JPH07256259A - 電解水生成方法および電解水生成機構 - Google Patents

電解水生成方法および電解水生成機構

Info

Publication number
JPH07256259A
JPH07256259A JP6056107A JP5610794A JPH07256259A JP H07256259 A JPH07256259 A JP H07256259A JP 6056107 A JP6056107 A JP 6056107A JP 5610794 A JP5610794 A JP 5610794A JP H07256259 A JPH07256259 A JP H07256259A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
electrolyzed water
electrolyte
electrolyzer
anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6056107A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2830733B2 (ja
Inventor
Yoshimi Shiromizu
好美 白水
Masaharu Nakamori
雅治 中森
Hidemitsu Aoki
秀充 青木
Yuji Seo
祐史 瀬尾
Haruto Hamano
春人 浜野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP6056107A priority Critical patent/JP2830733B2/ja
Priority to GB9814071A priority patent/GB2322868B/en
Priority to GB9505967A priority patent/GB2287718B/en
Priority to GB9806387A priority patent/GB2320928B/en
Priority to KR1019950006314A priority patent/KR100210884B1/ko
Priority to US08/410,309 priority patent/US5543030A/en
Priority to US08/474,910 priority patent/US5762779A/en
Publication of JPH07256259A publication Critical patent/JPH07256259A/ja
Priority to US08/622,138 priority patent/US5599438A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2830733B2 publication Critical patent/JP2830733B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3063Electrolytic etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/4618Devices therefor; Their operating or servicing for producing "ionised" acidic or basic water
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/34Treatment of water, waste water, or sewage with mechanical oscillations
    • C02F1/36Treatment of water, waste water, or sewage with mechanical oscillations ultrasonic vibrations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/38Treatment of water, waste water, or sewage by centrifugal separation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/48Treatment of water, waste water, or sewage with magnetic or electric fields
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109Electrodes
    • C02F2001/46123Movable electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109Electrodes
    • C02F2001/46133Electrodes characterised by the material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/02Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply
    • C02F2103/04Non-contaminated water, e.g. for industrial water supply for obtaining ultra-pure water
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4611Fluid flow
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/46115Electrolytic cell with membranes or diaphragms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4612Controlling or monitoring
    • C02F2201/46125Electrical variables
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/46155Heating or cooling
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4618Supplying or removing reactants or electrolyte
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2201/00Apparatus for treatment of water, waste water or sewage
    • C02F2201/46Apparatus for electrochemical processes
    • C02F2201/461Electrolysis apparatus
    • C02F2201/46105Details relating to the electrolytic devices
    • C02F2201/4619Supplying gas to the electrolyte
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/02Temperature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/04Oxidation reduction potential [ORP]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/05Conductivity or salinity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2209/00Controlling or monitoring parameters in water treatment
    • C02F2209/06Controlling or monitoring parameters in water treatment pH
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2301/00General aspects of water treatment
    • C02F2301/06Pressure conditions
    • C02F2301/066Overpressure, high pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体製造工程ならびに材料処理プロセスにお
いて、金属不純物、パーティクルそして腐食性の残留ガ
ス成分の洗浄可能で、薬品の使用量の低減で環境破壊を
防ぎ半導体の製造コストを削減できるウエット処理装置
を提供する。 【構成】洗浄液として使用する電解水を生成するウエッ
ト処理装置は、電気分解の効率、電解水の生成効率そし
て電解水の制御性の向上をはかるために、以下の手段の
少なくとも1つを用いる。(1) 電極間距離を可変と
する。(2) 電極表面積を可変とする。(3) 隔膜
材料にイオン交換膜とガス透過性膜を使用する。(4)
電解時、洗浄時の温度制御機構を有する。(5) 電
解槽を圧力可変とする。(6) 超音波発振機構があ
る。(7) 電解槽外部に磁場発生機構を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電解水生成方法および
電解水生成機構に関し、特に半導体のウエット処理に用
いる電解水生成方法および電解水生成機構に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造プロセスでは、洗浄や
エッチング、あるいはリンスといった多くのウエット
(湿式)処理が存在する。半導体ウエハ製造の場面で
は、シリコンインゴットの引き上げ成長後、ウエハへの
スライスや鏡面研磨工程において、シリコン微細粉や研
磨粉、あるいは研磨剤に含まれる有機物などといったさ
まざまな汚染物質を除去するために、有機溶剤や強酸、
強アルカリ等化学薬品を使ったウエット処理が不可欠で
ある。半導体デバイス製造の場面では、ウエハの加工に
