JPH06198554A - フィルタ基板異物除去装置 - Google Patents
フィルタ基板異物除去装置Info
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- JPH06198554A JPH06198554A JP35976592A JP35976592A JPH06198554A JP H06198554 A JPH06198554 A JP H06198554A JP 35976592 A JP35976592 A JP 35976592A JP 35976592 A JP35976592 A JP 35976592A JP H06198554 A JPH06198554 A JP H06198554A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フィルタ基板を載置可能な載置台と、該載置
台の上方にて研磨テープを連続移送させると共に該研磨
テープを折返案内して形成された異物除去部をもつテー
プ移送機構と、該載置台を前後及び左右方向に移動させ
る移動機構と、該載置台をフィルタ基板上に存在する異
物に該異物除去部が対向する位置に移動制御する位置制
御部とを具備してなる。 【効果】 フィルター基板の全面を研磨するのではな
く、異物が存在する特定の部分のみ研磨テープにより除
去でき、異物が存在していないその他の部分に極力影響
を与えずに、その異物が存在する部分のみの研磨により
異物を除去することができる。
台の上方にて研磨テープを連続移送させると共に該研磨
テープを折返案内して形成された異物除去部をもつテー
プ移送機構と、該載置台を前後及び左右方向に移動させ
る移動機構と、該載置台をフィルタ基板上に存在する異
物に該異物除去部が対向する位置に移動制御する位置制
御部とを具備してなる。 【効果】 フィルター基板の全面を研磨するのではな
く、異物が存在する特定の部分のみ研磨テープにより除
去でき、異物が存在していないその他の部分に極力影響
を与えずに、その異物が存在する部分のみの研磨により
異物を除去することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばカラー液晶パネル
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
の構成要素としてのカラーフィルタ基板の異物除去に用
いられるフィルタ基板異物除去装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えばカラーフィルタ基板Ｗ
は、図９に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の青
板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材料
及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれぞ
れの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層Ｆ
間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラックか
らなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設けら
れ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保護
膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透明
導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
は、図９に示すように、厚さ１ｍｍ程度の四角板状の青
板ガラス等からなるガラス基板Ｇ上に水溶性高分子材料
及び染料からなるＲ・Ｇ・Ｂの各フィルタ層Ｆがそれぞ
れの画素に対応して並び、必要に応じて各フィルタ層Ｆ
間に例えば金属薄膜をエッチングしたクロムブラックか
らなる遮光層Ｓとしてのブラックマトリックスが設けら
れ、その上にはアクリル、エポキシ樹脂等からなる保護
膜Ｐとしてのオーバーコート層が設けられ、さらに透明
導電膜ＤとしてのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｕ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）膜が重ねられて形成されている。
【０００３】ところでこれらカラーフィルタ基板Ｗに
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着等による異物は各特性を著しく損なう要因とな
るため、可能な限り除去しなければならないとされてい
る。
は、分光特性、耐熱性、耐薬品性等の要求特性と並び異
物、異常突起がなく平滑であることが強く要求されてお
り、即ち、上記保護膜Ｐの表面、透明導電膜Ｄの表面や
フィルタ層Ｆの表面にごみや手垢、髪の毛又は溶剤や金
属の付着等による異物は各特性を著しく損なう要因とな
るため、可能な限り除去しなければならないとされてい
る。
【０００４】従来、この種のカラーフィルタ基板におい
ては、セラミックスや半導体で行われている回転モード
で全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚れ、異物除去、フィル
