JPH06338506A - 半導体基板およびその製造方法 - Google Patents
半導体基板およびその製造方法Info
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- JPH06338506A JPH06338506A JP5148365A JP14836593A JPH06338506A JP H06338506 A JPH06338506 A JP H06338506A JP 5148365 A JP5148365 A JP 5148365A JP 14836593 A JP14836593 A JP 14836593A JP H06338506 A JPH06338506 A JP H06338506A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製造プロセス中に生じる高濃度Ｐ++型
半導体領域からの不純物（ボロン）の外方拡散を防止す
る。 【構成】 第１導電型半導体基板とその基板上に成長さ
れた第１導電型エピタキシャル層とからなる半導体基板
に於いて、第１導電型高濃度半導体領域がその基板の周
囲および裏面から所望の距離を於いて配置されている半
導体基板であり、第１導電型半導体基板の周囲および／
または裏面から所望の距離を於いて表面にマスク材を形
成する工程と、イオン注入法、または不純物の熱拡散法
にて第１導電型高濃度半導体領域を形成する工程と、前
記マスク材を除去後、前記第１導電型半導体基板表面に
エピタキシャル層を形成する工程とを有する半導体基板
の製造方法である。
半導体領域からの不純物（ボロン）の外方拡散を防止す
る。 【構成】 第１導電型半導体基板とその基板上に成長さ
れた第１導電型エピタキシャル層とからなる半導体基板
に於いて、第１導電型高濃度半導体領域がその基板の周
囲および裏面から所望の距離を於いて配置されている半
導体基板であり、第１導電型半導体基板の周囲および／
または裏面から所望の距離を於いて表面にマスク材を形
成する工程と、イオン注入法、または不純物の熱拡散法
にて第１導電型高濃度半導体領域を形成する工程と、前
記マスク材を除去後、前記第１導電型半導体基板表面に
エピタキシャル層を形成する工程とを有する半導体基板
の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板に関し、特
に固体撮像装置や半導体メモリに用いられる半導体基板
およびその製造方法に関する。
に固体撮像装置や半導体メモリに用いられる半導体基板
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高密度化、高集積
化、微細化が進むに伴い、従来余り問題視されていなか
った半導体基板の微小な結晶欠陥が、半導体装置の特性
や歩留まりに大きな影響を与えるようになってきてい
る。この様な状況に伴い、特に固体撮像装置では取扱い
電荷量も微量となり、半導体基板の微小な結晶欠陥によ
る微小なリーク電流により信号電荷量が変調を受けてし
まい、画像上に白い点欠陥（一般に白点欠陥、白キズと
も呼ばれる。）が発生し、製造歩留まりの低下という重
大な影響を及ぼしている。
化、微細化が進むに伴い、従来余り問題視されていなか
った半導体基板の微小な結晶欠陥が、半導体装置の特性
や歩留まりに大きな影響を与えるようになってきてい
る。この様な状況に伴い、特に固体撮像装置では取扱い
電荷量も微量となり、半導体基板の微小な結晶欠陥によ
る微小なリーク電流により信号電荷量が変調を受けてし
まい、画像上に白い点欠陥（一般に白点欠陥、白キズと
も呼ばれる。）が発生し、製造歩留まりの低下という重
大な影響を及ぼしている。
【０００３】この半導体基板の半導体装置形成領域に結
晶欠陥の発生を減少もしくは抑制する対策として、半導
体基板の裏面を歪を導入したり、高濃度の燐を導入した
りするエクストリンシックゲッタリング方式や、半導体
基板表面に残存する酸素を外方拡散させた後、半導体基
板内部に残存する酸素を熱処理により析出させ、析出物
を作ることにより積層欠陥や転位などの微小欠陥を誘起
するイントリンシックゲッタリング方式があり、固体撮
