JPH07115041A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH07115041A JPH07115041A JP26062593A JP26062593A JPH07115041A JP H07115041 A JPH07115041 A JP H07115041A JP 26062593 A JP26062593 A JP 26062593A JP 26062593 A JP26062593 A JP 26062593A JP H07115041 A JPH07115041 A JP H07115041A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- anode
- anode lead
- exterior resin
- lead wire
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動実装装置による自動実装を確実に行うこ
とができる寸法制度の良い外形形状を持ったチップ状固
体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 コンデンサ素子１の陰極部側は、予め熱硬化
性の導電塗料を用いポッティングで外装樹脂金型とほぼ
等しい大きさに形成後、コンデンサ素子１を外装樹脂金
型の側面に押し当てて外装樹脂７を形成することによっ
て陰極層１２を外装樹脂７より露出させ、かつコンデン
サ素子１の陽極導出線側は段付き窪み１１を有するよう
に被覆する外装樹脂７を形成させる。
とができる寸法制度の良い外形形状を持ったチップ状固
体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 コンデンサ素子１の陰極部側は、予め熱硬化
性の導電塗料を用いポッティングで外装樹脂金型とほぼ
等しい大きさに形成後、コンデンサ素子１を外装樹脂金
型の側面に押し当てて外装樹脂７を形成することによっ
て陰極層１２を外装樹脂７より露出させ、かつコンデン
サ素子１の陽極導出線側は段付き窪み１１を有するよう
に被覆する外装樹脂７を形成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは、
図１に示すように、多孔質焼結体の陽極素子１ａに陽極
導出線２を取り付け、陽極素子に誘電体酸化皮膜３、固
体電解質４、カ−ボン５と銀電極層６を順次形成してコ
ンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１の外側
を陽極導出線２及び銀電極層６が両端に突出するように
外装樹脂７で被覆し、次に外装樹脂７より突出した陽極
導出線２の表面と銀電極層６の露出面および外装樹脂７
の陽極導出面に陽極金属層８と陰極金属層９を形成し、
さらに溶融するはんだ１０に浸漬して陽極および陰極の
はんだ金属層を形成していた。
図１に示すように、多孔質焼結体の陽極素子１ａに陽極
導出線２を取り付け、陽極素子に誘電体酸化皮膜３、固
体電解質４、カ−ボン５と銀電極層６を順次形成してコ
ンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１の外側
を陽極導出線２及び銀電極層６が両端に突出するように
外装樹脂７で被覆し、次に外装樹脂７より突出した陽極
導出線２の表面と銀電極層６の露出面および外装樹脂７
の陽極導出面に陽極金属層８と陰極金属層９を形成し、
さらに溶融するはんだ１０に浸漬して陽極および陰極の
はんだ金属層を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のチップ状固体電解コンデンサは陽極導出線２が外
装樹脂７の端面より突出しているため、チップ状の固体
電解コンデンサを自動装着装置によってプリント基板に
自動取付する場合に、突出部と形状のバラツキによって
上手く安定してハンドリングできない問題点があった。
従来のチップ状固体電解コンデンサは陽極導出線２が外
装樹脂７の端面より突出しているため、チップ状の固体
電解コンデンサを自動装着装置によってプリント基板に
自動取付する場合に、突出部と形状のバラツキによって
上手く安定してハンドリングできない問題点があった。
【０００４】また、コンデンサ素子の形状寸法のバラツ
キの影響を受け、製品としての外形寸法精度がかならず
しも良くなかった。
キの影響を受け、製品としての外形寸法精度がかならず
しも良くなかった。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、製品の外形寸法の良いものを得ると同時に、自動
装着装置でのハンドリングを確実に行うことのできるチ
