JPH07258836A - アルミニウムドープ酸化亜鉛焼結体およびその製造方法並びにその用途 - Google Patents
アルミニウムドープ酸化亜鉛焼結体およびその製造方法並びにその用途Info
- Publication number
- JPH07258836A JPH07258836A JP6050163A JP5016394A JPH07258836A JP H07258836 A JPH07258836 A JP H07258836A JP 6050163 A JP6050163 A JP 6050163A JP 5016394 A JP5016394 A JP 5016394A JP H07258836 A JPH07258836 A JP H07258836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered compact
- zinc oxide
- sintered body
- density
- sintered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
m3、焼結粒径2μm〜50μm、アルミニウム成分の
最大分散凝集径が5μm以下、アルミニウムの含有量が
酸化アルミニウム換算で0.5重量%以上、抵抗率1×
10-2Ωcm以下のアルミニウムドープ酸化亜鉛焼結体
およびこの焼結体からなるスパッタリングターゲット。 【効果】 ターゲット−基板間距離が長くなった
としても膜の導電性が大きく低下せず、かつ、低抵抗な
膜が得られる。
Description
リング法で形成するための酸化亜鉛系焼結体およびその
製造方法に関するものである。
Lディスプレー等の表示デバイス、太陽電池の透明電
極、窓ガラスの熱線反射、電磁波遮蔽等へ利用される。
インジウムに酸化錫を添加したITOや、酸化スズに酸
化アンチモンやフッ素をドープしたTAO、TFO等で
ある。酸化インジウムに酸化錫を添加したITOは、酸
化インジウムが希少金属で高価であるため、コストが高
いという課題があった。また酸化スズに酸化アンチモン
やフッ素をドープしたTAO、TFOは透明性が低く、
また導電性が不十分であった。さらに太陽電池の透明電
極に用いる場合、ITOやTAOでは透明電極中の錫が
光電変換層へ拡散し、性能劣化するという問題を有して
いた。
性、導電性および化学的安定性を有する酸化亜鉛透明導
電膜が注目されている。酸化亜鉛系の透明導電膜はスパ
ッタリングを始めとし、高蒸気圧を有する有機亜鉛化合
物ガスの熱分解による化学蒸着、酸化亜鉛微粒子を塗布
する塗布法等により得られる。我々もこれまでにアルミ
ニウムをドープした高密度な酸化亜鉛系焼結体をターゲ
ットとして用い、スパッタリングによって高性能な膜が
得られることを報告している(例えば、特開平2−14
9459号公報)。しかしながら、従来の方法ではアル
ミニウムドープ酸化亜鉛焼結体の焼結密度は密度5.6
g/cm3程度のものしか得られていなかった。焼結密
度が5.6g/cm3までしか達成されなかった原因の
一つとしては、焼結体を調製する際用いる原料粉末の最
適条件が十分見出せていなかったためである。従来、高
密度な酸化亜鉛系焼結体を調製する原料粉末として、一
次粒子径として1μm以下であることが好ましいことま
ではわかっていたが、最も重要なドーパントアルミニウ
ム添加物の二次(凝集)径において最適条件が不明であ
った。
化亜鉛焼結体があったが、共沈プロセス中において混入
する陰イオン種又は得られる塩基性塩に中の陰イオン成
分(例えば硫酸イオン、ハロゲンイオン、硝酸イオン
等)の影響により、十分な焼結体が得られなかった。最
近では特殊な焼結方法(ホットプレス/還元加圧焼結)
による密度4.88g/cm3(相対密度85%)以上
の高密度酸化亜鉛系焼結体が提案されているが、やはり
得られている焼結体の密度は5.46g/cm3(相対
密度95%)までであった。このような従来の焼結体で
は、スパッタリングターゲットとしてその性能は十分と
は言えなかった。
従来の酸化亜鉛系焼結体では、焼結密度、ドーパントの
分散性が不十分なため、その特性が十分とは言えなかっ
た。例えば、従来の焼結体において、実験室レベルの装
置では低抵抗な膜が得られたが、工業的な大量生産を前
提にした大容量成膜装置においてはターゲット−基板間
距離が長くなって得られる膜の導電性が低下するという
問題を生じていた。本発明の焼結体ターゲットは、上記
の問題が解消され、従来のターゲットに比べ、より低抵
抗な透明導電膜を安定的に形成することが可能である。
末、特にドーパントとなるアルミニウム酸化物粉末の二
次(凝集)粒径として2μm以下の粉末を用いることに
より、密度5.6g/cm3以上で焼結粒径が2μm〜
50μm、焼結体内のアルミニウムの最大分散凝集径が
5μm以下の高密度焼結体が得られ、このような焼結体
をスパッタリングターゲットとして用いた場合、特に低
抵抗な膜が得られることを見出し、本発明を完成するに
至ったものである。
ントとなる酸化アルミニウムを添加することにより導電
性を有する酸化亜鉛焼結体である。
おけるアルミニウムの含有量が酸化アルミニウム換算で
0.5重量%以上、好ましくは1〜5重量%、更に好ま
しくは1.5〜2.5重量%の範囲であり、この範囲に
おいて良好な導電性が得られる。
結体の密度が本発明の範囲を外れる上に、そのような焼
結体をターゲットとして用いて得られる透明導電膜の導
電性が低下する。一方、0.5重量%未満の添加でも得
られる透明導電膜の導電性が低下する。さらにドーパン
トを含有しない酸化亜鉛焼結体の理論密度は5.78g
