JPH0517919Y2 - - Google Patents
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- JPH0517919Y2 JPH0517919Y2 JP1981195224U JP19522481U JPH0517919Y2 JP H0517919 Y2 JPH0517919 Y2 JP H0517919Y2 JP 1981195224 U JP1981195224 U JP 1981195224U JP 19522481 U JP19522481 U JP 19522481U JP H0517919 Y2 JPH0517919 Y2 JP H0517919Y2
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- thin film
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電磁波障害が問題となるオーデイ
オやOA機器等の配線に使用されるケーブルのシ
ールド用シートに関する。
オやOA機器等の配線に使用されるケーブルのシ
ールド用シートに関する。
ケーブルから発生する電磁波をシールドするた
め、ケーブルの絶縁層の周囲に、外側に金属箔を
有すシールド用シートを接着固定し、この金属箔
に、アース線をケーブルの長さ方向に添わせて金
属箔をアースし、このアース線と共に上記シール
ド用シートの周囲を外被樹脂層によつて被覆する
ことが行われている。
め、ケーブルの絶縁層の周囲に、外側に金属箔を
有すシールド用シートを接着固定し、この金属箔
に、アース線をケーブルの長さ方向に添わせて金
属箔をアースし、このアース線と共に上記シール
ド用シートの周囲を外被樹脂層によつて被覆する
ことが行われている。
ところで、従来、この種のシールド用シートと
して、金属箔の外側に導電性付与剤入りの接着剤
層を設け、この接着剤層の外側に、金属薄膜層を
設けたものがある(実開昭56−115806号)。
して、金属箔の外側に導電性付与剤入りの接着剤
層を設け、この接着剤層の外側に、金属薄膜層を
設けたものがある(実開昭56−115806号)。
ところが、上記のシールド用シートの外側を外
被樹脂層によつて被覆する場合、接着剤層の外側
には、アース線との接着抵抗をより低くするため
に金属薄膜層を形成しているので、シールド用シ
ートの接着剤層と外被樹脂層との接着が、金属薄
膜層を介して行われることになり、安定した接着
効果を得ることが困難である。そのために、シー
ルド用シートと外被樹脂層とが剥離するおそれが
ある。
被樹脂層によつて被覆する場合、接着剤層の外側
には、アース線との接着抵抗をより低くするため
に金属薄膜層を形成しているので、シールド用シ
ートの接着剤層と外被樹脂層との接着が、金属薄
膜層を介して行われることになり、安定した接着
効果を得ることが困難である。そのために、シー
ルド用シートと外被樹脂層とが剥離するおそれが
ある。
また、上記シールド用シートと外被樹脂厚との
接着を強くすために、外被樹脂層を形成する際の
温度を高くすると、金属薄膜層が破壊され、アー
ス線との接触抵抗を低くすると金属薄膜層の効果
が十分に得られないという問題が生じる。
接着を強くすために、外被樹脂層を形成する際の
温度を高くすると、金属薄膜層が破壊され、アー
ス線との接触抵抗を低くすると金属薄膜層の効果
が十分に得られないという問題が生じる。
そこで、この考案は、外被樹脂層に対して安定
した接着力が得られ、しかもアース線との接触抵
抗を低くするために設けられる金属薄膜が外被樹
脂層との接着のために破壊されない構造のシール
ド用シートを提供しようとするものである。
した接着力が得られ、しかもアース線との接触抵
抗を低くするために設けられる金属薄膜が外被樹
脂層との接着のために破壊されない構造のシール
ド用シートを提供しようとするものである。
この考案は、上記の課題を解決するために、金
属箔の外側に、この金属箔よりも導電性のよい金
属薄膜層を設け、この金属薄膜層の外側に、接着
剤層を部分的に設け、上記金属箔の内側に貼合接
着剤層を介して補強層を設け、この補強層の内側
に、ケーブル外面の絶縁用樹脂に対する接着剤層
を設けた構造を採用したのである。
属箔の外側に、この金属箔よりも導電性のよい金
属薄膜層を設け、この金属薄膜層の外側に、接着
剤層を部分的に設け、上記金属箔の内側に貼合接
着剤層を介して補強層を設け、この補強層の内側
に、ケーブル外面の絶縁用樹脂に対する接着剤層
を設けた構造を採用したのである。
上記構造のシールド用シートは、内側の接着剤
層に、ケーブル外面の絶縁用樹脂が接着され、外
側の接着剤層に、外被樹脂層が金属薄膜層を介す
ることなく直接接着される。
層に、ケーブル外面の絶縁用樹脂が接着され、外
側の接着剤層に、外被樹脂層が金属薄膜層を介す
ることなく直接接着される。
したがつて、上記構造のシールド用シートは、
