JPH0530258Y2 - - Google Patents
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- JPH0530258Y2 JPH0530258Y2 JP1987159494U JP15949487U JPH0530258Y2 JP H0530258 Y2 JPH0530258 Y2 JP H0530258Y2 JP 1987159494 U JP1987159494 U JP 1987159494U JP 15949487 U JP15949487 U JP 15949487U JP H0530258 Y2 JPH0530258 Y2 JP H0530258Y2
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
（考案の技術分野）
本考案は、撮影時間の間隔が短いレントゲン装
置用のケーブルとして有用な高電圧電子機器用ケ
ーブルに関する。 （考案の技術的背景とその問題点） 従来、高電圧電子機器用ケーブルとしては、第
２図に示すように、導体１上に厚さが0.8mm程度
のゴム絶縁被覆２を押出被覆してなる低圧絶縁線
心３の２条と、導体４上に厚さが0.8mm程度の半
導電性被覆５を形成してなる半導電性線心６の１
条とをより合わせ、このより合わせ体７を半導電
層８により包被し、この上に厚さが4.8mm程度の
ゴム絶縁材料からなる高圧絶縁体９、外部しやへ
い層１０およびシース１１を順次形成してケーブ
ル全体の仕上り外径を略20mm程度にしてなるもの
が知られている。（以下、かかる構成の高電圧電
子機器用ケーブルを「標準の高電圧電子機器用ケ
ーブル」という。） ところで、このような高電圧電子機器用ケーブ
ルにおいては、低圧絶縁線心３を構成する絶縁体
がエチレンプロピレンゴム（EPゴム）等のゴム
で形成されているので、絶縁体の厚さを少なくと
も0.8mmにしなければ耐電圧特性が維持できず、
また絶縁体の厚さを薄くすると、ゴムの被覆中に
いわゆる樹脂切れを生ずるという難点があつた。 しかしながら、低圧絶縁体の厚さを0.8mmにす
ると必然的に低圧絶縁線心３のより合わせ外径が
大きくなるという難点があつた。 一方、近時においては、レントゲン撮影時間の
間隔を短くするため、すなわち直流の高電圧課電
後の残留電荷の放電時間を短縮するため、高圧部
静電容量を大巾に低減することが要望されてい
る。このため、上記ゴム絶縁体に代えて、ポリエ
ステルテープや和紙の巻回によりその厚さを0.3
mm〜0.4mm程度にして絶縁体を形成することが試
みられている。 しかしながら、ポリエステルテープ巻回層から
成る絶縁体においては、水分の存在によりポリエ
ステルテープが加水分解をおこす難点があり、ま
た和紙の巻回によるものにおいては、吸湿により
絶縁特性が低下したり、テープ切れなどを起こす
難点があつた。また、これらのテープ巻回層によ
る絶縁体においてはケーブルの繰り返し屈曲運動
によりテープ切れが生じたり、更には導体サイズ
がかなり細い（約1.5mm2）ためにテープ巻作業に
長時間を要するという難点があつた。また、３心
構成の高電圧電子機器用ケーブルにおいては、高
圧部の静電容量が大きいという難点があつた。 このため、低圧絶縁線心を構成する絶縁体を弗
素樹脂の押出被覆層で形成し、低圧絶縁線心の複
数条間に裸導体を配置して、低圧絶縁線心の外径
をテープ巻絶縁線心のそれとほぼ同程度になし、
かつ高圧部静電容量を従来の高電圧電子機器用ケ
ーブルのそれより小さくした高電圧電子機器用ケ
ーブルが提案されている。 しかしながら、低圧絶縁体を弗素樹脂で形成す
る場合においては、弗素樹脂の押出被覆温度が高
いため（約400℃）、この弗素樹脂を押出被覆する
ためには、この樹脂の温度を高めるための高温調
整装置を備えた弗素樹脂被覆用の特別の押出被覆
機を用いなければならないという難点があり、ま
た導体上に弗素樹脂を形成したものにおいては、
低圧絶縁線心が硬くなるため、絶縁線心の端末処