/cm3と見積られるが、そのようなドーパントを含有
しない焼結体も本発明には該当しない。
〜5.77g/cm3である。相対密度は酸化亜鉛の理
論密度とドーパント元素の酸化物の理論密度に重量比を
乗した値の和で算出される。例えばドーパント元素とし
てアルミニウムを用いた場合、酸化亜鉛の理論密度が
5.78g/cm3、アルミナの理論密度が3.99g
/cm3であるため、アルミニウムドープ酸化亜鉛の相
対密度はアルミナと酸化亜鉛の理論密度にその重量比を
乗した和の値として算出され、2重量%のアルミナ(亜
鉛、酸素、アルミニウム総量に対してアルミニウム3.
5atm%に相当)を添加した酸化亜鉛焼結体の理論密
度は5.745g/cm3と算出される。
m、特に5〜30μmであることが、良好な導電性、熱
衝撃性やターゲットの割れを防止する点で好ましい。焼
結粒径が2μm未満であると、ターゲット表面への酸素
吸着又は酸素結合により得られる透明導電膜の導電性が
上昇する。一方、焼結粒径が50μmをこえるとターゲ
ットの熱衝撃性が低下し、投入電力を上げて高速成膜す
る場合、ターゲットが割れ易くなる。従来の焼結体の中
にも、焼結粒径が5〜20μm程度のものが存在した
が、焼結密度が不十分であったため、本発明の焼結体よ
り熱衝撃性は低かった。
m以下であり、特に5×10-3〜3×10-3Ωcmが好
ましく、抵抗率がこの範囲にあることにより、ターゲッ
トの放電安定性向上が期待できる。
分の最大分散凝集径は5μm以下であり、特に3μm以
下であることが好ましい。なぜなら、アルミニウム成分
の凝集した部分は抵抗値が高くなりやすく、スパッタリ
ングターゲットとした際、ターゲット表面で異常放電を
起こしやすくなるからである。焼結体中のアルミニウム
成分の最大分散凝集径はエックス線マイクロ分析、光電
子分光等により評価が可能である。
する。
ないが、BET表面積が2〜10m2/g、二次凝集粒
径が1〜10μm程度の亜鉛華を用いることができる。
純度は4N(99.99%)以上であることが好まし
い。本発明でいう二次凝集粒径とは、遠心沈降型の粒度
分布測定器での測定によって得られる値である。遠心沈
降型の粒度分布測定器での測定は、例えば、粉末を純水
に添加し、必要に応じて超音波分散で均一化した後、該
懸濁液を回転数300rpm程度で沈降させ、懸濁液の
光透過率変化から粒度分布を測定する方法が一般的であ
る。
二次凝集粒径が2μm以下でなくてはならず、特に1μ
m以下であることが好ましい。そのような粉末のBET
表面積は5〜20m2/g、一次粒径が0.1〜0.5
μmの範囲であることが好ましい。純度は酸化亜鉛同様
4N以上であることが好ましい。二次凝集粒径は上述し
た方法により得られる値である。粒径が2μmをこえる
粉末を用いると、従来の焼結体同様、焼結密度が低下す
る。酸化アルミニウムの凝集粒径が大きいと、焼結体内
に酸化アルミニウム凝集粉末の位置に、その凝集径とほ
ぼ同程度の大きな空隙が生成し、密度が5.6g/cm
3未満になる。また焼結体内のアルミニウムの凝集度も
用いる酸化アルミニウムの凝集径と相関する。
る。粉末の混合方法は特に限定されず、ジルコニア、ウ
レタン樹脂等のボールを用いたボールミル、振動ミル、
或いはV型ブレンダー、らいかい機等の湿式或いは乾式
の混合方法が例示される。成型方法は、目的とした形状
に合った成型方法を選べばよく、金型成型法、鋳込み成
型法等が挙げられるが特に限定されない。焼結体の高密
度化のために、成型体は冷間静水圧プレスにて加圧処理
することが好ましい。その時の圧力は1〜5t/cm2
程度で、必要に応じて処理を2〜5回繰り返してもよ
い。
度は1250〜1600℃、特に1300〜1500℃
以下が焼結中の酸化物蒸発による重量変化がなく容易に
高密度化するため好ましい。焼結温度が1600℃をこ
えると、焼結中に酸化物の蒸発による重量減少が生じる
ことがあり、また、焼結温度が1250℃未満の場合、
高密度な焼結体が得られにくいことがある。焼結時間は
数時間〜数十時間で十分である。
大気中、酸素中、不活性ガス雰囲気中等が例示できる。
特に焼結中に酸化物の蒸発による重量減少、組成ずれの
低減のためには酸素中等の酸化雰囲気での焼結が効果が
ある。また焼結雰囲気の圧力は限定されず、減圧、常圧
から数気圧の加圧まで任意に適用できる。
磨の後、再度加熱処理することによりさらに性能の安定
性が得られる。加熱温度としては1000℃以上、特に
1100℃以上が好ましい。再加熱の効果としては、研
磨時に混入するターゲット表面の不純物低減、およびタ
ーゲット表面の結晶性向上等が指摘できる。
ゲットとして極めて優れた性能を有しており、特に成膜
速度が速く、工業的な大量生産を前提とした大容量成膜
装置において、ターゲット−基板間距離が長くなったと
しても得られる膜の導電性が大きく低下しない低抵抗な
膜が得られ、かつ異常放電が少なく、安定した放電が可
能であり、その工業的価値は高い。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、焼結体の密度はみかけ比重法、抵抗率は、四探針法
にて測定した。焼結粒径はSEM観察像からコード法で
算出し、アルミニウムの最大分散凝集径は、光電分光法
(EPMA)にて計測した。
化亜鉛粉末(試薬亜鉛華)と、二次凝集径が0.8μ
m、BET表面積が8m2/gの酸化アルミニウムとを
酸化アルミニウム含有量が2重量%となるよう混合し、
プレス成型後、圧力3ton/cm2で再加圧し、大気
中、常圧中1300℃〜1500℃で5時間焼結した。
得られた焼結体の密度、抵抗率、焼結粒径およびアルミ
