JPS59185865U - 厚膜回路基板 - Google Patents

厚膜回路基板

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JPS59185865U
JPS59185865U JP7871883U JP7871883U JPS59185865U JP S59185865 U JPS59185865 U JP S59185865U JP 7871883 U JP7871883 U JP 7871883U JP 7871883 U JP7871883 U JP 7871883U JP S59185865 U JPS59185865 U JP S59185865U
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JP
Japan
Prior art keywords
thick film
circuit board
film circuit
bending part
circuit network
Prior art date
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Pending
Application number
JP7871883U
Other languages
English (en)
Inventor
直道 鈴木
Original Assignee
株式会社フジクラ
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Publication date
Application filed by 株式会社フジクラ filed Critical 株式会社フジクラ
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のほうろう基板の例を示す縦断面図、第２
図はほうろう基板上に電気回路網を坦成してなる厚膜回
路基板′の従来例を示す平面図、第３図は本考案の厚膜
回路基板の一実施例を示す平面図、第４図は第３図の厚
膜回路基板を折り曲げた状態を示す縦断面図である。 １・・・はうろう基板、２・・・金属コア、３・・・は
うろう層、１１・・・折り曲げ部、１２・・・電気回路
網１．１３・・・厚膜導体。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）金属コア２の上にほうろう層３を被覆してな−る
    ほうろう基板１に折り曲げ部１１によって分６、　　離
    される電気回路網１２．１２を塔載し、折り曲げ部の内
    面にその両側に位置する電気回路網゛を接続する厚膜導
    体１３を設けたことを特徴とする厚膜回路基板。
  2. （２）はうろう基板１の折り曲げ部１１の外面に防錆用
    保護膜１４を設けたことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第１−項記載の厚膜回路基板。
JP7871883U 1983-05-25 1983-05-25 厚膜回路基板 Pending JPS59185865U (ja)

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JP7871883U JPS59185865U (ja) 1983-05-25 1983-05-25 厚膜回路基板

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JP7871883U JPS59185865U (ja) 1983-05-25 1983-05-25 厚膜回路基板

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JPS59185865U true JPS59185865U (ja) 1984-12-10

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JP7871883U Pending JPS59185865U (ja) 1983-05-25 1983-05-25 厚膜回路基板

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