ップ状電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
ので、製品の外形寸法の良いものを得ると同時に、自動
装着装置でのハンドリングを確実に行うことのできるチ
ップ状電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、図２のよ
うに多孔質焼結体の陽極素子１ａに陽極導出線２を取り
付け、陽極素子の表面に誘電体酸化皮膜３、固体電解質
４、カーボン５と銀電極層６を順次形成する。次にコン
デンサ素子１の銀電極層６側は、予め熱硬化性の導電塗
料を用いポッティングで外装樹脂金型とほぼ等しい大き
さに形成し陰極層１２とし、このコンデンサ素子１を外
装樹脂金型の側面に押し当てた状態で外装樹脂７を形成
することによって陰極層１２を外装樹脂７より露出さ
せ、かつコンデンサ素子１の陽極導出線側は段付き窪み
１１を設けて外装樹脂７で被覆する。さらに前記外装樹
脂７の陽極導出線側に段付き窪み１１内の陽極導出線２
と接続される陽極側端子部８を設けるとともに、前記外
装樹脂の陽極導出線とは反対側に前記陰極層１２と接続
される陰極側端子部９を設けたものである。
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、図２のよ
うに多孔質焼結体の陽極素子１ａに陽極導出線２を取り
付け、陽極素子の表面に誘電体酸化皮膜３、固体電解質
４、カーボン５と銀電極層６を順次形成する。次にコン
デンサ素子１の銀電極層６側は、予め熱硬化性の導電塗
料を用いポッティングで外装樹脂金型とほぼ等しい大き
さに形成し陰極層１２とし、このコンデンサ素子１を外
装樹脂金型の側面に押し当てた状態で外装樹脂７を形成
することによって陰極層１２を外装樹脂７より露出さ
せ、かつコンデンサ素子１の陽極導出線側は段付き窪み
１１を設けて外装樹脂７で被覆する。さらに前記外装樹
脂７の陽極導出線側に段付き窪み１１内の陽極導出線２
と接続される陽極側端子部８を設けるとともに、前記外
装樹脂の陽極導出線とは反対側に前記陰極層１２と接続
される陰極側端子部９を設けたものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、外装樹脂の陽極導出線側に
設けた段付きの窪み内に陽極導出線を収納すれば、陽極
導出線が外装樹脂の端面より外に突出することなく、ま
た、陰極部は一定の形状に形成して露出させているため
コンデンサ素子の寸法バラツキの影響はなく、寸法精度
の優れた外形に保つことができる。
設けた段付きの窪み内に陽極導出線を収納すれば、陽極
導出線が外装樹脂の端面より外に突出することなく、ま
た、陰極部は一定の形状に形成して露出させているため
コンデンサ素子の寸法バラツキの影響はなく、寸法精度
の優れた外形に保つことができる。
【０００８】また、陽極導出線と陽極端子部との接触を
よくするため陽極導出線はサンドブラスト等の技術を用
いて陽極導出線の露出する表面を粗面化するが、陽極導
出線のみを粗面化することは困難で周辺の外装樹脂部ま
で粗面化される。この時、外装樹脂と陽極導出線の表面
の硬度が異なる為、サンドブラスト処理で研削される樹
脂の量と陽極導出線の研削される量が異なり（当然、柔
らかい樹脂の方が多く研削される。）陽極端子部では外
装樹脂が余分に研削され、陽極導出線部に溝を設けた形
状では初期の四角い形状を保てなくなる問題点があっ
た。しかし、陽極導出線部を段付きの窪みにしているた
め、残存している樹脂量が多くなりサンドブラストによ
っても初期の形状が保てるという特徴がある。
よくするため陽極導出線はサンドブラスト等の技術を用
いて陽極導出線の露出する表面を粗面化するが、陽極導
出線のみを粗面化することは困難で周辺の外装樹脂部ま
で粗面化される。この時、外装樹脂と陽極導出線の表面
の硬度が異なる為、サンドブラスト処理で研削される樹
脂の量と陽極導出線の研削される量が異なり（当然、柔
らかい樹脂の方が多く研削される。）陽極端子部では外
装樹脂が余分に研削され、陽極導出線部に溝を設けた形
状では初期の四角い形状を保てなくなる問題点があっ
た。しかし、陽極導出線部を段付きの窪みにしているた
め、残存している樹脂量が多くなりサンドブラストによ
っても初期の形状が保てるという特徴がある。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の一実施例について図２〜図
４に示す図面により説明する。
４に示す図面により説明する。
【００１０】図２は本発明の一実施例におけるチップ状
固体電解コンデンサの断面図を示し、図３は陰極層を形
成するときのポッティングの手順を示す図である。
固体電解コンデンサの断面図を示し、図３は陰極層を形
成するときのポッティングの手順を示す図である。
