JPH1166976A - 高電圧電子機器用ケーブル - Google Patents
高電圧電子機器用ケーブルInfo
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Abstract
ナ性を向上させた高電圧電子機器用ケーブルを提供す
る。 【解決手段】 導体12上にフッ素樹脂13を押出被覆
した低圧絶縁線心14の2条と、裸導体15の 2条とを
撚り合わせてなる線心部11外周に、内部半導電層16
および高圧絶縁体17を順に設け、その上に、半導電性
トッピングテープを巻き付け、熱処理を施して外部半導
電層18を形成する。そして、この外部半導電層18上
に、さらに、遮蔽層19およびプラスチックシース20
を順に設ける。
Description
やレントゲン装置用のケーブルとして有用な高電圧電子
機器用ケーブルに関する。
置のような高電圧電子機器の直流高電圧回路に使用する
ケーブルとして、図3に示すような、導体1上に厚さが
0.3〜0.4mm 程度のフッ素樹脂絶縁被覆2を押出被覆し
てなる低圧絶縁線心3の 2条と、裸導体4の 2条とを撚
り合わせ、この撚り合わせ線心部5上に半導電性テープ
を巻回して内部半導電層6を形成し、さらに、この上
に、厚さが 5〜6 mm程度のEPゴムのような絶縁性ゴム
からなる高圧絶縁体7、ナイロン系の半導電性テープの
巻回による外部半導電層8、遮蔽層9およびシース10
を順次形成してケーブル全体の仕上り外径をほぼ20mm程
度にしてなるものが開発され、従来のこの種のケーブル
に比べて細径で、また、静電容量を小さくできることか
ら注目されている。
うなケーブルにおいては、高圧絶縁体7と外部半導電層
8との密着性に乏しいため、昇圧時にコロナが発生しや
すく、撮影画像に乱れを生ずるという問題があった。
には、外部半導電層を半導電材料の押出しにより形成し
て、高圧絶縁体7との密着性を高めることが考えられる
が、外部半導電層を半導電材料の押出しにより形成する
と、外部半導電層の肉厚が厚くなって、ケーブルの外径
が大きくなってしまうという問題を生ずる。
なされたもので、ケーブル外径を大径化することなく、
耐コロナ性を向上させた高電圧電子機器用ケーブルを提
供することを目的とする。
圧電子機器用ケーブルは、線心部外周に内部半導電層、
高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順
に設けてなる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記
外部半導電層が、前記高圧絶縁体上に添装され、かつ、
熱処理によって前記高圧絶縁体上に密着された半導電性
トッピングテープで構成されてなることを特徴としてい
る。
用ケーブルは、線心部外周に内部半導電層、高圧絶縁
体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に設けて
なる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記外部半導
電層が、半導電性塗料の塗布層と、この塗布層上に添装
された半導電性テープとから構成されてなることを特徴
としている。
ブルにおいては、外部半導電層がテープで構成されてい
るので、ケーブルの外径が大径化することはなく、しか
も、テープに熱処理を施したことによって、高圧絶縁体
に対する密着性も良好となるので、耐コロナ性が向上
し、コロナの発生が抑制される。
用ケーブルにおいても、外部半導電層が、半導電性塗料
の塗布層と、この塗布層上に添装された半導電性テープ
で構成されているので、外部半導電層を押出被覆で構成
した場合のようにケーブルが大径化することはなく、ま
た、半導電性塗料を塗布したことによって、半導電性テ
ープと高圧絶縁体との密着性が改善されるため、耐コロ
ナ性が向上し、コロナの発生が抑制される。
を用いて説明する。
ルの一例を示す横断面図である。
の線心部11は、導体12上にフッ素樹脂13を押出被
覆した低圧絶縁線心14の 2条と、低圧絶縁線心14の
外径と同径かもしくはそれより小径の裸導体15の 2条
とを撚り合わせて構成されている。なお、図示は省略す
るが、線心部11は、低圧絶縁線心の 2条と、導体上に
半導電性被覆を設けた半導電性線心の 1〜2 条を撚り合
わせた構造としてもよい。
テレフタレート系の半導電性テープの巻き付けにより厚
さ 0.4mm程度の内部半導電層16が設けられ、さらに、
