JP2001315011A - 基板加工装置及び基板加工方法 - Google Patents
基板加工装置及び基板加工方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】バリ防止用敷板とプリント配線基板とを独立に
移動することで、バリ防止用敷板を効率的に使用できる
基板加工装置及び基板加工方法を提供すること。 【解決手段】バリ防止用敷板４を、ドリル１に対して、
プリント配線基板３とは独立に位置決めするため、敷板
受け台２２は、Ｘ２軸スライダー１４とＸ２軸駆動モー
タ１５、及びＹ２軸スライダー１６とＹ２軸駆動モータ
１７によって、移動自在に支持されている。これらのモ
ータ１５、１７によって、敷板４にあけられるドリル加
工穴が、最小最適ピッチで配置されるべく、敷板４を位
置決めすることができる。
移動することで、バリ防止用敷板を効率的に使用できる
基板加工装置及び基板加工方法を提供すること。 【解決手段】バリ防止用敷板４を、ドリル１に対して、
プリント配線基板３とは独立に位置決めするため、敷板
受け台２２は、Ｘ２軸スライダー１４とＸ２軸駆動モー
タ１５、及びＹ２軸スライダー１６とＹ２軸駆動モータ
１７によって、移動自在に支持されている。これらのモ
ータ１５、１７によって、敷板４にあけられるドリル加
工穴が、最小最適ピッチで配置されるべく、敷板４を位
置決めすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板加工装置及び
基板加工方法に関する。
基板加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、基板加工装置として、被加工
物であるプリント配線基板３と、プリント配線基板３の
ドリルと逆側の面に、バリが生成されることを防止する
ためのバリ防止用敷板をピンやテープ等で一体化して、
穴あけ加工を施している。すなわち、プリント配線基板
３と、バリ防止用敷板とは、加工中、常に一体として移
動し、それぞれの板は同じ位置に穴が形成される。
物であるプリント配線基板３と、プリント配線基板３の
ドリルと逆側の面に、バリが生成されることを防止する
ためのバリ防止用敷板をピンやテープ等で一体化して、
穴あけ加工を施している。すなわち、プリント配線基板
３と、バリ防止用敷板とは、加工中、常に一体として移
動し、それぞれの板は同じ位置に穴が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような、従来の基
板加工装置では、加工の際、プリント配線基板３と、バ
リ防止用敷板とを一体化するため、同じパターンで穴を
形成されるプリント配線基板３に、一枚のバリ防止用敷
板を使い回すことはできない。同じパターンでなくと
も、１つでも同じ位置に穴が形成されるようなプリント
配線基板３には、使いことができない。
板加工装置では、加工の際、プリント配線基板３と、バ
リ防止用敷板とを一体化するため、同じパターンで穴を
形成されるプリント配線基板３に、一枚のバリ防止用敷
板を使い回すことはできない。同じパターンでなくと
も、１つでも同じ位置に穴が形成されるようなプリント
配線基板３には、使いことができない。
【０００４】そのため、一度使用された敷板は、再利用
されず、一度の加工で廃棄処分しており、敷板面積に対
する穴あけ利用面積比は通常１．５％弱であり、非常に
効率が悪い使われ方がされていた。
されず、一度の加工で廃棄処分しており、敷板面積に対
する穴あけ利用面積比は通常１．５％弱であり、非常に
効率が悪い使われ方がされていた。
【０００５】本発明は、バリ防止用敷板を効率的に使用
できる基板加工装置及び基板加工方法を提供することに
ある。
できる基板加工装置及び基板加工方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る装置は、ドリルを駆動するドリル駆動
手段と、プリント配線基板３を、前記ドリルの軸に対し
て略垂直をなすように、保持する基板保持手段と、プリ
ント配線基板３が前記基板保持部材に保持された状態
で、バリ防止用敷板を、該プリント配線基板３の前記ド