タ層の存在による保護膜Ｐ上の凹凸の平坦化、ＩＴＯ膜
上の汚れ、異物除去をなす構造のものが知られている。
ては、セラミックスや半導体で行われている回転モード
で全面研磨し、フィルタ層Ｆの汚れ、異物除去、フィル
タ層の存在による保護膜Ｐ上の凹凸の平坦化、ＩＴＯ膜
上の汚れ、異物除去をなす構造のものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記回転
モードによる構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は硬度が
低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ易いこ
とや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光層Ｓ位
置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィルタ層Ｆ
の表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの表面の
平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及ぼすこ
とがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常に困難
であり、このため異物の除去が困難であるという不都合
を有している。
モードによる構造の場合、フィルタ層Ｆの材料は硬度が
低いためフィルタ層Ｆの端部にチッピングが生じ易いこ
とや遮光層Ｓとフィルタ層Ｆの硬度差により遮光層Ｓ位
置が掘り込まれる現象が生じ易いことからフィルタ層Ｆ
の表面の平滑化が損なわれ、ひいては保護膜Ｐの表面の
平滑化並びに透明導電膜Ｄ上の平滑化に影響を及ぼすこ
とがあり、最適な研磨条件を見いだすことが非常に困難
であり、このため異物の除去が困難であるという不都合
を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とするもので、第一の発明のフィ
ルタ基板異物除去装置は、液晶パネル等に用いられるフ
ィルタ基板を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて
研磨テープを連続移送させると共に該研磨テープを折返
案内して形成された異物除去部をもつテープ移送機構
と、該載置台を前後及び左右方向に移動させる移動機構
と、該載置台をフィルタ基板上に存在する異物に該異物
除去部が対向する位置に移動制御する位置制御部とを具
備したことを特徴とするものである。
を解決することを目的とするもので、第一の発明のフィ
ルタ基板異物除去装置は、液晶パネル等に用いられるフ
ィルタ基板を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて
研磨テープを連続移送させると共に該研磨テープを折返
案内して形成された異物除去部をもつテープ移送機構
と、該載置台を前後及び左右方向に移動させる移動機構
と、該載置台をフィルタ基板上に存在する異物に該異物
除去部が対向する位置に移動制御する位置制御部とを具
備したことを特徴とするものである。
【０００７】また第二の発明のフィルタ基板異物除去装
置は、液晶パネル等に用いられるフィルタ基板を載置可
能な載置台と、該載置台の上方にて研磨テープを連続移
送させると共に該研磨テープを折返案内して形成された
異物除去部をもつテープ移送機構と、該テープ移送機構
を前後及び左右方向に移動させる移動機構と、該テープ
移送機構をフィルタ基板上に存在する異物に該異物除去
部が対向する位置に移動制御する位置制御部とを具備し
たことを特徴とするものである。
置は、液晶パネル等に用いられるフィルタ基板を載置可
能な載置台と、該載置台の上方にて研磨テープを連続移
送させると共に該研磨テープを折返案内して形成された
異物除去部をもつテープ移送機構と、該テープ移送機構
を前後及び左右方向に移動させる移動機構と、該テープ
移送機構をフィルタ基板上に存在する異物に該異物除去
部が対向する位置に移動制御する位置制御部とを具備し
たことを特徴とするものである。
【０００８】また第三の発明のフィルタ基板異物除去装
置は、上記第一又は第二の発明のフィルタ基板異物除去
装置に、上記テープ移送機構を上記研磨テープの移送方
向に揺振運動させるテープ揺振機構を備えてなるもので
ある。
置は、上記第一又は第二の発明のフィルタ基板異物除去
装置に、上記テープ移送機構を上記研磨テープの移送方
向に揺振運動させるテープ揺振機構を備えてなるもので
ある。
【０００９】
【作用】液晶パネルに用いられるフィルタ基板を載置台
上に載置し、フィルタ基板上に存在する異物の位置に応
じて位置制御部により載置台又はテープ移送機構は左右
及び前後に移動して位置制御され、異物除去部は異物に
対向し、テープ移送機構により連続移送される研磨テー
プによってフィルター基板は部分的に研磨されてフィル
タ基板上の異物は除去されることになる。
上に載置し、フィルタ基板上に存在する異物の位置に応
じて位置制御部により載置台又はテープ移送機構は左右
及び前後に移動して位置制御され、異物除去部は異物に
対向し、テープ移送機構により連続移送される研磨テー
プによってフィルター基板は部分的に研磨されてフィル
タ基板上の異物は除去されることになる。
【００１０】またこの際上記テープ移送機構をテープ揺
