JPH05290638A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH05290638A JPH05290638A JP11538392A JP11538392A JPH05290638A JP H05290638 A JPH05290638 A JP H05290638A JP 11538392 A JP11538392 A JP 11538392A JP 11538392 A JP11538392 A JP 11538392A JP H05290638 A JPH05290638 A JP H05290638A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半田付け温度の低温化が図れると
共に、導体上に樹脂の炭化物が残らないようにすること
を目的とする。 【構成】 本発明の絶縁電線は、官能基がメタクロイル
基であるモノマを１５ｗｔ％以上含有した紫外線架橋樹
脂組成物を、導体の外周に絶縁被覆として施して構成さ
れている。
共に、導体上に樹脂の炭化物が残らないようにすること
を目的とする。 【構成】 本発明の絶縁電線は、官能基がメタクロイル
基であるモノマを１５ｗｔ％以上含有した紫外線架橋樹
脂組成物を、導体の外周に絶縁被覆として施して構成さ
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁電線に関し、特に、
絶縁被覆の材料として紫外線架橋樹脂組成物を用いた絶
縁電線に関する。
絶縁被覆の材料として紫外線架橋樹脂組成物を用いた絶
縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄い皮膜の電線を得る手段として、液状
材料を塗布硬化させる方法がよく知られており、この代
表的な例としてエナメル線があげられる。
材料を塗布硬化させる方法がよく知られており、この代
表的な例としてエナメル線があげられる。
【０００３】液状材料としては、熱硬化型，紫外線硬化
型，電子線硬化型などがあり、エナメル線の多くは熱硬
化型の材料（熱硬化型ワニス）が使用されている。熱硬
化型ワニスには、エポキシ系，シリコーン系，ポリウレ
タン系，ポリエステル系，ポリアミイドイミド系，ポリ
イミド系，ポリエステルイミド系，ホルマール系などが
ある。これらの中でウレタン系の熱硬化型ワニスを用い
たエナメル線は、他のエナメルにない特徴として、被膜
を剥さず、更にフラックスを使用しないでそのまま半田
付ができることが知られている。
型，電子線硬化型などがあり、エナメル線の多くは熱硬
化型の材料（熱硬化型ワニス）が使用されている。熱硬
化型ワニスには、エポキシ系，シリコーン系，ポリウレ
タン系，ポリエステル系，ポリアミイドイミド系，ポリ
イミド系，ポリエステルイミド系，ホルマール系などが
ある。これらの中でウレタン系の熱硬化型ワニスを用い
たエナメル線は、他のエナメルにない特徴として、被膜
を剥さず、更にフラックスを使用しないでそのまま半田
付ができることが知られている。
【０００４】近年、コンピュータ，オーディオ，自動
車，航空機をはじめ人工衛星などの小型化，軽量化に伴
いそれらに用いられる電線・ケーブルも細径・薄肉化が
一層進められるようになってきている。その一つの方法
として被膜の薄肉化がある。押出方式による薄肉化は被
膜が薄くなればなるほど被覆材料と導体との温度差によ
り生じる歪が影響し易く伸びの低下を引き起こす原因と
なり易い。このため、導体に予熱を施すことが行われる
が、導体が細くなると予熱の熱により強度が低下し、更
に、押出時の材料圧力によって断線することがあり好ま
しくない。
車，航空機をはじめ人工衛星などの小型化，軽量化に伴
いそれらに用いられる電線・ケーブルも細径・薄肉化が
一層進められるようになってきている。その一つの方法
として被膜の薄肉化がある。押出方式による薄肉化は被
膜が薄くなればなるほど被覆材料と導体との温度差によ
り生じる歪が影響し易く伸びの低下を引き起こす原因と
なり易い。このため、導体に予熱を施すことが行われる
が、導体が細くなると予熱の熱により強度が低下し、更
に、押出時の材料圧力によって断線することがあり好ま
しくない。
【０００５】そこで、被膜厚を薄くできる熱硬化型の材
料を電線の被覆材料として使用できれば非常に有効とな
ることが考えられるが、これらは塗布焼付工程を通常５
回以上繰り返して行う必要があること、多くのものが５
０％以上有機溶剤が占める材料のため大掛かりな安全設
備が必要なこと、焼付けによるためポリエチレンやポリ
塩化ビニルなどのように被覆が容易でないこと、更に、
皮剥性に劣るなど電子機器などの配線用電線，或いはケ
ーブルの被覆には好ましくない。
料を電線の被覆材料として使用できれば非常に有効とな
ることが考えられるが、これらは塗布焼付工程を通常５
回以上繰り返して行う必要があること、多くのものが５
０％以上有機溶剤が占める材料のため大掛かりな安全設
備が必要なこと、焼付けによるためポリエチレンやポリ
塩化ビニルなどのように被覆が容易でないこと、更に、
皮剥性に劣るなど電子機器などの配線用電線，或いはケ
ーブルの被覆には好ましくない。
