JPH0429448Y2 - - Google Patents
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- JPH0429448Y2 JPH0429448Y2 JP1984096304U JP9630484U JPH0429448Y2 JP H0429448 Y2 JPH0429448 Y2 JP H0429448Y2 JP 1984096304 U JP1984096304 U JP 1984096304U JP 9630484 U JP9630484 U JP 9630484U JP H0429448 Y2 JPH0429448 Y2 JP H0429448Y2
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- Japan
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- cable
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
（考案の技術分野）
本考案は、撮影時間の間隔が短いレントゲン装
置用のケ−ブルとして有用な低静電容量形高電圧
電子機器用ケ−ブルに関する。 （考案の技術的背景とその問題点） 従来、高電圧電子機器用ケ−ブルとしては、第
２図に示すように、導体１上に厚さが0.8mm程度
のゴム絶縁被覆２を押出被覆してなる低圧絶縁線
心３の２条と、導体４上に厚さが0.8mm程度の半
導電性被覆５を形成してなる半導電性線心６の１
条とをより合わせ、このより合わせ体７を半導電
層８により包被し、この上に厚さが4.8mm程度の
ゴム、プラスチック絶縁材料からなる高圧絶縁体
９、外部しやへい層１０およびシ−ス１１を順次
形成してケ−ブル全体の仕上り外径を略20mm程度
にしてなるものが知られている。（以下、かかる
構成の高電圧電子機器用ケ−ブルを「標準の高電
圧電子機器用ケ−ブル」という。） ところで、このような高電圧電子機器用ケ−ブ
ルにおいては、低圧絶縁線心３を構成する絶縁体
がエチレンプロピレンゴム（EPゴム）等のゴム
で形成されているので、絶縁体の厚さを少なくと
も0.8mmにしなければ耐電圧特性が維持できず、
また絶縁体の厚さを薄くすると、ゴムの被覆中に
いわゆる樹脂切れを生ずる難点があつた。 しかしながら、低圧絶縁体の厚さを0.8mmにす
ると必然的に低圧絶縁線心３のより合わせ外径が
大きくなるという難点があつた。 一方、近時においては、レントゲン撮影時間の
間隔を短くするため、すなわち直流の高電圧課電
後の残留電荷の放電時間を短縮するため、高圧部
静電容量を大巾に低減することが要望されてい
る。このため、上記ゴム絶縁体に代えて、ポリエ
ステルテ−プや和紙の巻回によりその厚さを0.3
mm〜0.4mm程度にして絶縁体を形成することが試
みられている。 しかしながら、ポリエステルテ−プ巻回層から
成る絶縁体においては、水分の存在によりポリエ
ステルテ−プが加水分解をおこす難点があり、ま
た和紙の巻回によるものにおいては、吸湿により
絶縁特性が低下したり、テ−プ切れなどを起こす
難点があつた。また、これらのテ−プ巻回層によ
る絶縁体においてはケ−ブルの繰り返し屈曲運動
によりテ−プ切れが生じたり、更には導体サイズ
がかなり細い（約1.5mm2）ためにテ−プ巻作業に
長時間を要するという難点があつた。 （考案の目的） 本考案は、このような点に着目してなされたも
ので、低圧絶縁線心外径をテ−プ巻絶縁線心の外
径とほぼ同程度になし、かつ高圧部静電容量を標
準の高電圧電子機器用ケ−ブルの静電容量より小
さくなしうる低静電容量形高電圧電子機器用ケ−
ブルを提供せんとするものである。 （考案の概要） 本考案においては、低圧絶縁体を耐電圧特性が
良好でかつ被覆中にいわゆる樹脂切れを生じない
弗素樹脂の押出被覆層で形成し、低圧絶縁線心の
より合わせ外径を小さくし、また高圧絶縁体厚さ
を積極的に厚くし、かつケ−ブル全体の仕上り外
径を標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの仕上り外
径と略同等にすることにより前記目的を達成して
いる。 （考案の実施例） 以下、本考案を一実施例の図面に基づいて説明
する。第２図と同一部分に同一番号を付した第１
図において、本考案に係る低静電容量形高電圧電
子機器用ケ−ブルは、２条の低圧絶縁線心３′，
３′間に、低圧絶縁線心３′，３′より小径の裸導
体１２，１２を２条配置してより合わせたより合
わせ体７′と、このより合わせ体７′を包被する半
導電層８′と、この上に順次設けられる高圧絶縁
体９、外部しやへい層１０およびシ−ス１１とで
主に構成されている。 ところで、低圧絶縁線心３′，３′相互間の電位
差は例えばDC１００Ｖ程度であるので線心相互
間に要求される絶縁性能は、かかるDC１００Ｖ
程度の電位差に耐えうるものであればよい。従つ
て、この部分は絶縁体を厚く形成する必要がな
