JPH06287342A - ポリオレフィン系樹脂発泡体 - Google Patents

ポリオレフィン系樹脂発泡体

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JPH06287342A
JPH06287342A JP5075754A JP7575493A JPH06287342A JP H06287342 A JPH06287342 A JP H06287342A JP 5075754 A JP5075754 A JP 5075754A JP 7575493 A JP7575493 A JP 7575493A JP H06287342 A JPH06287342 A JP H06287342A
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polyethylene
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晃一 柴山
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雅雄 鈴木
Masao Ogasa
眞男 小笠
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形性に優れ、且つ、表皮材との接着性に優
れたポリオレフィン系樹脂発泡体を提供すること。 【構成】 ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂
とからなり、120℃におけるキシレン抽出残分値が2
0〜60重量%であり、上記120℃におけるキシレン
抽出残分が、ポリプロピレンの架橋部分55〜95重量
%とポリエチレンの架橋部分5〜45重量%とからなる
ポリオレフィン系樹脂発泡体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリオレフィン系樹脂
発泡体に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリオレフィン系樹脂発泡体は、柔軟
性、断熱性に優れており、従来より、天井、ドア、イン
ストルメントパネル等の車両用内装材として用いられて
きた。これらの内装材は、真空成形、圧縮成形等により
成形されるが、成形温度が高温であるため、耐熱性に優
れたポリプロピレン系樹脂を含有するポリオレフィン系
樹脂を発泡させた発泡体が主に用いられてきた。
【0003】しかしながら、ポリプロピレン系樹脂は、
架橋、発泡時に使用される電離性放射線、過酸化物等に
より分子鎖が切れて劣化し易いため、ポリプロピレン系
樹脂の他にポリエチレン系樹脂を含有するポリオレフィ
ン系樹脂を発泡させた発泡体が用いられるようになって
きた。
【0004】上記ポリオレフィン系樹脂発泡体を製造す
る方法としては、例えば、特公昭46−38716号公
報において、ポリオレフィン系樹脂シートを電離性放射
線により架橋した後、特定の発泡剤を用いて発泡させる
方法が提案されたが、得られるポリオレフィン系樹脂発
泡体の成形性は未だ十分ではなかった。
【0005】また、特開平2−102234号公報にお
いては、架橋度のほぼ等しい、ポリプロピレン系樹脂及
びポリエチレン系樹脂からなる樹脂を用いて得られるポ
リオレフィン系樹脂発泡体が提案されたが、未だ成形性
は十分ではなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点に
鑑み、成形性に優れ、且つ、表皮材との接着性に優れた
ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のポリオレフィン
系樹脂発泡体は、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレ
ン系樹脂からなる。上記ポリプロピレン系樹脂として
は、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとプロ
ピレン以外のα−オレフィンとの共重合体等が挙げら
れ、これらは、単独で用いられてもよいし併用されても
よい。
【0008】上記プロピレン以外のα−オレフィンとし
ては、例えば、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、
1−ヘキセン、4−メチル−1ペンテン、1−ヘプテ
ン、1−オクテン等が挙げられる。上記α−オレフィン
の含有量は、少なくなっても多くなってもポリオレフィ
ン系樹脂発泡体の成形性が低下するため、ポリプロピレ
ン系樹脂中1〜15重量%が好ましく、より好ましくは
2〜8重量%である。
【0009】上記ポリプロピレン系樹脂のメルトインデ
ックス(MI)は、小さくなるとポリオレフィン系樹脂
発泡体の成形性が低下し、大きくなるとポリオレフィン
系樹脂発泡体の耐熱性が低下するため、0.05〜12
g/10分が好ましく、より好ましくは0.3〜8g/
10分である。
【0010】上記ポリプロピレン系樹脂の含有量は、少
なくなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の耐熱性が低下
し、多くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の成形性が
低下するため、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン
系樹脂の合計量中30〜90重量%が好ましく、より好
ましくは45〜85重量%である。
【0011】上記ポリエチレン系樹脂としては、例え
ば、エチレン単独重合体;エチレンと、エチレン以外の