像装置の白点欠陥の発生率を抑制することが可能であっ
たが、固体撮像装置の微細化が進み取扱い信号電荷量が
微量となるにしたがい、エクストリンシックゲッタリン
グ方式では、微小結晶欠陥の発生を抑えて白点欠陥を改
善する効果は殆どなく、またイントリンシックゲッタリ
ング方式では、イントリンシックゲッタリング処理後の
熱処理プロセスによりゲッタリング効果が左右され、ば
らつきが大きく、再現性に乏しかった。
晶欠陥の発生を減少もしくは抑制する対策として、半導
体基板の裏面を歪を導入したり、高濃度の燐を導入した
りするエクストリンシックゲッタリング方式や、半導体
基板表面に残存する酸素を外方拡散させた後、半導体基
板内部に残存する酸素を熱処理により析出させ、析出物
を作ることにより積層欠陥や転位などの微小欠陥を誘起
するイントリンシックゲッタリング方式があり、固体撮
像装置の白点欠陥の発生率を抑制することが可能であっ
たが、固体撮像装置の微細化が進み取扱い信号電荷量が
微量となるにしたがい、エクストリンシックゲッタリン
グ方式では、微小結晶欠陥の発生を抑えて白点欠陥を改
善する効果は殆どなく、またイントリンシックゲッタリ
ング方式では、イントリンシックゲッタリング処理後の
熱処理プロセスによりゲッタリング効果が左右され、ば
らつきが大きく、再現性に乏しかった。
【０００４】この対策として、図３に示したように１×
１０19個／cm3 程度の高不純物濃度を有する高濃度Ｐ++
型半導体基板４（図３（ａ））上に、エピタキシャル成
長法により約３０μｍ程度の低濃度不純物濃度（例えば
１×１０15個／cm3 ）を有するエピタキシャル層６を形
成し（図３（ｂ））、エピタキシャル層６内に固体撮像
装置のような半導体装置を形成する手法が新たに開発さ
れた（参考文献：H.Kikuchi et al:Appl. Phys. Let
t. 54(5), 30 January 1989 pp463, R.R. Troutman:
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, VOL. EDL-4, No. 1
2, DECEMBER 1983, 宿岩：特開昭５９−１０１８６
３号，田中他：特開平１−１６００５４号）。この様
な半導体基板は、製造プロセス中にて、高不純物濃度を
有する高濃度Ｐ++型半導体基板４内に一様に無数の微小
欠陥が発生し、鉄などの有害な不純物を捕獲するゲッタ
リング効果があり、また、高濃度Ｐ++型半導体基板４と
エピタキシャル層６の界面に局在する格子不整合による
転位は、半導体装置の活性領域に伝搬することなく、安
定で、銅なとの有害な不純物を捕獲するゲッタリング効
果があり、固体撮像装置のような半導体装置の特性改
善、歩留まり向上に効果があるものとして提案されてい
る。
１０19個／cm3 程度の高不純物濃度を有する高濃度Ｐ++
型半導体基板４（図３（ａ））上に、エピタキシャル成
長法により約３０μｍ程度の低濃度不純物濃度（例えば
１×１０15個／cm3 ）を有するエピタキシャル層６を形
成し（図３（ｂ））、エピタキシャル層６内に固体撮像
装置のような半導体装置を形成する手法が新たに開発さ
れた（参考文献：H.Kikuchi et al:Appl. Phys. Let
t. 54(5), 30 January 1989 pp463, R.R. Troutman:
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, VOL. EDL-4, No. 1
2, DECEMBER 1983, 宿岩：特開昭５９−１０１８６
３号，田中他：特開平１−１６００５４号）。この様
な半導体基板は、製造プロセス中にて、高不純物濃度を
有する高濃度Ｐ++型半導体基板４内に一様に無数の微小
欠陥が発生し、鉄などの有害な不純物を捕獲するゲッタ
リング効果があり、また、高濃度Ｐ++型半導体基板４と
エピタキシャル層６の界面に局在する格子不整合による
転位は、半導体装置の活性領域に伝搬することなく、安
定で、銅なとの有害な不純物を捕獲するゲッタリング効
果があり、固体撮像装置のような半導体装置の特性改