先立ち、清浄化する為の化学薬品処理であるブランソン
洗浄に始まって、写植工程では、レジスト形成・除去工
程や半導体層形成・除去工程、絶縁膜形成・除去工程、
金属層形成・除去工程なでど多くの種類の有機溶剤や強
酸、強アルカリ等化学薬品を大量に使用せざるを得な
い。
【0003】このように、多種多用のウエット処理があ
るが、半導体デバイス製造工程で行なわれるウエット処
理は、洗浄処理、エッチング処理、リンス処理に大別で
きる。その内容は、(A)基体(半導体層や絶縁膜、金
属配線など)に付着する汚染物(金属汚染物、有機ある
いは無機パーティクル、レジスト残渣、イオン性残留物
など)を、基体には影響を与えずに除去する洗浄あるい
はリンス処理、(B)基体をエッチングする処理、
(C)基体表面に形成される自然酸化膜あるいは有機被
膜をエッチング除去する処理、この3種類に分類でき
る。例えば、(A)のカテゴリでは、APM(NH4
H:H22 :H2 O=1:4:20)やSPM(H2
SO4 :H22 =5:1)などがよく用いられる。
(B)のカテゴリでは、その他HPM(HCl:H2
2 :H2 O=1:1:6)などが、(C)のカテゴリで
は、その他DHF(HF:H2 O=1:50〜400)
などがよく用いられている。
【0004】このように、さまざまな化学薬品を大量に
使用しなければならないために、その廃棄物・廃液処理
には大がかりな設備とランニングコストがかかる。ウエ
ット処理の基本となるものは純水であるが、クローズド
システムにより使用済みの純水は再生され、何度も使用
されている。化学薬品についても再生・再利用がなされ
ている。寿命が尽き、廃棄される際には、分解、中和と
いった環境保全のための適切な処置がなされ、しかるべ
き方法で廃棄される。
【0005】ところが、再生・再利用によって化学薬品
の使用量を削減しようとしても、限界がある。そこで、
出願人は、化学薬品使用量を大幅に削減できる画期的ウ
エット処理方法を発明し、既に出願している(特願平5
−105991、以下先願という)。これは、微量の電
解質が添加された純水(以下、電解質添加純水という)
を電気分解(以下、電解という)し、その結果得られた
特殊な水、すなわち電解水を用いて半導体の洗浄を行な
うというものである。
【0006】以下に、図10を用いてウエット処理装置
の概略構成を説明する。電解槽1には純水導入管12が
接続されており、イオン交換器9を通して生成された純
水と、物質添加システム10によって純水に添加される
電解質とを供給する。電解質は純水の比抵抗を下げるた
めに添加され、例えば二酸化炭素のバブリングや酢酸ア
ンモニウム等の支持電解塩を用いる。電解槽1は、水分
子を通過させず、イオンのみを通過させる材料、例えば
多孔質シリコンよりなる隔膜2によって、2つの槽に分
けられている。2つの槽には白金あるいは炭素よりなる
電極棒がそれぞれ設けられ、直流電源5の両極にそれぞ
れ接続されて、陽極3a並びに陰極3bをなす。それぞ
れの電解槽にて得られた水は、処理槽6a、6bにそれ
ぞれ供給される。各処理槽からの廃液は、廃液貯水槽7
にて混合され、浄水器8にて浄化され、イオン交換器9
にて純水に再生される。それぞれの電解槽にはpHセン
サ4a、4bが設けられ、水素イオン濃度あるいは水酸
イオン濃度を検出する。その検出信号に基づいてpH濃
度制御システム11が物質添加システム10あるいは直
流電源5に司令を与え、電解質の添加量や電圧を制御す
ることによって、pH値を所望の範囲に保つ。
【0007】次に、ウエット処理方法を説明する。電解
槽1に電解質を含んだ水を供給したのち、陽極3a及び
陰極3b間に103 〜104 V/cm程度の高電界強度
を与える直流電圧を印加し、その水を電気分解する。こ
の電解質が純水で陽イオンと陰イオンとに電離してお
り、陽極3a及び陰極3bに直流電圧を印加すると、電
離している陽イオン及び陰イオンがそれぞれの電極に引
き付けられて電極間に電流が流れ、これがトリガーとな
って水の電解が始まる。陽極3a表面では酸素ガスが発
生し、水中に水素イオンが大量に存在する陽極水を生成
する。陰極3b表面では水素ガスが発生し、水酸イオン
が大量に存在する陰極水を生成する。陽極水は酸性を示
し、従来SPMやHPMなどを用いていた重金属汚染物
除去や、金属のエッチングに利用できる。一方、陰極水
はアルカリ性を示し、例えばAPMを用いていた研磨用
コロイド状シリカや残留塩素イオンの除去に効果があ
る。使用済みの陽極水、陰極水は廃液貯水槽7にて混合
され、再び純水に再生される。この技術によれば、酸や
アルカリといった化学薬品の使用量が激減できるので、
廃棄物が非常に少なくてすむ。したがって従来の化学薬
品を使用する場合に比べて、廃棄物そのものが削減でき
るとともに廃棄物処理にかかる設備もコストもかからな
いので、半導体製造コストが安くでき、経済的効果も大
きい。
【0008】一方、「洗浄設計」(近代編集社出版、1
987年春季号)という出版物のなかの「レドックス洗
浄法−電子工業における新しい洗浄法−」という項(以
下、公知技術という)には、電気分解した水を用いてシ
リコン表面をエッチングしたり、アルミ膜表面の酸化皮
膜を除去しようという技術が記載されている。純水ある
いは水道水程度に低濃度の電解質を含む水を電解し、生
成した陰極水を用いてシリコン表面をエッチングするこ
とによって、シリコン表面に付着あるいは拡散している
不純物をシリコン表面ごとエッチング除去できることが
記載されている。シリコン片の替わりにアルミニウム箔
を浸漬したときは、その表面に形成された酸化皮膜を、
アルミニウム箔をオーバーエッチすることなく除去でき
ることが記載されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来は、単位時間当た
りに生成される電解水の量が少なかったために、実験的
には十分であったが、実際の半導体装置製造工程に用い
るには、電解水の生成能力をさらに向上する必要があっ
た。最近は8インチウエハが多く使われており、例えば
1ロット50枚をバッチ洗浄しようとすると、最低でも
50リットルは必要である。そこで、必要量の電解水を
生成するまでに時間がかかると、スループットが悪い上
に、後述のように電解水の酸化還元電位(以下、ORP
という)が変化してしまう恐れも大きい。電解水の量を
稼ぐだけなら、電解面積を大きくするか印加電圧を大き
くすればよいと考えられる。しかし、印加電圧を大きく
することは、高電圧発生装置や安全のための保護設備な
どの特種な設備が必要になったり、電極の寿命が短くな
り頻繁に交換しなければならなくなったりするので、設
備コストがかさむ。さらに、電極交換すると、ウエット
処理装置の大敵であるパーティクルや汚れを取り込み易
くなってしまうので、これは望ましくない。そこで、電
極面積を大きくしたとすると、確かに電解水生成量は増
えるが、消費電力も増大する。もっと電解水の生成効率
を良くしたいのだが、従来の方法ではこれが限界であっ
た。
【0010】また、従来は、各種の処理に用いる所望の
電解水(陽極水あるいは陰極水)を、pH値(水素イオ
ン濃度あるいは水酸イオン濃度)をモニタすることによ
り得ていた。しかし、電解水の場合、pH値にはほとん
ど変化がなくてもORP、すなわち酸化力又は還元力の
大きさを表す電位が変化してしまうことを出願人が初め
て知見した。しかも、ORPがpH値とは独立に変化す
るパラメータであることも初めて知見した。図11は、
陽極水あるいは陰極水を、口径が異なる2種類のポリエ
チレン製容器に、0時間〜140時間保管した時のpH
値およびORPの継時変化の様子を示したグラフであ
る。容器Aは10cm程度の胴体径で口径を1.5cm
に狭めた狭口瓶であり、容器Bは胴体径と口径が同じ広
口瓶である。いずれの容器にも電解水を口付近まで一杯
に入れ、キャップを締め、密閉している。その結果、p
H値の変化が小さくとも、ORPの変化が非常に大きい
ことを見いだした。その変化は、陽極水より陰極水の方
が大きく、また、容器によっても変化の仕方が大きく違
っていた。例えば、pH=10.5、ORP=−800
mVの陰極水は、容器Bに保管したときpHは140時
間後までほとんど不変であるが、ORPは1時間で0m
V近くまで戻ってしまった。一方、容器Aに保管したと
きはORPが0mV付近まで戻るのに70時間かかって
いる。pH値はやはり不変であった。容器によってOR
Pの変化の仕方が違う理由は詳しくわかってはいない
が、キャップを締めて外気と遮断してはいるものの、O
RP測定時にキャップを開け、プローバを挿入した際の
外気との接触面積の違いが影響しているのではないかと
考えられる。陽極水は陰極水よりも変化の度合いは小さ
いが、当初1200mVあったORPが70時間経過後
1100mVに低下している。pH値は、1.5付近か
ら変化しておらず、陽極水でもORPだけが変化するこ
とがわかる。
【0011】このことから、実際のウエット処理に電解
水を適用しようとしたとき、ORPの経時変化に十分留
意して電解水を生成しておかねばならない。例えば、シ
リコン上のコロイド状シリカ除去に合わせて、十分な量
の陰極水を長い電解時間を費やしてようやく準備したと
しても、処理すべきロットが何らかのトラブルで遅れた
りすれば、劣化して使えなくなってしまう。そうすれ
ば、その電解水を生成するために消費した電力や電解質
が無駄になってしまう。劣化分まで見越してORPの絶
対値の大きい電解水を生成してもよいかもしれないが、
消費電力が増加してしまうので得策ではない。タイミン
グよく電極水を準備するために、短時間で効率良く電解
水が生成できるよう生成効率を向上するのが望ましい。
【0012】さて、公知技術によれば、陰極水にシリコ
ン片やアルミニウム箔といった被処理物を浸漬すること
で、単に、シリコン表面をエッチングできることやアル
ミニウムの酸化被膜を除去できることが確認されたにす
ぎない。また、純水を電解しようとした場合、比抵抗が
18MΩ・cmと高すぎるので、高電圧を印加しないと
電解が起こらず効率が悪いだけでなく、高電圧印加のた
めの特殊な設備が必要となってしまう。電解質が微量で
も含まれていれば電圧を下げることが可能だが、公知文
献によれば水道水の他、指紋除去に効果があるエチレン
ジアミン四酢酸、クエン酸といった電解質が示されてい
るにすぎず、これらは半導体デバイスにとっては大敵あ
るいは望ましくないものばかりであるので、実際には使
えない。先願では、半導体デバイスにとって影響のない
電解質を選んではいるが、電解水生成効率の点ではまだ