リルとは逆側の面に接するように、保持する敷板保持手
段と、前記バリ防止用敷板を前記プリント配線基板３と
独立して移動させる、敷板移動手段と、を有することを
特徴とする。
め、本発明に係る装置は、ドリルを駆動するドリル駆動
手段と、プリント配線基板３を、前記ドリルの軸に対し
て略垂直をなすように、保持する基板保持手段と、プリ
ント配線基板３が前記基板保持部材に保持された状態
で、バリ防止用敷板を、該プリント配線基板３の前記ド
リルとは逆側の面に接するように、保持する敷板保持手
段と、前記バリ防止用敷板を前記プリント配線基板３と
独立して移動させる、敷板移動手段と、を有することを
特徴とする。
【０００７】上記目的を達成するため、本発明に係る方
法は、プリント配線基板３に対してドリルを用いて穿孔
加工する基板加工方法であって、プリント配線基板３の
所定の位置に前記ドリルの中心がくるように位置決めを
行う第１位置決め工程と、前記プリント配線基板３の、
前記ドリルとは逆側の面に、バリ防止用敷板が接するよ
うに、前記第１位置決め工程とは独立して、該バリ防止
用敷板と前記プリント配線基板３の位置決めを行う第２
位置決め工程と、を有する事を特徴とする。
法は、プリント配線基板３に対してドリルを用いて穿孔
加工する基板加工方法であって、プリント配線基板３の
所定の位置に前記ドリルの中心がくるように位置決めを
行う第１位置決め工程と、前記プリント配線基板３の、
前記ドリルとは逆側の面に、バリ防止用敷板が接するよ
うに、前記第１位置決め工程とは独立して、該バリ防止
用敷板と前記プリント配線基板３の位置決めを行う第２
位置決め工程と、を有する事を特徴とする。
【０００８】なお、バリ防止用敷板において既に穿接さ
れた穴と干渉しない位置に新たな穴が穿接されるよう、
バリ防止用敷板を移動することは好適である。
れた穴と干渉しない位置に新たな穴が穿接されるよう、
バリ防止用敷板を移動することは好適である。
【０００９】バリ防止用敷板に穿接された穴の中心が、
正三角形、正方形、又は正六角形を描くように、前記バ
リ防止用敷板を移動することも好適である。
正三角形、正方形、又は正六角形を描くように、前記バ
リ防止用敷板を移動することも好適である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、この発
明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただ
し、この実施の形態に記載されている構成要素の相対配
置、数式、数値等は、特に特定的な記載がない限りは、
この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものでは
ない。
明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただ
し、この実施の形態に記載されている構成要素の相対配
置、数式、数値等は、特に特定的な記載がない限りは、
この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものでは
ない。
【００１１】（一実施の形態）図１は本発明の一実施の
形態としての基板加工装置１００の使用時の概略構成を
示した図である。
形態としての基板加工装置１００の使用時の概略構成を
示した図である。
【００１２】１は穴加工用ドリルであり、２はドリル１
の回転装置である。３ａ、３ｂは被加工物であるプリン
ト配線基板であり、４は穴あけの際、プリント配線基板
３のバリを防止するための樹脂製敷板である。敷板４
は、望ましくは、熱硬化性樹脂（ベーク材）から製造さ
れていればよい。５はドリル１がプリント配線基板３に
進入する際の先端ブレを押さえ、穴あけ位置に対するド
リルの求心性及びドリルの冷却効果を向上させるための
アルミあて板である。６はドリル１のＺ１軸スライダ
ー、７はＺ１軸駆動モータ、８は加工中にプリント配線
基板３が浮く事を防止するための基板プッシャである。
の回転装置である。３ａ、３ｂは被加工物であるプリン
ト配線基板であり、４は穴あけの際、プリント配線基板
３のバリを防止するための樹脂製敷板である。敷板４