【０００６】現在、この薄肉被覆の手段として注目され
ているのが無溶剤で液状の紫外線架橋樹脂組成物であ
り、光ファイバの被覆材として利用され、ウレタンアク
リレート系，シリコーンアクリレート系，フッ素アクリ
レート系などの材料が使用されている。これらの紫外線
架橋樹脂組成物は、紫外線を利用したラジカル重合，イ
オン重合，カチオン重合など（主としてラジカル重合）
により硬化させられ、液状であることから薄肉被覆が容
易で硬化速度が早く生産性が高いという利点を有してい
る。また、熱硬化性ワニスに比べ安全性が高く、任意の
膜厚を得るのに１回ないし数回の塗布により得ることが
でき、更に、無色透明な樹脂組成物とすることで熱硬化
性ワニス比べ着色が容易である利点も有している。
ているのが無溶剤で液状の紫外線架橋樹脂組成物であ
り、光ファイバの被覆材として利用され、ウレタンアク
リレート系，シリコーンアクリレート系，フッ素アクリ
レート系などの材料が使用されている。これらの紫外線
架橋樹脂組成物は、紫外線を利用したラジカル重合，イ
オン重合，カチオン重合など（主としてラジカル重合）
により硬化させられ、液状であることから薄肉被覆が容
易で硬化速度が早く生産性が高いという利点を有してい
る。また、熱硬化性ワニスに比べ安全性が高く、任意の
膜厚を得るのに１回ないし数回の塗布により得ることが
でき、更に、無色透明な樹脂組成物とすることで熱硬化
性ワニス比べ着色が容易である利点も有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の絶縁電
線によると、被覆材料である紫外線架橋樹脂組成物の半
田付け温度が極めて高いため、導体の細いものにあって
は熱によって断線が生じたり、高温によって基材へ熱の
影響を及ぼすという不都合がある。また、導体上に樹脂
のかす（炭化物）が残り易く、適性な半田付性が得られ
ないか，或いは全く半田が付かないという問題がある。
線によると、被覆材料である紫外線架橋樹脂組成物の半
田付け温度が極めて高いため、導体の細いものにあって
は熱によって断線が生じたり、高温によって基材へ熱の
影響を及ぼすという不都合がある。また、導体上に樹脂
のかす（炭化物）が残り易く、適性な半田付性が得られ
ないか，或いは全く半田が付かないという問題がある。
【０００８】従って、本発明の目的は半田付け温度の低
温化が図れると共に、導体上に樹脂の炭化物が残ること
がない絶縁電線を提供することである。
温化が図れると共に、導体上に樹脂の炭化物が残ること
がない絶縁電線を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、半田付け温度の低温化が図れると共に、導体上に樹
脂の炭化物が残らないようにするため、官能基がメタク
ロイル基であるモノマを１５ｗｔ％以上含有した紫外線
架橋樹脂組成物を、導体の外周に絶縁被覆として施した
絶縁電線を提供するものである。
み、半田付け温度の低温化が図れると共に、導体上に樹
脂の炭化物が残らないようにするため、官能基がメタク
ロイル基であるモノマを１５ｗｔ％以上含有した紫外線
架橋樹脂組成物を、導体の外周に絶縁被覆として施した
絶縁電線を提供するものである。
【００１０】上記紫外線架橋樹脂組成物は、基本的に光
重合性オリゴマ，光重合性モノマ，光開始剤などからな
る。光重合性オリゴマとして、エポキシアクリレート
系，エポキシ化油アクリレート系，ウレタンアクリレー
ト系，ポリエステルウレタンアクリレート系，ポリエー
テルウレタンアクリレート系，不飽和ポリエステル系，
ポリエステルアクリレート系，ポリエーテルアクリレー
ト系，ビニル／アクリレート系，ポリエン／チオール
系，シリコーンアクリレート系，ポリブタジエンアクリ
レート系，ポリスチルエチルアクリレート系，ポリカー
ボネートジアクリレート系などや、これらのフッ素化
物，また、不飽和二重結合をもつアクリロイル基（ＣＨ
2 ＝ＣＨＣＯＯ−）やメタクロイル基（ＣＨ2 ＝Ｃ（Ｃ
Ｈ3 ）ＣＯ−），アリル基（ＣＨ2 ＝ＣＨＣＨ2 −），
ビニル基（ＣＨ2 ＝ＣＨ−）などの官能基を２個以上有
しているもの、更には、これらを複数組み合わせたもの
が好ましい。最も望ましいものはウレタン系のアクリレ
ートオリゴマで、特に、官能基がメタクロイル基のもの
が良い。
重合性オリゴマ，光重合性モノマ，光開始剤などからな
る。光重合性オリゴマとして、エポキシアクリレート
系，エポキシ化油アクリレート系，ウレタンアクリレー
ト系，ポリエステルウレタンアクリレート系，ポリエー
テルウレタンアクリレート系，不飽和ポリエステル系，
ポリエステルアクリレート系，ポリエーテルアクリレー
ト系，ビニル／アクリレート系，ポリエン／チオール
系，シリコーンアクリレート系，ポリブタジエンアクリ
レート系，ポリスチルエチルアクリレート系，ポリカー
ボネートジアクリレート系などや、これらのフッ素化
物，また、不飽和二重結合をもつアクリロイル基（ＣＨ
2 ＝ＣＨＣＯＯ−）やメタクロイル基（ＣＨ2 ＝Ｃ（Ｃ
Ｈ3 ）ＣＯ−），アリル基（ＣＨ2 ＝ＣＨＣＨ2 −），
ビニル基（ＣＨ2 ＝ＣＨ−）などの官能基を２個以上有
しているもの、更には、これらを複数組み合わせたもの
