TWM592352U

TWM592352U - 加工設備

Info

Publication number: TWM592352U
Application number: TW108212740U
Authority: TW
Inventors: 黃建德
Original assignee: 黃建德
Priority date: 2019-09-26
Filing date: 2019-09-26
Publication date: 2020-03-21

Abstract

一種加工設備，係於載台上配置多個加工裝置，以於單一次加工作業中，僅用單一加工設備即可對複數個目標物同時進行加工，因而有利於減少加工時程。

Description

加工設備

本創作係關於一種加工設備，特別是指一種配置有複數加工裝置的加工設備。

目前半導體廠房中，無塵室之地板係需具備有多微孔（如數千個），其於製作過程中，係採用電腦數值控制（Computer Numerical Control，簡稱CNC）鑽孔設備進行鑽孔作業。

如第1圖所示，習知鑽孔設備1係於其加工台10上配置單一鑽孔機具11，以針對位於該加工台10之加工區A上之地板8進行鑽孔作業。

然而，習知鑽孔設備1僅具有單一鑽孔機具11，因而於單次鑽孔作業僅能針對單一地板8進行鑽孔，故當需量產該地板8時，將因鑽孔作業之效率不佳之緣故，而造成生產線之整體時程增長，造成該地板8之成本大幅增加。

再者，若欲提升該些地板8之整體鑽孔速度及提升產量，則需增加該鑽孔設備1的數量，但此將造成鑽孔作業之成本增加，進而增加該地板8之成本。

因此，如何克服上述習知技術之種種問題，實已成為目前業界亟待克服之難題。

鑑於上述習知技術之缺失，本創作提供一種加工設備，係包含：載台，係承載複數目標物；第一加工裝置，係設於該載台上，以加工該複數目標物之其中一者；以及至少一第二加工裝置，係設於該第一加工裝置上，以加工該複數目標物之其它者。

前述之加工設備中，該第一加工裝置上係安裝架設一支撐組件，並於該支撐組件之兩端架設該第二加工裝置。

前述之加工設備中，該第一及/或第二加工裝置係為鑽孔裝置。

前述之加工設備中，該第二加工裝置係配置於該第一加工裝置之相對兩側。

前述之加工設備中，復包括一作動該第一及/或第二加工裝置之動力裝置。

前述之加工設備中，復包括一設於該載台上之位移裝置，用以位移該複數目標物之至少一者。

前述之加工設備中，復包括一位移該第一加工裝置之位移裝置。例如，該第一加工裝置帶動該第二加工裝置位移。

由上可知，本創作之加工設備，主要藉由第一加工裝置與第二加工裝置之設計，以於單一次加工作業中，僅用單一加工設備即可對複數個目標物同時進行加工，因而有利於減少加工時程，故相較於習知技術，本創作之加工設備能提高加工效率，以提升產能，因而能有效降低產品之成本。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「三」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。

第2至4圖係為本創作之加工設備2之示意圖。如第2圖所示，該加工設備2係包含：一載台20、一設於該載台20上之第一加工裝置21以及至少一設於該第一加工裝置上之第二加工裝置22。於本實施例中，配置兩台第二加工裝置22。

所述之載台20係呈矩形機台輪廓，其用於承載複數目標物9（如第4圖所示）。

於本實施例中，該載台20之上側係作為加工區A，且該載台20之後側係配置有一動力裝置23，如包含控制機電箱或其它電腦數值控制（Computer Numerical Control，簡稱CNC）用之相關配備，以作動該第一加工裝置21與第二加工裝置22。

再者，該載台20之加工區A上設有一位移裝置24，以位移該目標物9。

所述之第一加工裝置21對應該加工區A配置而為機台主軸，以加工該複數目標物9之其中一者。

於本實施例中，該第一加工裝置21係為鑽孔裝置，其安裝處係接合如鑽頭210（如第3B圖所示）之作業工具，但有關作業工具之種類繁多，如銑刀、噴頭或其它形式，故該第一加工裝置21可依需求配置各種態樣之作業工具。

再者，該第一加工裝置21依加工作業之需求而需上、下位移，以接觸或分離該目標物9，故可藉由另一位移裝置25位移該第一加工裝置21。例如，該位移裝置25係為軌道形式，其包含導軌25a（如第3C圖所示），以導引該第一加工裝置21朝上、下方向（如第4圖所示之位移方向Z）直線位移。應可理解地，有關該位移裝置25之種類繁多，如機械手臂，並不限於上述。

所述之第二加工裝置22係為機台副軸，其對應該加工區A配置，以加工該複數目標物9之其它者。

於本實施例中，該第二加工裝置22係為鑽孔裝置，且該第一加工裝置21之加工形式與第二加工裝置22之加工形式相同，故該第二加工裝置22之安裝處亦可依需求配置各種態樣之作業工具，並不限於鑽頭220（如第3B圖所示）。