不満が残る。そこで、電圧を上げず、電解質添加量をふ
やせば電解水生成効率は上がるが、これでは化学薬品使
用量を削減できない。
【0013】本発明の目的とするところは、これらの課
題を解決し、電解水を速やかに生成することである。ま
た、所望の電解水を得るために無駄になってしまってい
たエネルギーを削減することである。印加電圧を上げず
とも、電解水生成効率を上げることである。また、より
少ない電解質使用量で電解水を生成することである。以
て、化学薬品の使用量を削減し、廃棄物を減らし、廃棄
物の回収・処理にかかる設備を簡素化することによっ
て、環境保全を図りながらコストを削減することを目的
とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の電解水生成方法
は、電解質を添加した純水を電解槽に供給し、電解槽中
に設けた電極間に電圧を印加して電解水を得る電解水生
成方法において、電極間の距離を可変にすることを特徴
とする。また、電極の対向面積を可変にすることを特徴
とする。また、電極間の印加電圧を可変にすることを特
徴とする。また、電解水の生成を超音波を照射しつつ行
うことを特徴とする。また、電解水の生成を温調しつつ
行うことを特徴とする。また、電解水の生成を磁場を印
加しつつ行うことを特徴とする。また、電解水の生成を
圧力を印加しつつ行うことを特徴とする。また、圧力を
可変として一方の電解水生成量を抑えることを特徴とす
る。また、本発明の電解水生成機構は、電解質を添加し
た純水を電気分解する電解槽と、電解槽を2分する隔膜
と、2分された電解槽の各々に設けた電極と、電極間に
電圧を印加する電源とを有する電解水生成機構におい
て、隔膜をイオン交換膜とガス透過性膜とで構成するこ
とを特徴とする。
【0015】
【作用】本発明によるウエット処理装置及びウエット処
理水の製造方法は、まず、最も高電圧が必要となる電解
開始時に陽極−陰極間隔をできるだけ近付けることによ
り、電極間抵抗をなるべく小さくして低い電圧でも電解
が始まるようにするものである。加えて、電解が開始し
たら電極間隔を広げて電界強度を低減することにより、
陽極側(あるいは陰極側)で生成した水素イオン(ある
いは水酸イオン)が対極側へ引き寄せられて中和するの
を防ぎ、生成イオンを生成した側の電極付近に濃縮する
ものである。同様にして、酸化性物質あるいは還元性物
質、すなわち、添加した電解質や電解条件等に起因して
発生する物質であってORPを決定するような物質も、
生成した側の電極付近に濃縮する。以上の結果、電極間
隔を可変とすることにより最大印加電圧を低減できると
ともに、水素イオン、水酸イオン及び酸化性物質、還元
性物質の生成量を増減させることが容易となるので、各
種ウエット処理に適した陽極水あるいは陰極水を効率よ
く得ることができる。
【0016】また、本発明によれば、電極の対向面積を
可変にすることにより、電解水の生成量を加減できるた
め、短時間で大量の電解水を得られるので、ORPが経
時変化することをあらかじめ考慮して、高めにしておく
必要がない。よって、経時変化分だけ余分に費やさざる
をえなかったエネルギーや時間を節約できるのである。
また、少ない生成量のまま電解を継続できるので、電解
を停止せずとも生成量の無駄をなくすことができるた
め、電解再開に起因する問題が発生しない。
【0017】さらに、印加電圧を可変にして、電解開始
時の印加電圧を徐々に上げるようにすることで電極に印
加する電圧を最小限に抑えるられため、電極の疲労を防
止することができる。
【0018】電解を施さない純水の沸点はほぼ100°
Cである。しかしながら、純水の場合も電解質を添加し
た純水の場合も、電解を行い生成した電解水は水分子の
クラスタが電解前のものよりも小さく、沸点は100°
Cを下回る。さらに、電解水中に溶けているオゾンガス
は、電解しない水に溶けているオゾンガスよりも化学的
に活性になるため酸化能力がさらにアップする。また、
温度が高すぎると酸化性物質や還元性物質が離脱し易く
なり、低すぎると水クラスタが小さくならず電解が促進
できないため、本発明は電解時の温度を20〜70°C
の範囲内に制御するものである。
【0019】加えて、陽極水と陰極水のいずれか一方を
使用する場合、あるいは流量を多くしたい場合は、圧力
や温度を最適化することにより、一方の電解水を多く生
成できるので、所望の電解水を選択的に得ることがで
き、所望しない側の電解水を削減できる。
【0020】また、電解質添加純水に超音波を照射する
ことにより、水分子のクラスタの分解を促進するので電
解を進み易くすることができる。
【0021】さらに、電界槽に磁場を印加することによ
り、電極に対して垂直に流れていた水素イオンあるいは
水酸イオンは、フレミングの法則に従い方向を曲げられ
る。この現象はローレンツ電場の発生として説明され
る。ローレンツ電場の強さはイオンの流速が早いほど強
くなり、流れの中心ではイオンの希薄化が起こる。この
電場の強さに応じて両極間の電位差は大きくなり、その
結果、電極周辺に効果的にイオンを濃縮するものであ
る。イオンの希薄化が進めば隔膜を不要とすることも可
能となる。
【0022】また、隔膜を水分子を通さずイオンのみを
透過させるイオン交換膜と電解により生じる不必要なガ
スを透過させるガス透過性薄膜とを組み合わせて構成す
ることにより、水素イオン、水酸イオン及び酸化性物
質、還元性の物質の生成を阻害するような物質あるいは
ウエット処理に邪魔になるようなガスを排除し、陽極水
には水素イオン及び酸化性物質を、陰極水には水酸イオ
ンと還元性物質を選択的に集めることができる。
【0023】
【実施例】次に本発明の第1の実施例について、図1の
ウエット処理装置概略構成図を用いて説明する。従来と
同じ部分は説明を省略する。陽極3a及び陰極3bは電
極駆動部13に節続され、電極間隔を変更できるように
なっている。電極材料には白金を用いた。電極駆動部1
3は、陽極3a及び陰極3bをそれぞれ動かしてもよい
し、片方だけ動かしてもよい。隔膜に対して等間隔とす
るのであれば、原始的だが、順ねじと逆ねじを切った電
極保持部と、その一端に接続されたモータとで構成すれ
ばよい。電極保持部の順ねじに陽極3aを、逆ねじに陰
極3bを接続し、電極保持部をモータで回転させると、
陽極3a、陰極3bはねじの方向が互いに逆なので近づ
けたり遠ざけたりすることができる。処理槽6a及び6
bにはpHセンサ4a、4bに加えてORPセンサ14
a、14bを設ける。pHセンサ及びORPセンサにて
得られた検出信号は、制御システム15に送られ、これ
らの検出信号に基づいて制御システム15は物質添加シ
ステム10、直流電源5に司令を与えるほか、電極駆動
部13に司令を与え、電極間隔を変更する。電解槽1と
処理槽6との間、また、処理槽6の廃液口にはバルブを
設け、流量を調整するようにするとよい。
【0024】次に、電解質として塩化アンモニウムを2
ミリモル/リットル(mmol/l=mM、以下mMと
表記)添加した場合を例にあげ電解水生成方法を説明す
る。電解開始時は、陽極3a及び陰極3b間の距離を、
例えば6mmにする。このときの電解質添加純水の比抵
抗は数百kΩ・cmと推察される。電極間距離をゼロと
したときの理想電解可能電圧は、pHによって若干差が
あるが、1.2〜2Vの範囲にある。実際には電解速度
を得るため、ある程度の電流が必要なので、理想電解可
能電圧にバルクの水の抵抗に相当する電圧を印加すれば
よいから、3〜300V程度印加する。その内、10〜
50V程度が電解速度のコントロールがし易いのでさら
に良い。このとき、印加電圧を徐々に上げれば、電解開
始時に大電流が急に流れることを防止でき、電極の疲労
が防止できる。電解が始まれば、電解質及び純水から生
じたイオンが電解水中を移動するので比抵抗が10分の
1程度に下がる。それから電極駆動部13によって電極
間隔を6cmに広げ、生成したイオンを電極付近に濃縮
するようにする。電極間隔を10倍にしても従来の電解
開始時と同じ印加電圧にしかならないので、印加電圧を
上げずに電解を進めることができる。
【0025】次に、塩化アンモニウム添加における電解
水の生成メカニズムを説明する。電解質は、純水の電気
抵抗を低下させるために添加しているが、その添加量は
200mM以下にする必要がある。電解質添加量を増や
していくと、電気抵抗の減少によって急激に電流密度が
増加する。添加量が200mMを越えると、電流密度が
高くなり、電極付近でガスが発生してしまい、このガス
とともに、電解水中に存在させるべき成分が外に放出さ
れてしまい、水中に残らないため、所望の性質の電解水
が得られない。よって、ガスの発生が抑えられるよう、
電解質添加量を80mM程度以下にすると良い。電解層
1の陽極では陽極表面での電子の授受及び生成したイオ
ン間での電子の授受が行われ、次のような電気化学反応
が生じる。
【0026】 2H2 O→O2 +4H+ +4e- (1) ま
たは 3H2 O→O3 +6H+ +6e- (2) 及び、 NH4 Cl→NH3 +H+ +Cl- (3) 及び、 2Cl- →Cl2 +2e- (4) 及び、 Cl2 +2H2 O→2H+ +2HClO+2e- (5) Cl2 +4H2 O→6H+ +2HClO2 +6e- (6) または Cl2 +6H2 O→12H+ +2ClO3 -+10e- (7) または 及び、 3HClO→3H+ +ClO3 -+2Cl- (8) 一方、陰極側では、次のような電気化学反応が生じる。
【0027】 2NH4 Cl→2NH3 +H2 +2Cl- (9) 2NH3 +H2 O→4NH4 ++2OH- (10) 2H2 O+2e- →2OH- +H2 (11) 陽極側では、酸素ガス、オゾンガス、塩素ガスを発生す
ると同時に水素イオン、塩素酸類(塩素と酸素が結び付
いたイオン)、塩素イオンを発生する。このうち塩素酸
類は特に活性なため、純水などから除去しきれなかった
微量の金属不純物等と反応してしまい、酸化力のない塩
素イオンとなってしまうものも多いが、陽極水中のオゾ
ンガス、水素イオン、塩素酸類は酸化力が大変高く、こ
れらの量によってORPが決定されているのではないか
と考えられる。よって、ORPの代わりにこれら溶存ガ
ス量をモニタする機構を設けて、溶存ガス量によって制
御システム15に指令を与えさせるようにしてもよい。
【0028】電解によって生成される、酸化還元成分i
の量Qiは、
【0029】
【0030】ここで、kiは成分iに関係した比例定
数、Vは印加電圧、Sは電極面積、tは電解時間、ρw
は被電解水の電気抵抗、dは電極間距離、Rmは隔膜の
