JPS6029202A - プリント基板の穿孔方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント基板の穿孔方法に関するものである。

技術の背景 ドを搭載するための透孔と、各層の導体パターンを接続
するスルーホールメッキのための透孔とを穿孔するのに
、超高速回転のボール盤を超高速穿孔させる。

ところが、プリント基板の穿孔数が著増するための穿孔
処理に比例した数の、ボール盤を設備するが、ボール盤
の設備価格が高額であるため、ボール盤の稼働率と加工
能力とを向上せしめて設備の費用を削減する必要がある
。

従来技術と問題点 第１図はボール盤のベットに固定されたプリント基板と
スピンドルを示す断面図である。

図に於いてｌはボール盤、２は穿孔すべきプリント基板
、３はボールＷＩｌのベア　ト、４　ハ敷ｋ。

５は当て板、６は固定ビン、７は固定ピン６の頭部の厚
さ、８はスピンドル、９はドリル、１０はプレッシャー
フット、１２はドリル９の先端の降下下限点をそれぞれ
示す。

ボール盤でプリント基板２を穿孔する手法は第１図に示
す如く、ボール盤１のベット３上面に２枚の敷板４と１
枚の当て板５とプリント基板２と１枚の当て板とを順次
載置し固定ビン６でベット３へ固定する。

ボール盤１のスピンドル８にチャックされた所望径の回
転するドリルは、下限点１２と図示状態の上限点との間
を往復して当て板５とプリント基板２と敷板４　（２枚
の内の上部の１枚）を穿孔する。

プレッシャーフット１０はスピンドルの外周を包む如く
設りられ、スピンドルの降下に伴なって当て坂５を加圧
し、回転するドリルによる穿孔部の振動を防止し、ドリ
ル９が穿孔を終了して上昇するに伴なってドリルの先端
と略同−面である如く上昇する。

この様にして、１孔明が終わると、次に、ヘット３がＸ
とＹ軸方向に水平移動してプリント基板２の次の穿孔個
所が指定される。ここで指定すべき穿孔個所が固定ピン
６の頭部７に近接する時、プレッシャーフット１が染色
することを避けるため、プレッシャーフット１０の下面
は、プリント基板２の上面の当て板５より固定ピン６の
頭部７の厚さ以上に引き上げておく必要があり、ドリル
９の上限点と下限点１２との間隔はこれらの寸法を合計
し、更に余裕分を加算した合計の値が用いられる。

単位時間当りのドリルの穿孔回数はドリルの回転数と、
ドリルの移動速度が定められている時、上限点と下限点
１２との間隔に逆比例する。

この孔明におけるドリルの上下移距離を少なくして加工
能率を高める必要がある。

発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑の、プリント基板の透孔を
得るボール盤の単位時間当りの穿孔数を増し、ボール盤
の加工能率を高めるボール盤によるプリント基板の穿孔
方法の描Ｉｔを目的としたものである。

発明の構成 そしてこの目的は、本発明によればボール盤で穿孔すべ
きプリント基板に設けた固定ピンとプレッシャーフット
との接触が回避される第１の領域１／ｉすることによっ
て達成される。

発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によって詳述する。

第２図は本発明による穿孔すべきプリント基板２の平面
図で、第３図は固定ピンの頭部を示す断面図で、第４図
はプレッシャーフットのプレッシャ一部を示す断面図で
、第５図はプリント基板のボール盤のスピンドル動作領
域を示す平面図である。これら図中、１３はプリント基
板２のガイドポール、１４ば固定ピン６の頭部７の直径
、１５はプレッシャーフット１０のプレッシャ一部の直
径、１６・１７は穿孔すべきプリント基板２のスピンド
ル７の動作領域をそれぞれ示す。

ここで、穿孔すべきプリント基板２の面内に第２図に示
す如く、プリン１〜基板２の略対角する位置にプリント
基板２を位置決めして固定するためのガイドボール１３
が穿孔され、第３図に示す固定ビン６が挿入され、ボー
ル盤１のヘット３に固定されるが、固定ピン６の頭部７
はプリント基板２の上面より数龍程度突出しているため
、従来はプリント基板２の穿孔時に第４図に示す如きプ
レッシャーフット１０の先端が固定ピン６と接触するの
を回避するために上限点を上記高さより高く設定した。

これに対し、本発明に於いては第５図に示す如くプリン
ト基板のガイドホール１３に挿入される固定ピン６の頭
部７と、プレッシャーフット１０のプレッシャ一部外側
とが接触しない領域１６に於いては、固定ピン６の頭部
７の突出量分だけを減した位置を上限点として穿孔する
。

一方、プレッシャーフット１０のプレッシャ一部が固定
ピン６の頭部７を接触する領域１７に於いては、固定ピ
ン６の頭部７よりわずか上の位置を上限点として穿孔制
御する。

発明の効果 以上詳細に説明した如く、穿孔すべきプリント基板をド
リルの穿孔工程の短い領域とそうでない領域とに分けて
穿孔する事により、ボール盤の穿孔の加工能率を向上せ
しめることが可能であり、ボール盤の設備を削減するの
に多大な効果を持つものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はボール盤のへノドに固定されたプリン１一基板
とスピンドルを示す断面図で、第２図は本発明により穿
孔すべきプリント基板の１例による平面図で、第３図は
固定ピンの頭部を示す断面図であり、第４図はプレッシ
ャーフットのプレッシャー￥１１−を示す断面図で、第
５図は本発明の一実施例によるプリント基板のボール盤
のスピンドルの動作領域を示す平面図である。 図に於いて２は穿孔すべきプリント基板、４はＷｔｋ板
、５は当て仮、６は固定ピン、８はスピンドル、９はト
リル、１０ばプレッシャーフ７１−１１６・１７は穿孔
ずべきプリント基板上のスピンドル７の動作領域をそれ
ぞれ示す。 躬４　図 第？図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ボール盤で穿孔すべきプリント基板に設けた固定ピンと
   プレンシャーフットとの接触が回避される第１の領域と
   接触する第２の領域とに分け、第１の領域で行うドリル
   の穿孔行程長を第２の領域に対し短く設定することを特
   徴とするプリント基板の穿孔方法。