ニウムの最大分散凝集径を表1にまとめた。
化亜鉛粉末(試薬亜鉛華)と、二次凝集径が0.5μ
m、BET表面積が10m2/gの酸化アルミニウムと
を酸化アルミニウム含有量が2重量%となるよう混合
し、プレス成型後、圧力3ton/cm2で再加圧し、
アルゴン常圧中1300℃で5時間焼結した。得られた
焼結体の密度、抵抗率、焼結粒径およびアルミニウムの
最大分散凝集径を表1にまとめた。
300℃)を表面研磨後、大気中、1100℃で5時間
再加熱処理を施した。焼結体の表面は緑色から深青色へ
と変化した。
い、直流マグネトロンスパッタ装置で透明導電膜を成膜
した。スパッタリング成膜はターゲットサイズ3インチ
φ、ターゲット−基板間距離は20mmおよび40m
m、純アルゴン雰囲気、圧力0.5Pa、投入電力15
0W、膜厚5000オングストロームとした。得られた
膜の抵抗率、可視光の平均透過率を表2および表3に示
す。
−基板間距離が長い条件でも低抵抗で高透明の膜が得ら
れた。
鉛粉末と、二次粒径が10μmの酸化アルミニウムとを
酸化アルミニウム含有量が2重量%となるよう混合し、
プレス成型後、圧力3ton/cm2で再加圧し、大気
雰囲気、常圧中1300℃〜1500℃で5時間焼結し
た。
粒径およびアルミニウムの最大分散凝集径を表1にまと
めた。実施例に比べ密度が低い焼結体しか得られず、特
に高い焼結温度においては焼結体の重量減少により焼結
密度が低下した。焼結体気孔を通じて焼結体内部からの
蒸発が有るためと考えられた。
化亜鉛粉末(試薬亜鉛華)と、二次凝集径が5μm、B
ET表面積が10m2/gの酸化アルミニウムとを酸化
アルミニウム含有量が2重量%となるよう混合し、プレ
ス成型後、圧力3ton/cm2で再加圧し、アルゴン
常圧中1300℃で5時間焼結した。得られた焼結体の
密度、抵抗率、焼結粒径およびアルミニウムの最大分散
凝集径を表1にまとめた。
用い、実施例2と同様の条件で直流マグネトロンスパッ
タにより透明導電膜を成膜した。得られた膜の抵抗率、
可視光の平均透過率を表2および表3に示す。実施例に
比べてターゲット−基板間距離が長くなったときに高抵
抗の膜しか得られなかった。また、スパッタリング中、
異常放電が多く発生した。
Claims (4)
- 【請求項1】 密度5.6g/cm3〜5.77g/c
m3、焼結粒径2μm〜50μm、アルミニウム成分の
最大分散凝集径が5μm以下、アルミニウムの含有量が
酸化アルミニウム換算で0.5重量%以上、抵抗率1×
10-2Ωcm以下のアルミニウムドープ酸化亜鉛焼結
体。 - 【請求項2】 二次凝集粒径が2μm以下の酸化アルミ
ニウムと、酸化亜鉛粉末とを混合、成型後、焼結するこ
とを特徴とする請求項1に記載の焼結体の製造方法。 - 【請求項3】 二次凝集粒径が2μm以下の酸化アルミ
ニウムと、酸化亜鉛粉末とを混合、成型後、焼結、表面
研磨した後、1000℃以上で再加熱処理することを特
徴とする請求項1に記載の焼結体の製造方法。 - 【請求項4】 請求項1に記載の焼結体からなるスパッ
タリングターゲット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05016394A JP3864425B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | アルミニウムドープ酸化亜鉛焼結体およびその製造方法並びにその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05016394A JP3864425B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | アルミニウムドープ酸化亜鉛焼結体およびその製造方法並びにその用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07258836A true JPH07258836A (ja) | 1995-10-09 |
JP3864425B2 JP3864425B2 (ja) | 2006-12-27 |
Family
ID=12851541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05016394A Expired - Fee Related JP3864425B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | アルミニウムドープ酸化亜鉛焼結体およびその製造方法並びにその用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3864425B2 (ja) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006200016A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Tosoh Corp | ZnO:Alターゲットおよび薄膜並びに薄膜の製造方法 |
KR100739457B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2007-07-19 | 인하대학교 산학협력단 | 마그네트론 코스퍼터링법을 이용한 금속 도핑 ZnO 박막의 제조방법 |
KR100744017B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2007-07-30 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 고저항 투명 도전막용 스퍼터링 타겟 및 고저항 투명도전막의 제조방법 |
