JP2002541291A - 導電性の形成糊 - Google Patents

導電性の形成糊

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JP2002541291A
JP2002541291A JP2000609499A JP2000609499A JP2002541291A JP 2002541291 A JP2002541291 A JP 2002541291A JP 2000609499 A JP2000609499 A JP 2000609499A JP 2000609499 A JP2000609499 A JP 2000609499A JP 2002541291 A JP2002541291 A JP 2002541291A
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ヨハネス アルフレット ビール
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ビール エンジニアリング ビー．ブイ．
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Abstract

(57)【要約】 例えばスプレー用パテの形成における成形糊であって、組成は、実質的に固着剤及び導電性のある成分で、ＥＭＣ ＩＥＣ １１．９．１規格に基づいて３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲で少なくとも−３０ｄＢ又はそれ以上の信号減衰が生じるような量で構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、組成が固着剤及び導電性のある成分によって構成され、例えばスプ
レー用パテの形成における形成糊に関する。
【０００２】 このような形成糊はよく知られている。
【０００３】 米国特許第４,２７９,７８３号は、導電性を高めるためにカーボン繊維を少量
添加した導電性シリコンエラストマに関する。この形成糊の先行技術における問
題は、その電気抵抗が（相対的に）高いことである。この抵抗値を減少させるた
めに別の導電性充填剤が当該形成糊に添加される場合もある。しかしながら、そ
のような形成糊は粘度が増加するために、もはや多くの用途には適切に作用しな
いので、望ましくない。
【０００４】 本発明の目的は、形成糊を提供することにあり、好ましくは、スプレー用の形
態であり、その形成糊は、電気接続を目的とするケーブルを含む鉄容器中の隙間
に充填して、当該ケーブルを当該容器中において電磁過張力及び／又は電磁障害
に対して保護するのに適している。
【０００５】 したがって、当該形成糊はブッシング装置を電磁過張力及び／又は電磁障害か
ら保護することができる。
【０００６】 本発明の別の目的は、耐火性であって、特に様々なケーブル直径のタイプ及び
前もって決められていない種々のケーブルにおけるブッシング装置において、容
易に使用することができて耐薬品性のある導電性糊を提供することにある。
【０００７】 この結果、本発明は、ＥＭＣ（電磁両立性）ＩＥＣ（国際電気標準会議）１１
．９．１規格に基づく電磁障害計測の３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲において信号
減衰が少なくとも−３０ｄＢ又はそれ以上が生じるようにつくられる形成糊を提
供する。
【０００８】 上記の目的を達成するために、本発明の形成糊中において、固着剤はエラスト
マのグループから選択されて好ましくはシリコンであり、導電性物質はカーボン
を基材として好ましくはグラファイトであり、このグラファイトで形成すること
によって耐火性も示される。当該固着剤及び当該カーボンでの形成は低抵抗値及
び適度な粘性を達成するという見地から好都合である。さらに好ましくは、帯電
防止物質及び粘度減少物質のような、オイル及び／又は別の物質が添加され、そ
の結果として特に良い施工軟度が得られる。
【０００９】 本形成糊の好ましい実施例が請求項２〜１３中で限定されている。
【００１０】 驚いたことに、本発明の形成糊は適切な粘度を有し、その結果としてスプレー
することが可能であり、このようにして広い範囲の用途に用いることができ、こ
れは驚いたことに低い抵抗値を有している。
【００１１】 本発明における第１の実施例の形成糊は、ＣＯＮＤＵＣＴＩＯＮ の名前で市場
に出す予定であって、これはビール エンジニアリング ビー．ブイ．のブラン
ド名であるが、当該ＣＯＮＤＵＣＴＩＯＮ の形成糊が持つ付加的な性質は、 比重量 １．４±０．０３ｇ／ｃｍ3 張力 ０．８ＭＰａ 切れるときにおける伸び率 ４０％ 硬度 ３０ショアＡ 弾性がおよそ２５％ これに加えて、鉄、亜鉛及び銅のような金属表面によく付着する。ＣＯ