α−オレフィン、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリ
ル酸の低級アルキルエステル又は酢酸ビニルとの共重合
体等が挙げられ、これらが単独で用いられてもよいし併
用されてもよい。上記エチレン以外のα−オレフィンと
しては、例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテ
ン、1−ヘキセン、4−メチル−1ペンテン、1−ヘプ
テン、1−オクテン等が挙げられる。
【0012】上記エチレンの含有量は、少なくなるとポ
リオレフィン系樹脂発泡体の成形性が低下するため、ポ
リエチレン系樹脂中80重量%以上であることが好まし
い。
【0013】上記ポリエチレン系樹脂のメルトインデッ
クス(MI)は、小さくなるとポリオレフィン系樹脂発
泡体の成形性が低下し、大きくなるとポリオレフィン系
樹脂発泡体の耐熱性が低下するため、2〜50g/10
分が好ましく、より好ましくは3〜30g/10分であ
る。
【0014】上記ポリエチレン系樹脂の含有量は、少な
くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の成形性が低下
し、多くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の耐熱性が
低下するため、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン
系樹脂の合計量中10〜70重量%が好ましく、より好
ましくは15〜55重量%である。
【0015】本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体の1
20℃におけるキシレン抽出残分値は、小さくなるとポ
リオレフィン系樹脂発泡体の強度が低下し、大きくなる
とポリオレフィン系樹脂発泡体の柔軟性が低下するた
め、20〜60重量%に限定される。
【0016】上記120℃におけるキシレン抽出残分値
は、ポリオレフィン系樹脂発泡体を所定量a(g)採取
してその気泡を潰し、温度120℃のキシレン50ml
中で24時間保持した後、200メッシュの金網を透過
させた残存物の乾燥重量b(g)を量り、次式(1)に
より計算される。 残分値(重量%)=(b/a)×100 (1)
【0017】上記120℃におけるキシレン抽出残分
は、ポリプロピレンの架橋部分とポリエチレンの架橋部
分とからなる。上記ポリプロピレンの架橋部分は、少な
くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体と表皮材との接着
性が低下し、多くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の
柔軟性が低下するため、キシレン抽出残分中55〜95
重量%に限定される。
【0018】上記ポリエチレンの架橋部分は、少なくな
るとポリオレフィン系樹脂発泡体の柔軟性が低下し、多
くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体と表皮材との接着
性が低下するため、キシレン抽出残分中5〜45重量%
に限定される。
【0019】本発明2のポリオレフィン系樹脂発泡体
は、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂から
なる。上記ポリプロピレン系樹脂としては、前記と同様
のものが挙げられる。
【0020】上記ポリプロピレン系樹脂のメルトインデ
ックス(MI)は、小さくなるとポリオレフィン系樹脂
発泡体の成形性が低下し、大きくなるとポリオレフィン
系樹脂発泡体の耐熱性が低下するため、0.3〜12g
/10分が好ましく、より好ましくは0.5〜5g/1
0分である。
【0021】上記ポリプロピレン系樹脂の含有量は、少
なくなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の耐熱性が低下
し、多くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の成形性が
低下するため、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン
系樹脂の合計量中10〜90重量%が好ましく、より好
ましくは25〜85重量%である。
【0022】上記ポリエチレン系樹脂としては、前記と
同様のものが挙げられる。上記ポリエチレン系樹脂の含
有量は、少なくなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の成
形性が低下し、多くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体
の耐熱性が低下するため、ポリプロピレン系樹脂及びポ
リエチレン系樹脂の合計量中10〜90重量%が好まし
く、より好ましくは15〜75重量%である。
【0023】上記ポリオレフィン系樹脂発泡体の120
℃におけるキシレン抽出残分値は、小さくなるとポリオ
レフィン系樹脂発泡体の強度が低下し、大きくなるとポ
リオレフィン系樹脂発泡体の柔軟性が低下するため、2
0〜65重量%に限定される。
【0024】上記120℃におけるキシレン抽出残分中
のポリプロピレンの架橋部分の重量/ポリエチレンの架
橋部分の重量(比A)と上記ポリプロピレン系樹脂の重
量/上記ポリエチレン系樹脂の重量(比B)との関係に
おいて、比A/比Bは、小さくなるとポリオレフィン系
樹脂発泡体の成形性が低下し、大きくなるとポリオレフ
ィン系樹脂発泡体の柔軟性が低下するため、1〜5に限
定される。
