JPH07115270B2 - プリント基板の固定方法および装置 - Google Patents

プリント基板の固定方法および装置

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JPH07115270B2
JPH07115270B2 JP62139750A JP13975087A JPH07115270B2 JP H07115270 B2 JPH07115270 B2 JP H07115270B2 JP 62139750 A JP62139750 A JP 62139750A JP 13975087 A JP13975087 A JP 13975087A JP H07115270 B2 JPH07115270 B2 JP H07115270B2
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JP
Japan
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printed circuit
pin
fixing
circuit board
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JP62139750A
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JPS63306847A (ja
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保彦 金谷
民雄 大谷
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日立精工 株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数のプリント基板を重ねて加工するためのプ
リント基板の固定方法および固定装置に関する。
〔従来技術〕
プリント基板(以下、基板と呼ぶ)に穴あけをすると
き、複数の基板を重ねて整列させ、穴あけすることによ
り穴あけ加工の加工能率を向上させる、いわゆる、重ね
同時加工をすることが多い。この場合、重ねて整列させ
た基板がずれないようにすると同時に、基板をプリント
基板穴あけ装置(以下、穴あけ機と呼ぶ)のテーブルに
正しく位置決めする必要がある。そこで、第4図に示す
ように、あらかじめ基板1の所定の位置に鉄製のスタツ
クピン2を打込み、基板1相互のずれを防止する。さら
に、加工に際しては、スタツクピン2を打込んでまとめ
た基板1の上面には穴端面のかえりを防止するための当
板3を、下面には穴あけ機のテーブルを傷つけないよう
にするための当板4を当接する。ここで、当板3と、ま
とめた基板1と、当板4とを1つにまとめることにより
取扱いが容易となるから、前記三者の端部をクリツプあ
るいは粘着テープなどの留具5により固定する。なお、
留具5は薄板が用いられる当板3の端等のめくれも防止
している。また、当板3と当板4を基板1とみなしても
良い場合には、以下、特に基板1と区別することなく、
基板1を含めて基板Aと呼ぶものとする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、留具5がクリツプの場合、セツトが容易
であり、クリツプを基板Aに装着するための装着装置も
開発されているが、たとえば、基板Aの搬送を伴なう供
給、加工、排出を行なう自動穴あけ機においてはクリツ
プが外れてしまうことが多く、固定力の信頼性に欠ける
という問題点があつた。
また、留具5が粘着テープの場合、固定力に関する信頼
性はあるが、粘着テープの貼付けおよび除去は手作業と
なり、生産性が低いだけでなく、基板1に接着剤が残存
すると後工程に悪影響を及ぼすという問題点があつた。
本発明の目的は、上記した問題点を解決し、固定の信頼
性および生産性にすぐれる基板の固定方法および装置を
提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は前記問題点を解決するものであつて、実施例
に対応する第1図(a)ないし(d)に示すように、基
板Aに同軸の穴6と、ピン7とを複数設けた。なお、ピ
ン7の軸部8の径は穴6の径に対して僅かに大きく、締
代を持ち、一端にはフランジ9が、他端の端面は曲面状
に形成されている。また、ピン7の首下長さは複数の基
板Aの合計高さに等しいか長い。さらに、ピン挿入装置
11を設けた。
〔作用〕
ピン挿入装置11によりピン7を穴6に挿入すると、軸部
8の径は穴6の径よりも大きいから、基板Aとピン7と
はそれぞれ弾性変形して相互に固定する。また、フラン
ジ9はピン7の上下方向の位置決めをすると共に、当板
3のめくれも防止する。
〔実 施 例〕
以下、本発明の一実施例を示す第1図ないし第2図によ
り説明する。なお、第1図(a)ないし(d)は本発明
の固定方法の要旨を示す図で、第2図は装置を示す図で
ある。
1は基板。3は基板1に載置する当板。4は基板1の下
面に当接する当板。7は合成樹脂材を成形したピンで、
つなぎ部12により相互に連結している。また、ピン7の
軸部8の径は穴6の径に対して僅かに大きく、締代を持
ち、一端にはフランジ9が、他端の端面には曲面状に形
成されている。13は固定ガイド14に支持されたローラ
で、矢印方向に自転する。15は第1のストツパで、シリ
ンダ16により上下方向(以下、Z方向と呼ぶ)に移動可
能である。17はガイドで、固定ガイド14に対しY方向に
移動可能で、ねじ18を介してハンドル19により位置決め
される。20はピン挿入装置11に対応して固定ガイド14の
下方に配置されたドリルユニツト。11はピン挿入装置
で、固定ガイド14の上方に配置されたレール21上をY方
向に移動可能であり、レール21の所定の位置に配置され
る。ピン挿入装置11には先端に打込みヘツド22を載置し