ＮＤＵＣＴＩＯＮ 形成糊の抵抗値は１００オームよりも小さく、加えて防水性で
ある。
【００１２】 好ましい使用法は本形成糊をブッシング装置に使用して少なくとも１のケーブ
ルに電磁過張力及び／又は電磁障害に対する保護を提供する。
【００１３】 ブッシング装置において、穴が提供された変形不可のプラグの形成には本出願
人のオランダ国出願第Ｎ１−１００８５２２号に開示されている。当該プラグは
使用においては、穴の数と、その直径との両方に限定され、その穴は前もって形
成されているので、プラグは加工時の１度しか順応させることができない。本発
明の目的は、高い程度の順応性を示すブッシング装置を提供することにある。こ
の目的は、ブッシング装置に本発明に基づく形成糊を使用することによって達成
される。
【００１４】 電気設備及び機械は、その中に制御及び整合性の目的で一般に非常に敏感な構
成要素を含むので、容易に種々の外部からの電磁場及びパルスからの障害にさら
される。上述の外部からの電磁場及びパルスは、望ましくない多くの誤作動の原
因となるので、それらは通常、ファラデー箱として機能する鉄構造によって囲ま
れる。しかしながら電気ケーブルは、そのような遮蔽された場所に引き入れられ
たり引き出されたりするので、なお電子機器中には望ましくない電磁場及びパル
スが伝導し得る。一般にはこのような伝導は、個々のケーブルに通されている導
電シールド（編組）全体に発生する。このため、ケーブルは部分的に被覆がはが
され、本発明に基づく形成糊及び容器を介してアースされる。しかしながら、先
行技術のブッシングプラグはケーブル及びブッシングチャネルの直径や、ケーブ
ルの数は前もって決定されている必要があるので、前もって形成されている。
【００１５】 ブッシング装置に使用する本発明の形成糊は、ブッシングチャネルの大きさや
、ケーブルの数が前もって知られる必要なくして適量が提供される。
【００１６】 本発明に基づく形成糊の組成の好ましい実施例は、重量を基準にして以下に示
す。
【００１７】 使用できる製品の商品名は、 シリコンパテ Ｒｈｏｎｅ Ｐｏｕｌｅｎｃ ＣＡＦ ２２ シリコンオイル Ｒｈｏｄｏｓｉｌ ４７／Ｖ１００ 膨張性グラファイト Ｃａｌｌｏｔｅｋ ５００ ＣＢ １４０Ｅ Ｋｙｎｏｌ ０１８５ Ａｎｊａｙ ｍｅｔａｃｈｅｍ Ｓ−１５ Ｌ１２０ 帯電防止剤 Ｋｅｎｓｔａｔ ＫＳ ＭＺ １００ Ｋｅｎｓｔａｔ ＫＳ Ｎ１００ 粘度減少剤 Ｋｅｎ−ｒｅａｃｔ ＫＲ ＴＴＳ Ｋｅｎ−ｒｅａｃｔ ＫＲ ４６Ｂ 配合例は（重量％） Ｒｈｏｎｅ Ｐｏｕｌｅｎｃ ＣＡＦ ２２ １００（７５〜１００） Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ ４７／Ｖ１００ ７５（５０〜１００） Ｋｅｎｓｔａｔ ＫＳ Ｎ１００ ４（２〜４） Ｃａｌｌｏｔｅｃ ５００ ＣＢ １４０Ｅ １７５（１５０〜２００）
【００１８】
【実施例】
本発明に基づく導電性形成糊は実施例が目安とされる。電気抵抗は常に１，０
００オーム以下であり、好ましくは１００オーム以下である。抵抗値はすべての
場合においてＩＳＯ ２８７８規格によって決定される。
【００１９】 抵抗値の決定には寸法が１００×１００×１０ｍｍであるサンプルプレートが
用いられた。正方形の電極の寸法は２５×２５ｍｍであり、これらは５０ｍｍ分
離され、アクアダグ（カーボンを水中でコロイド縣濁）の方法によってテスト片
の表面に作用させる。８０〜９０オームの抵抗値及びさらに低い値が記録された
。
【００２０】 本発明は、その好適な１実施例において、複数ケーブルのブッシングでの導電
性形成糊の使用法に関し、その使用法は添付された図面を参照しながら検討する
ことによってさらに明確に理解することができる。
【００２１】 図１において容器２中のブッシングチャネル１は複数の（可能であれば複数導
体）ケーブル３を収容している。当該ケーブル３は、その全長の適切な場所にお
いて被覆が剥がされており、周囲と導電性の接触がなされている。そしてケーブ
ル３の全長におけるその箇所４は形成糊５によって埋設されることによって、ケ
ーブル３と容器１との間の接触が提供される。続いて、適切なシーリングパテ６
が提供される。加えて、ケーブル３にはＲＩＳＥ と称される（ビール エンジニ
アリング ビー．ブイ．のブランド名）ホース部７が提供されて長さ方向に分け
られる場合があり、これはブッシング１にケーブル３を通した後にフィットさせ
ることができる。可能であれば、ブッシング１のホース部の空に配置されるため
に使用されるブラインド部８が、ブッシング１中にフィットされる。当該ブライ
ンド部８は、ケーブル３がその場所にフィットされた時に簡単に取り除くことが
でき。このブラインド部８は導電性であり、それらには標識色が提供される場合
がある。
【００２２】 図１中のブッシング１は、高品位で、耐火性であり、気密性及び防水性のある