電気抵抗、Riは成分iの生成反応の起こし易さを表す
電極材に関係した定数である。酸化還元成分の量によっ
てpHとORPのうち、主にORPが変動するので、制
御システム15がこれらの値を監視し、陽極水でORP
がプラス側にシフトあるいは陰極水でORPがマイナス
側にシフトしたら、電極間距離dを遠ざけるようにす
る。逆の場合は、電極間距離dを近づけるようにする。
その結果、Qiが加減されてORPをコントロールする
ことが可能となる。ORPのコントロール範囲が微調整
の段階になったら、印加電圧を微調するようにすれば追
随スピードが速く、容易にでき、しかも高電圧にもなら
ない。
【0031】実施例2 次に、図2の電解槽周りの概略構成図を用いて実施例2
の説明を行う。陽極3a及び陰極3bは、左右及び上下
に駆動するアームを設けた電極駆動部16に接続されて
おり、被電解水への浸漬面積と電極間隔とを独立に変更
できるようになっている。電解水の生成量を増やすに
は、印加電圧を上げることなく陽極3a及び陰極3bを
下降して浸漬面積を大きくする。逆に生成量を小さく絞
るには、陽極3a及び陰極3bを上昇して浸漬面積を小
さくする。図3は電極を上下させるのではなく複数ブロ
ックに分割して、ブロック毎に電圧を印加するようにし
た概略構成図である。電源部18はブロック毎に1つず
つ電源を用意してもよいし、電源は1つとしブロックを
選んで接続を変更するようになしてもよい。さすれば、
電圧が印加されたブロックの数によって電極面積が実質
的に変更される。また、制御システム15がORPを監
視し、陽極水でORPがプラス側にシフトあるいは陰極
水でORPがマイナス側にシフトしたら、電極面積を小
さくするようにする。逆の場合は、電極面積を大きくす
る。その結果、Qiが加減されてORPをコントロール
することが可能となる。電解水が必要量生成されたら、
電極面積を小さくして、印加電圧を切らず電解水の生成
量を絞ったまま電解を継続する。電解を継続しておけば
常にイオンが存在するので、このイオンが電解開始のト
リガーの役割を果たし、完全に電解を停止した状態から
電解を開始する場合に比べて、再び電極間隔を狭くした
りする必要がないので操作が簡単である。また、新たな
性質の電解水を得るために初めから電解する必要はな
く、pHあるいはORPの差分だけを調整すればよいの
で、時間がかからず、省エネにもなる。ORPのコント
ロール範囲が微調整の段階になったら、印加電圧をコン
トロールするようにすれば追随スピードが速く、しかも
容易にできる。
【0032】実施例3 次に、図4の電解槽周りの概略構成図を用いて、実施例
3について説明する。これは、陽極3a側にカチオン交
換膜20及びガス透過性薄膜21よりなる隔膜を設け、
陰極3b側にはアニオン交換膜19及びガス透過性薄膜
21よりなる隔膜を設け、それら2種類の隔膜間にスペ
ースをもたせて、この領域から排液するというものであ
る。電解質に塩化アンモニウムを用いた場合、陽極3a
側及び陰極3b側では、(1)〜(11)式の電気化学
反応が生じている。酸素ガスの生成は、水素イオン濃度
を高める作用はあるものの、酸化性はさほど高くない。
これに対してオゾンの生成は、水素イオン濃度を高める
作用と強い酸化作用を有しており、酸化反応が起こると
分解して酸素ガスになる。酸化ガスが電解水中に大量に
溜ると、陽極3a側では水素イオンが生成される。水素
イオンは、移動スピードは遅いが、電気的に次第に陰極
3b側に引き寄せられる。ところが、カチオン交換膜2
0が設けられているため、それより陰極側には移動でき
ず、陽極側に効率的に濃縮される。陰極3b側では水酸
イオンが生成され、アニオン交換膜19を設けたことに
よって効率的に濃縮される。
【0033】実施例4 図5に水分子の構造を示す。水分子はH2 O単分子で水
中に存在しているのではなく、水分子が他の水分子と水
素結合した水クラスタとして存在している。そのため、
表1の水素化合物の分子量と沸点を参照すれば明らかな
ように、常温で活性な気体の同族元素の硫黄等の水素化
物であるH2 Sとは異なり、常温で液体で存在し、沸点
も約100°Cと高い。また、純水は通常の飲料水等よ
りも水クラスタが小さく、沸点上昇や凝固点降下など不
純物の降下がほとんどないため、やや沸点は低いと考え
られる。電解水の場合には、電解により水クラスタを分
解しており、また、水素イオン、水酸イオンを生成して
いるため、水クラスタはさらに小さくなっている。
【0034】
【表1】
【0035】図6は、実施例4のウエット処理装置の構
成図である。電解槽1中に半導体基板23を浸漬し、陽
極3a及び陰極3b間に電圧を印加しつつ半導体基板2
3をウエット処理する構成としている。そして、電解槽
1の周囲に加熱ヒータ22を設け、電解時に温度制御を
行うようにする。この加熱ヒータ22は、電解槽1内に
設けるようにしてもよい。また、その手段は抵抗加熱や
ランプ加熱、マイクロ波加熱といった周知の手段を用い
ることができる。加熱温度は、15〜100°Cで効果
が見られ、その中で20〜70°Cが適している。
【0036】実施例5 ウエット処理の内容に応じて、陽極水あるいは陰極水を
選択して使用する。ところが、その両方を同時に使用す
るケースはあまりなく、電解時に同時に生成してしまう
使用しなかった方の電解水は単に廃棄することになる。
このような無駄を無くし、所望の電解水を選択的に得、
所望しない方の電解水を生成しないようにするために、
電解槽1の陽極側及び陰極側の圧力を可変とする。本実
施例によれば、電解質添加量や印加電圧に依存すること
なく、所望する電解水を効率的に生成できる。図7の圧
力可変型ウエット処理装置概略構成図を用いて本実施例
を説明する。電解槽1に半導体グレードの超純水を純水
導入管12より供給する。純水導入管12には、電解槽
1側の圧力を高くしたときの圧力差により逆流しないよ
うに、ヘリウム(He)加圧ポンプ25を接続すること
により、高純度Heガスによる加圧ができるようになっ
ている。He以外の不活性ガスを用いてもよいが、高純
度のガスが得られることやウエット処理に影響のないこ
とを考慮すればHeが適当と考えられる。電解槽1側が
減圧の状態で電解する場合は、逆流の恐れはないので、
純水導入管12に減圧機構を設けなくともよい。また、
電解槽1は電解時に加圧あるいは減圧状態とするので、
半導体基板のウエット処理は、破損等の不都合を予防す
るため、電解槽1内ではなく別の処理槽にて行う方がよ
い。よって、電解槽1と処理槽6a、6bを分離し、電
解槽1で生成した電解水を随時常圧の処理槽6aあるい
は6bに供給できるようにする。
【0037】電解質として塩化アンモニウムを用いる
と、(1)〜(11)式の電気化学反応が生じる。減圧
下の電解においては、生成ガスの発生が活発になる。陽
極側では、O2 ガスやCl2 ガスの発生が活発になる一
方で、O3 ガスの発生が抑制され、溶存塩素の減少によ
りHClOやHClO3 の生成も抑制される。陰極側で
は、H2 ガスの生成が活発になり、その結果水酸イオン
の生成が活発になる。従って、どちらの電極においても
水素イオンや水酸イオンの生成が活発になる。一方、加
圧下の電解においては、減圧下と逆の反応が活発にな
る。その結果、陽極側では、O3 ガスの発生やHClO
3 などの生成が活発になり、高いORPの電解水が生成
される。また陰極側では、還元性の高い電解水の生成が
顕著になる。
【0038】実施例6 図8は、本発明の実施例6のウエット処理装置構成図で
ある。電解槽1の周囲に超音波槽27を設け、その中に
超音波発振器26を設け、電解槽1内の被電解水に1M
Hz程度の周波数の超音波を照射しつつ電解を行う。
【0039】水に外部から超音波振動等のエネルギーを
与えると、分子運動は盛んになり、水素結合により結び
付いている水クラスタの結合が切れて、水クラスタは徐
々に小さくなる。電解水は電解により水クラスタを分解
し、水素イオン、水酸イオンを生成した水であるから、
電解時に超音波振動を与えることにより、水クラスタの
分解を促進することにより、電解が容易になる。
【0040】実施例7 図9は、実施例7のウエット処理装置構成図である。電
解槽1の周囲には、磁場印加手段28として永久磁石あ
るいは電磁石を設ける。電解により生成した水素イオン
あるいは水酸イオンに流れを作れば、この流れに磁場を
かけた際、フレミングの左手の法則に則り、イオンの流
れを方向が曲げられる。このとき、水素イオンと水酸イ
オンとでは曲げられる方向が反対となる。この現象は、
ローレンツ電場の発生として説明される。電解槽1の上
から下に向かって電解水を流し、水素イオン及び水酸イ
オンの流れを作る。磁極のN極を紙面の奥側に、S極を
紙面の手前に設置すれば、水素イオンの流れは陽極3a
側に曲げられ、水酸イオンの流れは陰極3b側に曲げら
れる。ローレンツ電場の強さはイオンの流速によって変
わる。一般に、イオンの流速が速いほど電場の強さは強
くなる。この電場の強さに応じて両電極間の電位差は大
きくなり、流れの中心ではイオンの希薄化が起こり、電
極周辺に水素イオン、水酸イオンの濃縮が起こる。その
ため、電解条件によっては隔膜2を必要としない場合も
ある。
【0041】
【発明の効果】以上のように、電極間隔を可変とするこ
とで印加電圧を高くすることなく水素イオン濃度、水酸
イオン濃度、酸化性物質、還元性物質の生成速度を上
げ、生成効率を向上できる。また、電解質にハロゲンを
含む強電解質を選んだので、弱電解質の場合よりも印加
電圧をさらに下げることができる。しかも、弱電解質と
比べて添加量も減らすことができ、化学薬品がさらに削
減できる。
【0042】また、電極面積を可変とすることで印加電
圧を高くすることなく短時間で大量の電解水を得られる
ので、ORPが経時変化しないうちに所望の処理を行う
ことができる。また、左右及び上下に独立に駆動するア
ームで電極を駆動するので、電極間隔の変更もこの電極
駆動部のみでできるため、装置がコンパクトになる。さ
らに、電極を複数ブロックに分割してブロック毎に電圧
を印加するようにし、電極位置を電解水に浸したまま電
極面積を実質的に変更できるようになせば、電極を上下
に駆動する場合に比べ、電極を外気に晒さずにすみ、汚
染されない。さらに、電極面積の変更を瞬間的に自在に
変えることができ、制御性が高い。また、電極面積を小
さくして電解水生成を継続すれば、常にイオンが存在す
るため、このイオンが電解開始のトリガーの役割を果た
し、完全に電解を停止した状態から電解を開始する場合
に比べて、再び電極間隔を狭くしたりする必要がないの