【００１１】この図２において、１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１は、多孔質焼結体の陽極素子
１ａに陽極導出線２を取り付け、陽極素子１ａの表面に
誘電体酸化皮膜３、固体電解質４、カーボン５と銀電極
層６を順次形成してコンデンサ素子１を構成している。
で、このコンデンサ素子１は、多孔質焼結体の陽極素子
１ａに陽極導出線２を取り付け、陽極素子１ａの表面に
誘電体酸化皮膜３、固体電解質４、カーボン５と銀電極
層６を順次形成してコンデンサ素子１を構成している。
【００１２】次に図３に示すように、コンデンサ素子１
は、予め串状に金属片１４に取り付けておき、このコン
デンサ素子１群をポッティング用金型１３に挿入する。
ポッティング用金型１３には熱硬化性の導電性樹脂１
２、たとえば、エマーソン＆カミング社のエコボンド８
３Ｃ−１やエポキシテクノロジー社のエポテックＨ−２
０Ｓ等を用い、先に少量入れて置く。コンデンサ素子１
群はポッティング用金型１３の凹部中央に位置するよう
に挿入し、そのままの状態で加熱硬化する。このように
して熱硬化性の導電性樹脂で陰極層１２を形成する。
尚、ポッティング用の金型１３の凹部の幅Ａと奥行Ｂの
寸法すなわち図３（ハ）の幅ａと奥行ｂは、次の工程で
形成する外装樹脂７の樹脂金型の幅Ａ’と高さＢ’の寸
法と同一か、あるいはその金型寸法よりも最大で３／１
００ｍｍまで小さい寸法になるよう設計する。
は、予め串状に金属片１４に取り付けておき、このコン
デンサ素子１群をポッティング用金型１３に挿入する。
ポッティング用金型１３には熱硬化性の導電性樹脂１
２、たとえば、エマーソン＆カミング社のエコボンド８
３Ｃ−１やエポキシテクノロジー社のエポテックＨ−２
０Ｓ等を用い、先に少量入れて置く。コンデンサ素子１
群はポッティング用金型１３の凹部中央に位置するよう
に挿入し、そのままの状態で加熱硬化する。このように
して熱硬化性の導電性樹脂で陰極層１２を形成する。
尚、ポッティング用の金型１３の凹部の幅Ａと奥行Ｂの
寸法すなわち図３（ハ）の幅ａと奥行ｂは、次の工程で
形成する外装樹脂７の樹脂金型の幅Ａ’と高さＢ’の寸
法と同一か、あるいはその金型寸法よりも最大で３／１
００ｍｍまで小さい寸法になるよう設計する。
【００１３】この陰極層１２を設けたコンデンサ素子１
はコンデンサ素子１の外側を陽極導出線２が突出するよ
うに段付きの窪み１１を設けて外装樹脂７で被覆する。
同時に、図４に示すようにコンデンサ素子１の陽極導出
線２側とは反対の陰極層１２は外装樹脂の樹脂金型側面
に押し当てた状態で外装することにより、前記コンデン
サ素子１における陰極層１２を露出させる。このとき、
陰極層１２は、予めコンデンサ素子１群を金属片１４に
取り付けた状態でポッティングされているため、樹脂金
型の側面には均一に密着し外装樹脂７にたいして均一に
露出させることができる。
はコンデンサ素子１の外側を陽極導出線２が突出するよ
うに段付きの窪み１１を設けて外装樹脂７で被覆する。
同時に、図４に示すようにコンデンサ素子１の陽極導出
線２側とは反対の陰極層１２は外装樹脂の樹脂金型側面
に押し当てた状態で外装することにより、前記コンデン
サ素子１における陰極層１２を露出させる。このとき、
陰極層１２は、予めコンデンサ素子１群を金属片１４に
取り付けた状態でポッティングされているため、樹脂金
型の側面には均一に密着し外装樹脂７にたいして均一に
露出させることができる。
【００１４】次に陽極導出線２のある段付き窪み１１を
小さなノズルを用いて、陽極導出線２を選択的にサンド
ブラストし、陽極導出線２の表面を粗面化する。
小さなノズルを用いて、陽極導出線２を選択的にサンド
ブラストし、陽極導出線２の表面を粗面化する。
【００１５】次に導電性の銀塗料を用いて、前記の粗面
化した陽極導出線２部と段付きの窪み１１部および陽極
端子部８ａを銀塗料塗布し、陽極端子部８ａとする。ま
た、陰極端子部９ａは前記の露出した陰極層１２の上に
導電性の銀塗料を塗布し、陰極端子部９ａとする。
化した陽極導出線２部と段付きの窪み１１部および陽極
端子部８ａを銀塗料塗布し、陽極端子部８ａとする。ま
た、陰極端子部９ａは前記の露出した陰極層１２の上に
導電性の銀塗料を塗布し、陰極端子部９ａとする。
【００１６】前記の導電性銀塗料を焼き付け硬化した
後、陽極端子部８ａと陰極端子部９ａの各表面をメッキ
により陽極金属層８と陰極金属層９を形成する。最後
に、コンデンサ素子全体を溶融したはんだ１０に浸漬
し、陽極導出線２を外装樹脂の端面で切断して、チップ
状固体電解コンデンサを製作した。
後、陽極端子部８ａと陰極端子部９ａの各表面をメッキ
により陽極金属層８と陰極金属層９を形成する。最後
に、コンデンサ素子全体を溶融したはんだ１０に浸漬
し、陽極導出線２を外装樹脂の端面で切断して、チップ