が好ましい。最も望ましいものはウレタン系のアクリレ
ートオリゴマで、特に、官能基がメタクロイル基のもの
が良い。
【００１１】光重合性モノマとしては、アクリロイル基
又はメタクロイル基を１分子当り１個又は２個以上もつ
ものや、ビニル基などをもつ公知の反応性希釈剤があげ
られるが、必須成分として官能基がメタクロイル基であ
るモノマの含有量が３０ｗｔ％以上であることが必要で
ある。望ましくは３０ｗｔ％以上、７０ｗｔ％以下がが
良い。１５ｗｔ％より少ないと半田付性が著しく低下
し、７０ｗｔ％より多くなるとオリゴマの特性が阻害さ
れるほか半田付性以外の硬化性，機械特性，材料粘度等
の特性バランスをとることが困難となる。更に、１分子
当りのモノマの官能基数は少ない方が良く、単官能であ
ると極めて優れた半田付性を提供することができる。
又はメタクロイル基を１分子当り１個又は２個以上もつ
ものや、ビニル基などをもつ公知の反応性希釈剤があげ
られるが、必須成分として官能基がメタクロイル基であ
るモノマの含有量が３０ｗｔ％以上であることが必要で
ある。望ましくは３０ｗｔ％以上、７０ｗｔ％以下がが
良い。１５ｗｔ％より少ないと半田付性が著しく低下
し、７０ｗｔ％より多くなるとオリゴマの特性が阻害さ
れるほか半田付性以外の硬化性，機械特性，材料粘度等
の特性バランスをとることが困難となる。更に、１分子
当りのモノマの官能基数は少ない方が良く、単官能であ
ると極めて優れた半田付性を提供することができる。
【００１２】光開始剤は特に限定するものではなく、例
えば、アセトフェノン系，ベンゾイン系，ベンゾヘェノ
ン系，チオキサンソン系等といった公知の光開始剤を用
いることができる。アセトフェノン系としては２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オ
ン，１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン，２
−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルホリプロパン等があり、ベンゾフェノン系としては
ベンゾイン，ベンゾインメチルエーテル，ベンゾインイ
ソプロピルエーテル，ベンゾインイソブチルエーテル，
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等が
ある。また、ベンゾフェノン系としてはベンゾフェノ
ン，ベンゾイル安息香酸メチル，３，３’−ジメチル−
４−メトキシベンゾフェノン等があり、チオキサンソン
系としては２．４−ジエチルチオキサンソン，２．４−
ジクロロチオキサンソン等が挙げられる。
えば、アセトフェノン系，ベンゾイン系，ベンゾヘェノ
ン系，チオキサンソン系等といった公知の光開始剤を用
いることができる。アセトフェノン系としては２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オ
ン，１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン，２
−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルホリプロパン等があり、ベンゾフェノン系としては
ベンゾイン，ベンゾインメチルエーテル，ベンゾインイ
ソプロピルエーテル，ベンゾインイソブチルエーテル，
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等が
ある。また、ベンゾフェノン系としてはベンゾフェノ
ン，ベンゾイル安息香酸メチル，３，３’−ジメチル−
４−メトキシベンゾフェノン等があり、チオキサンソン
系としては２．４−ジエチルチオキサンソン，２．４−
ジクロロチオキサンソン等が挙げられる。
【００１３】このような紫外線架橋樹脂組成物は、この
他に必要に応じて光開始助剤，接着防止剤，チクソ付与
剤，充填剤，可塑剤，非反応性ポリマー，着色剤，難燃
剤，難燃助剤，軟化防止剤，離型剤，乾燥剤，分散剤，
潤滑剤，沈澱防止剤，増粘剤，帯電防止剤，静電防止
剤，防かび剤，防鼠剤，防蟻剤，艶消し剤，ブロッキン
グ防止剤，皮張り防止剤等，その他諸々の無機化合物，
有機化合物を組み合わせて用いることができる。
他に必要に応じて光開始助剤，接着防止剤，チクソ付与
剤，充填剤，可塑剤，非反応性ポリマー，着色剤，難燃
剤，難燃助剤，軟化防止剤，離型剤，乾燥剤，分散剤，
潤滑剤，沈澱防止剤，増粘剤，帯電防止剤，静電防止
剤，防かび剤，防鼠剤，防蟻剤，艶消し剤，ブロッキン
グ防止剤，皮張り防止剤等，その他諸々の無機化合物，
有機化合物を組み合わせて用いることができる。
【００１４】
【実施例】図１より図４には、本発明の適用対象となる
絶縁電線の断面構造が示されている。図１における絶縁
電線は、導体１と、その外周に施された絶縁被覆２より
構成され、図２における絶縁電線は、撚り合わされた複
数の導体１と、その外周に施された絶縁被覆２より構成
され、図３における絶縁電線は、複数の導体１と、当該
複数の導体１を個々に被覆する絶縁被覆２と、これらの
を被覆するシース３より構成され、図４における絶縁電