善、歩留まり向上に効果があるものとして提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような半導体基板を用いて固体撮像装置のような半導
体装置を製造した場合、製造プロセス中に存在する高温
熱処理工程に於いて図４に示したように、高濃度Ｐ型半
導体基板４からの不純物Ｂ（ボロン）の外方拡散によ
り、半導体基板表面の低濃度エピタキシャル層６へ異常
拡散層を形成したり、ボート８を入れる炉心管７への拡
散による汚染のため、素子特性への悪影響を及ぼすとい
う欠点があった。特に、他の半導体装置より１桁薄い不
純物濃度にて拡散層、もしくは半導体領域を形成する固
体撮像装置では、その悪影響が助長されるという欠点が
あった。
たような半導体基板を用いて固体撮像装置のような半導
体装置を製造した場合、製造プロセス中に存在する高温
熱処理工程に於いて図４に示したように、高濃度Ｐ型半
導体基板４からの不純物Ｂ（ボロン）の外方拡散によ
り、半導体基板表面の低濃度エピタキシャル層６へ異常
拡散層を形成したり、ボート８を入れる炉心管７への拡
散による汚染のため、素子特性への悪影響を及ぼすとい
う欠点があった。特に、他の半導体装置より１桁薄い不
純物濃度にて拡散層、もしくは半導体領域を形成する固
体撮像装置では、その悪影響が助長されるという欠点が
あった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）、第１
導電型半導体基板と前記第１導電型半導体基板上に成長
された第１導電型エピタキシャル層とからなる半導体基
板に於いて、第１導電型高濃度半導体領域が前記第１半
導体基板表面に前記第１導電型半導体基板の周囲および
裏面から所望の距離を於いて配置されている半導体基板
であり、また、前記第１導電型高濃度半導体領域の不純
物濃度が５×１０18個／cm3 以上であるものであり、ま
た、前記第１導電型高濃度半導体領域が、非活性領域と
して構成されている半導体基板を用いた半導体装置であ
る。
導電型半導体基板と前記第１導電型半導体基板上に成長
された第１導電型エピタキシャル層とからなる半導体基
板に於いて、第１導電型高濃度半導体領域が前記第１半
導体基板表面に前記第１導電型半導体基板の周囲および
裏面から所望の距離を於いて配置されている半導体基板
であり、また、前記第１導電型高濃度半導体領域の不純
物濃度が５×１０18個／cm3 以上であるものであり、ま
た、前記第１導電型高濃度半導体領域が、非活性領域と
して構成されている半導体基板を用いた半導体装置であ
る。
【０００７】（２）、第１導電型半導体基板の周囲およ
び／または裏面から所望の距離を於いて表面にマスク材
を形成する工程と、前記マスク材をマスクとしてイオン
注入法にて第１導電型高濃度半導体領域を形成する工程
と、前記マスク材を除去後、前記第１導電型半導体基板
表面にエピタキシャル層を形成する工程、とを有する半
導体基板の製造方法であり、また、前記第１導電型半導
体基板の周囲および／または裏面から所望の距離を於い
て表面にマスク材を形成する工程と、前記マスク材をマ
スクとして不純物の熱拡散法にて第１導電型高濃度半導
体領域を形成する工程と、前記マスク材を除去後、前記
第１導電型半導体基板表面にエピタキシャル層を形成す
る工程、とを有する半導体基板の製造方法である。 （３）、第１導電型高濃度半導体基板と前記第１導電型
高濃度半導体基板上に成長された第１導電型エピタキシ
ャル層とからなる半導体基板に於いて、第１半導体基板
裏面にエピタキシャル層、シリコン酸化膜、シリコン窒
化膜、多結晶シリコン、もしくはシリコン酸化膜／シリ
コン窒化膜、シリコン酸化膜／多結晶シリコンの積層材
が配置されていることを特徴とする半導体基板であり、
また、 前記第１導電型高濃度半導体基板の不純物濃度
が５×１０18個／cm3以上である半導体基板であり、ま
た、 前記第１導電型高濃度半導体基板が、非活性領域
として構成されている半導体基板である。
び／または裏面から所望の距離を於いて表面にマスク材
を形成する工程と、前記マスク材をマスクとしてイオン
注入法にて第１導電型高濃度半導体領域を形成する工程
と、前記マスク材を除去後、前記第１導電型半導体基板
表面にエピタキシャル層を形成する工程、とを有する半