状固体電解コンデンサを製作した。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明の製造方法によって
製造したチップ状固体電解コンデンサは、外装樹脂の陽
極導出線側に設けた段付きの窪み内に陽極導出線を収納
したため、陽極導出線が外装樹脂の端面より外に突出す
ることなく、またコンデンサ素子の陰極部を露出形成さ
せるためコンデンサ素子の形状寸法バラツキの影響を受
けないで、外形の寸法精度の良い製品が得られる。その
結果チップ状固体電解コンデンサの自動装着装置による
ハンドリング性が向上し自動実装が確実に行うことがで
きるものである。
製造したチップ状固体電解コンデンサは、外装樹脂の陽
極導出線側に設けた段付きの窪み内に陽極導出線を収納
したため、陽極導出線が外装樹脂の端面より外に突出す
ることなく、またコンデンサ素子の陰極部を露出形成さ
せるためコンデンサ素子の形状寸法バラツキの影響を受
けないで、外形の寸法精度の良い製品が得られる。その
結果チップ状固体電解コンデンサの自動装着装置による
ハンドリング性が向上し自動実装が確実に行うことがで
きるものである。
【図１】従来のチップ状固体電解の説明図である。
【図２】本発明の実施例で（イ）はチップ状固体電解コ
ンデンサの斜視図、（ロ）はその断面図である。
ンデンサの斜視図、（ロ）はその断面図である。
【図３】本発明の実施例で、（イ）、（ロ）、（ハ）は
チップ状固体電解コンデンサの陰極層を形成するための
ポッティング手順を示す図である。
チップ状固体電解コンデンサの陰極層を形成するための
ポッティング手順を示す図である。
【図４】本発明の実施例で、外装の工程で樹脂金型の側
面に陰極層を押し当てた状態を示す説明図である。
面に陰極層を押し当てた状態を示す説明図である。
１ コンデンサ素子 １ａ 多孔質焼結体の陽極素子 ２ 陽極導出線 ３ 誘電体酸化皮膜 ４ 固体電解質 ５ カーボン ６ 銀電極層 ７ 外装樹脂 ８ 陽極金属層 ８ａ 陽極側端子部 ９ 陰極金属層 ９ａ 陰極側端子部 １０ はんだ １１ 段付きの窪み １２ 陰極層 １３ ポッティング用金型 １４ 金属片
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極体に陽極導出線
を取り付け、陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質
層、陰極層を順次形成したコンデンサ素子を形成し、こ
のコンデンサ素子の陽極導出線を外部に引き出すように
被覆する外装樹脂を備え、この外装樹脂の陽極導出線側
に段付きの窪みを設け、かつ前記外装樹脂の陽極導出線
とは反対側は、予め、陽極素子の熱硬化性の導電塗料を
用いポッティングで外装樹脂金型とほぼ等しい大きさに
形成後、コンデンサ素子を外装樹脂金型の側面に押し当
てて外装樹脂を形成することによって陰極部を外装樹脂
より露出させることを特徴とするチップ状固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26062593A JPH07115041A (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26062593A JPH07115041A (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115041A true JPH07115041A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17350526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26062593A Pending JPH07115041A (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115041A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7655348B2 (en) | 2004-03-05 | 2010-02-02 | Panasonic Corporation | Chip-type battery |
-
1993
- 1993-10-19 JP JP26062593A patent/JPH07115041A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7655348B2 (en) | 2004-03-05 | 2010-02-02 | Panasonic Corporation | Chip-type battery |
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