JPS60160472U - ほうろう基板の接地構造 - Google Patents

ほうろう基板の接地構造

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JPS60160472U
JPS60160472U JP4833984U JP4833984U JPS60160472U JP S60160472 U JPS60160472 U JP S60160472U JP 4833984 U JP4833984 U JP 4833984U JP 4833984 U JP4833984 U JP 4833984U JP S60160472 U JPS60160472 U JP S60160472U
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JP
Japan
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core
grounding structure
enamel
metal
exposed portion
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JP4833984U
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Inventor
直通 鈴木
矢島　喜代志
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株式会社フジクラ
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Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はほうろう基板の接地構造の従来例を示す一部を
省略した正断面図、第２図は本考案の一実施例を示す一
部を省略した正断面図である。 ’　　１１１１１＋１＠Ｔ金属コア、２・・・・川よう
ろう基板、３・・曲電気回路導体、１１・・・・・・貫
通孔、１２・曲・コア露出部、１３・・・・・・金属構
成部材、１５・・曲支持部、　　“１７・・・・・・電
気接続部、１９・・・・・・処理被膜。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　金属コア１の表面をほうろうエナメル層２で
    覆ってなるほうろう基板において、金属コアの少なくと
    も片面に貫通孔１１に連続するコア露出部１２を設け、
    このコア露出部の反対面に金属構成部材１３を緊密接触
    状態に配設するとともに、該金属構成部材と一体にコア
    露出部を圧・　　接状態に支持する電気接続部１７を設
    けたこと゛　を特徴とするほうろう基板の接地構造。
  2. （２）コア露出部１２および電気接続部１３の上に、導
    電または防錆用処理被膜１９を設けたことを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第１項記載のほうろう基板の接
    地構造。
JP4833984U 1984-04-02 1984-04-02 ほうろう基板の接地構造 Granted JPS60160472U (ja)

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JPS60160472U true JPS60160472U (ja) 1985-10-25
JPH0127565Y2 JPH0127565Y2 (ja) 1989-08-18

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01153664U (ja) * 1988-04-05 1989-10-23

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JPH01153664U (ja) * 1988-04-05 1989-10-23

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