で操作が簡単である。また、新たな性質の電解水を得る
ために初めから電解する必要はなく、pH値あるいはO
RPあるいは溶存ガス量の差分だけを調整すればよいの
で、時間がかからず、省エネにもなる。微調整の段階で
は印加電圧を微調すれば追随スピードが速く、しかも印
加電圧が増大することなく所望の電解水を効率的に得る
ことができる。
【0043】また、隔膜に、アニオン交換膜、カチオン
交換膜及びガス透過性薄膜を組み合わせたものを用いた
ので、余分な酸素ガスや水素ガスを電解水から排出でき
るため、水素イオンの生成反応や酸化反応を阻害した
り、ガス溜りが生じたりする不都合がなくなり、効率的
に所望の電解水を得ることができる。よって、電解水生
成に余分な電力や時間をかけなくて済むため、生産性も
よい。さらに、陽極側にアニオン交換膜を、陰極側にカ
チオン交換膜を配置したので、水素イオンはアニオン交
換膜を通過せず、水酸イオンはカチオン交換膜を通過し
ないため、陽極側に水素イオンを、陰極側に水酸イオン
を無駄なく濃縮できる。
【0044】また、温度が低い状態では水クラスタの分
解が生じにくいため、電解槽に加熱手段を設けることに
より、水クラスタを分解することができ、電解を生じ易
くすることができる。また、温度を高くすれば、酸素ガ
ス及び水素ガスが揮発し易くなるため、水素イオン及び
水酸イオンの生成反応が進み易くなる。ところが、陽極
側で生成する酸化性物質である塩素酸やオゾンガス等
は、蒸気圧が高く80〜100°Cで揮発する。また、
陰極側の還元物質である水素ガス並びに水酸イオンの生
成に寄与するアンモニアガスも揮発し易い。よって、温
度を上げすぎれば、逆に酸化性物質や還元性物質を失う
ことになるので限度がある。よって、20〜70°C程
度が最適となる。以上のように、加熱温度を最適化する
ことにより、電解水の生成効率を向上できる。
【0045】また、電解槽を圧力可変とし、陽極側、陰
極側をそれぞれ独立に加圧あるいは減圧して電気分解を
行うことによって、陽極側の反応を選択的に起こして陽
極水を多く採取することができ、あるいは、陰極側の反
応を選択的に起こし、陰極水を多く採取することができ
る。よって、所望の電解水を効率的に得ることができ、
所望しない方の電解水は生成量を減らして無駄をなくす
ことができる。さらに、電解質添加量や印加電圧に依存
せずに所望の電解水の流量も制御可能となるため、スル
ープットが向上し、その結果、化学薬品使用量削減もで
きる。
【0046】また、超音波印加手段を設けたので、水ク
ラスタの分解が促進されるため、水素イオン、水酸イオ
ンの生成が促進され、電解水の生成効率が向上する。ま
た、酸素ガスや水素ガスの脱ガスを促進することができ
る。これとガス透過性薄膜とを組み合わせれば、更に電
解を促進できるため、効率が向上する。
【0047】また、磁場を印加する手段を設けたので、
水素イオン及び水酸イオンを各々電極付近に濃縮できる
ため、所望の電解水を効率よく得ることができる。さら
に、隔膜を不要とすることができるため、電解効率も向
上する。隔膜は、多孔質カーボン等で水素イオン及び水
酸イオンの分離を行うものであるから、これらのイオン
は通過しないような細孔が求められる。先に説明したよ
うに、水分子はクラスタを構成しており、水素イオンあ
るいは水酸イオンも単独のイオンの形で存在するのでは
なく、水クラスタに結び付いている場合が多い。しか
し、両電極間にイオンの流れが全くなければ、電解が生
じないので、ある程度はイオンが隔膜を通過できなけれ
ばならない。そこで、強電解質を微量添加しているわけ
だが、これが水中で電離したイオンは単独イオンの形で
存在するため、隔膜を容易に通過できる。しかしなが
ら、隔膜が存在しない場合に比べると抵抗が大きいこと
は否めない。ここで、酸素ガスや水素ガスのみを得るよ
うな電解であれば隔膜は不要である。しかし、ウエット
処理に使用するためには、水素イオン及び水酸イオンを
分離しなければならず、隔膜を無くすことはできなかっ
た。ところが、磁場を印加することにより隔膜をなくす
ことができるため、隔膜を通過するイオンの流れを妨げ
ることなく、水素イオンおよび水酸イオンの分離も可能
となるため、電解効率を飛躍的に向上できる。さらに、
電解水の流速あるいは印加する磁束密度の強さを制御す
ることによって、pH値やORPに起因する酸化性ある
いは還元性物質の濃度を制御することが可能となるた
め、化学薬品使用量や印加電圧、電解時間を増やすこと
なく高濃度の電解水を得ることが可能となる。よって、
スループットが飛躍的に向上する。
【0048】以上説明したように、本発明によれば、電
解水を速やかに生成することができる。また、所望の電
解水を得るために無駄になってしまっていたエネルギー
を削減することができる。さらに、印加電圧を上げずと
も電解水生成効率を上げることができる。また、電解質
の使用量を、より少なくすることができる。この結果、
化学薬品の使用量を削減し、廃棄物を減らし、廃棄物の
回収・処理にかかる設備を簡素化することによって、環
境保全を図りながらコストを削減することができる。
【0049】なお、実施例はそれぞれ独立に説明した
が、これらの実施例を適宜組み合わせることが可能であ
る。さすれば、単独の手段で電解を行う場合よりも、飛
躍的に電解効率を向上できる。その場合には、各物理的
エネルギー印加手段を制御システムに接続し、所望のp
H値、ORP、溶存ガス量となるよう監視しつつ各物理
的エネルギー印加手段を制御するようにするとよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1のウエット処理装置概略構成
図。
【図2】本発明の実施例2の電解槽周りの概略構成図。
【図3】本発明の実施例2の電解槽周りの概略構成図。
【図4】本発明の実施例3の電解槽周りの概略構成図。
【図5】水分子の構造を説明する図。
【図6】本発明の実施例4のウエット処理装置構成図。
【図7】本発明の実施例5のウエット処理装置構成図。
【図8】本発明の実施例6のウエット処理装置構成図。
【図9】本発明の実施例7のウエット処理装置構成図。
【図10】従来のウエット処理装置概略構成図。
【図11】pH値及びORPの経時変化を示すグラフ
図。
【符号の説明】
1 電解層 2 隔膜 3a,17a 陽極 3b,17b 陰極 4a,4b pHセンサ 5 直流電源 6a,6b 処理槽 7 廃液貯水槽 8 浄水器 9 イオン交換器 10 物質添加システム 11 pH濃度制御システム 12 純水導入管 13,16 電極駆動部 14a,14b ORPセンサ 15 制御システム 18 電源部 19 アニオン交換膜 20 カチオン交換膜 21 ガス透過性薄膜 22 加熱ヒータ 23 半導体基板 24 圧力バルブ 25 He加圧ポンプ 26 超音波発振器 27 超音波槽 28 磁場印加手段
フロントページの続き (72)発明者 瀬尾 祐史 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 浜野 春人 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電解質を添加した純水を電解槽に供給
    し、前記電解槽中に設けた電極間に電圧を印加して電解
    水を得る電解水生成方法において、前記電極間の距離を
    可変にすること特徴とする電解水生成方法。
  2. 【請求項2】 電解質を添加した純水を電解槽に供給
    し、前記電解槽中に設けた電極間に電圧を印加して電解
    水を得る電解水生成方法において、前記電極の対向面積
    を可変にすることを特徴とする電解水生成方法。
  3. 【請求項3】 電解質を添加した純水を電解槽に供給
    し、前記電解槽中に設けた電極間に電圧を印加して電解
    水を得る電解水生成方法において、前記電極間の印加電
    圧を可変にすることを特徴とする電解水生成方法。
  4. 【請求項4】 電解質を添加した純水を電解槽に供給
    し、前記電解槽中に設けた電極間に電圧を印加して電解
    水を得る電解水生成方法において、前記電解水の生成を
    超音波を照射しつつ行うことを特徴とする電解水生成方
    法。
  5. 【請求項5】 電解質を添加した純水を電解槽に供給
    し、前記電解槽中に設けた電極間に電圧を印加して電解
    水を得る電解水生成方法において、前記電解水の生成を
    温調しつつ行うことを特徴とする電解水生成方法。
  6. 【請求項6】 電解質を添加した純水を電解槽に供給
    し、前記電解槽中に設けた電極間に電圧を印加して電解
    水を得る電解水生成方法において、前記電解水の生成を
    磁場を印加しつつ行うことを特徴とする電解水生成方
    法。
  7. 【請求項7】 電解質を添加した純水を電解槽に供給
    し、前記電解槽中に設けた電極間に電圧を印加して電解
    水を得る電解水生成方法において、前記電解水の生成を
    圧力を印加しつつ行うことを特徴とする電解水生成方
    法。
  8. 【請求項8】 前記圧力を可変とすることによって、陽
    極水あるいは陰極水のいずれか一方の電解水生成量を抑
    えることを特徴とする請求項7記載の電解水生成方法。
  9. 【請求項9】 電解質を添加した純水を電気分解する電
    解槽と、前記電解槽を2分する隔膜と、2分された前記
    電解槽の各々に設けた電極と、前記電極間に電圧を印加
    する電源とを有する電解水生成機構において、前記隔膜
    をイオン交換膜とガス透過性膜とで構成することを特徴
    とする電解水生成機構。
JP6056107A 1994-03-25 1994-03-25 電解水生成方法および電解水生成機構 Expired - Fee Related JP2830733B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6056107A JP2830733B2 (ja) 1994-03-25 1994-03-25 電解水生成方法および電解水生成機構
GB9505967A GB2287718B (en) 1994-03-25 1995-03-23 Method for producing electrolyzed water
GB9806387A GB2320928B (en) 1994-03-25 1995-03-23 Method for producing electrolyzed water