ブッシング装置を提供し、さらにこれは電磁過張力及び／又は電磁障害から保護
される。
【００２３】 形成糊５の最終的な配置は使用及び利用のしやすさに関して都合の良いものか
どうかは別にすれば、こに示された使用法の変形は当然にして可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 複数ケーブルのブッシングにおいて本発明の導電性形成糊の使用法を示した図
である。
【符号の説明】
１ ブッシング装置 ２ 容器 ３ ケーブル ４ 箇所 ５ 形成糊 ６ シーリングパテ ７ ホース部 ８ ブラインド部
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年４月２３日（２００１．４．２３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 例えばスプレー用パテの形成における、形成糊であって、 組成が実質的に、固着剤と、ＥＭＣ ＩＥＣ １１．９．１規格に基づく電磁障
    害計測の３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲において信号減衰が少なくとも−３０ｄＢ
    又はそれ以上が生じる量の導電性成分とから成ることを特徴とする形成糊。
  2. 【請求項２】 前記信号減衰が−６０ｄＢを超過する請求項１に記載の形成糊。
  3. 【請求項３】 前記形成糊が導電性であり、１，０００オーム以下であって、好
    ましくは１００オーム以下の、抵抗値を有する請求項１又は２に記載の形成糊。
  4. 【請求項４】 前記形成糊が導電性であり、１００オーム以下の抵抗値を有する
    請求項１乃至３のいずれか１項に記載の形成糊。
  5. 【請求項５】 前記固着剤がエラストマのグループから選択され、その中におい
    て前期導電性物質はカーボンを基材とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載
    の形成糊。
  6. 【請求項６】 前記固着剤はシリコンゴムであり、その中において前記導電性物
    質はグラファイトであり、好ましくは膨張性グラファイトである請求項１乃至５
    のいずれか１項に記載の形成糊。
  7. 【請求項７】 組成全体の４０〜６０重量％が前記導電性物質である請求項６に
    記載の形成糊。
  8. 【請求項８】 前記組成にさらにシリコンオイルのような可塑剤が添加される請
    求項１乃至７のいずれか１項に記載の形成糊。
  9. 【請求項９】 前記糊に帯電防止剤が添加される請求項１乃至８のいずれか１項
    に記載の形成糊。
  10. 【請求項１０】 前記形成糊に粘度減少剤が添加される請求項１乃至９のいずれ
    か１項に記載の形成糊。
  11. 【請求項１１】 前記形成糊中において前記シリコンゴム及び前記導電物質が重
    量にして同量存在する請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の形成糊。
  12. 【請求項１２】 前記形成糊の組成が（重量％において） シリコン＋シリコンオイルが重量パーセントで４０〜６０％ グラファイトが重量パーセントで６０〜４０％ 帯電防止剤が重量パーセントで０〜３％ 粘度減少剤が重量パーセントで０〜３％ である請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の形成糊。
  13. 【請求項１３】 前記形成糊をスプレーすることを可能にする粘度を有する請求
    項１乃至１２のいずれか１項に記載の形成糊。
  14. 【請求項１４】 電磁過張力及び／又は電磁障害に対する保護を提供するために
    、少なくとも１のケーブルがある鉄容器の隙間に充填する請求項１乃至１３のい
    ずれか１項に記載の形成糊を使用する方法。
  15. 【請求項１５】 前記隙間中に幾つかの異なる直径のケーブルが存在する請求項
    １５に記載の形成糊を使用する方法。
  16. 【請求項１６】 （組成全体の）４０〜６０重量％であるカーボンを基材とする
    導電部が、エラストマのグループから選択される固着剤と密着するように混合さ
    れる請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の形成糊を使用する方法。
  17. 【請求項１７】 可塑剤が、固着剤及び導電性物質の組成とともに混合され、前
    記固着剤及び導電性物質の量と同量である請求項１６に記載の形成糊を使用する
    方法。
JP2000609499A 1999-04-01 2000-03-27 導電性の形成糊 Pending JP2002541291A (ja)

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