JPS62143319A - 電気・電子機器用シ−ルド線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、電気−電子機器の配線用に使用されるシール
ド線に関するものである。特に本発明は、撚絶縁電線に
シールド用に金属線あるいは金属箔を被覆したあと、絶
縁塗料を塗布し硬化させてシース絶縁とさせたことを特
徴としたシールド線に関するものである。

（従来技術と問題点） 電気−電子機器の配線用に使用されるシールド線は、撚
絶縁電線の単線に対して、あるいは複数本合体させた状
態で、金属線を演巻きあるいは編組させたり、あるいは
金属箔で被覆し、その上にシース絶縁をほどこしている
。すなわち、シールド線はコアーの導体、コアー用絶縁
、シールド用金属線あるいは金属箔、シース絶縁という
複合体で構成されている。

最近、電気−電子機器の小型高性能化の気運が強い中で
、使用されるシールド線も可能な限り細物軽量化の要求
がつよく出されている。本発明者等は先に撚絶縁電線の
製造において、絶縁皮膜の形成を押出法に代えて、絶縁
塗料を塗布し硬化させることにより、薄膜の撚絶縁電線
の得られることを発明し出願して来た。絶縁塗料を塗布
し硬化させて得られる薄膜撚絶縁電線をシールド線のコ
アーに用いると、当然エリ細物で軽量化されたシールド
線が得られること−なった。

本発明者等は、シールド線において、さらに細物軽量化
を計るため、鋭意開発を行った。その１つの方法として
、シース絶縁も従来の押出法に代えて、絶縁塗料を塗布
硬化させると、シース絶縁の厚みは薄くなり、細物、軽
量化の要求をみたすシールド線の得られることが分って
来た。しかし、溶剤系絶縁塗料を用いた場合には、塗布
後加熱させて溶剤を蒸発させたり、樹脂を高分子化する
ための反応をおこさせることが必要である。その加熱の
際、シールド金属線や箔内部の空気が膨張され、皮膜が
発泡するという問題を生じやすい。

本発明者らは、シース絶縁皮膜に凹凸のない発泡のない
皮膜形成につき、検討を加える中で、本発明に到ったの
で、以下に詳細を説明する。

（発明の構成） シールド線において、シース絶縁を従来の押出法から絶
縁塗料を塗布硬化させる方法にかえると、シース絶縁は
きわめて薄くなり、シールド線全体の仕上外径も細くな
り、かつ軽量化が達成出来る。

押出法により、シース絶縁をほどこす場合は、その皮膜
厚は、０．３Ｂ以上となるのが一般的であるのに対し、
絶縁塗料を用いた場合は、０．００５ａｍの皮膜厚でも
均一な皮膜が形成されるという利点がある。しかし絶縁
塗料、とりわけ溶剤を含有する溶剤系絶縁塗料を用いる
と、皮膜形成時において、発泡しやすく、この発泡を避
けるため、いきおい低温でかつ低速でシース絶縁皮膜を
形成させる必要があり、実用上大きな問題があった。

本発明者等は、この発泡がシールド用金属線や金属箔内
の空気に原因することを、実験により確認し、この発泡
問題を解決すべく鋭意検討を加え特許を出願して来た。

シールド線のシース絶縁に絶縁塗料を塗布焼付する一場
合のもう一つの問題点は、シールド線の可撓性がそこな
われやすいことである。

すなわち、エナメル線に用いられる絶縁塗料を用いた場
合、絶縁皮膜の従来製品の軟質塩化ビニル樹脂皮膜等に
比較して、硬いということ及び絶縁塗料を塗布焼付した
場合に、皮膜とシールド用導体間にすべりがやや乏しく
可撓性が若干問題となるようなことが発生していた。

上記問題に対して、本発明者等は、鋭意検討を行ない、
本発明に到ったので、以下に詳細を説明する。

（発明の構成） 本発明の要点は、図の６の部分にエナメル絶縁皮膜より
も可撓性のある物質を介在させ、その後絶縁塗料を塗布
焼付することにある。

すなわち、エナメル絶縁皮膜よりも可撓性のある物質を
図の６の部分に介在させることにより、その上に絶縁塗
料を塗布焼付したシールド線は柔軟性を増し、かつシー
ルド用導体と皮膜間のすべりが容易となり可撓性に富む
ものとなり、従来製品の可撓性とほぼ同一となった。

可撓性を付与するゴム状物質としては、（１）ブタジェ
ンゴム、スチレンブタジェンゴム、ネオプレンゴム、ニ
トリルゴム、フッソゴム、ウレタンゴム、シリコンゴム
等のいわゆルコム物質（２）あるいは、常温で１０７〜
１０８ｄｙｎｅ／ｃ１ｎ２のヤング率を示す各種高分子
物質からなるエラストマー等が用いられる。これらの弾
性を示す可撓性物質としては、ポリウレタン、ポリエス
テル、ポリアミド、エポキシ樹脂等が用いられる。

これらのゴム状物質を塗装する場合、フェルト、ダイス
、ローラ等を用いることが出来る。

これらゴム状物質を塗装する場合は、粘度を５０〜１Ｏ
Ｏ００ｃｐｓ程度に、好ましくは５０〜８０００　ｃｐ
ｓ程度まで低下させたものが使用される。そのためゴム
状物質を硬化させる硬化剤の他、反応性希釈剤、あるい
は一般の塗料に用いられる溶剤を添加することも可能で
ある。本発明ではゴム状物質を塗装し、硬化させたあと
は、各種溶剤型塗料あるいは無溶剤型塗料を、場合によ
っては図の６に用いたと同様なゴム状物質を塗布し、そ
の後硬化させて、皮膜を形成させることが出来るもので
ある。

以下、実施例を用いて、本発明を説明する。

比較例（１） 撚導体７本／　０．１２７　ｍｘに、塩化ビニール樹脂
を押出機を用いて皮膜厚０．２７ｍの絶縁をほどこした
後、シールド用金属線（０，０５Ｘ３５本）を横巻きし
たあと、ポリウレタン絶縁塗料を塗布し硬化させ、皮膜
厚０．０６ｍｙｎのシース絶縁を形成させた。このシー
ルド線の柔軟性を測定したところ、や−柔軟性にかけて
いた。

実施例（２） 以下述べる以外はすべて比較例（１）に同じ。

シールド用金属線を横巻きしたあと、ウレタンゴム溶液
をフェルトを用いて塗布焼付し、その後続けてポリウレ
タン絶縁塗料を塗布し硬化させた。

このシールド線の柔軟性を測定したところ、充分な柔軟
性があった。

尚、本発明の説明においては、撚絶縁電線の単線を用い
たシールド線に関して、実施例及び図で説明したが、単
線に限らず撚絶縁電線を複数本合体させ、その上にシー
ルド金属線、あるいは金属箔を被覆した場合にも本発明
は適用出来るものである。さらに本発明はシールド線に
限定したが、シールドを要しない一般のケーブル等の薄
膜絶縁被覆にも有効であることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法により得られる電気−電子機器用
シールド線の横断面図である。 １、コアーの撚導体、２．コアー絶縁皮膜、８シールド
用金属線、・シ、シース絶縁皮膜、５．空隙、６．ゴム
状物質

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）撚導体を絶縁材料で被覆した撚絶縁電線を単線の
   まま、あるいは複数本合体させた状態で、金属線あるい
   は金属箔でシールドした後、ゴム状物質を被覆し、その
   後絶縁塗料を塗布し、硬化させることを特徴とする電気
   ・電子機器用シールド線の製造方法。