JPS6079768U - 電気回路を備えたほうろう基板のリ−ド線取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は電気回路を備えたほうろう基板の従来例の構成
を示す斜視図、第２図は本考案の一実施例の構成を示す
斜視図、第３図は同実施例の突起、部１３の構成を示す
拡大斜視図、第４図は第３図の■＝■線断面図、第５図
は上記実施例の第１変形例の構成を示す斜視図、第６図
は上記実施例の突起部１３の変形例１３ａの構成を示す
斜視図である。 １１・・・はうろう基板、１２・・・・・・ヒータ回路
（電気回路）、１３，１３ａ・・・・・・突起部、１５
・・・・・・金属コア、１６・・・・・・絶縁層、１７
・・・・・・貫通孔、１８・・・・・・端子、１９・・
・・・・リード線、２０・・・・・・接続用厚膜導体、
２１・・・・・・保護ガラス層、２３・・・・・・凹溝
。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）電気回路を備えたほうろう基板において、（イ）
   前記はうろう基板の金属コア周端部に一定の距離を隔て
   て設けられた２以上の突出を絶縁層で覆って形成した突
   起部と、　　゛（Ｃ１１前記電気回路を外部に接続する
   ために前記突起部に印刷焼成された端子と、 （ハ）前記突起部に設けられ、内周面が絶縁処理された
   貫通孔と、 に）この貫通孔を通って前記突起部に巻回されたリード
   線と、 （ホ）前記端子と前記リード線の巻回部とを接続する接
   続用厚膜導体と、 を具備することを特徴とする電気回路を備えたほうろう
   基板のリード線取付は構造。
2. （２）前記突起部には前記リード線を保持するための凹
   溝が設けられたことを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項記載の電気回路を備えたほうろう基板のリード
   線取付は構造。
3. （３）前記接続用厚膜導体上に保護ガラス層を塗布焼成
   したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項ま
   たは第２項記載の電気回路を備え　　　−たほうろう基
   板のリード線取付は構造。