JP2007238375A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Tosoh Corp | ZnO−Al2O3系焼結体、スパッタリングターゲット及び透明導電膜の製造方法 |
JP2007302508A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 酸化物焼結体、ターゲット、およびそれを用いて得られる透明導電膜 |
WO2008018402A1 (fr) | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Hitachi Metals, Ltd. | Fritte d'oxyde de zinc, procédé de fabrication de celle-ci et cible de pulvérisation cathodique |
JP2009203553A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Samsung Corning Precision Glass Co Ltd | 酸化亜鉛系スパッタリングターゲット、その製造方法、および酸化亜鉛系薄膜 |
JP2010121183A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Sony Corp | 酸化亜鉛系スパッタリングターゲットおよびその製造方法ならびに酸化亜鉛系透明導電膜およびその製造方法ならびに電子機器 |
WO2010107687A3 (en) * | 2009-03-17 | 2011-01-13 | Miasole | Composition and method of forming an insulating layer in a photovoltaic device |
WO2011058882A1 (en) * | 2009-11-13 | 2011-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and manufacturing method thereof, and transistor |
WO2011086649A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 株式会社アルバック | LiCoO2焼結体の製造方法及びスパッタリングターゲット |
CN102965620A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-13 | 三菱综合材料株式会社 | 溅射靶及其制法、利用该靶得到的薄膜、薄膜片及层叠片 |
JP2013112833A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Taiheiyo Cement Corp | スパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
JP2013119496A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Tosoh Corp | 酸化物焼結体およびその製造方法 |
US8569192B2 (en) | 2008-07-15 | 2013-10-29 | Tosoh Corporation | Sintered complex oxide, method for producing sintered complex oxide, sputtering target and method for producing thin film |
JP2013224259A (ja) * | 2006-08-11 | 2013-10-31 | Hitachi Metals Ltd | 酸化亜鉛焼結体およびその製造方法 |
CN103643207A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-03-19 | 河北东同光电科技有限公司 | 一种高性能zao旋转靶材的制备方法 |
US20140216929A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Applied Materials, Inc. | Doped zinc target |
JP2015021165A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
CN112236834A (zh) * | 2018-06-06 | 2021-01-15 | 兴亚株式会社 | 氧化锌压敏电阻 |
CN114057481A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 广州市尤特新材料有限公司 | 氧化锌靶材制备方法和氧化锌靶材 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014155883A1 (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 日本碍子株式会社 | 酸化亜鉛系スパッタリングターゲット |
-
1994