く、できる限り薄くすることが望ましい。 本考案にかかる低圧絶縁線心３′，３′は、導体
断面積が1.5mm2の導体１，１と、この周上にその
厚さが0.3mm〜0.4mm程度に押出被覆された耐電圧
特性の良好な弗素樹脂から成る絶縁体２′，２′と
で構成されている。 裸導体１２，１２は、その外径が低圧絶縁線心
３′，３′の外径より小径のもの、例えば直径0.18
mmの軟銅線を30本集合よりしたもので構成されて
いる。 ここで、裸導体１２，１２として、その外径が
低圧絶縁線心３′，３′の外径より小径のものを選
定したのは、２条の低圧絶縁線心３′，３′をより
合わせる際に、２条の低圧絶縁線心３′，３のよ
り合わせ体７′の外接円内に裸導体１２，１２を
配置させ、可及的により合わせ体７′の外径を小
径にするためである。 なお、より合わせ体７′の全体を半導電層８′で
包被しているのは、低圧絶縁線心３′，３′と、し
やへい層１０間に課電される高電圧（DC50Kv〜
150Kv程度）による電界を緩和するためである。 一方、本考案においては、低圧絶縁体の厚さが
標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの低圧絶縁体の
厚さよりも薄くなつているので、低圧絶縁線心の
より合わせ外径を、標準の高電圧電子機器用ケ−
ブルの低圧絶縁線心のより合わせ外径よりも小径
にすることがき、ひいては、半導電層８′の包被
後の外径を小径にすることができる。また、この
外径が細くなることにより、高圧絶縁体の厚さを
かなり厚く形成しても、ケ−ブル全体の仕上り外
径を標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの仕上り外
径と略同等にすることができる。 しかして、半導電層８′の包被後の外径が小径
化し、高圧絶縁体の被覆後の外径が大径化する結
果、高電圧電子機器用ケ−ブルにおける高圧部の
静電容量を大巾に低減することができる。 下表は、DC75Kv級の標準の高電圧電子機器用
ケ−ブルと本考案の低静電容量形高電圧電子機器
用ケ−ブルとの比較を示すケ−ブル構造表を示し
ている。
置用のケ−ブルとして有用な低静電容量形高電圧
電子機器用ケ−ブルに関する。 （考案の技術的背景とその問題点） 従来、高電圧電子機器用ケ−ブルとしては、第
２図に示すように、導体１上に厚さが0.8mm程度
のゴム絶縁被覆２を押出被覆してなる低圧絶縁線
心３の２条と、導体４上に厚さが0.8mm程度の半
導電性被覆５を形成してなる半導電性線心６の１
条とをより合わせ、このより合わせ体７を半導電
層８により包被し、この上に厚さが4.8mm程度の
ゴム、プラスチック絶縁材料からなる高圧絶縁体
９、外部しやへい層１０およびシ−ス１１を順次
形成してケ−ブル全体の仕上り外径を略20mm程度
にしてなるものが知られている。（以下、かかる
構成の高電圧電子機器用ケ−ブルを「標準の高電
圧電子機器用ケ−ブル」という。） ところで、このような高電圧電子機器用ケ−ブ
ルにおいては、低圧絶縁線心３を構成する絶縁体
がエチレンプロピレンゴム（EPゴム）等のゴム
で形成されているので、絶縁体の厚さを少なくと
も0.8mmにしなければ耐電圧特性が維持できず、
また絶縁体の厚さを薄くすると、ゴムの被覆中に
いわゆる樹脂切れを生ずる難点があつた。 しかしながら、低圧絶縁体の厚さを0.8mmにす
ると必然的に低圧絶縁線心３のより合わせ外径が
大きくなるという難点があつた。 一方、近時においては、レントゲン撮影時間の
間隔を短くするため、すなわち直流の高電圧課電
後の残留電荷の放電時間を短縮するため、高圧部
静電容量を大巾に低減することが要望されてい
る。このため、上記ゴム絶縁体に代えて、ポリエ
ステルテ−プや和紙の巻回によりその厚さを0.3
mm〜0.4mm程度にして絶縁体を形成することが試
みられている。 しかしながら、ポリエステルテ−プ巻回層から
成る絶縁体においては、水分の存在によりポリエ
ステルテ−プが加水分解をおこす難点があり、ま
た和紙の巻回によるものにおいては、吸湿により
絶縁特性が低下したり、テ−プ切れなどを起こす
難点があつた。また、これらのテ−プ巻回層によ
る絶縁体においてはケ−ブルの繰り返し屈曲運動
によりテ−プ切れが生じたり、更には導体サイズ
がかなり細い（約1.5mm2）ためにテ−プ巻作業に
長時間を要するという難点があつた。 （考案の目的） 本考案は、このような点に着目してなされたも
ので、低圧絶縁線心外径をテ−プ巻絶縁線心の外
径とほぼ同程度になし、かつ高圧部静電容量を標
準の高電圧電子機器用ケ−ブルの静電容量より小
さくなしうる低静電容量形高電圧電子機器用ケ−
ブルを提供せんとするものである。 （考案の概要） 本考案においては、低圧絶縁体を耐電圧特性が
良好でかつ被覆中にいわゆる樹脂切れを生じない
弗素樹脂の押出被覆層で形成し、低圧絶縁線心の
より合わせ外径を小さくし、また高圧絶縁体厚さ
を積極的に厚くし、かつケ−ブル全体の仕上り外
径を標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの仕上り外
