JPH0715049Y2 - フラツトケ−ブル - Google Patents

フラツトケ−ブル

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JPH0715049Y2
JPH0715049Y2 JP1985085606U JP8560685U JPH0715049Y2 JP H0715049 Y2 JPH0715049 Y2 JP H0715049Y2 JP 1985085606 U JP1985085606 U JP 1985085606U JP 8560685 U JP8560685 U JP 8560685U JP H0715049 Y2 JPH0715049 Y2 JP H0715049Y2
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JP
Japan
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tape
jacket
outer periphery
layer
flat cable
Prior art date
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Application number
JP1985085606U
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English (en)
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JPS61201212U (ja
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勝雄 遠藤
文男 清水
文賢 中東
修弘 黒田
満男 紀本
好幸 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、コンピュータ等の電子機器の内部配線として
使用されるフラットケーブル、さらに詳しく言えば配線
作業性、電気特性及び端末処理作業性に優れたフラット
ケーブルの改良に係わるものである。
[従来の技術] コンピュータ等の電子機器の内部配線材としては、優れ
た電気特性が要求されており、本願出願人はこの要求を
満足するための一つのケーブル構造として、絶縁体とし
て発泡弗素樹脂を使用したケーブルを先に提案してい
る。
すなわちこのケーブルは、中心導体とその外周に設けら
れた高発泡弗素樹脂絶縁体と、これに縦添えされたドレ
ンワイヤと、これらの外周に設けられたシールドテープ
層と、その外周に設けられた熱可塑性樹脂ジャケット層
とよりなるケーブルコアを複数本並列配置し、隣接コア
間を融着一体化したものである。
このケーブルは、絶縁体として弗素樹脂を使用している
ため、低誘電率が得られ、しかも発泡体のため一層電気
特性が良く、また、シールドテープにドレンワイヤが接
触させられているため、端末処理作業性が良く、更に、
コアをフラット化したため配線作業が容易なもので所期
の成果を上げている。
[考案が解決しようとする問題点] しかしこのケーブルは、端末処理の際、カッティングマ
シーンでジャケット剥離と同時に、シールドテープも剥
ぎとる操作を行うが、誘電率を一層低くするために絶縁
体の発泡度を上げた高発泡絶縁体とした場合、カッティ
ングマシーンの歯をジャケットに入れた場合に、柔かい
発泡絶縁体が変形してこのカッティングマシーンの力を
吸収してジャケットと同時にシールド層がうまく剥ぎ取
れない欠点があった。
更に絶縁体を50%以上の高発泡とすると、絶縁体表面に
気泡が存在するため、その気泡の状態によっては電気特
性が変化しそのため電気特性が安定しないという欠点も
あった。
本考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、端
末処理作業が良好で、漏話特性、電気特性にも優れた電
子機器用フラットケーブルを提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 即ちその要旨とするところは、中心導体と、その外周に
押出し被覆された高発泡弗素樹脂絶縁体層と、さらにそ
の外周に被覆された充実弗素樹脂絶縁体層とより成る絶
縁導体と、その絶縁導体の少なくとも片側に縦添えされ
たドレンワイヤと、それらの外周に設けられた押え巻シ
ールドテープと、さらにそれらの外周に押出被覆された
熱可塑性樹脂ジャケットとより成るコアを、複数本並列
配置し、すくなくともその長手方向の所定間隔毎に隣接
コア同志の表面のみを熱融着させて成るフラットケーブ
ルにおいて、上記押え巻シールドテープは、金属テープ
と6μ以下の厚さに構成された補強用のポリエステルテ
ープと該ポリエステルテープの表面に設けられたコーテ
ィング層よりなる3層構造のラミネートテープであり、
上記金属テープ面を内側にして設けてあると共に、上記
コーティング層は上記ジャケットの被覆時の熱によりジ
ャケットと融着一体化するものであることを特徴とする
フラットケーブルにある。
上記に於いて、中心導体としては、銀メッキ軟銅線が使
用される。
すなわち本考案フラットケーブルは絶縁体として弗素樹
脂が使用されるもので、この弗素樹脂押出しの際の高温
で導体が変色しないようにするため銀メッキを施したも
のである。
高発泡弗素樹脂層としては、発泡度50%以上、好ましく
は60%以上のPFA、FEP、またはE−TFEが押出しにより
設けられる。
充実弗素樹脂層としては、PFA、FEP、またはE−TFEが
押出しにより設けられるもので、この充実弗素樹脂層
は、高発泡弗素樹脂層と同時に押出し被覆しても、ま
た、別々に設けても良いものである。
ここで充実弗素樹脂絶縁体層は、発泡弗素樹脂絶縁体層
よりも十分に薄く設けておく必要がある。
すなわち、充実弗素樹脂絶縁体層は、発泡絶縁体層の表
面を覆って表面を平滑にすれば電気特性を安定化させる
目的からは良いものであるが、充実弗素樹脂層を厚くす
ることはそれだけ誘電率が上るため好ましくない。
この厚さは製造技術にもよるが、0.10mm以下が好まし
く、特に0.06mm以下が好ましい。
ドレンワイヤは絶縁導体の少なくとも片側に設ければ良
く、必要により絶縁導体の両側に設けても良い。
押え巻きシールドテープとしては、銅テープ、銅に錫メ
ッキを施したテープ、またはアルミテープ等の金属テー
プとポリエステルテープとビニル系統の樹脂のコーティ
ング層のラミネートテープが用いられ、金属テープ面を