- 1994-03-22 JP JP05016394A patent/JP3864425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744017B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2007-07-30 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 고저항 투명 도전막용 스퍼터링 타겟 및 고저항 투명도전막의 제조방법 |
JP2006200016A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Tosoh Corp | ZnO:Alターゲットおよび薄膜並びに薄膜の製造方法 |
KR100739457B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2007-07-19 | 인하대학교 산학협력단 | 마그네트론 코스퍼터링법을 이용한 금속 도핑 ZnO 박막의 제조방법 |
JP2007238375A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Tosoh Corp | ZnO−Al2O3系焼結体、スパッタリングターゲット及び透明導電膜の製造方法 |
JP2007302508A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 酸化物焼結体、ターゲット、およびそれを用いて得られる透明導電膜 |
WO2008018402A1 (fr) | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Hitachi Metals, Ltd. | Fritte d'oxyde de zinc, procédé de fabrication de celle-ci et cible de pulvérisation cathodique |
JP2013224259A (ja) * | 2006-08-11 | 2013-10-31 | Hitachi Metals Ltd | 酸化亜鉛焼結体およびその製造方法 |
JP2009203553A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Samsung Corning Precision Glass Co Ltd | 酸化亜鉛系スパッタリングターゲット、その製造方法、および酸化亜鉛系薄膜 |
US8569192B2 (en) | 2008-07-15 | 2013-10-29 | Tosoh Corporation | Sintered complex oxide, method for producing sintered complex oxide, sputtering target and method for producing thin film |
JP2010121183A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Sony Corp | 酸化亜鉛系スパッタリングターゲットおよびその製造方法ならびに酸化亜鉛系透明導電膜およびその製造方法ならびに電子機器 |
US8182722B2 (en) | 2008-11-20 | 2012-05-22 | Sony Corporation | Methods for manufacturing zinc oxide base sputtering target and transparent electrically conductive film |
WO2010107687A3 (en) * | 2009-03-17 | 2011-01-13 | Miasole | Composition and method of forming an insulating layer in a photovoltaic device |
WO2011058882A1 (en) * | 2009-11-13 | 2011-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and manufacturing method thereof, and transistor |
US10083823B2 (en) | 2009-11-13 | 2018-09-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and manufacturing method thereof, and transistor |
US8937020B2 (en) | 2009-11-13 | 2015-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sputtering target and manufacturing method thereof, and transistor |
WO2011086649A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 株式会社アルバック | LiCoO2焼結体の製造方法及びスパッタリングターゲット |
CN102965620A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-13 | 三菱综合材料株式会社 | 溅射靶及其制法、利用该靶得到的薄膜、薄膜片及层叠片 |
JP2013112833A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Taiheiyo Cement Corp | スパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