再者，該第二加工裝置22係配置於該第一加工裝置21之相對兩側，如左、右兩側。具體地，如第3A圖所示，係於該第一加工裝置21上安裝架設一如橫樑、框架、桿柱或其它結構之支撐組件21a，並於該支撐組件21a之兩端架設該第二加工裝置22。因此，該第一加工裝置21能帶動該第二加工裝置22同步朝上、下方向位移（如第4圖所示之位移方向Z）。

所述之動力裝置23之控制機電箱內係配置有主馬達（圖未示），以作動該第一加工裝置21。

於本實施例中，該動力裝置23係於該支撐組件21a上配置有副馬達23a，以作動該第二加工裝置22，且該控制機電箱之電力係藉由電線（圖略）供應至該副馬達23a。

所述之位移裝置24係用以將該目標物9相對該載台20朝左、右方向（如第4圖所示之位移方向X）及/或前、後方向（如第4圖所示之位移方向Y）直線位移。

於本實施例中，該位移裝置24係為軌道形式，其配置有相互垂直之第一軌道24a與第二軌道24b，該第一軌道24a係沿該加工區A之左、右方向配置，以導引該目標物9沿左、右方向（如第4圖所示之位移方向X）直線位移，且該第二軌道24b係沿該加工區A之前、後方向配置，以導引該目標物9沿前、後方向（如第4圖所示之位移方向Y）直線位移。具體地，該位移裝置24係於該第一軌道24a與第二軌道24b上配置有兩定位板241,242，如第3C及4圖所示，係由下往上依序疊設該第二軌道24b、定位板242、該第一軌道24a與定位板241，以藉由將該目標物9置放於上方定位板241，令該些定位板241,242相對該載台20位移，使該目標物9可位移至所需之位置。應可理解地，有關該位移裝置24之種類繁多，如機械手臂，並不限於上述。

再者，該位移裝置24上係配置一承載板26，以令該位移裝置24能移動該承載板26。例如，該承載板26藉由限位組件26a定義出多個（如三個）置放區P，以將該目標物9固定於該置放區P。

於使用該加工設備2時，先將複數如地板之目標物9固定於該承載板26之置放區P上，再藉由該位移裝置24將該承載板26移動至該加工區A，使該些目標物9定位於加工位置上。接著，藉由該位移裝置25下降該第一加工裝置21，並同步下降該第二加工裝置22，使該些鑽頭210,220同時同步對該些目標物9進行多微孔之鑽孔作業，且於進行鑽孔動作時，該位移裝置24將沿前、後、左或右方位移該些目標物9，以於該些目標物9之多處上進行鑽孔。

綜上所述，本創作之加工設備2主要藉由第一加工裝置21與第二加工裝置22之設計，以於單一次加工作業中，僅用單一加工設備2即可對複數個目標物9同時進行加工，因而有利於減少加工時程，故相較於習知技術，本創作之加工設備2能提高加工效率，以提升產能，因而能有效降低產品之成本。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍。

1:鑽孔設備 10:加工台 11:鑽孔機具 2:加工設備 20:載台 21:第一加工裝置 21a:支撐組件 210,220:鑽頭 22:第二加工裝置 23:動力裝置 23a:副馬達 24,25:位移裝置 24a:第一軌道 24b:第二軌道 241,242:定位板 25a:導軌 26:承載板 26a:限位組件 8:地板 9:目標物 A:加工區 P:置放區 X,Y,Z:位移方向

第1圖係為習知鑽孔設備之立體示意圖。

第2圖係為本創作之加工設備之立體示意圖。

第3A圖係為本創作之加工設備之加工裝置之立體示意圖。

第3B圖係為第3A圖之側面示意圖。

第3C圖係為本創作之加工設備之局部立體示意圖。

第4圖係為本創作之加工設備於運作中之立體示意圖。

2:加工設備

20:載台

21:第一加工裝置

22:第二加工裝置

23:動力裝置

24,25:位移裝置

26:承載板

26a:限位組件

A:加工區

P:置放區

Claims

一種加工設備，係包含：載台；第一加工裝置，係設於該載台上；以及至少一第二加工裝置，係設於該第一加工裝置上。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，其中，該第一加工裝置上係安裝架設一支撐組件，並於該支撐組件之兩端架設該第二加工裝置。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，其中，該第一加工裝置係為鑽孔裝置。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，其中，該第二加工裝置係為鑽孔裝置。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，其中，該第二加工裝置係配置於該第一加工裝置之相對兩側。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，復包括一作動該第一加工裝置之動力裝置。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，復包括一作動該第二加工裝置之動力裝置。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，復包括一設於該載台上之位移裝置，用以位移複數目標物之至少一者。
如申請專利範圍第1項所述之加工設備，復包括一位移該第一加工裝置之位移裝置。
如申請專利範圍第9項所述之加工設備，其中，該第一加工裝置帶動該第二加工裝置位移。