径と略同等にすることにより前記目的を達成して
いる。 （考案の実施例） 以下、本考案を一実施例の図面に基づいて説明
する。第２図と同一部分に同一番号を付した第１
図において、本考案に係る低静電容量形高電圧電
子機器用ケ−ブルは、２条の低圧絶縁線心３′，
３′間に、低圧絶縁線心３′，３′より小径の裸導
体１２，１２を２条配置してより合わせたより合
わせ体７′と、このより合わせ体７′を包被する半
導電層８′と、この上に順次設けられる高圧絶縁
体９、外部しやへい層１０およびシ−ス１１とで
主に構成されている。 ところで、低圧絶縁線心３′，３′相互間の電位
差は例えばDC１００Ｖ程度であるので線心相互
間に要求される絶縁性能は、かかるDC１００Ｖ
程度の電位差に耐えうるものであればよい。従つ
て、この部分は絶縁体を厚く形成する必要がな
く、できる限り薄くすることが望ましい。 本考案にかかる低圧絶縁線心３′，３′は、導体
断面積が1.5mm2の導体１，１と、この周上にその
厚さが0.3mm〜0.4mm程度に押出被覆された耐電圧
特性の良好な弗素樹脂から成る絶縁体２′，２′と
で構成されている。 裸導体１２，１２は、その外径が低圧絶縁線心
３′，３′の外径より小径のもの、例えば直径0.18
mmの軟銅線を30本集合よりしたもので構成されて
いる。 ここで、裸導体１２，１２として、その外径が
低圧絶縁線心３′，３′の外径より小径のものを選
定したのは、２条の低圧絶縁線心３′，３′をより
合わせる際に、２条の低圧絶縁線心３′，３のよ
り合わせ体７′の外接円内に裸導体１２，１２を
配置させ、可及的により合わせ体７′の外径を小
径にするためである。 なお、より合わせ体７′の全体を半導電層８′で
包被しているのは、低圧絶縁線心３′，３′と、し
やへい層１０間に課電される高電圧（DC50Kv〜
150Kv程度）による電界を緩和するためである。 一方、本考案においては、低圧絶縁体の厚さが
標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの低圧絶縁体の
厚さよりも薄くなつているので、低圧絶縁線心の
より合わせ外径を、標準の高電圧電子機器用ケ−
ブルの低圧絶縁線心のより合わせ外径よりも小径
にすることがき、ひいては、半導電層８′の包被
後の外径を小径にすることができる。また、この
外径が細くなることにより、高圧絶縁体の厚さを
かなり厚く形成しても、ケ−ブル全体の仕上り外
径を標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの仕上り外
径と略同等にすることができる。 しかして、半導電層８′の包被後の外径が小径
化し、高圧絶縁体の被覆後の外径が大径化する結
果、高電圧電子機器用ケ−ブルにおける高圧部の
静電容量を大巾に低減することができる。 下表は、DC75Kv級の標準の高電圧電子機器用
ケ−ブルと本考案の低静電容量形高電圧電子機器
用ケ−ブルとの比較を示すケ−ブル構造表を示し
ている。
【表】
上表より、実施例における高圧部の静電容量が
比較例に標準の高電圧電子機器用ケ−ブルに比
し、約半分となつており、またケ−ブル全体の仕
上り外径もDC75Kv級の標準の高電圧電子機器用
ケ−ブルと同等になつていることが判る。 従って、本考案においては、撮影間隔の短いレ
ントゲン装置用のケ−ブルとして好適し、またケ
−ブル全体の仕上り外径が標準の高電圧電子機器
用ケ−ブルと同等になつている結果、これに使用
するケ−ブル端末用に付属品も従来のものを使用
することができる。 （考案の効果） 以上のように本考案においては、低圧絶縁線心
の絶縁体を薄肉厚で押出可能な弗素樹脂により形
成しているので、従来の標準の高電圧電子機器用
ケ−ブルに比し、低圧絶縁線心のより合わせ体の
外径を細くし、かつ高圧絶縁体を積極的に厚くす
ることができるので、ケ−ブルの静電容量を大巾
に低減させることができる。また従来のテ−プ巻
絶縁体に比し、絶縁特性が良好で機械的強度が高
い上に製造効率もよいという利点も有している。 更に本考案においては、高圧部静電容量を標準
の高電圧電子機器用ケ−ブルの半分以下にできる
ので、同一容量のＸ線装置の場合、これに連結す
るケ−ブルの長さを約２倍にすることができ、こ
の結果、Ｘ線装置のレイアウトを多様化できる利
点があり、また放電時間を約1/2に短縮できる利
点もある。
比較例に標準の高電圧電子機器用ケ−ブルに比
し、約半分となつており、またケ−ブル全体の仕
上り外径もDC75Kv級の標準の高電圧電子機器用
ケ−ブルと同等になつていることが判る。 従って、本考案においては、撮影間隔の短いレ
ントゲン装置用のケ−ブルとして好適し、またケ
−ブル全体の仕上り外径が標準の高電圧電子機器
用ケ−ブルと同等になつている結果、これに使用
するケ−ブル端末用に付属品も従来のものを使用
することができる。 （考案の効果） 以上のように本考案においては、低圧絶縁線心
の絶縁体を薄肉厚で押出可能な弗素樹脂により形