導体基板の製造方法であり、また、前記第１導電型半導
体基板の周囲および／または裏面から所望の距離を於い
て表面にマスク材を形成する工程と、前記マスク材をマ
スクとして不純物の熱拡散法にて第１導電型高濃度半導
体領域を形成する工程と、前記マスク材を除去後、前記
第１導電型半導体基板表面にエピタキシャル層を形成す
る工程、とを有する半導体基板の製造方法である。 （３）、第１導電型高濃度半導体基板と前記第１導電型
高濃度半導体基板上に成長された第１導電型エピタキシ
ャル層とからなる半導体基板に於いて、第１半導体基板
裏面にエピタキシャル層、シリコン酸化膜、シリコン窒
化膜、多結晶シリコン、もしくはシリコン酸化膜／シリ
コン窒化膜、シリコン酸化膜／多結晶シリコンの積層材
が配置されていることを特徴とする半導体基板であり、
また、 前記第１導電型高濃度半導体基板の不純物濃度
が５×１０18個／cm3以上である半導体基板であり、ま
た、 前記第１導電型高濃度半導体基板が、非活性領域
として構成されている半導体基板である。
【０００８】
【作用】本発明によれば、低不純物濃度の半導体基板の
周囲および裏面から所望の距離を於いて高濃度半導体領
域を配置しているので、また高濃度半導体基板裏面にマ
スク材を配置しているので、製造プロセス中の高温度処
理工程にて生ずる高濃度Ｐ++型半導体領域からの不純物
の外方拡散を防止することができるという作用をするも
のである。
周囲および裏面から所望の距離を於いて高濃度半導体領
域を配置しているので、また高濃度半導体基板裏面にマ
スク材を配置しているので、製造プロセス中の高温度処
理工程にて生ずる高濃度Ｐ++型半導体領域からの不純物
の外方拡散を防止することができるという作用をするも
のである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 〔実施例１〕図１は、本発明の第１の実施例である半導
体基板の各製造工程を示す断面図である。まず、第１導
電型半導体基板として、不純物濃度約１×１０15個／cm
3 程度の低濃度Ｐ型半導体基板１を周知の技術により作
成する（図１（ａ））。次に、前記低濃度Ｐ型半導体基
板１の周囲から約１mm程度の距離を於いて表面にシリコ
ン酸化膜２からなるマスク材を形成する。続いて、イオ
ン注入法を用いて不純物（ボロン）を導入し、第１導電
型高濃度半導体領域として、不純物濃度約１×１０19個
／cm3 程度の高濃度Ｐ++型半導体領域３を形成する（図
１（ｂ））。ここで、前記低濃度Ｐ型半導体基板１の裏
面、および周囲から約１mm程度の距離を於いて表面にシ
リコン酸化膜２からなるマスク材を形成し、続いて、不
純物の熱拡散法を用いて不純物（ボロン）を導入し、不
純物濃度約１×１０19個／cm3 程度の高濃度Ｐ++型半導
体領域３を形成しても良い。
する。 〔実施例１〕図１は、本発明の第１の実施例である半導
体基板の各製造工程を示す断面図である。まず、第１導
電型半導体基板として、不純物濃度約１×１０15個／cm
3 程度の低濃度Ｐ型半導体基板１を周知の技術により作
成する（図１（ａ））。次に、前記低濃度Ｐ型半導体基
板１の周囲から約１mm程度の距離を於いて表面にシリコ
ン酸化膜２からなるマスク材を形成する。続いて、イオ
ン注入法を用いて不純物（ボロン）を導入し、第１導電
型高濃度半導体領域として、不純物濃度約１×１０19個
／cm3 程度の高濃度Ｐ++型半導体領域３を形成する（図
１（ｂ））。ここで、前記低濃度Ｐ型半導体基板１の裏
面、および周囲から約１mm程度の距離を於いて表面にシ
リコン酸化膜２からなるマスク材を形成し、続いて、不
純物の熱拡散法を用いて不純物（ボロン）を導入し、不
純物濃度約１×１０19個／cm3 程度の高濃度Ｐ++型半導
体領域３を形成しても良い。
【００１０】最後に、前記シリコン酸化膜２を除去した
後、周知の技術を用いて、第１導電型半導体基板上に成
長された第１導電型エピタキシャル層として、不純物濃
度約１×１０15個／cm3 程度の低濃度エピタキシャル層
６を約３０μｍの厚さで成長する（図１（ｃ））ことに
より、本発明第１の実施例の半導体基板が得られる。な
お、上述したマスク材は、シリコン酸化膜に限らず、シ