その上には、EPゴム(エチレンプロピレンゴム)のよ
うな絶縁性ゴム・プラスチックの押出しにより高圧絶縁
体17が設けられている。なお、内部半導電層16は、
半導電性EPゴムなどの半導電性ゴム・プラスチックの
押出しにより形成してもよい。
トッピングテープからなる外部半導電層18が以下に示
すような方法で形成されている。
ンからなるテープ基材上に、半導電性のブチルゴムを厚
さ0.15mm程度にゴム引きしてなる半導電性トッピングテ
ープを、ゴム引き層側を高圧絶縁体17側に向けて巻き
付け、例えば真空雰囲気下、60℃の温度で 1日以上保持
する熱処理を行って、外部半導電層18が形成されてい
る。
銅線編組などからなる遮蔽層19および軟質塩化ビニル
樹脂などからなるプラスチックシース20が順に設けら
れている。
ーブルにおいては、高圧絶縁体17上に巻き付けられた
半導電性トッピングテープが熱処理によって高圧絶縁体
17に密着されているので、図3に示したような、外部
半導電層をナイロン系の半導電性テープで形成した従来
の高電圧電子機器用ケーブルより、ケーブル外径がやや
大きくなるものの、その程度は、外部半導電層を押出被
覆により形成した場合の1/4 程度と小さく、一方、耐コ
ロナ性は大きく向上して、外部半導電層を押出被覆によ
り構成したものに匹敵する耐コロナ性を得ることができ
る。
を、従来の半導電性テープと半導電性塗料の組み合わせ
によって構成するようにしてもよい。
17上に、軟質基材用導電性黒鉛インキなどの半導電性
塗料21を 0.1mm程度の厚さに塗布し、この塗布層上に
ナイロン系半導電性テープのような従来の半導電性テー
プ22を巻き付けて形成するようにしてもよい。半導電
性塗料21を塗布することによって、半導電性テープ2
2の高圧絶縁体17に対する密着性が向上し、コロナの
発生を防止することができる。また、ケーブル外径は塗
料の塗布厚分の厚さが増すだけであり、ケーブルの大径
化も抑えられる。なお、図2において、図1に共通する
部分には同一符号が付されている。
ーブルは、ケーブルの細径化を損なうことなく、耐コロ
ナ性を向上させることができるので、CTスキャナ装置
やレントゲン装置のような高電圧電子機器の直流高電圧
用ケーブルとして非常に有用である。
子機器用ケーブルによれば、外部半導電層が実質的にテ
ープで構成されているので、ケーブル外径がさほど大径
化することはなく、しかも、高圧絶縁体と外部半導電層
との密着性に優れるため、耐コロナ性が良好で、コロナ
の発生が大幅に低減される。
す横断面図。
示す横断面図。
横断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 線心部外周に内部半導電層、高圧絶縁
体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に設けて
なる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、 前記外部半導電層が、前記高圧絶縁体上に添装され、か
つ、熱処理によって前記高圧絶縁体上に密着された半導
電性トッピングテープで構成されてなることを特徴とす
る高電圧電子機器用ケーブル。 - 【請求項2】 半導電性トッピングテープは、半導電性
のテープ基材上に半導電性ブチルゴムをゴム引きしてな
るものであることを特徴とする請求項1記載の高電圧電
子機器用ケーブル。 - 【請求項3】 線心部外周に内部半導電層、高圧絶縁
体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に設けて
なる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記外部半導
電層が、半導電性塗料の塗布層と、この塗布層上に添装
された半導電性テープとから構成されてなることを特徴
とする高電圧電子機器用ケーブル。
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Cited By (3)
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1997
- 1997-08-21 JP JP22535197A patent/JP3824744B2/ja not_active Expired - Fee Related
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