【0025】本発明及び本発明2のポリオレフィン系樹
脂発泡体は、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹
脂、架橋助剤及び熱分解型発泡剤からなる樹脂組成物よ
り得られる。上記架橋助剤としては、例えば、ジビニル
ベンゼン、エチルビニルベンゼン、トリメチロールプロ
パントリ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオ
ールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオール
ジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ
(メタ)アクリレート、1,2,4−トリメリット酸ト
リアリルエステル、トリアリルイソシアヌレート等が挙
げられ、これらは単独で用いられてもよいし併用されて
もよい。
【0026】上記架橋助剤の添加量は、少なくなっても
多くなってもポリオレフィン系樹脂発泡体の成形性が低
下するため、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系
樹脂の合計量100重量部に対して0.5〜10重量部
が好ましく、より好ましくは1.2〜10重量部であ
る。
【0027】上記熱分解型発泡剤としては、例えば、ア
ゾジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、
ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスルホ
ニルヒドラジド、4,4−オキシビス(ベンゼンスルホ
ニルヒドラジド)等が挙げられ、これらは単独で用いら
れてもよいし併用されてもよい。
【0028】上記熱分解型発泡剤の添加量は、少なくな
るとポリオレフィン系樹脂発泡体の発泡性が低下し、多
くなるとポリオレフィン系樹脂発泡体の強度が低下する
ため、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の
合計量100重量部に対して1〜50重量部が好まし
く、より好ましくは4〜25重量部である。
【0029】本発明及び本発明2において使用される樹
脂組成物の構成は上述の通りであるが、ポリオレフィン
系樹脂発泡体の物性を損なわない範囲内で、フェノール
系、リン系、アミン系、イオウ系等の酸化防止剤、金属
害防止剤、難燃剤、充填剤、帯電防止剤、安定剤、顔料
等が添加されてもよい。
【0030】上記樹脂組成物は、例えば、所定量の、ポ
リプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、架橋助剤及
び熱分解型発泡剤を溶融混練して得られる。上記溶融混
練に用いられる溶融混練機としては、例えば、単軸押出
機、2軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダーミキサ
ー、ロール等が挙げられる。
【0031】本発明及び本発明2のポリオレフィン系樹
脂発泡体の製造方法としては、例えば、上記樹脂組成物
をシート状に成形して発泡性ポリオレフィン系樹脂シー
トを得、得られた発泡性ポリオレフィン系樹脂シートに
電子線を所定量照射し架橋させて発泡性ポリオレフィン
系樹脂架橋シートを得、得られた発泡性ポリオレフィン
系樹脂架橋シートを発泡炉に供給して加熱発泡させる方
法が挙げられる。上記電子線の照射量は、少なくなって
も多くなっても得られる発泡体の成形性が低下するた
め、0.5〜10Mradが好ましく、より好ましくは
0.5〜5Mradである。
【0032】
【実施例】次に、本発明の実施例につき説明する。な
お、「部」とあるのは「重量部」を意味する。 実施例1 (1)ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造 ポリプロピレン系樹脂として、エチレン含有量が3.6
重量%であり、メルトインデックス(MI)が0.5g
/10分であるエチレン−プロピレン共重合体70部、
ポリエチレン系樹脂として、密度が0.920g/cm
3 であり、メルトインデックスが7g/10分であるポ
リエチレン30部、架橋助剤としてジビニルベンゼン
1.5部、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミド
14部、酸化防止剤として、2,6−ジ−t−ブチル−
p−クレゾール0.3部及びジラウリルチオプロピオネ
ート0.3部、金属害防止剤としてメチルベンゾトリア
ゾール0.5部を2軸押出機(池貝鉄工社製「PCM8
7」)に供給し、温度190℃で溶融混練して押し出
し、厚さ1mmの発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを
得た。得られた発泡性ポリオレフィン系樹脂シートに、
加速電圧700kVで電子線4.0Mradを照射し架
橋させて発泡性ポリオレフィン系樹脂架橋シートを得、
得られた発泡性ポリオレフィン系樹脂架橋シートを縦型
熱風発泡炉に供給し、炉内温度250℃で連続的に延伸
して発泡させてポリオレフィン系樹脂発泡体を得た。
【0033】(2)積層体の製造 得られたポリオレフィン系樹脂発泡体の表面をコロナ放
電処理し、2液硬化型ポリエステル系接着剤〔ポリエス
テル(日立化成ポリマー社製「ハイボン」)、イソシア
ネート(住友バイエルウレタン社製「Desmodur
R」)〕を用い、厚さ0.65mmの塩化ビニル樹脂及
びアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂
の混合樹脂からなる表皮材と接着して積層体を得た。