理に困難を伴なうという難点があつた。 （考案の目的） 本考案は、このような点に着目してなされたも
ので、特別の押出被覆機を用いることなく、いわ
ば通常の押出被覆機で低圧絶縁線心を形成できる
上、低圧絶縁線心の外径をテープ巻絶縁線心の外
径と略同程度になし、かつ高圧部静電容量を標準
の高電圧電子機器用ケーブルの静電容量より小さ
くなしうることができ、更には低圧絶縁線心の端
末加工性の良好な高電圧電子機器用ケーブルを提
供せんとするものである。 （考案の概要） 本考案においては、低圧絶縁体を耐電圧特性が
良好でかつ被覆中にいわゆる樹脂切れを生じない
ポリプロピレン樹脂の押出被覆層で形成し、半導
電層および高圧絶縁体を加硫工程を要しないペレ
ツト状のゴムで押出被覆し、更に低圧絶縁線心の
より合わせ外径を小さくし、また高圧絶縁体の厚
さを積極的に厚くし、かつケーブル全体の仕上り
外径を標準の高電圧電子機器用ケーブルの仕上り
外径と略同等にすることにより前記目的を達成し
ている。 （考案の実施例） 以下、本考案を一実施例の図面に基づいて説明
する。第２図と同一部分に同一番号を付した第１
図において、本考案に係る高電圧電子機器用ケー
ブルは、２条の低圧絶縁線心３′，３′間に、低圧
絶縁線心３′，３′より小径の裸導体１２，１２を
２条配置してより合わせたより合わせ体７′と、
このより合わせ体７′を包被する半導電層８′と、
この上に順次設けられる高圧絶縁体９′、外部し
やへい層１０およびシース１１とで主に構成され
ている。 ところで、低圧絶縁線心３′，３′相互間の電位
差は例えばDC100V程度であるので線心相互間に
要求される絶縁性能は、かかるDC100V程度の電
位差に耐えうるものであればよい。従つて、この
部分は絶縁体を厚く形成する必要がなく、できる
限り薄くすることが望ましい。 本考案にかかる低圧絶縁線心３′，３′は、導体
断面積が1.5mm2の導体１，１と、この周上にその
厚さが0.3mm〜0.4mm程度に押出被覆された耐電圧
特性の良好なポリプロピレン樹脂から成る絶縁体
２′，２′とで構成されている。 裸導体１２，１２は、その外径が低圧絶縁線心
３′，３′の外径より小径のもの、例えば直径0.18
mmの軟銅線を30本集合よりしたもので構成されて
いる。 ここで、裸導体１２，１２として、その外径が
低圧絶縁線心３′，３′の外径より小径のものを選
定したのは、２条の低圧絶縁線心３′，３′をより
合わせる際に、２条の低圧絶縁線心３′，３のよ
り合わせ体７′の外接円内に裸導体１２，１２を
配置させ、可及的により合わせ体７′の外径を小
径にするためである。また、絶縁体の押出被覆材
料としてポリプロピレン樹脂を選定したのは、弗
素樹脂と比較して押出被覆温度が低い（約180℃）
ためである。すなわち、絶縁体の押出被覆温度が
低い場合においては、弗素樹脂の押出被覆用の特
別の押出被覆機を用いることなく、いわゆるビニ
ル樹脂やポリエチレン樹脂を被覆する際に用い
る、いわば通常の押出被覆機を用いることができ
るという利点を有するからである。 なお、より合わせ体７′の全体を半導電層８′で
包被しているのは、低圧絶縁線心３′，３′と、し
やへい層１０間に課電される高電圧（DC50KV
〜150KV程度）による電界を緩和するためであ
る。 半導電層８′および高圧絶縁体９′は、加硫工程
を要しないペレツト状のゴムでそれぞれ形成され
ている。この結果、本考案においては、半導電層
８′および高圧絶縁体９′を既存の塩化ビニル樹脂
の押出被覆ラインやポリエチレン樹脂の押出被覆
ラインで形成することができる。なお、加硫工程
を要しないゴムとしては、ペレツト状の高強度高
硬度ゴム、例えばエチレン・α−オレフイン共重
合ゴムから成る三井エラストマー（三井石油化学
工業株式会社商品名）が知られている。 一方、本考案においては、低圧絶縁体の厚さが
標準の高電圧電子機器用ケーブルの低圧絶縁体の
厚さよりも薄くなつているので、低圧絶縁線心の
より合わせ外径を、標準の高電圧電子機器用ケー