リコン窒化膜、多結晶シリコン、もしくはシリコン酸化
膜／シリコン窒化膜、シリコン酸化膜／多結晶シリコン
のいずれかの積層材でもよい。上述した本発明の第１の
実施例は、低濃度Ｐ型半導体基板１の周囲および裏面か
ら所望の距離を於いて高濃度Ｐ++型半導体領域３を配置
し、前記低濃度Ｐ型半導体基板１の表面に低濃度エピタ
キシャル層６を配置した構造となる。この高濃度Ｐ++型
半導体領域とエピタキシャル層の界面に局在する格子不
整合による転位は、エピタキシャル層内に形成される半
導体装置の活性領域に伝搬することなく安定で銅などの
有害な不純物を捕獲するゲッタリング作用を行い、ま
た、高濃度Ｐ++型半導体領域は、製造プロセス中にて一
様に無数の微小欠陥を発生し、鉄などの有害な不純物を
捕獲するゲッタリング作用を行う。
後、周知の技術を用いて、第１導電型半導体基板上に成
長された第１導電型エピタキシャル層として、不純物濃
度約１×１０15個／cm3 程度の低濃度エピタキシャル層
６を約３０μｍの厚さで成長する（図１（ｃ））ことに
より、本発明第１の実施例の半導体基板が得られる。な
お、上述したマスク材は、シリコン酸化膜に限らず、シ
リコン窒化膜、多結晶シリコン、もしくはシリコン酸化
膜／シリコン窒化膜、シリコン酸化膜／多結晶シリコン
のいずれかの積層材でもよい。上述した本発明の第１の
実施例は、低濃度Ｐ型半導体基板１の周囲および裏面か
ら所望の距離を於いて高濃度Ｐ++型半導体領域３を配置
し、前記低濃度Ｐ型半導体基板１の表面に低濃度エピタ
キシャル層６を配置した構造となる。この高濃度Ｐ++型
半導体領域とエピタキシャル層の界面に局在する格子不
整合による転位は、エピタキシャル層内に形成される半
導体装置の活性領域に伝搬することなく安定で銅などの
有害な不純物を捕獲するゲッタリング作用を行い、ま
た、高濃度Ｐ++型半導体領域は、製造プロセス中にて一
様に無数の微小欠陥を発生し、鉄などの有害な不純物を
捕獲するゲッタリング作用を行う。
【００１１】〔実施例２〕図２は、本発明の第２の実施
例である半導体基板の各製造工程を示す断面図である。
まず、第１導電型半導体基板として、不純物濃度約１×
１０19個／cm3 程度の高濃度Ｐ++型半導体基板４を周知
の技術により作成する（図２（ａ））。次に、前記高濃
度Ｐ++型半導体基板４の裏面にシリコン酸化膜５からな
るマスク材を形成する（図２（ｂ））。最後に、周知の
技術を用いて不純物濃度約１×１０15個／cm3 程度の低
濃度エピタキシャル層６を約３０μｍの厚さで成長する
（図２（ｃ））ことにより、本発明第２の実施例の半導
体基板が得られる。なお、上述したマスク材は、シリコ
ン酸化膜に限らず、シリコン窒化膜、多結晶シリコン、
もしくはシリコン酸化膜／シリコン窒化膜、シリコン酸
化膜／多結晶シリコンのいずれかの積層材でもよい。上
述した本発明第２の実施例は、高濃度Ｐ++型半導体基板
４の裏面に不純物の外方拡散抑制用のマスク材を配置
し、前記高濃度Ｐ++型半導体基板４の表面に低濃度エピ
タキシャル層６を配置した構造となる。この高濃度Ｐ++
型半導体基板とエピタキシャル層の界面に局在する格子
不整合による転位は、エピタキシャル層内に形成される
半導体装置の活性領域に伝搬することなく安定で銅など
の有害な不純物を捕獲するゲッタリング作用を行い、ま
た、高濃度Ｐ++型半導体領域は、製造プロセス中にて一
様に無数の微小欠陥を発生し、鉄などの有害な不純物を
捕獲するゲッタリング作用を行う。
例である半導体基板の各製造工程を示す断面図である。
まず、第１導電型半導体基板として、不純物濃度約１×
１０19個／cm3 程度の高濃度Ｐ++型半導体基板４を周知
の技術により作成する（図２（ａ））。次に、前記高濃
度Ｐ++型半導体基板４の裏面にシリコン酸化膜５からな
るマスク材を形成する（図２（ｂ））。最後に、周知の
技術を用いて不純物濃度約１×１０15個／cm3 程度の低
濃度エピタキシャル層６を約３０μｍの厚さで成長する
（図２（ｃ））ことにより、本発明第２の実施例の半導
体基板が得られる。なお、上述したマスク材は、シリコ
ン酸化膜に限らず、シリコン窒化膜、多結晶シリコン、
もしくはシリコン酸化膜／シリコン窒化膜、シリコン酸
化膜／多結晶シリコンのいずれかの積層材でもよい。上
