈剤を加えることが出来る。

紫外線により照射硬化を行なう場合には上記化合物の中
に光増感剤の添加が必要である。光増感剤トしては、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテ
ル等のベンゾインアルキルエーテル類、ジェトキシアセ
トフェノン等のアセトフェノン誘導体、アルミオキシム
エステル類等多くの公知の増感剤が使用される。

本発明において無溶剤系塗料を照射硬化した後、塗布す
る溶剤系絶縁塗料としては、塩化ビニール樹脂塗料、シ
リコーン樹脂塗料、ポリビニールホルマール、ポリウレ
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミド、ポリイミド等の一般に使用されている絶縁塗料
なれば、いずれも使用出来るものである。

本発明を実施例を用いて説明する。

参照例（１） 撚導体７本１０．１２７ｍｍに塩化ビニール樹脂を押出
機を用いて皮膜厚０．２７　ｍｍ被覆させたあと、シー
ルド用金属線（０，０５ｍｍ　Ｘ　３５本）を横巻した
あと、塩化ビニール樹脂を押出機を用いて、皮膜厚０、
４０　ｎｕｎのシース絶縁を行った。仕上外径１．８３
ｆｆ１ｍのシールド線が得られた。

比較例（１） 以下述べる以外はすべて参照例（１）に同じ。

シース絶縁に、塩化ビニール樹脂塗料（溶剤メチルエチ
ルケトン、ナフサ）をダイスを用いて塗布し、焼付によ
り硬化させ、皮膜厚０．０６　ｍｍのシース絶縁を行っ
た。仕上外径１．１５ｍｍのシールド線が得られた。皮
膜表面にところどころ発泡が発生した。

実施例（１−１） 以下述べる以外は、すべて比較例（１）に同じ。

シース絶縁に、紫外線硬化塗料（ベースポリマｍ：ポリ
エステルウレタンアクリレートオリゴマー、反応性希釈
剤：エチレングリコール、ジアクリレート、ビニールピ
ロリドン、光開始剤：ベンゾインエチルエーテル〕をダ
イスを用いて、塗布し紫外線照射により硬化させ、皮膜
厚０．０６　ｍｍのシース絶縁を行った。仕上外径１．
１５　ｍｍのシールド線が得られた。皮膜表面に発泡は
みられなかった。

実施例（１−２） 以下述べる以外はすべて、参照例（１）及び実施例（１
−１）に同じ。

撚導体に、実施例（１−１）で用いた紫外線硬化塗料を
ダイスで塗布し、紫外線照射により硬化させ、皮膜厚０
．０５　ｍｍの撚絶縁電線を製造した。

この上にシールド線を横巻きし、シース絶縁は実施例（
１−１）と同一とした。仕上外径０．７２’ｍｍのシー
ルド線が得られた。

尚、本発明の説明においては、撚絶縁電線の単線を用い
たシールド線に関して実施例及び図で説明したが、単線
に限らず、撚絶縁電線を複数本合体させ、その上に、シ
ールド金属線、あるいは金属箔を被覆した場合にも、本
発明は適用出来るものである。

さらに、本発明は、シールド線に限定したが、シールド
を要しない一般のケーブル等の薄膜絶縁被覆にも有効で
あることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法により得られる電気・電子機器
用シールド線の横断面図である。 ■、ココア−撚導体　２．コアー絶縁皮膜３、シールド
用金属線　屯シース絶縁皮）罠５、空隙

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）撚導体を絶縁材料で被覆した撚絶縁電線を単線の
   まま、あるいは複数本合体させた状態で、金属線あるい
   は金属箔でシールドした後、絶縁塗料を塗布し硬化させ
   ることを特徴とする電気・電子機器用シールド線の製造
   方法
2. （２）絶縁塗料として、無溶剤系紫外線あるいは電子線
   照射硬化塗料を用い、塗布後紫外線あるいは電子線照射
   により硬化させ、必要に応じて、溶剤系絶縁塗料あるい
   は無溶剤系絶縁塗料を塗布硬化させることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の電気・電子機器用シールド
   線の製造方法