JP2013119496A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Tosoh Corp | 酸化物焼結体およびその製造方法 |
US20140216929A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Applied Materials, Inc. | Doped zinc target |
JP2015021165A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 三菱マテリアル株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
CN103643207A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-03-19 | 河北东同光电科技有限公司 | 一种高性能zao旋转靶材的制备方法 |
CN112236834A (zh) * | 2018-06-06 | 2021-01-15 | 兴亚株式会社 | 氧化锌压敏电阻 |
CN114057481A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 广州市尤特新材料有限公司 | 氧化锌靶材制备方法和氧化锌靶材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3864425B2 (ja) | 2006-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3864425B2 (ja) | アルミニウムドープ酸化亜鉛焼結体およびその製造方法並びにその用途 | |
JP3906766B2 (ja) | 酸化物焼結体 | |
JP5109418B2 (ja) | ZnO蒸着材及びその製造方法並びにZnO膜の形成方法 | |
EP2301904B1 (en) | Sintered complex oxide, method for producing sintered complex oxide, sputtering target and method for producing thin film | |
JP4926977B2 (ja) | 酸化ガリウム−酸化亜鉛系焼結体スパッタリングターゲット | |
JP4098345B2 (ja) | 酸化ガリウム−酸化亜鉛系スパッタリングターゲット、透明導電膜の形成方法及び透明導電膜 | |
KR101155358B1 (ko) | 복합 산화물 소결체, 아모르퍼스 복합 산화막의 제조 방법, 아모르퍼스 복합 산화막, 결정질 복합 산화막의 제조 방법 및 결정질 복합 산화막 | |
JP2008088544A5 (ja) | ||
KR20100012040A (ko) | 아모르퍼스 복합 산화막, 결정질 복합 산화막, 아모르퍼스 복합 산화막의 제조 방법, 결정질 복합 산화막의 제조 방법 및 복합 산화물 소결체 | |
JP6024545B2 (ja) | 酸化亜鉛系焼結体とその製造方法およびスパッタリングターゲット | |
JP4175071B2 (ja) | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット | |
JP3331584B2 (ja) | 多結晶MgO蒸着材 | |
KR101099414B1 (ko) | 투명 도전막 제조용의 산화물 소결체 | |
JP3128124B2 (ja) | 導電性金属酸化物焼結体及びその用途 | |
JP3058278B2 (ja) | 酸化物焼結体及びその用途 | |
JPH0316954A (ja) | 酸化物焼結体及びその製造法並びに用途 | |
EP1004687B1 (en) | SUBSTRATE COATED WITH A TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM and SPUTTERING TARGET FOR THE DEPOSITION OF SAID FILM | |
JP6146773B2 (ja) | 酸化物焼結体及びその製造方法 | |
JP3030913B2 (ja) | Ito焼結体の製造方法 | |
JP2904358B2 (ja) | Ito焼結体の製造方法 | |
JP3189782B2 (ja) | 導電性金属酸化物焼結体及びその用途 | |
JP3896218B2 (ja) | インジウム−ゲルマニウム系蒸着ターゲット及びその製造方法 | |
JP5562000B2 (ja) | 酸化物焼結体及びその製造方法 | |
JP6356290B2 (ja) | 酸化物焼結体及びその製造方法 | |
JP4218230B2 (ja) | 透明導電膜作製用焼結体ターゲット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060509 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060703 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060925 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |