JPS6029202A - プリント基板の穿孔方法 - Google Patents
プリント基板の穿孔方法Info
- Publication number
- JPS6029202A JPS6029202A JP13705783A JP13705783A JPS6029202A JP S6029202 A JPS6029202 A JP S6029202A JP 13705783 A JP13705783 A JP 13705783A JP 13705783 A JP13705783 A JP 13705783A JP S6029202 A JPS6029202 A JP S6029202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- drilling
- fixed pin
- drilled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はプリント基板の穿孔方法に関するものである。
技術の背景
ドを搭載するための透孔と、各層の導体パターンを接続
するスルーホールメッキのための透孔とを穿孔するのに
、超高速回転のボール盤を超高速穿孔させる。
するスルーホールメッキのための透孔とを穿孔するのに
、超高速回転のボール盤を超高速穿孔させる。
ところが、プリント基板の穿孔数が著増するための穿孔
処理に比例した数の、ボール盤を設備するが、ボール盤
の設備価格が高額であるため、ボール盤の稼働率と加工
能力とを向上せしめて設備の費用を削減する必要がある
。
処理に比例した数の、ボール盤を設備するが、ボール盤
の設備価格が高額であるため、ボール盤の稼働率と加工
能力とを向上せしめて設備の費用を削減する必要がある
。
従来技術と問題点
第1図はボール盤のベットに固定されたプリント基板と
スピンドルを示す断面図である。
スピンドルを示す断面図である。
図に於いてlはボール盤、2は穿孔すべきプリント基板
、3はボールWIlのベア ト、4 ハ敷k。
、3はボールWIlのベア ト、4 ハ敷k。
5は当て板、6は固定ビン、7は固定ピン6の頭部の厚
さ、8はスピンドル、9はドリル、10はプレッシャー
フット、12はドリル9の先端の降下下限点をそれぞれ
示す。
さ、8はスピンドル、9はドリル、10はプレッシャー
フット、12はドリル9の先端の降下下限点をそれぞれ
示す。
ボール盤でプリント基板2を穿孔する手法は第1図に示
す如く、ボール盤1のベット3上面に2枚の敷板4と1
枚の当て板5とプリント基板2と1枚の当て板とを順次
載置し固定ビン6でベット3へ固定する。
す如く、ボール盤1のベット3上面に2枚の敷板4と1
枚の当て板5とプリント基板2と1枚の当て板とを順次
載置し固定ビン6でベット3へ固定する。
ボール盤1のスピンドル8にチャックされた所望径の回
転するドリルは、下限点12と図示状態の上限点との間
を往復して当て板5とプリント基板2と敷板4 (2枚
の内の上部の1枚)を穿孔する。
転するドリルは、下限点12と図示状態の上限点との間
を往復して当て板5とプリント基板2と敷板4 (2枚
の内の上部の1枚)を穿孔する。
プレッシャーフット10はスピンドルの外周を包む如く
設りられ、スピンドルの降下に伴なって当て坂5を加圧
し、回転するドリルによる穿孔部の振動を防止し、ドリ
ル9が穿孔を終了して上昇するに伴なってドリルの先端
と略同−面である如く上昇する。
設りられ、スピンドルの降下に伴なって当て坂5を加圧
し、回転するドリルによる穿孔部の振動を防止し、ドリ
ル9が穿孔を終了して上昇するに伴なってドリルの先端
と略同−面である如く上昇する。
この様にして、1孔明が終わると、次に、ヘット3がX
とY軸方向に水平移動してプリント基板2の次の穿孔個
所が指定される。ここで指定すべき穿孔個所が固定ピン
6の頭部7に近接する時、プレッシャーフット1が染色
することを避けるため、プレッシャーフット10の下面
は、プリント基板2の上面の当て板5より固定ピン6の
頭部7の厚さ以上に引き上げておく必要があり、ドリル
9の上限点と下限点12との間隔はこれらの寸法を合計
し、更に余裕分を加算した合計の値が用いられる。
とY軸方向に水平移動してプリント基板2の次の穿孔個
所が指定される。ここで指定すべき穿孔個所が固定ピン
6の頭部7に近接する時、プレッシャーフット1が染色
することを避けるため、プレッシャーフット10の下面
は、プリント基板2の上面の当て板5より固定ピン6の
頭部7の厚さ以上に引き上げておく必要があり、ドリル
9の上限点と下限点12との間隔はこれらの寸法を合計
し、更に余裕分を加算した合計の値が用いられる。
単位時間当りのドリルの穿孔回数はドリルの回転数と、
ドリルの移動速度が定められている時、上限点と下限点
12との間隔に逆比例する。
ドリルの移動速度が定められている時、上限点と下限点
12との間隔に逆比例する。
この孔明におけるドリルの上下移距離を少なくして加工
能率を高める必要がある。
能率を高める必要がある。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑の、プリント基板の透孔を
得るボール盤の単位時間当りの穿孔数を増し、ボール盤
の加工能率を高めるボール盤によるプリント基板の穿孔
方法の描Itを目的としたものである。
得るボール盤の単位時間当りの穿孔数を増し、ボール盤
の加工能率を高めるボール盤によるプリント基板の穿孔
方法の描Itを目的としたものである。
発明の構成
そしてこの目的は、本発明によればボール盤で穿孔すべ
きプリント基板に設けた固定ピンとプレッシャーフット
との接触が回避される第1の領域1/iすることによっ
て達成される。
きプリント基板に設けた固定ピンとプレッシャーフット
との接触が回避される第1の領域1/iすることによっ
て達成される。
発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第2図は本発明による穿孔すべきプリント基板2の平面
図で、第3図は固定ピンの頭部を示す断面図で、第4図
はプレッシャーフットのプレッシャ一部を示す断面図で
、第5図はプリント基板のボール盤のスピンドル動作領
域を示す平面図である。これら図中、13はプリント基
板2のガイドポール、14ば固定ピン6の頭部7の直径
、15はプレッシャーフット10のプレッシャ一部の直
径、16・17は穿孔すべきプリント基板2のスピンド
ル7の動作領域をそれぞれ示す。
図で、第3図は固定ピンの頭部を示す断面図で、第4図
