JPS62104740A - 多層印刷回路板の層構成装置 - Google Patents

多層印刷回路板の層構成装置

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JPS62104740A
JPS62104740A JP60244030A JP24403085A JPS62104740A JP S62104740 A JPS62104740 A JP S62104740A JP 60244030 A JP60244030 A JP 60244030A JP 24403085 A JP24403085 A JP 24403085A JP S62104740 A JPS62104740 A JP S62104740A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
positioning
prepreg
jig plate
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Pending
Application number
JP60244030A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Koide
小出 敏夫
Shigeto Kimura
茂人 木村
Masami Hirota
広田 政己
Takeshi Yasuo
武 保尾
Takeshi Yoshihara
健 吉原
Keiji Fujita
啓二 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Shin Meiva Industry Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は多層印刷回路板の積層接層工程における層構成
作業に係り、特に薄物の印刷回路板3よびプリプレグの
搬送、位置決めおよび層構成を行う多層印刷回路板の層
構成装置に関する。
〔発明の背景〕
多層印刷回路板の層構成は、第8図に示す積層接着治具
板40基準穴5にガイドピン7を立て、第6図に示す印
刷回路板1と第7図に示すプリプレグ3の各々の基準穴
2をガイドピン7に挿入しながら交互に槓み重ね、第9
図に示すように積層接着用治具4を重ねる。このように
して従来多層印刷回路板の層構成作業は手作業にて行オ
〕れていたが、印刷回路板1およびプリプレグ3は多層
化に伴ない板厚が0.1絽と薄くなってきており1手作
業で取扱うときに、印刷回路板18よびプリプレグ3の
折れや基準′に2の破損が生じやすい問題がある21 印刷回路板1v、)折れが発生すると、配線パターンの
断線につながり、また基進穴2の破損が発生すると、積
層接着後の配線パターンの位置ずれにつながり、いずれ
も製品が不良となってしまう。
従って印刷回路板およびプリプレグの取扱いは慎重に行
わねばならないが、印刷回路板1およびプリプレグ3の
外形寸法が500 X 500 wxまたは500X 
600 ’RNと大きいため、上に述べたような問題を
起さずに取扱うことは困難である。
な8.この種の装置として関連するものには。
たとえば特公昭56−44600号公報に記載されたも
のが挙げられる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記の問題を除去するものであり、印
刷回路板およびプリプレグの搬送1位置決めおよび層構
成を自動で行う多層印刷回路板の層構成装置を提供する
ことにある。
〔発明の概要〕
多層印刷回路板の積層接着工程の一貫ライン化を目指す
上で、印刷回路板とプリプレグを積層接着治具板の上に
基準穴を用いて積み重ねていく層構成作業は自動化の阻
害要因である。
これは堆扱う印刷回路板およびプリプレグが大きくて板
厚の薄い取扱いにくいものであることに起因している。
そこで印刷回路板の基準穴は外形基準での位置精度が大
きく変動しないことに着目すると、粗な位置決めと正確
な位置決めの2段階の位置決めにより、複数個のガイド
ピンへの印刷回路板の基準穴の挿入が可能である。また
積層接着治具板に印刷回路板とプリプレグを積み重ねる
のに必要な搬送については、薄物材であるため、印刷回
路板およびプリプレグの全面を平坦な吸着面を有する吸
着パッドに吸着固定することにより搬送中に位置ずれを
生じない正確な搬送が可能である。前工程からコンベア
で搬送されてきた印刷回路板をコンベア上で粗位置決め
し、水平多関節ロボットによる搬送、正確な位置決めお
よびガイドピンへの挿入を行うことにより、多層印刷回
路板の層構成作業を自動で行うことができ、積層接着工
程の一貫ライン化が可能となる。
すなわち本発明は、コンベアによって搬送される印刷回
路板を停止させ幅よせした後位置決めテーブルを該コン
ベアの間から上昇させて該テーブルのガイドピンに印刷
回路板の基準穴を挿入して粗位置決めする粗位置決め部
と、テーブル上のガイドピンをこの印刷回路板の基準穴
に挿入させて精密位置決めを行う精密位置決め部と、コ
ンベアによって搬送される積層接着治具板を停止させ幅
よせした後ガイドピンに該治具板の基準穴を挿入して位
