JP3503970B2 - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
ンサの製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは、
図１に示すように、多孔質焼結体の陽極素子１ａに陽極
導出線２を取り付け、陽極素子１ａの表面に誘電体酸化
皮膜３、固体電解質４、カーボン５と銀電極層６を順次
形成してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素
子１の外側を陽極導出線２および銀電極層６が両端に突
出するように外装樹脂７で被覆し、次に外装樹脂７より
突出した陽極導出線２の表面と銀電極層６の露出面およ
び外装樹脂７の陽極導出面に陽極金属層８と陰極金属層
９を形成し、さらに溶融するはんだ１０に浸漬して陽極
および陰極のはんだ金属層を形成していた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のチップ状固体電解コンデンサは陽極導出線が外装
樹脂の端面より突出しているため、チップ状の固体電解
コンデンサを自動装着装置によってプリント基板に自動
取付する場合に、突出部と形状のバラツキによって上手
く安定してハンドリング出来ない問題があった。 【０００４】また、コンデンサ素子の形状寸法のバラツ
キの影響を受け、製品としての外形寸法精度が良くなか
った。 【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、製品の外形寸法精度の良いものを得ると同時に、
自動実装装置でのハンドリングを確実に行うことが出来
るチップ状固体電解コンデンサを提供することを目的と
するものである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、図３のよ
うに多孔質焼結体の陽極素子１ａに陽極導出線２を取り
付け、陽極素子１ａの表面に誘電体酸化皮膜３、固体電
解質４、カーボン５と銀電極層６を順次形成してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１の外側を陽
極導出線２が突出するように段付きの窪み１１を設けて
外装樹脂７で被覆し、かつ前記外装樹脂７の陽極導出線
とは反対側の陰極側はコンデンサ素子１１を樹脂金型側
面に押し当てて外装することにより、前記コンデンサ素
子１における銀電極部６を露出させ、さらに前記外装樹
脂７の陽極導出線側に段付き窪み１１内の陽極導出線２
と接続される陽極側端子部８を設けるとともに、前記外
装樹脂７の陽極導出線とは反対側に前記銀電極層６と接
続される陰極側端子部９を設けたものである。 【０００７】なお、コンデンサ素子を樹脂金型に押し当
てる段階で、コンデンサ素子の陰極部底面に、予め弾力
性を有する導電材料を塗布してもよい。また、コンデン
サ素子の陽極導出線を外部に引出すように被覆する外装
樹脂を形成する段階で、この外装樹脂の陽極導出線側に
段付きの窪みは角柱・半円柱・ 半楕円柱・三角柱等の
形状とすることができる。また、コンデンサ素子の陽極
導出線は外装樹脂の陽極導出線側に設けた段付きの窪み
内で外装樹脂の外郭より突出しないように切断すること
ができる。 【０００８】 【作用】上記構成によれば、外装樹脂の陽極導出線側に
設けた段付きの窪み内に陽極導出線を収納すれば、陽極
導出線が外装樹脂の端面より外に突出することはなく、
また、陰極部は露出させているためコンデンサ素子の寸
法バラツキの影響はなく、寸法精度の優れた外形に保つ
ことが出来る。 【０００９】また、陽極導出線と陽極端子部との接触を
良くするため陽極導出線はサンドブラスト等の技術を用
いて陽極導出線の露出する表面を粗面化するが、陽極導
出線のみを選択して粗面化できず、その周辺の外装樹脂
部まで粗面化される。この時、外装樹脂と陽極導出線の
表面の硬度が異なるため、サンドブラストで研削される
樹脂の量と陽極導出線の研削される量が異なり（当然、
柔らかい樹脂の方が多く研削される）陽極端子部では外
装樹脂が余分に研削され、陽極導出線部に溝を設けた形
状では初期の四角い形状を保てなくなる問題点があっ
た。しかし、陽極導出線部を段付きの窪みにしているた
め、残存する樹脂量が多くサンドブラストによって初期
の外装樹脂の形状が失われない特徴がある。 【００１０】 【実施例１】以下に、本発明の一実施例について図２、
図３及び図６により説明する。図２および図３は本発明
の一実施例におけるチップ状固体電解コンデンサの斜視
図と断面図を示す。 【００１１】この図２および図３において、１はコンデ
ンサ素子で、このコンデンサ素子１は、多孔質焼結体の
陽極素子１ａに陽極導出線２を取り付け、陽極素子１ａ
の表面に誘電体酸化皮膜３、固体電解質４、カーボン５
と銀電極層６を順次形成してコンデンサ素子１を構成し
ている。このコンデンサ素子１の外側を陽極導出線２が
突出するように段付きの窪み１１を設けて外装樹脂７で
被覆する。この陽極導出線２のある段付き窪み１１を小
さいノズルを用いて、陽極導出線２を選択的にサンドブ
ラストし、陽極導出線２の表面を粗面化する。 【００１２】一方、前記外装樹脂７の陽極導出線２とは
反対側の陰極側はコンデンサ素子１を図６のように樹脂
金型側面に押し当てて外装することにより、前記コンデ
ンサ素子１における銀電極層６を露出させる。 【００１３】次に導電性の銀塗料を用いて、陽極端子部
８ａを形成し、同時に前記の粗面化した陽極導出線部２
と段付き窪み部１１も導電性の銀塗料を塗布し陽極端子
部８ａとする。また、陰極端子部９ａは前記の露出した
銀電極層６と共に導電性の銀塗料を塗布し、陰極端子部
９ａとする。 【００１４】前記の導電性銀塗料を焼付硬化した後、陽
極端子部８ａと陰極端子部９ａの各表面をメッキにより
陽極金属層８と陰極金属層９を形成する。最後に、コン
デンサ素子全体を溶融したはんだ１０に浸漬し、陽極導
出線２を外装樹脂の端面で切断して、チップ状固体電解
コンデンサを製作した。 【００１５】 【実施例２】つぎに本発明の他の実施例について図３及
び図６により説明する。基本的な製作方法は前記の実施
例と同じであるが、次に説明する陰極部を露出させる方
法のみが異なる。 【００１６】前記の外装樹脂７の陽極導出線２とは反対
側の陰極側でコンデンサ素子１を樹脂金型側面に押し当
てて外装することによってコンデンサ素子１の銀電極層
６を露出させた場合、コンデンサ素子１の底面の形状バ
ラツキによって露出部が少なくなる欠点がある。この問
題点を解決するため陰極に塗布する銀塗料を、たとえ
ば、シリコン樹脂等の硬化後も弾力性を失わない銀塗料
を用いる。 【００１７】また、銀塗料が弾力性を失わない程度に半
硬化し、ついでコンデンサ素子１の底面を平らな平面に
押し当てることによって、コンデンサ素子１の底面形状
バラツキをなくして製作する。コンデンサ素子１を樹脂
金型側面に押し当てた時、銀塗料が弾力性を有する場合
は露出したコンデンサ素子の銀電極層６の面積は大きく
なる。また、コンデンサ素子１の底面が平坦な場合も露
出したコンデンサ素子の銀電極層６の面積は大きくな
る。 【００１８】 【実施例３】本発明のその他の実施例について図４によ
り説明する。図４はその一例で、前記実施例１で陽極導
出線２が突出するように段付きの窪み１１を設けて外装
樹脂７で被覆する場合、その段付きの窪み１１の形状を
角柱状ではなく、図４（イ）のように半円柱・図４
（ロ）のように三角柱・その他半楕円柱等の形状に形成
する。 【００１９】 【実施例４】本発明のその他の実施例で、図５（イ）、
（ロ）に示すものは陽極導出線２を外装樹脂７の端面で
切断する段階で、陽極導出線２を外装樹脂７の外郭より
突出しない範囲で切断した例を示す。陽極導出線２は直
線でなく、外装樹脂７の外郭より突出しなければ図５
（ロ）のように陽極導出線２を曲げた後で切断した例の
ものである。 【００２０】 【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、外装樹脂の陽極導出線側に設けた段付き
の窪み内に陽極導出線を収納したため、陽極導出線が外
装樹脂の端面より外に突出することもなく、またコンデ
ンサ素子の陰極部を露出させるためコンデンサ素子の寸
法バラツキの影響も受けないで、外形の寸法精度の良い
製品が得られる。その結果チップ状固体電解コンデンサ
の自動装着装置によるハンドリング性が向上し自動実装
が確実に行うことができるものである。
ある。 【図２】本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの斜視図である。 【図３】本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの断面図である。 【図４】本発明の他の実施例のチップ状固体電解コンデ
ンサで、（イ）、（ロ）は段付きの窪みの形状が異なる
斜視図である。 【図５】本発明の他の実施例のチップ状固体電解コンデ
ンサで、（イ）、（ロ）は陽極導出線２の切断の形状が
異なる斜視図である。 【図６】本発明のコンデンサ素子を樹脂金型側面に押し
当てる工程の説明図である。 【符号の説明】 １ コンデンサ素子 １ａ 多孔質焼結体の陽極素子 ２ 陽極導出線 ３ 誘電体酸化皮膜 ４ 固体電解質 ５ カーボン ６ 銀電極層 ７ 外装樹脂 ８ 陽極金属層 ８ａ 陽極側端子部 ９ 陰極金属層 ９ａ 陰極側端子部 １０ はんだ １１ 段付きの窪み
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極体に陽極導出線
を取付け、陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、
陰極層を順次形成したコンデンサ素子を形成し、このコ
ンデンサ素子の陽極導出線を外部に引出すように被覆す
る外装樹脂とを備え、この外装樹脂の陽極導出線側に段
付きの窪みを設け、かつ陽極導出線と反対側にコンデン
サ素子を樹脂金型側面に押し当てて陰極部が露出するよ
う外装し、さらに陽極と陰極の基板接地電極形状をほぼ
同一とすることを特徴とするチップ状固体電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518593A JP3503970B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518593A JP3503970B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122465A JPH07122465A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3503970B2 true JP3503970B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=17413749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26518593A Expired - Lifetime JP3503970B2 (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3503970B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247594A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Nec Tokin Corp | チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 |
| JP2009059735A (ja) | 2007-08-29 | 2009-03-19 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP26518593A patent/JP3503970B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122465A (ja) | 1995-05-12 |
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