は、望ましくは、熱硬化性樹脂（ベーク材）から製造さ
れていればよい。５はドリル１がプリント配線基板３に
進入する際の先端ブレを押さえ、穴あけ位置に対するド
リルの求心性及びドリルの冷却効果を向上させるための
アルミあて板である。６はドリル１のＺ１軸スライダ
ー、７はＺ１軸駆動モータ、８は加工中にプリント配線
基板３が浮く事を防止するための基板プッシャである。
【００１３】９はプリント配線基板３の固定台であり、
Ｘ１軸スライダー１０とＸ１軸駆動モータ１１、及びＹ
１軸スライダー１２とＹ１軸駆動モータ１３により、移
動自在に支持されている。これらのモータ１１、１３を
駆動することによって、プリント配線基板３における穴
加工位置のＸ１、Ｙ１方向位置決めが行われる。
Ｘ１軸スライダー１０とＸ１軸駆動モータ１１、及びＹ
１軸スライダー１２とＹ１軸駆動モータ１３により、移
動自在に支持されている。これらのモータ１１、１３を
駆動することによって、プリント配線基板３における穴
加工位置のＸ１、Ｙ１方向位置決めが行われる。
【００１４】２２は定寸に裁断された合成樹脂材の敷板
４をバキュームクランパする受け台であり、２３は位置
決め用のピンである。
４をバキュームクランパする受け台であり、２３は位置
決め用のピンである。
【００１５】また、敷板４を、ドリル１に対し、プリン
ト配線基板３とは独立に位置決めするため、受け台２２
は、Ｘ２軸スライダー１４とＸ２軸駆動モータ１５、及
びＹ２軸スライダー１６とＹ２軸駆動モータ１７によっ
て、移動自在に支持されている。
ト配線基板３とは独立に位置決めするため、受け台２２
は、Ｘ２軸スライダー１４とＸ２軸駆動モータ１５、及
びＹ２軸スライダー１６とＹ２軸駆動モータ１７によっ
て、移動自在に支持されている。
【００１６】これらのモータ１５、１７によって、ドリ
ル加工穴が、それぞれ干渉しないような、最小最適ピッ
チで配置されるべく、敷板４を位置決めする。
ル加工穴が、それぞれ干渉しないような、最小最適ピッ
チで配置されるべく、敷板４を位置決めする。
【００１７】また、本加工装置１００は穴あけ加工時、
ドリル１の下降に連動して降下し、基板を押圧する基板
プッシャ８を備えている。加工中は、敷板４とプリント
配線基板３とは基板プッシャ８によって密着固定され、
従来の加工状態となんら変わらない。
ドリル１の下降に連動して降下し、基板を押圧する基板
プッシャ８を備えている。加工中は、敷板４とプリント
配線基板３とは基板プッシャ８によって密着固定され、
従来の加工状態となんら変わらない。
【００１８】一方、受け台２２の直下には、Ｚ２軸微動
装置１８が設けられ、プリント配線基板３を挟んでドリ
ル１と対向する敷板４を上昇させてプリント配線基板３
に密着させる。言い換えれば、プリント配線基板３のド
リル１とは逆側の面に接するように、敷板４を上昇させ
る。
装置１８が設けられ、プリント配線基板３を挟んでドリ
ル１と対向する敷板４を上昇させてプリント配線基板３
に密着させる。言い換えれば、プリント配線基板３のド
リル１とは逆側の面に接するように、敷板４を上昇させ
る。
【００１９】Ｚ２軸微動装置１８はまた、敷板４の位置
をＸ２、Ｙ２方向に移動する際、敷板４とプリント配線
基板３の摩擦傷がつかないように、双方の密着を退避さ
せる。
をＸ２、Ｙ２方向に移動する際、敷板４とプリント配線
基板３の摩擦傷がつかないように、双方の密着を退避さ
せる。
【００２０】また、基板加工装置１００は、Ｘ１、Ｙ
１、Ｚ１、Ｘ２、Ｙ２、Ｚ２軸を支える機械ベース１９
及びこれらを制御する制御盤２０と通信ケーブル２１を
備える。
１、Ｚ１、Ｘ２、Ｙ２、Ｚ２軸を支える機械ベース１９
及びこれらを制御する制御盤２０と通信ケーブル２１を
備える。
【００２１】なお、ここでは、プリント配線基板を２枚
重ねて同時に加工する場合の使用状態について説明した
が、加工効率を上げるために、３〜５枚程度重ねて加工
してもよい。
重ねて同時に加工する場合の使用状態について説明した
が、加工効率を上げるために、３〜５枚程度重ねて加工
してもよい。
【００２２】図２は、制御盤２０によって制御される、
ドリル１、プリント配線基板３、敷板４の移動系につい
て示す図である。