置決めする治具板位置決め部と、プリプレグの基準穴を
位置決めテーブルのガイドピンに挿入して位置決めする
プリプレグ位置決め部と、粗位置決め部上の印刷回路板
を吸着によって保持しながら精密位置決め部へ搬送し、
さらに精密位置決め部から治具板位置決め部へ搬送する
水平多関節ロボットと、プリプレグ位置決め部上のプリ
プレグを吸着によって保持しtがら治具板位置決め部へ
搬送するピツクアンドプレースとを有し、冶具板上に印
刷回路板とプリプレグとが又互VC積層される多層印刷
回路板の層構成装置を特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
第1図に斜視図で示すように1本発明の一実施例である
層構成装置は、水平多関節ロボット8と。
その先端に取付けである吸着バッド9と、ピツクアンド
プレース10と、その先端に取り付けである吸着バンド
11と、コンベア12上で印刷回路板1を粗位置決めす
る粗位置決め部と、テーブル17上で精密位置決めする
精密位置決め部と、除塵を行う除塵ブラシ19とテーブ
ル24上でプリプレグ3を位置決めするプリプレグ位置
決め部と、コンヘア2゜上て槓)@接着治具板4を位置
決めする冶具板位領決め部とピツクアンドプレースに附
随して移動する除塵フラジ26とて構成される。
粗位置決め部は、第4図および第5図に示すように、コ
ンベア12と、ストッパ13と1幅よせ14a。
14bと、基板弁え15a、 15b、 15c、 1
5dとその駆動部16a、16b 、 16c 、16
d  と位置決めテーブル31で構成される。また精密
位置決め部は、テーブル17と位置精度が正確な位置決
めビン18a 、 18bで構成される。また治具板位
置決め部は、第2図3よび第3図に示すように、ストッ
パ21と幅よせ22a。
22bと位置決めビン23a 、 23bて構成される
。またプリプレグ位置決め部は、テーブル24と位置決
めビン25aI25bで構成されるっ 以下1本実施例の動作について説明する。まず積層接着
治具板4がその基準穴5にガイドピン7が立てられコン
ベア20へ供給されるっ第2図および第3図に示すよう
に、積層接着治具板4は駆動モーター30により駆動さ
れるコンベア20で搬送され、その先端がセンサ27a
 、 27bの両方によって検出されるまでコンベア2
0が作動する。センサ27a 、27b  が積層接着
治具板4の先端を検出したトキ、コンベア20はストッ
パ21によって停止し。
積層接着治具板40両端を幅よせ22a 、 22bの
センサ28a 、 28b 、 28c 、 28dが
全て検出する才で幅−よせ22a 、 22bが前進す
る。その後幅よせ22a。
22bは後退し、ストッパ21が下降し、次にコンベア
20が下降し1位置決めビン23a 、 23b 、 
23c 。
23d K積層接層冶具板4り位置決め八6が挿入され
、積層接着治具板4の位置決めが完了する。
一方印刷回路板1は、前工程からコンベア12に供給さ
れる。第4図8よび第5図に示すように、駆動モーター
36で駆動さてしるコンベア12で搬送された印刷回路
板1は、先端をストッパ13のセンサ34a 、 34
bが検出するまで搬送される。ストッパ13のセンサ3
4a 、 34bり両方が印刷回路板1の先端を検出し
たとき、コンベア12が停止し、基板弁え15a 、 
15b 、 15c 、 15dが駆動部16a 、 
16b +16c 、 16dにより駆動されて回転し
、印刷回路板1の端部を押え5そりの矯正が行われる。
仄に、幅よせ14a 、 14bが前進し、印刷回路板
1の端をセンサ35a 、 35bが検出するまで前進
する。その後ストッパ13と暢よせ14a 、 14b
は後退し、位置決めテーブル31が上昇する。これによ
り1位置決めテーブル31のカイトビア 32a 、 
32b 、 32C,32dが印刷回路板10基準尺2
に挿入され、印刷回路板10位−:決めが行われるウモ
して1図示されていない吸引ブロアにより位置決めテー
ブル31の上に設けである吸引尺33へ引き込まれる空
気によって印刷回路板1が位置決めテーブル31に吸着
固定される。こnと同時に基板弁え15a 、 15b
 、 15C。
15clか退避し、印刷回路板1の粗位置決めが終了す
るっ位置決めチーフル31の位置決めビン32a。
32b 、 32c 、 32dけ、印刷回路板1の基
準′F:、2の径よりも小さくなっている。つまり印刷
回路板1の外形寸法精度が±1朋程度であるので、位置
決めビン32a 、 32b 、 32c 、 32d
のビン径は印刷回路板10基準穴2よりe2朋とすねば
良いっまたビン形状をテーパ状とすることにより、粗位
置決めの信頼性が大幅に向上するっ 粗位置決めが完了した時点で、水平多関節ロボット8が
作動し、粗位置決めさねた印刷回路板1が吸着パッド9
により吸着固定されて1次の精密位置決め部へ搬送され
る。精密位置決め部は、テーブル17に印刷回路板1の
基準′に2と同じ位置に±0.021!Im以下の精度
で位置決めビン18a 、 18bが立っているっ位置
決めビンは、印刷回路板1の基準′に2の数だけ必要で
はなく、最低2個あれば精密な位置決めが可能である。
ビン径は、印刷回路板10基準yc2の径と同じになっ