線は複数の導体１を撚り合わせて成る複数の撚り合わせ
線心と、当該撚り合わせ線心を個々に被覆する絶縁被覆
２と、これらを被覆するシース３より構成されている。
絶縁電線の断面構造が示されている。図１における絶縁
電線は、導体１と、その外周に施された絶縁被覆２より
構成され、図２における絶縁電線は、撚り合わされた複
数の導体１と、その外周に施された絶縁被覆２より構成
され、図３における絶縁電線は、複数の導体１と、当該
複数の導体１を個々に被覆する絶縁被覆２と、これらの
を被覆するシース３より構成され、図４における絶縁電
線は複数の導体１を撚り合わせて成る複数の撚り合わせ
線心と、当該撚り合わせ線心を個々に被覆する絶縁被覆
２と、これらを被覆するシース３より構成されている。
【００１５】このような絶縁電線において、本発明は絶
縁被覆２として光重合性オリゴマ，光重合性モノマ，光
開始剤等からなる紫外線架橋樹脂組成物を使用してい
る。光重合性モノマは官能基がメタクロイル基であるモ
ノマを１５ｗｔ％以上含有している。
縁被覆２として光重合性オリゴマ，光重合性モノマ，光
開始剤等からなる紫外線架橋樹脂組成物を使用してい
る。光重合性モノマは官能基がメタクロイル基であるモ
ノマを１５ｗｔ％以上含有している。
【００１６】以下、本発明の絶縁電線の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【表１】 表１に示す配合の組成物を用い、以下に示す９種類（実
施例１〜７，及び比較例１，２）の絶縁電線を得た。
施例１〜７，及び比較例１，２）の絶縁電線を得た。
【００１７】
【実施例１】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ（新中村化学製）１００重量部，ジシクロペンタニル
メタクリレート１００重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
Ａ（新中村化学製）１００重量部，ジシクロペンタニル
メタクリレート１００重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
【００１８】
【実施例２】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート２
００重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン１５重量部より成る紫外線架橋
樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）
上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁
厚１６μｍの絶縁電線を得た。
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート２
００重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン１５重量部より成る紫外線架橋
樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）
上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁
厚１６μｍの絶縁電線を得た。
【００１９】
【実施例３】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ（新中村化学製）１００重量部，ジシクロペンタニル
メタクリレート１００重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１６μｍの絶縁電線を得た。
Ａ（新中村化学製）１００重量部，ジシクロペンタニル
メタクリレート１００重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１６μｍの絶縁電線を得た。
【００２０】
【実施例４】ウレタンメタクリレートオリゴマＵ−１２
２Ｍ（新中村化学製）１００重量部，ジシクロペンタチ
ルメタクリレート２５重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン５重量部より
成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１
／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬
化させ、絶縁厚１６μｍの絶縁電線を得た。
２Ｍ（新中村化学製）１００重量部，ジシクロペンタチ
ルメタクリレート２５重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン５重量部より
成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１
／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬
化させ、絶縁厚１６μｍの絶縁電線を得た。
【００２１】
【実施例５】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート８