ドリル１、プリント配線基板３、敷板４の移動系につい
て示す図である。
【００２３】図のように、本装置では、７つの系を独立
に制御する。
に制御する。
【００２４】図３は、被加工物であるプリント配線基板
３と敷板４の相対的な動きを示す図である。
３と敷板４の相対的な動きを示す図である。
【００２５】図３（ａ）に示すように、ドリル１は、敷
板４まで達した後、上方に待避運動を始める。ドリル１
が敷板４から離れると、図３（ｂ）に示すように、敷板
４は、その水平方向の移動に備えて下方に待避する。敷
板４がプリント配線基板３とある程度離間すると、図３
（ｃ）に示すように、プリント配線基板３が次の穴あけ
位置に移動すると共に、敷板４が既にあいている穴に干
渉しないピッチ分だけ移動する。その後、図３（ｄ）に
示すように、再度穴加工に備え、敷板４がプリント配線
基板３側に上昇して密着し、ドリル１が再び下降し始め
る。
板４まで達した後、上方に待避運動を始める。ドリル１
が敷板４から離れると、図３（ｂ）に示すように、敷板
４は、その水平方向の移動に備えて下方に待避する。敷
板４がプリント配線基板３とある程度離間すると、図３
（ｃ）に示すように、プリント配線基板３が次の穴あけ
位置に移動すると共に、敷板４が既にあいている穴に干
渉しないピッチ分だけ移動する。その後、図３（ｄ）に
示すように、再度穴加工に備え、敷板４がプリント配線
基板３側に上昇して密着し、ドリル１が再び下降し始め
る。
【００２６】図４は、穴あけ加工処理の流れについて示
したフローチャートである。
したフローチャートである。
【００２７】まず、ステップＳ４０１で、敷板加工エリ
アのＸ軸方向及びＹ軸方向の長さ、Ｌｘ、Ｌｙを読み込
む。
アのＸ軸方向及びＹ軸方向の長さ、Ｌｘ、Ｌｙを読み込
む。
【００２８】次に、ステップＳ４０２で、敷板を新規に
セットする。更に、ステップＳ４０３でドリル径Ｄを読
み込み、ステップＳ４０４で、敷板４にあけられる穴の
ピッチを、その外径同士の最小間隙が０．１ｍｍ〜５．
０ｍｍとなるように設定する。
セットする。更に、ステップＳ４０３でドリル径Ｄを読
み込み、ステップＳ４０４で、敷板４にあけられる穴の
ピッチを、その外径同士の最小間隙が０．１ｍｍ〜５．
０ｍｍとなるように設定する。
【００２９】そして、ステップＳ４０６で穴あけ加工を
行う。つまり、敷板４を上昇させ、ドリル１を下降さ
せ、プリント配線基板３及び敷板４に穴をあけた後、ド
リル１を上昇させ、敷板４を下降させる。
行う。つまり、敷板４を上昇させ、ドリル１を下降さ
せ、プリント配線基板３及び敷板４に穴をあけた後、ド
リル１を上昇させ、敷板４を下降させる。
【００３０】次に、ステップＳ４０７でドリル径Ｄを読
み込み、ステップＳ４０８でプリント配線基板３に必要
な穴を全てあけ終わったか否か判断する。全ての穴あけ
加工が終わったのであれば、穴あけ加工処理は終了す
る。他にあけなければならない穴が残っている場合は、
ステップＳ４０９に進み、敷板４上の次の加工位置を計
算する。ステップＳ４１０で、計算された加工位置が加
工エリア外であると判断されると、ステップＳ４０２に
戻って、敷板４を新規にセットする。ステップＳ４１０
で加工エリア内であると判断されると、ステップＳ４０
５に戻り、プリント基板３と敷板４の位置決めを再度行
い、ステップＳ４０６で穴あけ加工を行う。このよう
に、要求された全ての穴がプリント配線基板３にあけら
れるまで、この穴あけ処理が繰り返される。
み込み、ステップＳ４０８でプリント配線基板３に必要
な穴を全てあけ終わったか否か判断する。全ての穴あけ
加工が終わったのであれば、穴あけ加工処理は終了す
る。他にあけなければならない穴が残っている場合は、
ステップＳ４０９に進み、敷板４上の次の加工位置を計
算する。ステップＳ４１０で、計算された加工位置が加
工エリア外であると判断されると、ステップＳ４０２に
戻って、敷板４を新規にセットする。ステップＳ４１０
で加工エリア内であると判断されると、ステップＳ４０
５に戻り、プリント基板３と敷板４の位置決めを再度行
い、ステップＳ４０６で穴あけ加工を行う。このよう
に、要求された全ての穴がプリント配線基板３にあけら
れるまで、この穴あけ処理が繰り返される。