ブルの低圧絶縁線心のより合わせ外径よりも小径
にすることができ、ひいては、半導電層８′の包
被後の外径を小径にすることができる。また、こ
の外径が細くなることにより、高圧絶縁体９′の
厚さをかなり厚く形成しても、ケーブル全体の仕
上り外径を標準の高電圧電子機器用ケーブルの仕
上り外径と略同等にすることができる。 しかして、半導電層８′の包被後の外径が小径
化し、高圧絶縁体９′の被覆後の外径が大径化す
る結果、高電圧電子機器用ケーブルにおける高圧
部の静電容量を大巾に低減することができる。 下表は、DC75KV級の標準の高電圧電子機器
用ケーブルと本考案の高電圧電子機器用ケーブル
との比較を示すケーブル構造表を示している。
置用のケーブルとして有用な高電圧電子機器用ケ
ーブルに関する。 （考案の技術的背景とその問題点） 従来、高電圧電子機器用ケーブルとしては、第
２図に示すように、導体１上に厚さが0.8mm程度
のゴム絶縁被覆２を押出被覆してなる低圧絶縁線
心３の２条と、導体４上に厚さが0.8mm程度の半
導電性被覆５を形成してなる半導電性線心６の１
条とをより合わせ、このより合わせ体７を半導電
層８により包被し、この上に厚さが4.8mm程度の
ゴム絶縁材料からなる高圧絶縁体９、外部しやへ
い層１０およびシース１１を順次形成してケーブ
ル全体の仕上り外径を略20mm程度にしてなるもの
が知られている。（以下、かかる構成の高電圧電
子機器用ケーブルを「標準の高電圧電子機器用ケ
ーブル」という。） ところで、このような高電圧電子機器用ケーブ
ルにおいては、低圧絶縁線心３を構成する絶縁体
がエチレンプロピレンゴム（EPゴム）等のゴム
で形成されているので、絶縁体の厚さを少なくと
も0.8mmにしなければ耐電圧特性が維持できず、
また絶縁体の厚さを薄くすると、ゴムの被覆中に
いわゆる樹脂切れを生ずるという難点があつた。 しかしながら、低圧絶縁体の厚さを0.8mmにす
ると必然的に低圧絶縁線心３のより合わせ外径が
大きくなるという難点があつた。 一方、近時においては、レントゲン撮影時間の
間隔を短くするため、すなわち直流の高電圧課電
後の残留電荷の放電時間を短縮するため、高圧部
静電容量を大巾に低減することが要望されてい
る。このため、上記ゴム絶縁体に代えて、ポリエ
ステルテープや和紙の巻回によりその厚さを0.3
mm〜0.4mm程度にして絶縁体を形成することが試
みられている。 しかしながら、ポリエステルテープ巻回層から
成る絶縁体においては、水分の存在によりポリエ
ステルテープが加水分解をおこす難点があり、ま
た和紙の巻回によるものにおいては、吸湿により
絶縁特性が低下したり、テープ切れなどを起こす
難点があつた。また、これらのテープ巻回層によ
る絶縁体においてはケーブルの繰り返し屈曲運動
によりテープ切れが生じたり、更には導体サイズ
がかなり細い（約1.5mm2）ためにテープ巻作業に
長時間を要するという難点があつた。また、３心
構成の高電圧電子機器用ケーブルにおいては、高
圧部の静電容量が大きいという難点があつた。 このため、低圧絶縁線心を構成する絶縁体を弗
素樹脂の押出被覆層で形成し、低圧絶縁線心の複
数条間に裸導体を配置して、低圧絶縁線心の外径
をテープ巻絶縁線心のそれとほぼ同程度になし、
かつ高圧部静電容量を従来の高電圧電子機器用ケ
ーブルのそれより小さくした高電圧電子機器用ケ
ーブルが提案されている。 しかしながら、低圧絶縁体を弗素樹脂で形成す
る場合においては、弗素樹脂の押出被覆温度が高
いため（約400℃）、この弗素樹脂を押出被覆する
ためには、この樹脂の温度を高めるための高温調
整装置を備えた弗素樹脂被覆用の特別の押出被覆
機を用いなければならないという難点があり、ま
た導体上に弗素樹脂を形成したものにおいては、
低圧絶縁線心が硬くなるため、絶縁線心の端末処
理に困難を伴なうという難点があつた。 （考案の目的） 本考案は、このような点に着目してなされたも
ので、特別の押出被覆機を用いることなく、いわ
ば通常の押出被覆機で低圧絶縁線心を形成できる