ている。ただし、位αを決めしやすいようにその形状は
テーバ状とするのが良い。水平多関節ロボット8か粗位
置決め部から精密位置決め部へ印刷回路板1を搬送し、
位置決めビン18.a 、 18bの先端に印刷回路板
10基準穴2が少し入ったところで一旦停止し、吸着を
解除する。そして吸着パッド9で印刷回路板1を位置決
めビン18a 、 18b K押し込んで精密な位置決
めをする。次に、印刷回路板1は吸着パッド9により再
度吸着が行われ、精密位置決め部から次の除塵ブラシ1
9のところへ搬送される。除塵ブラシ19は、図示され
ていない吸引ブロアーに接続されて3つ、ブラシ面を上
側に取り付けられている。吸着パッド9に吸着固定され
ている印刷回路板1は、その下面を除塵ブラシ19によ
って除塵されながら搬送され1位置決めされた積層接着
治具板4の上に積み重ねられる。
次に、プリプレグ3は、プリプレグ位置決めテーブル2
4の上にその位置決めビン25a 、 25bにプリプ
レグ30基準穴2が挿入されるように載置される。印刷
回路板lの績み重ねが終ったあと、ピツクアンドプレー
ス10がプリプレグ位置決めテーブル24から吸着パッ
ド11にプリプレグ3を吸着固定し、装置の側面と平行
に移鈷し、積層接着治具板4上に2ろす。このとき、図
示されていない除塵ブラシでプリプレグ3の下面を除塵
しなから搬送する。同時罠、ピツクアンドプレース10
と一諸に作動する除塵ブラシ26が積層接着治具板4の
上の印刷回路板1の上面を除塵する。その後、搬送され
たプリプレグ3がコンベア2o上の印刷回路板1上に積
み重ねられる。次のフリプレグ3が搬送されるとき、除
塵ブラシ26がプリプレグ3り上面を除塵する。
このようにして、印刷(ロ)路板1とプリプレグ3の積
層接着治具板4への積み重ねが順に行われ、層構成が完
成する。また層構成途中で積み重ね直前直後の除塵が行
われるため、異物混入の無い積層接着ができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、薄物の印刷回路板およびブリフ゛レグ
の搬送1位置決めおよび層構成が自動で行えるので、印
刷回路板およびプリプレグの取扱い時に起る折れや基準
尺の破損のない層構成が行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例である層構成装置の斜視図、第
2図は積層接着治具板の位置決め部の平面図、第3図は
積層接着治具板の位置決め部の正面図、第4図は印刷回
路板の位置決め部の平面図、第5図は印刷回路板の位置
決め部の正面図、第6図はパターン形成後の印刷回路板
の斜視図、第7図はプリプレグの斜視図、第8図は積層
接着治具板の斜視図、第9図は積層接着治具に構成され
た多層印刷回路板の断面図である。 8・・・水平多関節ロボット 9・・・吸着バンド 10・・・ピツクアンドプレース 11・・・吸着パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  コンベアによって搬送される印刷回路板を停止させ幅
    よせした後位置決めテーブルを該コンベアの間から上昇
    させて該テーブルのガイドピンに該印刷回路板の基準穴
    を挿入して粗位置決めする粗位置決め部と、テーブル上
    のガイドピンを前記印刷回路板の基準穴に挿入させて精
    密位置決めを行う精密位置決め部と、コンベアによって
    搬送される積層接着治具板を停止させ幅よせした後ガイ
    ドピンに該治具板の基準穴を挿入して位置決めする治具
    板位置決め部と、プリプレグの基準穴を位置決めテーブ
    ルのガイドピンに挿入して位置決めするプリプレグ位置
    決め部と、前記粗位置決め部上の印刷回路板を吸着によ
    って保持しながら前記精密位置決め部へ搬送し、さらに
    該精密位置決め部から前記治具板位置決め部へ搬送する
    水平多関節ロボットと、前記プリプレグ位置決め部上の
    プリプレグを吸着によって保持しながら前記治具板位置
    決め部へ搬送するピツクアンドプレースとを有し、前記
    治具板上に印刷回路板とプリプレグとが交互に積層され
    ることを特徴とする多層印刷回路板の層構成装置。
JP60244030A 1985-11-01 1985-11-01 多層印刷回路板の層構成装置 Pending JPS62104740A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008007219A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Shimizu Corp コンテナの位置決め機構及びこれを用いた制御方法
JP2014522747A (ja) * 2011-06-22 2014-09-08 ザ・ボーイング・カンパニー プライ自動積層システム及び積層方法
JP2023500142A (ja) * 2019-11-08 2023-01-04 レイセオン カンパニー プリント回路基板自動レイアップシステム

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