【００３１】図５は、敷板４にあけられる穴の座標（Ｘ
２，Ｙ２）について説明する図である。
２，Ｙ２）について説明する図である。
【００３２】樹脂製敷板４の端部から逃げ代を取った位
置に原点（０，０）を置き、敷板４加工エリアをＬｘ，
Ｌｙとし、敷板４への穴加工座標を（Ｘ２，Ｙ２）とす
ると、敷板４における穴位置は、（Ｘ２，Ｙ２）＝（Ｄ
／２，Ｄ／２）より開始する。次に、敷板４加工エリア
内であって、且つ、最寄りの穴との外径同士の最小間隔
Ｃが０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲内の設定値となるよう
に、敷板位置を決める。距離の計算は三平方の定理等を
用いることで容易に計算が可能である。制御を単純にす
るためには敷板４のＹ方向を固定し、Ｘ方向のみを移動
させる事が望ましい。Ｘ方向の移動により、加工エリア
を外れるときには、Ｙ方向を移動させ、再度マイナスＸ
方向へ戻る。敷板４の加工密度を上げるためには、隣接
する穴の中心位置を結ぶ形状が正三角形（ｂ）になるこ
とが望ましいが正方形（ｃ）となる配置も可能である。
置に原点（０，０）を置き、敷板４加工エリアをＬｘ，
Ｌｙとし、敷板４への穴加工座標を（Ｘ２，Ｙ２）とす
ると、敷板４における穴位置は、（Ｘ２，Ｙ２）＝（Ｄ
／２，Ｄ／２）より開始する。次に、敷板４加工エリア
内であって、且つ、最寄りの穴との外径同士の最小間隔
Ｃが０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲内の設定値となるよう
に、敷板位置を決める。距離の計算は三平方の定理等を
用いることで容易に計算が可能である。制御を単純にす
るためには敷板４のＹ方向を固定し、Ｘ方向のみを移動
させる事が望ましい。Ｘ方向の移動により、加工エリア
を外れるときには、Ｙ方向を移動させ、再度マイナスＸ
方向へ戻る。敷板４の加工密度を上げるためには、隣接
する穴の中心位置を結ぶ形状が正三角形（ｂ）になるこ
とが望ましいが正方形（ｃ）となる配置も可能である。
【００３３】図６は敷板４面積に対する穴あけ利用面積
比を更に向上させた様子を示す図である。
比を更に向上させた様子を示す図である。
【００３４】本図では穴径Ｄに対して、穴ピッチを４／
３Ｄとしている。これにより穴あけ利用面積の最大効率
Ｅは Ｅ＝（２πＤ2／４）／（４／３Ｄ＊４／３1/2Ｄ） という式で表され、５１％となる。実使用状態では樹脂
製敷板４の固定部分と、穴径変更時のロスが生じるた
め、有効穴あけ利用効率は３０％程度となるが、敷板４
を従来の１／２０以下に削減できる。
３Ｄとしている。これにより穴あけ利用面積の最大効率
Ｅは Ｅ＝（２πＤ2／４）／（４／３Ｄ＊４／３1/2Ｄ） という式で表され、５１％となる。実使用状態では樹脂
製敷板４の固定部分と、穴径変更時のロスが生じるた
め、有効穴あけ利用効率は３０％程度となるが、敷板４
を従来の１／２０以下に削減できる。
【００３５】抜け穴のピッチを凝縮して穴あけ利用面積
比を向上させ、産業廃棄物となる熱硬化性樹脂製敷板４
の更なる節約が可能になる。
比を向上させ、産業廃棄物となる熱硬化性樹脂製敷板４
の更なる節約が可能になる。
【００３６】（その他の実施の形態）ドリル１と、プリ
ント配線基板３と、敷板４の動きは相対的なものであ
り、プリント配線基板３が固定でドリル１と敷板４がＸ
ＹＺに動いても、装置的な作り易さを除いて何ら性能上
問題はなく、駆動軸の組み合わせは自由である。また、
敷板４にアルミ合金、または銅合金、または木材、また
はパルプ加工材を用いることも可能である。
ント配線基板３と、敷板４の動きは相対的なものであ
り、プリント配線基板３が固定でドリル１と敷板４がＸ
ＹＺに動いても、装置的な作り易さを除いて何ら性能上
問題はなく、駆動軸の組み合わせは自由である。また、
敷板４にアルミ合金、または銅合金、または木材、また
はパルプ加工材を用いることも可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バリ防止用敷板とプリント配線基板とを独立に動かすこ
とで、バリ防止用敷板を効率的に使用できる基板加工装