GB9814071A GB2322868B (en) 1994-03-25 1995-03-23 Method for producing electrolyzed water and apparatus for the same
KR1019950006314A KR100210884B1 (ko) 1994-03-25 1995-03-24 전해수 생성 방법 및 이를 위한 장치
US08/410,309 US5543030A (en) 1994-03-25 1995-03-24 Method for producing electrolyzed water
US08/474,910 US5762779A (en) 1994-03-25 1995-06-07 Method for producing electrolyzed water
US08/622,138 US5599438A (en) 1994-03-25 1996-03-27 Method for producing electrolyzed water

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6056107A JP2830733B2 (ja) 1994-03-25 1994-03-25 電解水生成方法および電解水生成機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07256259A true JPH07256259A (ja) 1995-10-09
JP2830733B2 JP2830733B2 (ja) 1998-12-02

Family

ID=13017881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6056107A Expired - Fee Related JP2830733B2 (ja) 1994-03-25 1994-03-25 電解水生成方法および電解水生成機構

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5543030A (ja)
JP (1) JP2830733B2 (ja)
KR (1) KR100210884B1 (ja)
GB (1) GB2287718B (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07265861A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Jipukomu Kk 殺菌水、その製造法及び製造装置
JPH0815218A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Nippon Intec Kk 陽極水測定用orpセンサ
JPH08283714A (ja) * 1995-04-14 1996-10-29 Permelec Electrode Ltd 土壌の処理方法
JPH09113483A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Nippon Intec Kk 強電解水測定用orpセンサ装置および強電解水のorp測定方法
JPH09164388A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Toshiba Corp イオン水生成装置、イオン水生成方法及び半導体装置の製造方法
JPH10128332A (ja) * 1996-11-05 1998-05-19 Shibaura Eng Works Co Ltd イオン水供給装置およびそれを用いた洗浄処理装置
JPH10137763A (ja) * 1996-11-14 1998-05-26 Toshiba Corp 電解イオン水生成装置及び半導体製造装置
JP2001286835A (ja) * 2000-04-10 2001-10-16 Jeol Ltd 洗浄装置
JP2001295060A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Media Kenkyusho:Kk アルミニウム基板の表面改質方法
JP2003200165A (ja) * 2002-01-04 2003-07-15 Kurita Water Ind Ltd 脱塩方法
JP2004097950A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 排水処理装置及び排水処理システム
JP2013103209A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Shinmaywa Industries Ltd 水電解消毒装置
JP2014050839A (ja) * 2008-10-01 2014-03-20 Gojo Industries Inc 殺菌用途のpH制御次亜ハロゲン酸水溶液を発生させるための電解装置
JP2020130642A (ja) * 2019-02-20 2020-08-31 東芝ライフスタイル株式会社 自律型電気掃除機
US20210188661A1 (en) * 2018-09-03 2021-06-24 Enas Ag Inverter wave generator for tempering water and method for tempering a tempering medium
JP2021171751A (ja) * 2020-04-17 2021-11-01 生態環境部華南環境科学研究所 廃銅廃液を処理するための3次元電解装置

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3098661B2 (ja) * 1993-07-28 2000-10-16 キヤノン株式会社 研磨剤組成物及びそれを用いる研磨方法
JPH08126886A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Japan Organo Co Ltd 超純水の製造方法及び装置
JPH08126873A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Nec Corp 電子部品等の洗浄方法及び装置
JP3313263B2 (ja) * 1995-04-15 2002-08-12 株式会社東芝 電解水生成方法及びその生成装置、半導体製造装置
FR2733330B1 (fr) * 1995-04-19 1997-06-06 Kodak Pathe Procede d'electro-oxydation de solutions photographiques
JP2832171B2 (ja) * 1995-04-28 1998-12-02 信越半導体株式会社 半導体基板の洗浄装置および洗浄方法
JP2832173B2 (ja) * 1995-05-31 1998-12-02 信越半導体株式会社 半導体基板の洗浄装置および洗浄方法
JP3193295B2 (ja) * 1995-07-07 2001-07-30 株式会社日本トリム 透析装置
JP3153473B2 (ja) * 1995-08-17 2001-04-09 株式会社カイゲン 医療器具用消毒装置
DE69631258T2 (de) * 1995-10-13 2004-11-18 Lam Research Corp., Fremont Verfahren zum Entfernen von Verunreinigungen durch Bürsten
FI955333A0 (fi) * 1995-11-06 1995-11-06 Juhani Ilves Anordning foer rening av vatten
JP3785219B2 (ja) * 1996-03-27 2006-06-14 ペルメレック電極株式会社 酸性水及びアルカリ性水の製造方法
GB2313605A (en) * 1996-06-01 1997-12-03 Cope Chapman B Application of ultrasonic wave energy to electrolytic cell to reduce fume emission
JPH1022239A (ja) * 1996-06-29 1998-01-23 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハの製造方法およびその洗浄装置
JP3286539B2 (ja) * 1996-10-30 2002-05-27 信越半導体株式会社 洗浄装置および洗浄方法
US6048466A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Fine Glass Technology Co., Ltd. Method of cleaning glass substrate for magnetic disk or semiconductor substrate
JP3111979B2 (ja) * 1998-05-20 2000-11-27 日本電気株式会社 ウエハの洗浄方法
GB2338961A (en) * 1998-06-29 2000-01-12 Unitika Ltd Electrolytic production of ultrafine metal compound particles
US6555055B1 (en) * 1998-07-29 2003-04-29 Lynntech, Inc. System for preventing and remediating biofilms in dental equipment
KR100294854B1 (ko) * 1998-09-22 2001-09-17 히사오 우스이 배기정화장치와방법및그러한배기정화장치가설치된연소장치
US6021789A (en) * 1998-11-10 2000-02-08 International Business Machines Corporation Wafer cleaning system with progressive megasonic wave
NL1015183C2 (nl) * 2000-05-12 2001-11-13 Universiteit Twente Mesa Res I Werkwijze en inrichting voor het door electrochemisch genereren van een of meer gassen.