た打込みシリンダ23と、打込みヘツド22にピン7を供給
するシリンダ24およびピン7を保持するマガジン25が所
定の位置に載置される。26は基板Aを押える加圧シリン
ダ。27は第1のストツパ15から距離lの位置に配置され
た第2のストツパで、シリンダ28によりZ方向に移動可
能である。29はカツタで、シリンダ30によりY方向に移
動可能である。以下、動作について説明する。
まず、第1図(a)ないし(b)により固定方法の要旨
を説明する。なお、前記したように、当板3および当板
4を基板1とみなしても良い場合には、以下、特に基板
1と区別することなく、基板1を含めて基板Aと呼ぶも
のとする。
同図において、加工順序は以下の通りである。(a)基
板Aを整列させ、(b)ドリルにより穴6をあけ、
(c)ピン挿入装置11によりピン7を穴6に挿入し、
(d)基板Aの外部に突出しているピン7を除去する。
次に、第2図により、基板Aにピン7を距離lで4本挿
入する場合について述べる。
同図において、E側から供給され、自転するローラ13に
よりX方向に送られて来た基板Aは、まずガイド17によ
りY方向に位置決めされ、さらにX方向に送られて、第
1のストツパ15に当接して停止すると、(1)基板Aの
停止を確認し、(2)加圧シリンダ26が動作して基板A
を押え、(3)ドリルユニツト20により基板Aに穴6を
あけ、(4)打込みシリンダ23が動作して、打込みヘツ
ド22によりピン7を穴6を挿入する。ピン7の挿入が完
了すると、(5)第1のストツパ15が下降し、基板Aは
ローラ13によりX方向に送られる。なお、基板Aが移動
している間に(6)打込みシリンダ23は戻り、(7)シ
リンダ24が動作して、マガジン25内のピン7を打込みヘ
ツド22に補給する。基板Aが第2のストツパ27に当接す
ると、前記した(1)ないし(4)の動作をくり返す。
一方、前記した(2)ないし(4)の間に、(8)シリ
ンダ30が動作して、カツタ29により基板Aから突出して
いるピン7を除去する。前記した(1)ないし(8)が
終了すると、(9)第2のストツパ27が下降し、基板A
はX方向に送り出される。
なお、スタツクピン2は基板Aに対してあらかじめ打込
んでおいてもよいし、あるいは、基板固定装置に組込ん
でもよいし、あるいは、ピン7挿入後に打込んでもよ
い。
また、本実施例においては、基板Aを整列させ、ドリル
ユニツト20により穴6をあけたが、あらかじめ穴6をあ
けておいてもよいことは言うまでもない。また、ピン7
を連結させず、1個ずつの単体としてもよいし、たとえ
ば第3図に示すように軸部8に切欠きを設け、除去しや
すいようにしておいてもよい。また、ピン7の長さ違い
のものを準備しておき、基板Aを重ねた合計高さにほぼ
等しいものを使用するように管理すれば、材質を金属の
ものとしてもよい。
さらに、基板Aの穴6内に残存するピン7の処置方法に
言及すれば、たとえば、ピン抜き出し装置により抜き出
してもよいし、基板Aに電気部品取付けのための穴をあ
ける工程において、ピン7の軸径よりも太いドリルで削
り落してもよいし、基板Aと共に切落してもよい。
〔効果〕
以上詳述したように、本発明によれば、複数の基板に同
軸に設けた穴に対して、締代を持つピンを挿入し、穴と
ピンの両者を弾性変形させて相互に固定するから、固定
力に信頼性があり、しかも自動化が容易で、生産性にす
ぐれるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)ないし(d)は本発明の要旨を説明する
図、第2図は装置の一実施例を示す見取図。第3図は他
の実施例図。第4図は従来例の説明図。 1……基板、3,4……当板、6……穴、7……ピン、8
……軸部、11……ピン挿入装置、15,27……ストツパ、1
6,24,28,30……シリンダ、17……ガイド、20……ドリル
ユニツト、22……打込みヘツド、23……打込みシリン
ダ、26……加圧シリンダ、29……カツタ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上下一対の当板の間に1もしくは複数枚の
    プリント基板を積層した積層体を一体に固定するプリン
    ト基板の固定方法において、前記積層体の周縁部に複数
    の貫通穴を形成し、これらの貫通穴に、前記貫通穴の内
    径に対し所定の締め代を有し、前記積層体の厚さより長
    いピンを少なくとも積層体の厚さにわたって圧入し、積
    層体のピン出口側から突出するピンの軸部を除去するこ
    とを特徴とするプリント基板の固定方法。
  2. 【請求項2】上下一対の当板の間に1もしくは複数枚の
    プリント基板を積層した積層体を一体に固定するプリン
    ト基板の固定装置であって、所定の間隔で配置された複
    数のローラによって、前記積層体を搬送する搬送手段
    と、この搬送手段によって搬送される積層体の搬送路に
    対し、進退可能に、搬送方向に所定の間隔で配置された
    複数のストッパと、このストッパで止められた積層体の
    搬送方向と並行な辺部に対向するように前記搬送路の下
    方に配置され、積層体に穴あけを行うための穴あけ装置
    と、前記積層体の搬送路を挟んで、前記穴あけ装置と対
    向するように配置され、積層体に形成された貫通穴に、
    前記貫通穴の内径にたいし所定の締め代を有し、前記積
    層体の厚さより長いピンを少なくとも積層体の厚さにわ
    たるように挿入するピン挿入装置と、前記ストッパで止
    められた積層体から突出するピンの軸部と対向するよう
    に配置され、積層体から突出するピンの軸部を取り除く
    除去装置とを設けたことを特徴とするプリント基板の固
    定装置。
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