置及び基板加工方法を提供することができる。
バリ防止用敷板とプリント配線基板とを独立に動かすこ
とで、バリ防止用敷板を効率的に使用できる基板加工装
置及び基板加工方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態としての基板加工装置１
００の使用時の概略構成を示した図である。
００の使用時の概略構成を示した図である。
【図２】制御盤２０によって制御される、ドリル１、プ
リント配線基板３、敷板４の移動系について示す図であ
る。
リント配線基板３、敷板４の移動系について示す図であ
る。
【図３】プリント配線基板３と敷板４の相対的な動きを
説明する図である。
説明する図である。
【図４】穴あけ加工処理の流れについて示したフローチ
ャートである。
ャートである。
【図５】敷板４にあけられる穴の位置について説明する
図である。
図である。
【図６】敷板４にあけられる穴の位置について説明する
図である。
図である。
Claims (10)
- 【請求項１】ドリルを駆動するドリル駆動手段と、 プリント配線基板３を、前記ドリルの軸に対して略垂直
をなすように、保持する基板保持手段と、 プリント配線基板３が前記基板保持部材に保持された状
態で、バリ防止用敷板を、該プリント配線基板３の前記
ドリルとは逆側の面に接するように、保持する敷板保持
手段と、 前記バリ防止用敷板を前記プリント配線基板３と独立し
て移動させる、敷板移動手段と、 を有することを特徴とする基板加工装置。 - 【請求項２】前記敷板移動手段は、 前記バリ防止用敷板において、既に穿接された穴と干渉
しない位置に新たな穴が穿接されるよう、該バリ防止用
敷板を移動することを特徴とする請求項１に記載の基板
加工装置。 - 【請求項３】前記敷板移動手段は、 穿接された穴の中心が、正三角形を描くように、前記バ
リ防止用敷板を移動することを特徴とする請求項１又は
２に記載の基板加工装置。 - 【請求項４】前記敷板移動手段は、 穿接された穴の中心が、正方形を描くように、前記バリ
防止用敷板を移動することを特徴とする請求項１又は２
に記載の基板加工装置。 - 【請求項５】前記敷板移動手段は、 穿接された穴の中心が、正六角形を描くように、前記バ
リ防止用敷板を移動することを特徴とする請求項１又は
２に記載の基板加工装置。 - 【請求項６】プリント配線基板３に対してドリルを用い
て穿孔加工する基板加工方法であって、 プリント配線基板３の所定の位置に前記ドリルの中心が
くるように位置決めを行う第１位置決め工程と、 前記プリント配線基板３の、前記ドリルとは逆側の面
に、バリ防止用敷板が接するように、前記第１位置決め
工程とは独立して、該バリ防止用敷板と前記プリント配
線基板３の位置決めを行う第２位置決め工程と、 を有する事を特徴とする基板加工方法。 - 【請求項７】前記第２位置決め工程は、 前記バリ防止用敷板において、既に穿接された穴と干渉
しない位置に、新たな穴が穿接されるように、該バリ防
止用敷板の位置を決めする工程であることを特徴とする
請求項６に記載の基板加工方法。 - 【請求項８】敷板移動工程は、 穿接された穴の中心が、正三角形を描くように、前記バ
リ防止用敷板を移動することを特徴とする請求項６又は
７に記載の基板加工方法。 - 【請求項９】前記敷板移動工程は、 穿接された穴の中心が、正方形を描くように、前記バリ
防止用敷板を移動することを特徴とする請求項６又は７
に記載の基板加工方法。 - 【請求項１０】前記敷板移動工程は、 穿接された穴の中心が、正六角形を描くように、前記バ
リ防止用敷板を移動することを特徴とする請求項６又は
７に記載の基板加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137681A JP2001315011A (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 基板加工装置及び基板加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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