KR100389917B1 (ko) * 2000-09-06 2003-07-04 삼성전자주식회사 산화성 물질을 포함하는 아노드 수 및/또는 환원성 물질을포함하는 캐소드 수를 사용하는 반도체 제조를 위한 습식공정 및 이 공정에 사용되는 아노드수 및/또는 캐소드수
KR100652364B1 (ko) * 2000-10-17 2006-11-30 삼성전자주식회사 전해이온수 생성장치 및 반도체 소자의 세정방법
US6867148B2 (en) * 2001-05-16 2005-03-15 Micron Technology, Inc. Removal of organic material in integrated circuit fabrication using ozonated organic acid solutions
JP5140218B2 (ja) 2001-09-14 2013-02-06 有限会社コヒーレントテクノロジー 表面洗浄・表面処理に適した帯電アノード水の製造用電解槽及びその製造法、並びに使用方法
FR2832703B1 (fr) * 2001-11-29 2005-01-14 Electricite De France Dispositif sono-electrochimique et procede sono-electrochimique de degradation de molecules organiques
ES2377945T3 (es) 2001-12-05 2012-04-03 Oculus Innovative Sciences, Inc. Método y aparato para producir agua con potencial de oxidación y reducción (ORP) negativo y positivo
US9168318B2 (en) 2003-12-30 2015-10-27 Oculus Innovative Sciences, Inc. Oxidative reductive potential water solution and methods of using the same
MX2007011706A (es) 2005-03-23 2007-12-11 Oculus Innovative Sciences Inc Metodo para tratar quemaduras de segundo y tercer grado utilizando solucion de agua con potencial oxido reductor.
AU2006242175A1 (en) 2005-05-02 2006-11-09 Oculus Innovative Sciences, Inc. Method of using oxidative reductive potential water solution in dental applications
US20060266381A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-30 Doherty James E Commercial glassware dishwasher and related method
WO2007085018A2 (en) 2006-01-20 2007-07-26 Oculus Innovative Sciences, Inc. Methods of treating or preventing inflammation and hypersensitivity with oxidative reductive potential water solution
WO2007083143A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Pavol Banacky Production of distinct water fractions
US7891046B2 (en) * 2006-02-10 2011-02-22 Tennant Company Apparatus for generating sparged, electrochemically activated liquid
US8012340B2 (en) * 2006-02-10 2011-09-06 Tennant Company Method for generating electrochemically activated cleaning liquid
US8016996B2 (en) * 2006-02-10 2011-09-13 Tennant Company Method of producing a sparged cleaning liquid onboard a mobile surface cleaner
US8046867B2 (en) 2006-02-10 2011-11-01 Tennant Company Mobile surface cleaner having a sparging device
US8007654B2 (en) * 2006-02-10 2011-08-30 Tennant Company Electrochemically activated anolyte and catholyte liquid
US8025786B2 (en) * 2006-02-10 2011-09-27 Tennant Company Method of generating sparged, electrochemically activated liquid
US8156608B2 (en) * 2006-02-10 2012-04-17 Tennant Company Cleaning apparatus having a functional generator for producing electrochemically activated cleaning liquid
US8025787B2 (en) 2006-02-10 2011-09-27 Tennant Company Method and apparatus for generating, applying and neutralizing an electrochemically activated liquid
CA2547183A1 (en) * 2006-05-17 2007-11-17 Ozomax Inc. Portable ozone generator for purifying water and use thereof
JP4740080B2 (ja) * 2006-09-26 2011-08-03 三洋電機株式会社 空気除菌装置
US20080149496A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Kindred Douglas W Apparatus and methods for electrolyzed water
US20080257719A1 (en) * 2007-04-21 2008-10-23 Ted Suratt Apparatus And Method For Making Flammable Gas
MX2009013743A (es) * 2007-06-18 2010-02-17 Tennant Co Sistema y proceso para producir alcohol.
WO2009046279A2 (en) * 2007-10-04 2009-04-09 Tennant Company Method and apparatus for neutralizing electrochemically activated liquids
US8485140B2 (en) * 2008-06-05 2013-07-16 Global Patent Investment Group, LLC Fuel combustion method and system
EP2291246A2 (en) * 2008-06-10 2011-03-09 Tennant Company Steam cleaner using electrolyzed liquid and method therefor
US20090311137A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Tennant Company Atomizer using electrolyzed liquid and method therefor
MX2010014393A (es) * 2008-06-19 2011-03-24 Tennant Co Celda de electrolisis con electrodos con aperturas de varios tamaños/formas.
WO2009155521A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-23 Tennant Company Tubular electrolysis cell comprising concentric electrodes and corresponding method
US20100089419A1 (en) * 2008-09-02 2010-04-15 Tennant Company Electrochemically-activated liquid for cosmetic removal
US8168047B1 (en) * 2008-10-29 2012-05-01 Jerry Smith HHO electrolysis cell for increased vehicle fuel mileage
MX2011006476A (es) * 2008-12-17 2011-07-13 Tennant Co Metodo y aparato para aplicar una carga electrica a traves de un liquido para incrementar las propiedades de desinfeccion.
US10342825B2 (en) 2009-06-15 2019-07-09 Sonoma Pharmaceuticals, Inc. Solution containing hypochlorous acid and methods of using same
WO2011026075A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 Tennant Company Electrochemically-activated liquids containing fragrant compounds
US20110146599A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Sciban Stanley J Hydrogen generating system
US20110219555A1 (en) * 2010-03-10 2011-09-15 Tennant Company Cleaning head and mobile floor cleaner
KR101380392B1 (ko) * 2012-05-25 2014-04-02 안종호 반도체 공정에 사용되는 전해수 생성장치
WO2015037839A1 (ko) * 2013-09-10 2015-03-19 솔브레인나노텍 주식회사 전해수 공급시스템
CA3158978C (en) * 2015-02-04 2023-06-27 Spraying Systems Co. Method of producing acidic electrolyzed water and alkaline electrolyzed water
EP3365275A4 (en) 2015-08-25 2019-06-26 Bar-Ilan University ASYMMETRIC ELECTROCHEMICAL CELL DEVICE AND METHOD OF OPERATING THE SAME
GB2544267B (en) * 2015-11-04 2021-03-24 Charles Llewelyn Thomas Robert Waste water treatment
JP6219358B2 (ja) * 2015-11-05 2017-10-25 株式会社日本トリム 水素水サーバー
CN105923712B (zh) * 2016-05-06 2020-03-27 合肥高新区太空科技研究中心 富氢水制备方法、装置、罐装水生产线、净/饮水机
DE102016109771B4 (de) 2016-05-27 2020-09-10 Brooks Automation (Germany) Gmbh Verfahren zum Reinigen einer Kunststoffoberfläche
CN108179437B (zh) * 2017-11-30 2023-12-29 一生氢松(深圳)科技有限公司 一种阳极湿润电解装置及含有其的器具
WO2019165474A1 (en) 2018-02-26 2019-08-29 SHUPE, William Systems and methods for producing electrolyzed alkaline water and/or electrolyzed oxidizing water
EP3674442A1 (en) * 2018-12-24 2020-07-01 IMEC vzw Etching using an electrolyzed chloride solution
IT202100007694A1 (it) * 2021-04-06 2022-10-06 Francesco Ramaioli Idrolisi ad alta efficienza – generazione idrogeno ed ossigeno in acqua semplice sistema di idrolisi senza sali e additivi
CN113830864B (zh) * 2021-11-04 2023-04-07 安庆师范大学 一种单摆运动电极污水处理装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5388665A (en) * 1977-01-14 1978-08-04 Tokyo Electric Co Ltd Drinking water producing apparatus
JPS5513795A (en) * 1978-07-13 1980-01-30 Rohm & Haas Radiation curable coating composition