成しているので、従来の標準の高電圧電子機器用
ケ−ブルに比し、低圧絶縁線心のより合わせ体の
外径を細くし、かつ高圧絶縁体を積極的に厚くす
ることができるので、ケ−ブルの静電容量を大巾
に低減させることができる。また従来のテ−プ巻
絶縁体に比し、絶縁特性が良好で機械的強度が高
い上に製造効率もよいという利点も有している。 更に本考案においては、高圧部静電容量を標準
の高電圧電子機器用ケ−ブルの半分以下にできる
ので、同一容量のＸ線装置の場合、これに連結す
るケ−ブルの長さを約２倍にすることができ、こ
の結果、Ｘ線装置のレイアウトを多様化できる利
点があり、また放電時間を約1/2に短縮できる利
点もある。
第１図は本考案に係る低静電容量形高電圧電子
機器用ケ−ブルの横断面図、第２図は従来の高電
圧電子機器用ケ−ブルの横断面図である。 ２′……弗素樹脂絶縁体、３，３′……低圧絶縁
線心、６……半導電線心、７，７′……より合わ
せ体、８，８′……半導電層、９……高圧絶縁体、
１２……裸導体。
機器用ケ−ブルの横断面図、第２図は従来の高電
圧電子機器用ケ−ブルの横断面図である。 ２′……弗素樹脂絶縁体、３，３′……低圧絶縁
線心、６……半導電線心、７，７′……より合わ
せ体、８，８′……半導電層、９……高圧絶縁体、
１２……裸導体。
Claims (1)
- 導体周上にその厚さが0.3mm〜0.4mm程度の弗素
樹脂を押出被覆してなる低圧絶縁線心の２条と、
低圧絶縁線心の外径より小径の裸導体とを、当該
裸導体を２条の低圧絶縁線心のより合わせ体の間
隙であつてかつ、このより合わせ体の外接円内に
位置する如く配置させてより合わせ、このより合
わせ体を、半導電層によつて、その半導電層の被
覆後の外径が標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの
半導電層被覆後の外径より小径となる如く包被
し、この上に、その厚さを標準の高電圧電子機器
用ケ−ブルの高圧絶縁体の厚さよりも厚くした高
圧絶縁体を設けて、この高圧絶縁体被覆後の外径
が標準の高電圧電子機器用ケ−ブルの高圧絶縁体
被覆後の外径と略同径になる如くし、更に、この
外側に順次外部しやへい層およびシ−スを設け
て、ケ−ブル全体の仕上り外径が標準の高電圧電
子機器用ケ−ブルの仕上り外径と略同径になる如
くして成ることを特徴とする低静電容量形高電圧
電子機器用ケ−ブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9630484U JPS6111214U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 高電圧電子機器用ケ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9630484U JPS6111214U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 高電圧電子機器用ケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6111214U JPS6111214U (ja) | 1986-01-23 |
| JPH0429448Y2 true JPH0429448Y2 (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=30655728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9630484U Granted JPS6111214U (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 高電圧電子機器用ケ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6111214U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48102281A (ja) * | 1972-04-12 | 1973-12-22 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4729274U (ja) * | 1971-04-07 | 1972-12-02 |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP9630484U patent/JPS6111214U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48102281A (ja) * | 1972-04-12 | 1973-12-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6111214U (ja) | 1986-01-23 |
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