上、低圧絶縁線心の外径をテープ巻絶縁線心の外
径と略同程度になし、かつ高圧部静電容量を標準
の高電圧電子機器用ケーブルの静電容量より小さ
くなしうることができ、更には低圧絶縁線心の端
末加工性の良好な高電圧電子機器用ケーブルを提
供せんとするものである。 （考案の概要） 本考案においては、低圧絶縁体を耐電圧特性が
良好でかつ被覆中にいわゆる樹脂切れを生じない
ポリプロピレン樹脂の押出被覆層で形成し、半導
電層および高圧絶縁体を加硫工程を要しないペレ
ツト状のゴムで押出被覆し、更に低圧絶縁線心の
より合わせ外径を小さくし、また高圧絶縁体の厚
さを積極的に厚くし、かつケーブル全体の仕上り
外径を標準の高電圧電子機器用ケーブルの仕上り
外径と略同等にすることにより前記目的を達成し
ている。 （考案の実施例） 以下、本考案を一実施例の図面に基づいて説明
する。第２図と同一部分に同一番号を付した第１
図において、本考案に係る高電圧電子機器用ケー
ブルは、２条の低圧絶縁線心３′，３′間に、低圧
絶縁線心３′，３′より小径の裸導体１２，１２を
２条配置してより合わせたより合わせ体７′と、
このより合わせ体７′を包被する半導電層８′と、
この上に順次設けられる高圧絶縁体９′、外部し
やへい層１０およびシース１１とで主に構成され
ている。 ところで、低圧絶縁線心３′，３′相互間の電位
差は例えばDC100V程度であるので線心相互間に
要求される絶縁性能は、かかるDC100V程度の電
位差に耐えうるものであればよい。従つて、この
部分は絶縁体を厚く形成する必要がなく、できる
限り薄くすることが望ましい。 本考案にかかる低圧絶縁線心３′，３′は、導体
断面積が1.5mm2の導体１，１と、この周上にその
厚さが0.3mm〜0.4mm程度に押出被覆された耐電圧
特性の良好なポリプロピレン樹脂から成る絶縁体
２′，２′とで構成されている。 裸導体１２，１２は、その外径が低圧絶縁線心
３′，３′の外径より小径のもの、例えば直径0.18
mmの軟銅線を30本集合よりしたもので構成されて
いる。 ここで、裸導体１２，１２として、その外径が
低圧絶縁線心３′，３′の外径より小径のものを選
定したのは、２条の低圧絶縁線心３′，３′をより
合わせる際に、２条の低圧絶縁線心３′，３のよ
り合わせ体７′の外接円内に裸導体１２，１２を
配置させ、可及的により合わせ体７′の外径を小
径にするためである。また、絶縁体の押出被覆材
料としてポリプロピレン樹脂を選定したのは、弗
素樹脂と比較して押出被覆温度が低い（約180℃）
ためである。すなわち、絶縁体の押出被覆温度が
低い場合においては、弗素樹脂の押出被覆用の特
別の押出被覆機を用いることなく、いわゆるビニ
ル樹脂やポリエチレン樹脂を被覆する際に用い
る、いわば通常の押出被覆機を用いることができ
るという利点を有するからである。 なお、より合わせ体７′の全体を半導電層８′で
包被しているのは、低圧絶縁線心３′，３′と、し
やへい層１０間に課電される高電圧（DC50KV
〜150KV程度）による電界を緩和するためであ
る。 半導電層８′および高圧絶縁体９′は、加硫工程
を要しないペレツト状のゴムでそれぞれ形成され
ている。この結果、本考案においては、半導電層
８′および高圧絶縁体９′を既存の塩化ビニル樹脂
の押出被覆ラインやポリエチレン樹脂の押出被覆
ラインで形成することができる。なお、加硫工程
を要しないゴムとしては、ペレツト状の高強度高
硬度ゴム、例えばエチレン・α−オレフイン共重
合ゴムから成る三井エラストマー（三井石油化学
工業株式会社商品名）が知られている。 一方、本考案においては、低圧絶縁体の厚さが
標準の高電圧電子機器用ケーブルの低圧絶縁体の
厚さよりも薄くなつているので、低圧絶縁線心の
より合わせ外径を、標準の高電圧電子機器用ケー
ブルの低圧絶縁線心のより合わせ外径よりも小径
にすることができ、ひいては、半導電層８′の包
被後の外径を小径にすることができる。また、こ
の外径が細くなることにより、高圧絶縁体９′の