述した本発明第２の実施例は、高濃度Ｐ++型半導体基板
４の裏面に不純物の外方拡散抑制用のマスク材を配置
し、前記高濃度Ｐ++型半導体基板４の表面に低濃度エピ
タキシャル層６を配置した構造となる。この高濃度Ｐ++
型半導体基板とエピタキシャル層の界面に局在する格子
不整合による転位は、エピタキシャル層内に形成される
半導体装置の活性領域に伝搬することなく安定で銅など
の有害な不純物を捕獲するゲッタリング作用を行い、ま
た、高濃度Ｐ++型半導体領域は、製造プロセス中にて一
様に無数の微小欠陥を発生し、鉄などの有害な不純物を
捕獲するゲッタリング作用を行う。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高濃度Ｐ++型半導体領域もしくは高濃度Ｐ++型半導体基
板からの不純物の外方拡散により、半導体基板表面のエ
ピタキシャル層へ異常拡散層を形成を抑制することがで
き、製造プロセス中の高温度処理工程に生ずる炉心管へ
の拡散による汚染のため、素子特性へ悪影響を及ぼすこ
ともない。特に、他の半導体装置より１桁薄い不純物濃
度にて拡散層、もしくは半導体領域を形成する固体撮像
装置においても、それによって悪い影響が生ずることも
ない。詳しくは、第１の実施例に示したように低不純物
濃度の半導体基板の周囲および裏面から所望の距離を於
いて高濃度半導体領域を配置しているため、製造プロセ
ス中の高温熱処理工程での高濃度半導体領域からの不純
物の外方拡散を防止することができるという効果があ
る。また、第２の実施例に示したように、高濃度半導体
基板裏面にマスク材を配置しているため、製造プロセス
中の高温熱処理工程での高濃度半導体基板からの不純物
の外方拡散を従来の１０-4〜１０-5に抑制することがで
きるという効果が奏されるものである。
高濃度Ｐ++型半導体領域もしくは高濃度Ｐ++型半導体基
板からの不純物の外方拡散により、半導体基板表面のエ
ピタキシャル層へ異常拡散層を形成を抑制することがで
き、製造プロセス中の高温度処理工程に生ずる炉心管へ
の拡散による汚染のため、素子特性へ悪影響を及ぼすこ
ともない。特に、他の半導体装置より１桁薄い不純物濃
度にて拡散層、もしくは半導体領域を形成する固体撮像
装置においても、それによって悪い影響が生ずることも
ない。詳しくは、第１の実施例に示したように低不純物
濃度の半導体基板の周囲および裏面から所望の距離を於
いて高濃度半導体領域を配置しているため、製造プロセ
ス中の高温熱処理工程での高濃度半導体領域からの不純
物の外方拡散を防止することができるという効果があ
る。また、第２の実施例に示したように、高濃度半導体
基板裏面にマスク材を配置しているため、製造プロセス
中の高温熱処理工程での高濃度半導体基板からの不純物
の外方拡散を従来の１０-4〜１０-5に抑制することがで
きるという効果が奏されるものである。
【図１】本発明第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明第２の実施例を示す断面図。
【図３】従来技術の一例を示す断面図。
【図４】従来技術の問題点を説明するための図。
１ 低濃度Ｐ型半導体基板 ２ シリコン酸化膜 ３ 高濃度Ｐ++型半導体領域 ４ 高濃度Ｐ++型半導体基板 ５ シリコン酸化膜 ６ エピタキシャル層 ７ 炉心管 ８ ボート
Claims (11)
- 【請求項１】 第１導電型半導体基板と前記第１導電型
半導体基板上に成長された第１導電型エピタキシャル層
とからなる半導体基板に於いて、第１導電型高濃度半導
体領域が前記第１半導体基板表面に前記第１導電型半導
体基板の周囲および裏面から所望の距離を於いて配置さ
れていることを特徴とする半導体基板。 - 【請求項２】 第１導電型高濃度半導体領域の不純物濃
度が５×１０18個／cm3 以上であることを特徴とする請
求項１記載の半導体基板。 - 【請求項３】 第１導電型高濃度半導体領域が、非活性
領域として構成されていることを特徴とする請求項１、
又は２記載の半導体基板を用いた半導体装置。 - 【請求項４】 第１導電型半導体基板の周囲および／ま
たは裏面から所望の距離を於いて表面にマスク材を形成
する工程と、前記マスク材をマスクとしてイオン注入法