【0034】実施例2〜5、比較例1〜5 表1に示した所定量のエチレン−プロピレン共重合体、
ポリエチレン、架橋助剤を用い、表2に示した所定量の
電子線を照射した以外は実施例1と同様にしてポリオレ
フィン系樹脂発泡体及び積層体を得た。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】ポリオレフィン系樹脂発泡体の評価 上記実施例1〜5及び比較例1〜5において得られたポ
リオレフィン系樹脂発泡体について、120℃における
キシレン抽出残分値(重量%)、並びに、該キシレン抽
出残分中のポリプロピレン架橋部分(重量%)及びポリ
エチレン架橋部分(重量%)を測定することにより評価
し、得られた結果を表3に示した。
【0038】上記ポリプロピレン架橋部分(重量%)及
びポリエチレン架橋部分(重量%)は、水素添加型熱分
解ガスクロマトグラフにより測定した。即ち、水素添加
型ガスクロマトグラフ装置(柳本製作所製「G−680
0」)を用い、120℃におけるキシレン抽出残分を7
00℃にて熱分解して水素ガスを導入し、熱分解ガスに
水素が添加された水素添加ガスを得、得られた水素添加
ガスをガスクロマトグラフにより測定した。
【0039】
【表3】
【0040】更に、上記実施例1〜5及び比較例1〜5
において得られたポリオレフィン系樹脂発泡体につい
て、JIS K 6767に準拠して引張試験を実施
し、温度80℃、120℃、140℃及び160℃にお
ける伸び(%)を測定し、得られた結果を表4に示し
た。
【0041】
【表4】
【0042】積層体の評価 上記実施例1〜5及び比較例1〜5において得られた積
層体を用い、外観を観察して評価した後、H/D値を測
定して成形性を評価し、剥離強度を測定してポリオレフ
ィン系樹脂発泡体と表皮材との接着性を評価し、得られ
た結果を表5に示した。上記外観の観察は、目視にて、
膨れ、へこみ、表面荒れ等が観察されなかった場合は
○、1箇所でも観察された場合は×として示した。
【0043】上記H/D値は、得られた積層体を遠赤外
線ヒーターで加熱してポリオレフィン系樹脂発泡体の表
層部分の温度を150〜160℃に昇温し、直径100
cmの円柱状メス型金型を用いて真空成形し、得られた
成形品の深さH(cm)及び直径D(cm)を測定して
その比H/Dを計算した。
【0044】上記剥離強度は、得られた積層体を切断し
て作製した幅25mm、長さ100mmの寸法の試験片
を用い、オートグラフ(島津製作所製「DCS−500
0」)にて温度20℃又は120℃で5分間保持した
後、表皮材を剥離させたときの強度(kg/25mm)
をそれぞれ測定した。
【0045】
【表5】
【0046】実施例6〜9、比較例6〜11 表6に示した所定量のエチレン−プロピレン共重合体、
ポリエチレン、架橋助剤を用い、アゾジカルボンアミド
を13部用い、表7に示した所定量の電子線を照射し、
単軸押出機を用いた以外は実施例1と同様にしてポリオ
レフィン系樹脂発泡体及び積層体を得た。
【0047】
【表6】
【0048】
【表7】
【0049】ポリオレフィン系樹脂発泡体の評価 上記実施例6〜9及び比較例6〜11において得られた
ポリオレフィン系樹脂発泡体について、120℃におけ
るキシレン抽出残分値(重量%)、並びに、該キシレン
抽出残分中の、ポリプロピレンの架橋部分の重量及びポ
リエチレンの架橋部分の重量を測定してポリプロピレン
の架橋部分の重量/ポリエチレンの架橋部分の重量(比
A)を計算し、発泡前の樹脂組成物中の、ポリプロピレ
ン系樹脂の重量/ポリエチレン系樹脂の重量(比B)を
計算し、更に、比A/比Bを計算して評価し、得られた
結果を表8に示した。
【0050】
【表8】
【0051】積層体の評価 上記実施例6〜9及び比較例6〜11で得られた積層体
を用い、実施例1と同様にして、外観、成形性及び表皮
材との接着性を評価し、得られた結果を表9に示した。
【0052】
【表9】
【0053】
【発明の効果】本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体の
構成は上述の通りであるから、成形性に優れ、且つ、表
皮材との接着性に優れており、該ポリオレフィン系樹脂
発泡体を用いて、表面に膨れ、皺等のない成形品が得ら
れる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系
    樹脂とからなり、120℃におけるキシレン抽出残分値
    が20〜60重量%であり、上記120℃におけるキシ
    レン抽出残分が、ポリプロピレンの架橋部分55〜95
    重量%とポリエチレンの架橋部分5〜45重量%とから
    なることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡体。
  2. 【請求項2】 ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系
    樹脂とからなり、120℃におけるキシレン抽出残分値
    が20〜65重量%であり、上記120℃におけるキシ
    レン抽出残分が、ポリプロピレンの架橋部分とポリエチ
    レンの架橋部分とからなり、上記抽出残分中の、ポリプ
    ロピレンの架橋部分の重量/ポリエチレンの架橋部分の
    重量(比A)と、上記ポリプロピレン系樹脂の重量/上
    記ポリエチレン系樹脂の重量(比B)との関係におい
    て、比A/比Bが、1〜5であることを特徴とするポリ
    オレフィン系樹脂発泡体。
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