厚さをかなり厚く形成しても、ケーブル全体の仕
上り外径を標準の高電圧電子機器用ケーブルの仕
上り外径と略同等にすることができる。 しかして、半導電層８′の包被後の外径が小径
化し、高圧絶縁体９′の被覆後の外径が大径化す
る結果、高電圧電子機器用ケーブルにおける高圧
部の静電容量を大巾に低減することができる。 下表は、DC75KV級の標準の高電圧電子機器
用ケーブルと本考案の高電圧電子機器用ケーブル
との比較を示すケーブル構造表を示している。
【表】
【表】
上表より、実施例における高圧部の静電容量が
比較例の標準の高電圧電子機器用ケーブルの約半
分となつており、またケーブル全体の仕上り外径
もDC75KV級の標準の高電圧電子機器用ケーブ
ルと同等になつていることが判る。 従つて、本考案においては、撮影間隔の短いレ
ントゲン装置用のケーブルとして好適し、またケ
ーブル全体の仕上り外径が標準の高電圧電子機器
用ケーブルと同等になつている結果、これに使用
するケーブル端末用の付属品も従来のものを使用
することができる。 （考案の効果） 以上のように本考案においては、半導電層およ
び高圧絶縁体をそれぞれ加硫工程を要しないゴム
で形成しているので、低圧絶縁線心の絶縁体の押
出被覆材料として、薄肉厚でかつ低温度で押出可
能なポリプロピレン樹脂を選定することが可能と
なり、また、絶縁体として、ポリプロピレンを選
定できる結果、絶縁体の押出被覆を、特別の押出
被覆機を用いることなく、いわば通常の押出被覆
機で容易に形成することができる。また、ポリプ
ロピレン絶縁線心は、従来の弗素樹脂絶縁線心に
比し、軟らかく、かつ端末加工性が良好であると
いう利点も有している。更に、従来の標準の高電
圧電子機器用ケーブルに比し、低圧絶縁線心のよ
り合わせ体の外径を細くし、かつ高圧絶縁体を積
極的に厚くすることができるので、ケーブルの静
電容量を大巾に低減させることができる上、従来
のテープ巻絶縁体に比し、絶縁特性が良好で機械
的強度が高く、製造効率もよいという利点も有し
ている。また本考案においては、高圧部静電容量
を標準の高電圧電子機器用ケーブルの半分以下に
できるので、同一容量のＸ線装置の場合、これに
連結するケーブルの長さを約２倍にすることがで
き、この結果、Ｘ線装置のレイアウトを多様化で
きる利点があり、また放電時間を約1/2に短縮で
きる利点もある。
比較例の標準の高電圧電子機器用ケーブルの約半
分となつており、またケーブル全体の仕上り外径
もDC75KV級の標準の高電圧電子機器用ケーブ
ルと同等になつていることが判る。 従つて、本考案においては、撮影間隔の短いレ
ントゲン装置用のケーブルとして好適し、またケ
ーブル全体の仕上り外径が標準の高電圧電子機器
用ケーブルと同等になつている結果、これに使用
するケーブル端末用の付属品も従来のものを使用
することができる。 （考案の効果） 以上のように本考案においては、半導電層およ
び高圧絶縁体をそれぞれ加硫工程を要しないゴム
で形成しているので、低圧絶縁線心の絶縁体の押
出被覆材料として、薄肉厚でかつ低温度で押出可
能なポリプロピレン樹脂を選定することが可能と
なり、また、絶縁体として、ポリプロピレンを選
定できる結果、絶縁体の押出被覆を、特別の押出
被覆機を用いることなく、いわば通常の押出被覆
機で容易に形成することができる。また、ポリプ
ロピレン絶縁線心は、従来の弗素樹脂絶縁線心に
比し、軟らかく、かつ端末加工性が良好であると
いう利点も有している。更に、従来の標準の高電
圧電子機器用ケーブルに比し、低圧絶縁線心のよ
り合わせ体の外径を細くし、かつ高圧絶縁体を積
極的に厚くすることができるので、ケーブルの静
電容量を大巾に低減させることができる上、従来
のテープ巻絶縁体に比し、絶縁特性が良好で機械
的強度が高く、製造効率もよいという利点も有し
ている。また本考案においては、高圧部静電容量
を標準の高電圧電子機器用ケーブルの半分以下に
できるので、同一容量のＸ線装置の場合、これに
連結するケーブルの長さを約２倍にすることがで