はプレッシャーフットのプレッシャ一部を示す断面図で
、第5図はプリント基板のボール盤のスピンドル動作領
域を示す平面図である。これら図中、13はプリント基
板2のガイドポール、14ば固定ピン6の頭部7の直径
、15はプレッシャーフット10のプレッシャ一部の直
径、16・17は穿孔すべきプリント基板2のスピンド
ル7の動作領域をそれぞれ示す。
ここで、穿孔すべきプリント基板2の面内に第2図に示
す如く、プリン1〜基板2の略対角する位置にプリント
基板2を位置決めして固定するためのガイドボール13
が穿孔され、第3図に示す固定ビン6が挿入され、ボー
ル盤1のヘット3に固定されるが、固定ピン6の頭部7
はプリント基板2の上面より数龍程度突出しているため
、従来はプリント基板2の穿孔時に第4図に示す如きプ
レッシャーフット10の先端が固定ピン6と接触するの
を回避するために上限点を上記高さより高く設定した。
す如く、プリン1〜基板2の略対角する位置にプリント
基板2を位置決めして固定するためのガイドボール13
が穿孔され、第3図に示す固定ビン6が挿入され、ボー
ル盤1のヘット3に固定されるが、固定ピン6の頭部7
はプリント基板2の上面より数龍程度突出しているため
、従来はプリント基板2の穿孔時に第4図に示す如きプ
レッシャーフット10の先端が固定ピン6と接触するの
を回避するために上限点を上記高さより高く設定した。
これに対し、本発明に於いては第5図に示す如くプリン
ト基板のガイドホール13に挿入される固定ピン6の頭
部7と、プレッシャーフット10のプレッシャ一部外側
とが接触しない領域16に於いては、固定ピン6の頭部
7の突出量分だけを減した位置を上限点として穿孔する
。
ト基板のガイドホール13に挿入される固定ピン6の頭
部7と、プレッシャーフット10のプレッシャ一部外側
とが接触しない領域16に於いては、固定ピン6の頭部
7の突出量分だけを減した位置を上限点として穿孔する
。
一方、プレッシャーフット10のプレッシャ一部が固定
ピン6の頭部7を接触する領域17に於いては、固定ピ
ン6の頭部7よりわずか上の位置を上限点として穿孔制
御する。
ピン6の頭部7を接触する領域17に於いては、固定ピ
ン6の頭部7よりわずか上の位置を上限点として穿孔制
御する。
発明の効果
以上詳細に説明した如く、穿孔すべきプリント基板をド
リルの穿孔工程の短い領域とそうでない領域とに分けて
穿孔する事により、ボール盤の穿孔の加工能率を向上せ
しめることが可能であり、ボール盤の設備を削減するの
に多大な効果を持つものである。
リルの穿孔工程の短い領域とそうでない領域とに分けて
穿孔する事により、ボール盤の穿孔の加工能率を向上せ
しめることが可能であり、ボール盤の設備を削減するの
に多大な効果を持つものである。
第1図はボール盤のへノドに固定されたプリン1一基板
とスピンドルを示す断面図で、第2図は本発明により穿
孔すべきプリント基板の1例による平面図で、第3図は
固定ピンの頭部を示す断面図であり、第4図はプレッシ
ャーフットのプレッシャー¥11−を示す断面図で、第
5図は本発明の一実施例によるプリント基板のボール盤
のスピンドルの動作領域を示す平面図である。 図に於いて2は穿孔すべきプリント基板、4はWtk板
、5は当て仮、6は固定ピン、8はスピンドル、9はト
リル、10ばプレッシャーフ71−116・17は穿孔
ずべきプリント基板上のスピンドル7の動作領域をそれ
ぞれ示す。 躬4 図 第?図
とスピンドルを示す断面図で、第2図は本発明により穿
孔すべきプリント基板の1例による平面図で、第3図は
固定ピンの頭部を示す断面図であり、第4図はプレッシ
ャーフットのプレッシャー¥11−を示す断面図で、第
5図は本発明の一実施例によるプリント基板のボール盤
のスピンドルの動作領域を示す平面図である。 図に於いて2は穿孔すべきプリント基板、4はWtk板
、5は当て仮、6は固定ピン、8はスピンドル、9はト
リル、10ばプレッシャーフ71−116・17は穿孔
ずべきプリント基板上のスピンドル7の動作領域をそれ
ぞれ示す。 躬4 図 第?図
Claims (1)
- ボール盤で穿孔すべきプリント基板に設けた固定ピンと
プレンシャーフットとの接触が回避される第1の領域と
接触する第2の領域とに分け、第1の領域で行うドリル
の穿孔行程長を第2の領域に対し短く設定することを特
徴とするプリント基板の穿孔方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13705783A JPS6029202A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | プリント基板の穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13705783A JPS6029202A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | プリント基板の穿孔方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6029202A true JPS6029202A (ja) | 1985-02-14 |
Family
ID=15189875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13705783A Pending JPS6029202A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | プリント基板の穿孔方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6029202A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63306847A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の固定方法および装置 |
-
1983
- 1983-07-27 JP JP13705783A patent/JPS6029202A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63306847A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の固定方法および装置 |
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