にて第１導電型高濃度半導体領域を形成する工程と、前
記マスク材を除去後、前記第１導電型半導体基板表面に
エピタキシャル層を形成する工程、とを有することを特
徴とする半導体基板の製造方法。 - 【請求項５】 第１導電型半導体基板の周囲および／ま
たは裏面から所望の距離を於いて表面にマスク材を形成
する工程と、前記マスク材をマスクとして不純物の熱拡
散法にて第１導電型高濃度半導体領域を形成する工程
と、前記マスク材を除去後、前記第１導電型半導体基板
表面にエピタキシャル層を形成する工程、とを有するこ
とを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 【請求項６】 マスク材がシリコン酸化膜、シリコン窒
化膜、多結晶シリコン、もしくはシリコン酸化膜／シリ
コン窒化膜、シリコン酸化膜／多結晶シリコンの積層材
であることを特徴とする請求項４、又は５記載の半導体
基板の製造方法。 - 【請求項７】 第１導電型高濃度半導体基板と前記第１
導電型高濃度半導体基板上に成長された第１導電型エピ
タキシャル層とからなる半導体基板に於いて、第１半導
体基板裏面にエピタキシャル層、シリコン酸化膜、シリ
コン窒化膜、多結晶シリコン、もしくはシリコン酸化膜
／シリコン窒化膜、シリコン酸化膜／多結晶シリコンの
積層材が配置されていることを特徴とする半導体基板。 - 【請求項８】 第１導電型高濃度半導体基板の不純物濃
度が５×１０18個／cm3 以上であることを特徴とする請
求項７記載の半導体基板。 - 【請求項９】 第１導電型高濃度半導体基板が、非活性
領域として構成されていることを特徴とする請求項７又
は８記載の半導体基板。 - 【請求項１０】 第１導電型半導体基板上に第２導電型
のエピタキシャル層が形成されていることを特徴とする
請求項１，２，３，７、又は８のいずれかに記載の半導
体基板。 - 【請求項１１】 第１導電型半導体基板上に第２導電型
のエピタキシャル層が形成されていることを特徴とする
請求項４，５、又は６のいずれかに記載の半導体基板の
製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP5148365A JP2783123B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体基板およびその製造方法 |
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| JP5148365A JP2783123B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体基板およびその製造方法 |
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|---|---|
| JPH06338506A true JPH06338506A (ja) | 1994-12-06 |
| JP2783123B2 JP2783123B2 (ja) | 1998-08-06 |
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| JP5148365A Expired - Fee Related JP2783123B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体基板およびその製造方法 |
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| JP (1) | JP2783123B2 (ja) |
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-
1993
- 1993-05-28 JP JP5148365A patent/JP2783123B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2783123B2 (ja) | 1998-08-06 |
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