内側のケーブル絶縁用樹脂に対して、外側の外被
樹脂層に対して安定した接着が行える。
内側のケーブル絶縁用樹脂に対して、外側の外被
樹脂層に対して安定した接着が行える。
また、金属薄膜層は、接着剤層の内側に設けら
れるので、外被樹脂層との接着によつて金属薄膜
層が破壊されない。
れるので、外被樹脂層との接着によつて金属薄膜
層が破壊されない。
以下、この考案の実施例について説明する。
この考案のシールド用シート1は、第1図及び
第2図に示すように、金属箔2の外側に、金属薄
膜層3を設け、この金属薄膜層3の外側に、接着
剤層4を部分的に設け、上記金属箔2の内側に貼
合接着剤層5を介して補強層6を設け、この補強
層6の内側に接着剤層7を設けものである。
第2図に示すように、金属箔2の外側に、金属薄
膜層3を設け、この金属薄膜層3の外側に、接着
剤層4を部分的に設け、上記金属箔2の内側に貼
合接着剤層5を介して補強層6を設け、この補強
層6の内側に接着剤層7を設けものである。
上記金属箔2は、厚み4.5〜8μのアルミニウム、
銅等を用いる。また、上記金属薄膜層3は、金属
箔2よりも導電性が良く、かつ、酸化しにくい金
属、例えば銅、銀、金などを用い、金属蒸着又は
メツキ等によつて厚み100〜700Åに形成される。
導電性が良好な金属薄膜層3を設けることによ
り、金属箔2のアルミニウム箔を使用しても、ア
ース線8との間で十分な導電性を維持しようとす
るものであり、上記した銅、銀、金などの金属
は、この目的を確実に達成することができる。
銅等を用いる。また、上記金属薄膜層3は、金属
箔2よりも導電性が良く、かつ、酸化しにくい金
属、例えば銅、銀、金などを用い、金属蒸着又は
メツキ等によつて厚み100〜700Åに形成される。
導電性が良好な金属薄膜層3を設けることによ
り、金属箔2のアルミニウム箔を使用しても、ア
ース線8との間で十分な導電性を維持しようとす
るものであり、上記した銅、銀、金などの金属
は、この目的を確実に達成することができる。
上記接着剤層4は、金属薄膜層3の外側に接着
される外被樹脂層9(第3図参照)との接着強度
及びアース線8との導電性を規定値内に維持でき
る範囲において、第2図に示すように、金属薄膜
層3の表面に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、ポリアクリル酸エステル、ポリメタアクリル
酸エステル、ポリアクリル酸線状ポリエステル及
びポリ塩化ビニルの1種ないし2種以上を配合し
てなる接着剤を部分的に塗布して設けたものであ
る。この接着剤層4には、導電性付与材を混入
し、導電性を与えるようにすることが好ましい。
される外被樹脂層9(第3図参照)との接着強度
及びアース線8との導電性を規定値内に維持でき
る範囲において、第2図に示すように、金属薄膜
層3の表面に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、ポリアクリル酸エステル、ポリメタアクリル
酸エステル、ポリアクリル酸線状ポリエステル及
びポリ塩化ビニルの1種ないし2種以上を配合し
てなる接着剤を部分的に塗布して設けたものであ
る。この接着剤層4には、導電性付与材を混入
し、導電性を与えるようにすることが好ましい。
上記金属箔2の内側に貼合わされる補強層6
は、厚み3.5〜12μのポリエステル等のプラスチツ
クフイルムを用いて形成する。
は、厚み3.5〜12μのポリエステル等のプラスチツ
クフイルムを用いて形成する。
上記補強層6の内側に設けられる接着剤層7
は、この補強層6と心線10の周囲に形成された
絶縁用樹脂11とを一体に接着するものである。
上記絶縁用樹脂11は、塩化ビニル樹脂が一般に
用いられるため、上記接着剤層7は、ポリ塩化ビ
ニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合物、線状ポ
リエステル樹脂、変成ポリエステル(グリコール
変成ポリエチレンテレフタレート)の二種以上を
配合したものを用いて形成し、必要であればブロ
ツキング防止剤を配合してもよい。
は、この補強層6と心線10の周囲に形成された
絶縁用樹脂11とを一体に接着するものである。
上記絶縁用樹脂11は、塩化ビニル樹脂が一般に
用いられるため、上記接着剤層7は、ポリ塩化ビ
ニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合物、線状ポ
リエステル樹脂、変成ポリエステル(グリコール
変成ポリエチレンテレフタレート)の二種以上を
配合したものを用いて形成し、必要であればブロ
ツキング防止剤を配合してもよい。
この考案のシールド用シートは、上記のように
構成され、第3図及び第4図に示すように、心線
10の周囲に形成した絶縁用樹脂11の周囲に接
着固定され、その外側に、アース線8と外被樹脂
層9が接着固定される。
構成され、第3図及び第4図に示すように、心線