０重量部，１，６−ヘキサジオールジメタクリレート
（新中村化学製）２０重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート８
０重量部，１，６−ヘキサジオールジメタクリレート
（新中村化学製）２０重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
【００２２】
【実施例６】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート８
０重量部，トリメチロールプロパントリメタクリレート
（新中村化学製）２０重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート８
０重量部，トリメチロールプロパントリメタクリレート
（新中村化学製）２０重量部，及び光開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量
部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１
３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通
して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
【００２３】
【実施例７】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ１００重量部，ポリエチレングリコール９０メタクリ
レート１００重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量部より成
る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
Ａ１００重量部，ポリエチレングリコール９０メタクリ
レート１００重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン１２．５重量部より成
る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
【００２４】
【比較例１】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルアクリレート（日
立化成製）５０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン７．５重量部から成
る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルアクリレート（日
立化成製）５０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン７．５重量部から成
る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を得た。
【００２５】
【比較例２】ウレタンアクリレートオリゴマＵ−１２２
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート５
０重量部，ジシクロペンタニルアクリレート５０重量
部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニル
アセトフェノン１０重量部から成る紫外線架橋樹脂組成
物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）上に被覆し
た後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚１４μｍ
の絶縁電線を得た。
Ａ１００重量部，ジシクロペンタニルメタクリレート５
０重量部，ジシクロペンタニルアクリレート５０重量
部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニル
アセトフェノン１０重量部から成る紫外線架橋樹脂組成
物を裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）上に被覆し
た後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚１４μｍ
の絶縁電線を得た。
【００２６】次に、実施例１〜７の絶縁電線と比較例
１，２の絶縁電線に対し、半田付性，２０％伸長，破壊
電圧といった電線特性の評価を行った。
１，２の絶縁電線に対し、半田付性，２０％伸長，破壊
電圧といった電線特性の評価を行った。
【００２７】表１から明らかなように、メタクロイル基
を１５％以上含有した実施例１〜７の絶縁電線はいずれ
も半田付性が良好で、且つ２０％伸長，破壊電圧も良好
な値を示している。また、実施例１と実施例３では、実
施例３の方が３６０℃と半田付性が良好となっており、
オリゴマの官能基をメタクロイル基にするとより良好な
半田付性が得られることが判る。更に、実施例１，５，
６から、使用するモノマは多官能モノマより単官能モノ