JPH01104388A (ja) * 1987-07-10 1989-04-21 Tatsuo Okazaki 流量比率調節部材を有する電解イオン水生成装置
JPH03188A (ja) * 1986-07-22 1991-01-07 Tatsuo Okazaki 磁化イオン水の生成方法及び装置
JPH063489U (ja) * 1992-06-11 1994-01-18 龍夫 岡崎 電解酸性温水ミスト生成装置
JPH0671258A (ja) * 1992-08-26 1994-03-15 Matsushita Electric Works Ltd アルカリイオン整水器

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4116889A (en) * 1976-08-19 1978-09-26 Allied Chemical Corporation Bipolar membranes and method of making same
US4661218A (en) * 1979-11-27 1987-04-28 Asahi Glass Company, Ltd. Ion exchange membrane cell and electrolysis with use thereof
JPS57172927A (en) * 1981-03-20 1982-10-25 Asahi Glass Co Ltd Cation exchange membrane for electrolysis
DE2950998A1 (de) * 1980-01-09 1981-06-25 Eksperimental'nyj naučno-issledovatel'skij institut metallorežuščich stankov, Moskva Elektrochemisches bearbeitungsverfahren fuer werkstuecke und einrichtung zu dessen verwirklichung
JPS57174482A (en) * 1981-03-24 1982-10-27 Asahi Glass Co Ltd Cation exchange membrane for electrolysis
JPS59228989A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Kogai Boshi Sogo Kenkyusho:Kk 電解水製造装置
JPS6049718B2 (ja) * 1983-08-12 1985-11-05 旭硝子株式会社 塩化アルカリ電解槽
JPS61130347A (ja) * 1984-11-30 1986-06-18 Asahi Glass Co Ltd 新規な電解用複層隔膜
US4627899A (en) * 1985-02-15 1986-12-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Interior Electrolytic cell and methods combining electrowinning and electrochemical reactions employing a membrane or diaphragm
GB2202551B (en) * 1987-02-13 1990-12-19 Sanden Corp Apparatus and method for producing sodium hypochlorite
JPH03236488A (ja) * 1990-02-09 1991-10-22 Permelec Electrode Ltd オゾン発生電解反応の制御方法
SU1754798A1 (ru) * 1990-10-25 1992-08-15 Московский Технологический Институт Министерства Бытового Обслуживания Населения Рсфср Устройство автоматического управлени процессом электролиза воды дл получени водорода и кислорода
JPH04314408A (ja) * 1991-04-15 1992-11-05 Matsushita Electric Works Ltd イオン水供給洗面化粧台
JPH0584384A (ja) * 1991-09-25 1993-04-06 Toto Ltd 創水装置を具備した洗濯機
JP2810262B2 (ja) * 1991-10-11 1998-10-15 ミズ株式会社 連続式電解イオン水生成器の制御装置
EP0569596A4 (en) * 1991-11-22 1993-12-22 Techno Excel Kabushiki Kaisha Apparatus for generating electrolytic water
JPH05154479A (ja) * 1991-12-04 1993-06-22 Kanbayashi Seisakusho:Kk 電解イオン水生成装置
JPH05202510A (ja) * 1992-01-28 1993-08-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 海洋生物付着防止装置の直流電源装置
JPH05245476A (ja) * 1992-03-03 1993-09-24 Funai Electric Co Ltd アルカリイオン水生成器
US5234563A (en) * 1992-06-01 1993-08-10 Janix Kabushiki Kaisha Electrolytic ionized water producer of a continuous type
EP0600470A3 (en) * 1992-12-04 1995-01-04 Asahi Glass Co Ltd Bipolar membrane.
JP2859081B2 (ja) * 1993-01-08 1999-02-17 日本電気株式会社 ウェット処理方法及び処理装置
EP0612694B1 (en) * 1993-02-22 1998-05-06 Nippon Intek Co., Ltd. Method and device for producing electrolytic water
DE4410658C2 (de) * 1994-03-26 1996-11-21 Wt Wassertechn Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufbereiten von industriellen Abwässern im Wege der Elektrolyse
WO1995032321A1 (en) * 1994-05-24 1995-11-30 Aquagas New Zealand Limited Electrolytic cell control method and apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5388665A (en) * 1977-01-14 1978-08-04 Tokyo Electric Co Ltd Drinking water producing apparatus
JPS5513795A (en) * 1978-07-13 1980-01-30 Rohm & Haas Radiation curable coating composition
JPH03188A (ja) * 1986-07-22 1991-01-07 Tatsuo Okazaki 磁化イオン水の生成方法及び装置
JPH01104388A (ja) * 1987-07-10 1989-04-21 Tatsuo Okazaki 流量比率調節部材を有する電解イオン水生成装置
JPH063489U (ja) * 1992-06-11 1994-01-18 龍夫 岡崎 電解酸性温水ミスト生成装置
JPH0671258A (ja) * 1992-08-26 1994-03-15 Matsushita Electric Works Ltd アルカリイオン整水器

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07265861A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Jipukomu Kk 殺菌水、その製造法及び製造装置
JPH0815218A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Nippon Intec Kk 陽極水測定用orpセンサ
JPH08283714A (ja) * 1995-04-14 1996-10-29 Permelec Electrode Ltd 土壌の処理方法
JPH09113483A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Nippon Intec Kk 強電解水測定用orpセンサ装置および強電解水のorp測定方法
JPH09164388A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Toshiba Corp イオン水生成装置、イオン水生成方法及び半導体装置の製造方法
JPH10128332A (ja) * 1996-11-05 1998-05-19 Shibaura Eng Works Co Ltd イオン水供給装置およびそれを用いた洗浄処理装置
JPH10137763A (ja) * 1996-11-14 1998-05-26 Toshiba Corp 電解イオン水生成装置及び半導体製造装置
JP2001286835A (ja) * 2000-04-10 2001-10-16 Jeol Ltd 洗浄装置
JP2001295060A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Media Kenkyusho:Kk アルミニウム基板の表面改質方法
JP2003200165A (ja) * 2002-01-04 2003-07-15 Kurita Water Ind Ltd 脱塩方法
JP2004097950A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 排水処理装置及び排水処理システム
JP2014050839A (ja) * 2008-10-01 2014-03-20 Gojo Industries Inc 殺菌用途のpH制御次亜ハロゲン酸水溶液を発生させるための電解装置
JP2013103209A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Shinmaywa Industries Ltd 水電解消毒装置
US20210188661A1 (en) * 2018-09-03 2021-06-24 Enas Ag Inverter wave generator for tempering water and method for tempering a tempering medium
JP2020130642A (ja) * 2019-02-20 2020-08-31 東芝ライフスタイル株式会社 自律型電気掃除機
JP2021171751A (ja) * 2020-04-17 2021-11-01 生態環境部華南環境科学研究所 廃銅廃液を処理するための3次元電解装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB9505967D0 (en) 1995-05-10
GB2287718B (en) 1998-10-28
GB2287718A (en) 1995-09-27
KR100210884B1 (ko) 1999-07-15
JP2830733B2 (ja) 1998-12-02
US5762779A (en) 1998-06-09
US5543030A (en) 1996-08-06
KR950034576A (ko) 1995-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2830733B2 (ja) 電解水生成方法および電解水生成機構
US5599438A (en) Method for producing electrolyzed water
JP2743823B2 (ja) 半導体基板のウエット処理方法
EP0605882B1 (en) Method and apparatus for wet treatment of solid surfaces
JP2906986B2 (ja) ウエット処理装置および電解活性水生成方法およびウエット処理方法
JP3201781B2 (ja) オゾン製造方法
JP3455035B2 (ja) 電解イオン水生成装置及び半導体製造装置
JP3313263B2 (ja) 電解水生成方法及びその生成装置、半導体製造装置
JP2859081B2 (ja) ウェット処理方法及び処理装置
US20030188764A1 (en) Functional water, method and apparatus of producing the same, and method and apparatus of rinsing electronic parts therewith
JP2897637B2 (ja) ウエット処理装置
JP2581403B2 (ja) ウェット処理方法及び処理装置
JP2001327934A (ja) 洗浄装置および洗浄方法
GB2320928A (en) Producing electrolyzed water by controlling its temperature
JP4071980B2 (ja) 電子部品の洗浄方法及び装置
JP4038253B2 (ja) 酸性水及びアルカリ水製造用電解槽
JPH101794A (ja) 電解槽及び電解方法
JP4053805B2 (ja) 機能水、その製造方法及び製造装置
JP3324943B2 (ja) ガラス基板乃至シリコン基板洗浄用水の製造装置
JP2009263689A (ja) 過硫酸製造装置および洗浄システム
JPH0919668A (ja) ウエット処理方法及び処理装置
JPH0924350A (ja) ウエット処理方法及び処理装置
JPH1177050A (ja) 電解イオン水生成装置、電解イオン水生成方法及び洗浄方法
JP2004299046A (ja) 電解加工用電極、電解加工装置及び方法
JPH09181027A (ja) ウェット処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090925

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees