JPH0642204U - 半田付着防止機能付き半田マスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装用基板におけるＬＣＤ接続用端子等
に半田が付着することを防止しプリント基板の不良率を
低下させる。 【構成】 プリント基板（１）上の所定箇所（３）に選
択的に半田ペースト（１３）を印刷するための半田付着
防止機能付き半田マスク（７ａ）である。該半田マスク
（７ａ）のプリント基板（１）に対向する面においてプ
リント基板（１）の半田付着防止箇所（５）に対応する
位置にくぼみ部分（２７）を設ける。該くぼみ部分（２
７）は半田マスク（７ａ）をその厚みの中間部分までエ
ッチング除去して形成できる。また、前記半田付着防止
箇所は液晶表示素子用接続端子部分等である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半田付着防止機能付き半田マスクに関し、例えばプリント基板に表 面実装部品（ＳＭＤ）を実装するために行なわれる半田ペーストの印刷工程にお いて、半田ペーストが例えば液晶表示素子用接続端子のような半田付着を避ける べき部分に付着することを防止し不良プリント基板の発生率を低下させる技術に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、表面実装部品（ＳＭＤ）をプリント基板に実装する場合には、該プリ ント基板上の所定箇所に半田ペーストを印刷した後、表面実装部品を該印刷箇所 に表面実装部品の接続端子が位置するように載置する。そして、半田リフロー処 理によって加熱を行なうことにより半田ペーストに含まれる半田が溶融してプリ ント基板上の導電パターンと表面実装部品の接続端子との間が半田接続される。

【０００３】 図２は、プリント基板上の所定箇所に半田ペーストを印刷する様子を示す。す なわち、プリント基板１上の所定の導電性ランドパターン（部品パッド）３の部 分に開口９を有する半田ペースト印刷用マスク７を図示の如くプリント基板１上 に位置決め載置する。すなわち、マスク７の開口部９が半田ペーストを印刷すべ き導電性ランドパターン３上に位置するよう重ねられる。この状態で、ゴムなど で作られたスキージ（ヘラ）１１によって半田ペースト１３を矢印の方向に移動 させ、各開口部９から半田ペースト１３がランドパターン３上に付着されるよう にする。

【０００４】 このようにして半田ペーストを付着させたプリント基板１上に、所望の表面実 装部品が載置または仮止めされる。この場合、表面実装部品の接続端子が導電性 ランドパターン３の半田付着箇所に位置するよう配置される。そして、このよう に表面実装部品が装着されたプリント基板１は半田リフロー処理によって加熱さ れる。これにより、表面実装部品の各接続端子と導電性ランドパターン３とが半 田接続される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上述のような半田マスク７によって半田ペーストを印刷する場合に 、マスク７を頻繁に使用するうちに該マスク７の裏面に図２の参照番号１５，１ ７で示すように半田ペーストが付着する場合がある。このような半田ペーストの 残渣（残りかす）は例えば、マスク７を使用の度に布、ブラシ等で拭き取るが、 この拭き取りが不十分な場合等に生ずることがある。そして、このような半田マ スク７を使用して半田ペーストの印刷を行なうと、プリント基板１上の導電パタ ーン５のような半田付着が望ましくない部分にも半田ペーストが付着する恐れが ある。そして、このような半田ペーストが付着した状態で半田リフロー処理を行 なうと、導電パターン５上にも半田が付着することになる。

【０００６】 半田付着が望ましくない導電パターン５としては例えば、液晶表示素子（ＬＣ Ｄ）接続用端子があり、このようなＬＣＤ接続用端子は半田付着によって接触不 良を生ずる。例えば図３に示すように、ＬＣＤ素子２１は導電端子部分２５を含 むゼブラゴム２３によってプリント基板１上のＬＣＤ接続用端子５に押圧接続さ れる。しかしながら、この場合、例えばＬＣＤ用接続端子５の１つに半田１９が 付着しておれば、ＬＣＤ素子２１の導電端子２５とプリント基板１上のＬＣＤ用 端子５との接触が不十分な箇所が発生する。ＬＣＤ接続用端子５は通常金メッキ 処理がなされていてＬＣＤ素子２１の導電端子２５と良好な接触を行なうように 構成されているが、ＬＣＤ用接続端子５に半田１９が付着しているとその半田部 分１９と導電部分２５との間の接触抵抗が増大するのみならず、例えば隣接のＬ ＣＤ用端子５とＬＣＤ素子２１の導電端子２５との間に隙間が生じ接触不良を生 ずる場合がある。このため、ＬＣＤ用接続端子５には半田が付着しないようにす ることが必要である。

【０００７】 従って、本考案の目的は、前述の従来例の装置における問題点に鑑み、半田ペ ースト印刷用の半田マスクにおいて、半田マスクの裏面に半田ペーストの残渣が あってもプリント基板上のＬＣＤ用端子のような半田付着が許されない箇所に半 田ペーストが付着することを防止し、もってプリント基板の製造歩留りを向上さ せることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案によれば、プリント基板上の所定箇所に選択 的に半田ペーストを印刷するための半田付着防止機能付き半田マスクが提供され 、該半田マスクは該半田マスクのプリント基板に対向する面においてプリント基 板の半田付着防止箇所に対応する位置にくぼみ部分を設けたことを特徴とする。

【０００９】 前記プリント基板の半田付着防止箇所は例えば液晶表示素子用接続端子部分と することができる。

【００１０】 また、前記半田マスクに設けられたくぼみ部分は前記半田マスクをその厚みの 中間部分までエッチング除去することによって形成できる。

【００１１】

【作用】

上記構成においては、半田マスクをプリント基板上に載置して半田ペーストを 印刷する場合において、該半田マスクの裏面に半田ペーストの残渣があっても、 前記半田付着防止箇所においては半田マスクがくぼみを有する。従って、プリン ト基板の半田付着防止箇所と半田マスク裏面との間に所定の距離が保たれ、たと え半田マスク裏面に半田ペーストが付着していてもその半田ペーストがプリント 基板上の半田付着防止箇所に付着することがなくなる。

【００１２】

【実施例】

図１は、本考案の１実施例に係わる半田マスク７ａ等を示す。同図に示される 半田マスク７ａは、プリント基板１の半田ペーストを付着させるべき導電パター ン部分３に開口部９を有すると共に、プリント基板１上の半田付着が望ましくな い導電パターン部分５に対向する裏面にくぼみ２７を有する。

【００１３】 このようなくぼみ２７は、例えば半田マスク７ａのほぼ中間部分まで該半田マ スク７ａをエッチング除去することによって構成される。あるいは、機械的な手 段等によって半田マスク７ａの裏面を削りとることによってくぼみ２７を形成す ることもできる。

【００１４】 このような半田マスク７ａを使用して半田ペーストを印刷する場合には、まず 半田マスク７ａの開口部９がプリント基板１上の半田ペーストを付着させるべき 導電パターン３上の所定箇所に位置するよう位置合わせして、半田マスク７ａを プリント基板１上に載置する。そして、半田マスク７ａの上から半田ペースト１ ３をスキージ１１を矢印方向に移動させることによって印刷する。これにより、 半田マスク７の開口部９を通り半田ペースト１３が導電パターン３上の所定箇所 のみに付着する。

【００１５】 このようにして、導電パターン３上の所定箇所に半田ペーストが付着されたプ リント基板１上に図示しない表面実装部品等を載置または仮止めし半田リフロー 処理を行なう。これによって、表面実装部品のプリント基板１への実装が行なわ れる。

【００１６】 上述のような半田ペースト印刷工程においては、半田マスク７ａの裏面に半田 ペーストの拭き残し等による残渣１５，１７が生ずることがある。しかしながら 、上記半田マスク７ａにおいてはＬＣＤ用接続端子のような半田付着が望ましく ない部分において半田マスク７ａがくぼみ２７を有し、従って半田マスク７ａの 裏面と該導電パターン５との間に所定距離のギャップが生じている。このため、 半田マスク７ａの裏面に付着した半田ペースト１７は導電パターン９に付着する ことはない。すなわち、半田マスク７ａの裏面に多少の半田ペーストの残渣があ っても、くぼみ２７の作用によりその半田ペーストの残渣が導電パターン５に付 着することがなくなる。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、簡単な構造により、半田マスクの裏面に付着 した半田ペーストの残渣がある場合にもプリント基板上の所定の半田付着防止箇 所には半田ペーストが付着することがなくなる。このため、プリント基板の製造 の歩留りが向上し、半田付着による製品の不良率が大幅に低下する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に係わる半田マスク等の構造
を示す断面的説明図である。

【図２】従来の半田マスクの構造等を示す断面的説明図
である。

【図３】半田付着による接触不良状態を示す断面的説明
図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ３ 半田接続用導電パターン ５ ＬＣＤ用接続端子 ７，７ａ 半田マスク ９ 開口部 １１ スキージ １３ 半田ペースト １５，１７ 半田ペーストの残渣 １９ 半田 ２１ ＬＣＤ素子 ２３ ゼブラゴム部 ２５ 導電端子部 ２７ くぼみ部分

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上の所定箇所に選択的に半
   田ペーストを印刷するための半田付着防止機能付き半田
   マスクであって、 該半田マスクのプリント基板に対向する面においてプリ
   ント基板の半田付着防止箇所に対応する位置にくぼみ部
   分を設けたことを特徴とする半田付着防止機能付き半田
   マスク。
2. 【請求項２】 前記半田付着防止箇所は液晶表示素子用
   接続端子部分であることを特徴とする請求項１に記載の
   半田付着防止機能付き半田マスク。
3. 【請求項３】 前記くぼみ部分は前記半田マスクを該半
   田マスクの厚みの中間部分までエッチング除去すること
   により形成したことを特徴とする請求項１または２に記
   載の半田付着防止機能付き半田マスク。