マ単独の方が低温での半田付性が優れていることが判
る。一方、比較例１，２の絶縁電線は官能基がアクリロ
イル基のモノマを用いているため、半田が付かない等、
半田付性が低いものであった。
を１５％以上含有した実施例１〜７の絶縁電線はいずれ
も半田付性が良好で、且つ２０％伸長，破壊電圧も良好
な値を示している。また、実施例１と実施例３では、実
施例３の方が３６０℃と半田付性が良好となっており、
オリゴマの官能基をメタクロイル基にするとより良好な
半田付性が得られることが判る。更に、実施例１，５，
６から、使用するモノマは多官能モノマより単官能モノ
マ単独の方が低温での半田付性が優れていることが判
る。一方、比較例１，２の絶縁電線は官能基がアクリロ
イル基のモノマを用いているため、半田が付かない等、
半田付性が低いものであった。
【００２８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の絶縁電線に
よると、官能基がメタクロイル基であるモノマを１５ｗ
ｔ％以上含有した紫外線架橋樹脂組成物を、導体の外周
に絶縁被覆として施したため、半田付け温度の低温化が
図れると共に、導体上に樹脂の炭化物が残らないように
することができる。
よると、官能基がメタクロイル基であるモノマを１５ｗ
ｔ％以上含有した紫外線架橋樹脂組成物を、導体の外周
に絶縁被覆として施したため、半田付け温度の低温化が
図れると共に、導体上に樹脂の炭化物が残らないように
することができる。
【図１】絶縁電線の構成を示す断面図。
【図２】絶縁電線の構成を示す断面図。
【図３】絶縁電線の構成を示す断面図。
【図４】絶縁電線の構成を示す断面図。
１ 導体 ２ 絶縁
被覆 ３ シース
被覆 ３ シース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高畑 紀雄 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 導体の外周に絶縁被覆を施して成る絶縁
電線において、 前記絶縁被覆は、光重合性オリゴマ，光重合性モノマ，
光開始剤等からなる紫外線架橋樹脂組成物より成り、 前記光重合性モノマは、官能基がメタクロイル基を有す
るモノマから成り、前記紫外線架橋樹脂組成物に１５ｗ
ｔ％以上配合されていることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項２】 前記モノマは単官能である請求項１の絶
縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11538392A JP3267327B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 半田付け性絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11538392A JP3267327B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 半田付け性絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290638A true JPH05290638A (ja) | 1993-11-05 |
| JP3267327B2 JP3267327B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=14661181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11538392A Expired - Fee Related JP3267327B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 半田付け性絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3267327B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008303362A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197306A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP11538392A patent/JP3267327B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197306A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008303362A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性防湿絶縁塗料、この光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3267327B2 (ja) | 2002-03-18 |
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