JPS6277814U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6277814U JPS6277814U JP16947185U JP16947185U JPS6277814U JP S6277814 U JPS6277814 U JP S6277814U JP 16947185 U JP16947185 U JP 16947185U JP 16947185 U JP16947185 U JP 16947185U JP S6277814 U JPS6277814 U JP S6277814U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- layer
- flat cable
- conductor
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Description
第１図は本考案に係るシールドフラツトケーブ
ルの実施例の上面図、第２図は第１図のＸ１―Ｘ
１断面図、第３図イは第１図のＸ２―Ｘ２断面図
、同図ロはシールドテープの横断面図、同図ハは
シールドテープの接着剤層の平面図を示す。第４
図イは従来のシールドフラツトケーブルの一例の
上面図、同図ロは同図イの部分断面図を示す。又
第５図イ〜ロは第１図のシールドフラツトケーブ
ルの構成の手順を示す上面図である。 １…フラツトケーブル、２ａ，２ｃ，２ｄ，２
ｅ…導体、２ｂ…二層構造導体、２ｂ′…下層導
体、２ｂ″…上層導体、３…絶縁層、４…補強テ
ープ層、５…アース処理用導体箔、６…シールド
テープ。
ルの実施例の上面図、第２図は第１図のＸ１―Ｘ
１断面図、第３図イは第１図のＸ２―Ｘ２断面図
、同図ロはシールドテープの横断面図、同図ハは
シールドテープの接着剤層の平面図を示す。第４
図イは従来のシールドフラツトケーブルの一例の
上面図、同図ロは同図イの部分断面図を示す。又
第５図イ〜ロは第１図のシールドフラツトケーブ
ルの構成の手順を示す上面図である。 １…フラツトケーブル、２ａ，２ｃ，２ｄ，２
ｅ…導体、２ｂ…二層構造導体、２ｂ′…下層導
体、２ｂ″…上層導体、３…絶縁層、４…補強テ
ープ層、５…アース処理用導体箔、６…シールド
テープ。
補正 昭６１．１．３１
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書中第７頁第５行目の「又第５図イ〜ロ」
を「第５図イ〜ハ」とする。
を「第５図イ〜ハ」とする。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 間隔をおいて並行に配置した複数のテープ
状導体の上下より、導体の両端を露出してプラス
チツクフイルムをラミネートした絶縁層を具えた
フラツトケーブルにおいて、上記複数の導体のう
ち特定の導体を二層構造として上層導体の端部を
絶縁層上に折返し、該折返された導体にアース処
理用金属箔を接続し、さらに上記アース処理用金
属箔を覆つて絶縁層上にシールドテープ層を設け
たことを特徴とするシールドフラツトケーブル。 (2) 露出された導体の下面に補強テープ層を設
けたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載のシールドフラツトケーブル。 (3) シールドテープはポリエステルフイルム／
金属箔／接続剤層の三層構造を有し、上記接着剤
層は金属箔の面に接着剤が格子状又はストライプ
状に施されていて、接着剤層を内側にして絶縁層
上に設けられており、シールドテープの金属箔と
アース処理用金属箔が電気的に接続していること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
のシールドフラツトケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16947185U JPH0355206Y2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16947185U JPH0355206Y2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6277814U true JPS6277814U (ja) | 1987-05-19 |
| JPH0355206Y2 JPH0355206Y2 (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=31103306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16947185U Expired JPH0355206Y2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355206Y2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286010A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-27 | Fujikura Ltd | テープ電線の製造方法 |
| JPH0259521U (ja) * | 1988-10-24 | 1990-05-01 | ||
| JP2002222614A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-08-09 | Yazaki Corp | 平型シールドハーネス及び平型シールドハーネスの製造方法 |
| JP2003086907A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2008243673A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4506818B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2010-07-21 | 住友電気工業株式会社 | シールドフラットケーブルの製造方法 |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP16947185U patent/JPH0355206Y2/ja not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0286010A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-27 | Fujikura Ltd | テープ電線の製造方法 |
| JPH0259521U (ja) * | 1988-10-24 | 1990-05-01 | ||
| JP2002222614A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-08-09 | Yazaki Corp | 平型シールドハーネス及び平型シールドハーネスの製造方法 |
| JP2003086907A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-20 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2008243673A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0355206Y2 (ja) | 1991-12-09 |
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