内側にして用いられる。
ポリエステルテープ表面に設けられたコーティング層
は、ジャケット被覆時の熱によりジャケットと融着一体
化されるものである。
金属テープとしてアルミテープを使用する場合は、約10
μ程度の厚さのものが使用される。
ポリエステルテープは金属テープを補強するためのもの
で、6μ好ましくは4μ以下が好ましい。
すなわち、ポリエステルテープは厚い方が強度が大き
く、製造の際の取扱が容易であるが、余り厚すぎる場合
は端末処理の際に、ジャケットと同時にシールドテープ
を剥離することが出来ないためである。
実験によれば、ポリエステル厚さ25μの場合、全く剥ぎ
取りは出来ず、12μの時は一部しか剥ぎ取ることが出来
なかった。
これに対して、6μ以下では100%剥ぎ取りが出来たも
のであり、本願においては、6μ以下好ましくは4μの
厚さのポリエステルテープを用いるのが好ましい。
ジャケットとしては、熱可塑性樹脂が押出被覆により設
けられている。
並列配置されたコアを熱融着する方法としては、コアの
上下面のみ熱融着とし、隣接コア間の接触部は非融着と
することが好ましい。
すなわちコアを融着する場合に上下面のみ熱融着させる
のは、ジャケットを熱融着させるため融点以上に加熱す
るが、この際、ジャケットの体積が大幅に変化し、中心
導体間の寸法精度が得られなくなるもので、これを防止
するため、上下表面のみ熱融着させるのが好ましい。
[考案の実施例] 次に本考案フラットケーブルの一実施例を添付図面を参
照してさらに説明する。
第1図において1は中心導体であり、その外周には順次
発泡絶縁体2、及び充実絶縁体3が設けられており、絶
縁導体を構成している。
4は絶縁導体に縦添えされたドレンワイヤであり、これ
らの外周には更にシールドテープ5が設けられている。
6はこれらの外周に設けられたジャケットであり、ケー
ブルコアを構成している。
ここで中心導体1及びドレンワイヤ4としては、0.254m
m直径の銀メッキ軟銅線が用いられている。
発泡絶縁体2は発泡度が60%以上のPFAが使用され、外
径が約0.57mmになるように押出しにより設けられてい
る。
充実絶縁体3としては、E−TFEが使用され、その厚さ
は0.06mm程度である。
シールドテープ5としては、ポリエステルとアルミのラ
ミネートテープが使用され、アルミは9μ、ポリエステ
ルは4μの厚さのもので、ポリエステル面にビニル系統
の樹脂が薄くコーティングされているラミネートテープ
が使用される。
ジャケット6はビニルを押出し被覆したもので、幅は1.
27±0.07(mm)に厚さは1.20±0.1(mm)に設けられて
いる。
このようにしてなるケーブルコアは、第2図に示すよう
に複数本並列配置され、その隣接コアの表面のみが融着
により一体化されている。
このようにしてなる本実施例フラットケーブルによれ
ば、特性インピーダンスZ0=55±5(Ω)、伝送速度Td
=4.0±0.1(nsec/m)の特性が得られ、また、導体間距
離が1.27±0.07(mm)に保たれている。
[考案の効果] 以上説明した通り本考案によれば、電気特性に優れ、端
末処理作業性に優れた電子機器内部配線用ケーブルの提
供を可能としたものであり、その実用的価値は非常に大
なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案フラットケーブルを構成するコアの一実
施例を示す横断面説明図、第2図は本考案フラットケー
ブルの一実施例を示す横断面説明図である。 1:導体、2:高発泡弗素樹脂絶縁体層 3:充実弗素樹脂絶縁体層 4:ドレンワイヤ、5:シールドテープ層 6:ビニルジャケット層
フロントページの続き (72)考案者 黒田 修弘 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)考案者 紀本 満男 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)考案者 安藤 好幸 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社電線研究所内 (56)参考文献 実開 昭60−44311(JP,U) 実開 昭59−12413(JP,U)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】中心導体と、その外周に押出し被覆された
    高発泡弗素樹脂絶縁体層と、さらにその外周に被覆され
    た充実弗素樹脂絶縁体層とより成る絶縁導体と、その絶
    縁導体の少なくとも片側に縦添えされたドレンワイヤ
    と、それらの外周に設けられた押え巻シールドテープ
    と、さらにそれらの外周に押出被覆された熱可塑性樹脂
    ジャケットとより成るコアを、複数本並列配置し、すく
    なくともその長手方向の所定間隔毎に隣接コア同志の表
    面のみを熱融着させて成るフラットケーブルにおいて、
    上記押え巻シールドテープは、金属テープと6μ以下の
    厚さに構成された補強用のポリエステルテープと該ポリ
    エステルテープの表面に設けられたコーティング層より
    なる3層構造のラミネートテープであり、上記金属テー
    プ面を内側にして設けてあると共に、上記コーティング
    層は上記ジャケットの被覆時の熱によりジャケットと融
    着一体化するものであることを特徴とするフラットケー
    ブル。
JP1985085606U 1985-06-06 1985-06-06 フラツトケ−ブル Expired - Lifetime JPH0715049Y2 (ja)

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JPS61201212U JPS61201212U (ja) 1986-12-17
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JPS5912413U (ja) * 1982-07-13 1984-01-25 日立電線株式会社 フラツトケ−ブル
JPS6044311U (ja) * 1983-09-05 1985-03-28 日立電線株式会社 フラツトケ−ブル

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JPS61201212U (ja) 1986-12-17

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