き、この結果、Ｘ線装置のレイアウトを多様化で
きる利点があり、また放電時間を約1/2に短縮で
きる利点もある。
第１図は、本考案に係る低静電容量形の高電圧
電子機器用ケーブルの横断面図、第２図は、従来
の高電圧電子機器用ケーブルの横断面図である。 ２′……ポリプロピレン樹脂絶縁体、３，３′…
…低圧絶縁線心、６……半導電線心、７，７′…
…より合わせ体、８，８′……半導電層、９，
９′……高圧絶縁体、１２……裸導体。
電子機器用ケーブルの横断面図、第２図は、従来
の高電圧電子機器用ケーブルの横断面図である。 ２′……ポリプロピレン樹脂絶縁体、３，３′…
…低圧絶縁線心、６……半導電線心、７，７′…
…より合わせ体、８，８′……半導電層、９，
９′……高圧絶縁体、１２……裸導体。
Claims (1)
- 導体周上にその厚さが0.3mm〜0.4mm程度のポリ
プロピレン樹脂を押出被覆してなる低圧絶縁線心
の２条と、低圧絶縁線心の外径より小径の裸導体
とを、当該裸導体を２条の低圧絶縁線心のより合
わせ体の間隙であつて、かつこのより合わせ体の
外接円内に位置する如く配置させてより合わせ、
このより合わせ体を、加硫工程を要しない半導電
ゴムより成る半導電層によつて、その半導電層の
被覆後の外径が標準の高電圧電子機器用ケーブル
の半導電層被覆後の外径より小径となる如く包被
し、この上に加硫工程を要しないゴムより成る高
圧絶縁体を、この高圧絶縁体被覆後の外径が標準
の高電圧電子機器用ケーブルの高圧絶縁体被覆後
の外径と同径となる如く設け、この外側に順次、
外部しやへい層およびシースを設けて、ケーブル
全体の仕上り外径が標準の高電圧電子機器用ケー
ブルの仕上り外径と略同径になる如くして成るこ
とを特徴とする高電圧電子機器用ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987159494U JPH0530258Y2 (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987159494U JPH0530258Y2 (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0163013U JPH0163013U (ja) | 1989-04-24 |
| JPH0530258Y2 true JPH0530258Y2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=31440755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987159494U Expired - Lifetime JPH0530258Y2 (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530258Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598209A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | 住友電気工業株式会社 | 電気絶縁ケ−ブル |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP1987159494U patent/JPH0530258Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598209A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | 住友電気工業株式会社 | 電気絶縁ケ−ブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0163013U (ja) | 1989-04-24 |
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