10の周囲に形成した絶縁用樹脂11の周囲に接
着固定され、その外側に、アース線8と外被樹脂
層9が接着固定される。
以上のように、この考案によれば、シールド用
シートを、内側のケーブル絶縁用樹脂に対して
も、外側の外被樹脂に対しても安定した接着強度
で接着固定することがでるので、ケーブル全体を
折り曲げても、シールド用シート内外面での剥離
が生じず、ケーブル全体の強度が向上するという
効果がある。
シートを、内側のケーブル絶縁用樹脂に対して
も、外側の外被樹脂に対しても安定した接着強度
で接着固定することがでるので、ケーブル全体を
折り曲げても、シールド用シート内外面での剥離
が生じず、ケーブル全体の強度が向上するという
効果がある。
また、金属箔の外側に直接導電性のよう金属薄
膜層が設けられるので、金属箔の種類を問わず、
アース線との間に良好な導電性が維持されるとい
う効果もある。
膜層が設けられるので、金属箔の種類を問わず、
アース線との間に良好な導電性が維持されるとい
う効果もある。
第1図はシールド用シートの断面図、第2図は
シールド用シートの平面図、第3図はケーブルの
断面図、第4図はケーブルの長さ方向に沿つた部
分断面図である。 1……シールド用シート、2……金属箔、3…
…金属薄膜層、4……接着剤層、5……接着剤
層、6……補強層、7……接着剤層。
シールド用シートの平面図、第3図はケーブルの
断面図、第4図はケーブルの長さ方向に沿つた部
分断面図である。 1……シールド用シート、2……金属箔、3…
…金属薄膜層、4……接着剤層、5……接着剤
層、6……補強層、7……接着剤層。
Claims (1)
- 金属箔の外側に、この金属箔よりも導電性のよ
い金属薄膜層を設け、この金属薄膜層の外側に、
接着剤層を部分的に設け、上記金属箔の内側に貼
合接着剤層を介して補強層を設け、この補強層の
内側に、ケーブル外側の絶縁用樹脂に対する接着
剤層を設けたケーブルのシールド用シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19522481U JPS5899893U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | シ−ルド用シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19522481U JPS5899893U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | シ−ルド用シ−ト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5899893U JPS5899893U (ja) | 1983-07-07 |
JPH0517919Y2 true JPH0517919Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=30108506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19522481U Granted JPS5899893U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | シ−ルド用シ−ト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5899893U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60106399U (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | 大成建設株式会社 | シ−ルドテ−プ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4820000B1 (ja) * | 1968-06-18 | 1973-06-18 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4820000U (ja) * | 1971-07-16 | 1973-03-07 | ||
JPS6114102Y2 (ja) * | 1980-02-04 | 1986-05-01 |
-
1981
- 1981-12-26 JP JP19522481U patent/JPS5899893U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4820000B1 (ja) * | 1968-06-18 | 1973-06-18 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5899893U (ja) | 1983-07-07 |
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