JPS624968Y2 -

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【考案の詳細な説明】この考案は、ケーブルのシールド用シートに関
するものである。

ケーブルのシールドに金属箔を用いることは従
来から行なわれており、金属箔の外側には接着剤
層を介して外被樹脂層が接着固定される。

また、上記の金属箔をアースするために、金属
箔と外被樹脂層との間には、ケーブルの長さ方向
に沿つてアース線が介在される。

この場合、上記の接着剤層の存在によつて、金
属箔とアース線の導電性が損なわれることがある
ため、この考案の出願人は、接着剤層にカーボ
ン、各種金属粉末等の導電性付与剤を混入したシ
ールド用シートをすでに提案した。

上記のシールド用シートは、所期の目的を一応
達成するものであるが、アース線と金属箔の接触
部分は、接着剤層に混入された導電性付与剤を介
して点接触している状態になるので、接触抵抗が
比較的高く、接触抵抗の低いものを必要とする場
合の需要に応えることができない問題がある。

このような問題点を解消するため、接着剤層の
表面にアルミニウム薄膜層を設け、アース線とア
ルミニウム薄膜層を接触させ、接触抵抗を低くし
たシールド用シートを実願昭55−13287号（実開
昭56−115806号）によつて提案した。

しかし、薄膜層に用いられているアルミニウム
はアース線との接触抵抗が比較的高いばかりでな
く、表面は酸素の影響で酸化皮膜などができやす
く、従つて接触抵抗という面では不安定であり、
しかも接触抵抗を低くするという目的を充分に達
成することができない不安がある。

そこで、この考案は、上記のようなシールド用
シートの薄膜層形成に改良を加え、アース線と金
属箔との接触抵抗を安定化して確実に低くするこ
とができるシールド用シートを提供することを目
的としている。

以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて
説明する。

この考案のシールド用シート１は、第１図と第
２図及び第３図に示すように、アルミニウム、銅
等の金属箔２の表面に、金属薄膜層３を設け、こ
の金属薄膜層３の表面に接着剤層４を部分的に設
けたものである。

上記金属薄膜層３は、金属箔２よりも導電性が
良く、かつ酸化しにくい金属、例えば銅、銀、金
などを用い、金属蒸着又はメツキによつて形成さ
れる。

即ち、接着剤層４の存在により、アース線５と
金属薄膜層３の直接的な接触面積が小さくなるの
で、アース線５と接触される金属薄膜層３との接
触抵抗は可能な限り小さくする必要があり、上記
した銅、銀、金などの金属は、この目的を確実に
達成することができる。

因みに、アルミニウムとアース線の接触抵抗
は、銅の蒸着層を設けたアルミニウムとアース線
の接触抵抗に比し、数倍から数10倍の値を示すも
のである。

前記接着剤層４は、金属薄膜層３及び表面に接
着される外被樹脂層６（第５図参照）との接着強
度及び、アース線５との導電性を規定値内に維持
できる範囲において、第２図又は第３図に示すよ
うに、金属薄膜層３上に部分的設けられている。

なお、接着剤層４には、導電性付与材を混入
し、導電性を与えるようにすることが好ましい。

また、上記の金属薄膜層３も、アース線５と接
触する部分において、第２図及び第３図に一点鎖
線で示すように、帯状に設けてもよい。

さらに、金属箔２の裏面には、第４図に示すよ
うに、接着剤層７を介して、ポリエステルフイル
ム等による補強層８を設けてもよい。

この考案のシールド用シートは、上記のように
構成され、第５図に示すように、導体９の周囲に
形成した絶縁層１０の周囲に巻付けられ、その外
側にアース線５が長さ方向に沿つて配置され、外
被樹脂層６が形成される。

したがつて金属箔２とアース線５は、第６図に
示すように、金属薄膜層３を介して電気的に接触
する。しかも金属薄膜層３は導電性に優れている
ので、アース線５と金属箔２は接触抵抗の低い状
態で接続されることになる。

以上のように、この考案によると、金属箔の表
面に導電性が良く酸化しにくい金属薄膜層を設
け、この薄膜層の表面に接着剤層を部分的に設け
たので、アース線と金属箔の接触抵抗が長期にわ
たつて安定化すると同時に、接触抵抗を確実に低
くすることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はシールド用シートの断面図、第２図及
び第３図は平面図、第４図は他の実施例の断面
図、第５図はケーブルの断面図、第６図はケーブ
ルの長さ方向に沿つた部分断面図である。１……シールド用シート、２……金属箔、３…
…金属薄膜層、４……接着剤層。