JPH03111542U - - Google Patents

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JPH03111542U
JPH03111542U JP2059890U JP2059890U JPH03111542U JP H03111542 U JPH03111542 U JP H03111542U JP 2059890 U JP2059890 U JP 2059890U JP 2059890 U JP2059890 U JP 2059890U JP H03111542 U JPH03111542 U JP H03111542U
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JP
Japan
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tape
metal layer
conductive adhesive
conductive
substrate
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JP2059890U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ及びＢはそれぞれ本考案のテープの断
面図、第２図Ａ及びＢはそれぞれ本考案のテープ
の平面図、第３図はその使用状態の説明図。第４
図は従来のテープを使用したフラツトケーブルの
説明図、第５図は従来のテープの断面図。 １……電磁波シールドテープ、１１……基体、
１２……金属層、１３……導電性接着剤、１４…
…強接着性接着剤、２……フラツトケーブル、２
１……信号線、２２……絶縁フイルム、２３……
アース線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電気絶縁性テープ状基体、この基体上全面
    に設けられた金属層、導電性フイラーを含み、金
    属層上に部分的に設けられた導電性接着剤、導電
    性フイラーを含まず、導電性接着剤の存在しない
    部分の金属層上に設けられた強接着性接着剤から
    成り、テープを任意の位置でその長さ方向に切断
    した時、切断面において、導電性接着剤がテープ
    表面に露出していることを特徴とするフレキシブ
    ルフラツトケーブル用電磁波シールドテープ。 (2) 電気絶縁性テープ状基体、この基体上全面
    に設けられた金属層、導電性フイラーを含み、金
    属層上全面に設けられた導電性接着剤、導電性フ
    イラーを含まず、導電性接着剤上に部分的に設け
    られた強接着性接着剤から成り、テープを任意の
    位置でその長さ方向に切断した時、切断面におい
    て、導電性接着剤がテープ表面に露出しているこ
    とを特徴とするフレキシブルフラツトケーブル用
    電磁波シールドテープ。
JP2059890U 1990-03-01 1990-03-01 Pending JPH03111542U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002279831A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Dainippon Printing Co Ltd フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル
JP2002541291A (ja) * 1999-04-01 2002-12-03 ビール エンジニアリング ビー．ブイ． 導電性の形成糊
JP2014019959A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Daio Paper Corp テープ用基材及びその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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