振機構により上記研磨テープの移送方向に揺振運動させ
ることが望ましい。
振機構により上記研磨テープの移送方向に揺振運動させ
ることが望ましい。
【００１１】
【実施例】図１乃至図８は本発明の実施例を示し、１は
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
機台、２は移動機構であって、この場合機台１上に摺動
部３により前後方向に移動自在に前後スライド台４を配
設し、この前後スライド台４を前後移動用モータ５及び
ボールネジ機構６により移動可能に設け、この前後スラ
イド台４上に摺動部７により左右方向に移動自在に左右
スライド台８を配設し、この左右スライド台８を左右移
動用モータ９及びボールネジ機構１０により移動可能に
設け、この左右スライド台８上に図外の吸着固定機構等
によりフィルタ基板Ｗを位置決め状態で固定載置可能な
載置台１１を配設して構成している。
【００１２】１２はテープ移送機構、１３はテープ揺振
機構であって、この場合テープ揺振機構１３は、機台１
の後部に機体１４を摺動部１５により左右方向に揺振運
動可能に設け、機台１に取付枠１６を取付け、取付枠１
６に揺振用モータ１７を取付け、かつ取付枠１６に揺振
レバー１８を支点ピン１９により揺振可能に取付け、こ
の揺振用モータ１７の主軸に偏心状態でカムフォロワー
２０を取付け、機体１４に連結板２１を取付け、連結板
２１に連結ピン２２を植設し、揺振レバー１８の一方端
部に形成した長穴にカムフォロワー２０を係合し、揺振
レバー１８の他方端部に形成した長穴に連結ピン２２を
係合し、揺振用モータ１７により揺振レバー１８を支点
ピン１９を中心に揺振させ、この揺振により機体１４を
揺振運動させるように構成している。
機構であって、この場合テープ揺振機構１３は、機台１
の後部に機体１４を摺動部１５により左右方向に揺振運
動可能に設け、機台１に取付枠１６を取付け、取付枠１
６に揺振用モータ１７を取付け、かつ取付枠１６に揺振
レバー１８を支点ピン１９により揺振可能に取付け、こ
の揺振用モータ１７の主軸に偏心状態でカムフォロワー
２０を取付け、機体１４に連結板２１を取付け、連結板
２１に連結ピン２２を植設し、揺振レバー１８の一方端
部に形成した長穴にカムフォロワー２０を係合し、揺振
レバー１８の他方端部に形成した長穴に連結ピン２２を
係合し、揺振用モータ１７により揺振レバー１８を支点
ピン１９を中心に揺振させ、この揺振により機体１４を
揺振運動させるように構成している。
【００１３】またテープ移送機構１２は、この場合上記
機体１４の前部に上下移動台２３を摺動部２４により上
下動作可能に設け、この上下移動台２３を上下させる上
下動用シリンダ２５を設け、この上下移動台２３に傾動
調節機構２６を介して取付部材２７を設け、この場合傾
動調節機構２６は、上記上下移動台２３に支点軸２８に
より取付部材２７を傾動可能に枢着し、取付部材２７に
ネジ式又はシリンダ式の調節体２９を取付け、この調節
体２９の進退ロッド２９ａを上下移動台２３に連結し、
この調節体２８の進退ロッド２８ａの進退動作により支
点軸２８を中心に取付部材２７を傾動調節可能に構成し
てなり、この取付部材２７の左右側部にポリエステルフ
ィルム、メタル、クロス等の基材に酸化アルミニュウ
ム、酸化クロム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド等
の所定粒度の研磨粒子をコーティング又は結合してなる
幅約５ないし１０ｍｍ程度の研磨テープＴの実巻リール
３０及び巻取リール３１を軸着し、この実巻リール３０
を繰出回転させる繰出用モータ３２を設け、かつ巻取ロ
ーラ３３を巻取回転させる巻取用モータ３４を設け、巻
取用モータ３４によりベルト３５を介して巻取リール３
１を巻取回転させ、実巻リール３０から引き出した研磨
テープＴをローラー３６、ローラー３７を介して下方に
引き出し、取付部材２７に図示省略の上下調節機構及び
緩衝機構を内蔵した取付筒体３８を取付け、取付筒体３
８の支持軸３９に案内部材４０を取付け、案内部材４０
に受圧ロール４１及び左右のローラ４２により研磨テー
プＴを折り返し案内して研磨テープＴの異物除去部４３
を形成し、次いでローラ４４により迂回案内した後に巻
取ローラ３３及び挟着ローラ４５の間を介して巻取リー
ル３１に巻回し、実巻リール３０及び巻取リール３１を
回転させながら巻取ローラ３３により研磨テープＴを一
方向に連続移送させるように構成している。
機体１４の前部に上下移動台２３を摺動部２４により上
下動作可能に設け、この上下移動台２３を上下させる上
下動用シリンダ２５を設け、この上下移動台２３に傾動
調節機構２６を介して取付部材２７を設け、この場合傾
動調節機構２６は、上記上下移動台２３に支点軸２８に
より取付部材２７を傾動可能に枢着し、取付部材２７に
ネジ式又はシリンダ式の調節体２９を取付け、この調節
体２９の進退ロッド２９ａを上下移動台２３に連結し、
この調節体２８の進退ロッド２８ａの進退動作により支
点軸２８を中心に取付部材２７を傾動調節可能に構成し
てなり、この取付部材２７の左右側部にポリエステルフ
ィルム、メタル、クロス等の基材に酸化アルミニュウ
ム、酸化クロム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド等
の所定粒度の研磨粒子をコーティング又は結合してなる
幅約５ないし１０ｍｍ程度の研磨テープＴの実巻リール
３０及び巻取リール３１を軸着し、この実巻リール３０
を繰出回転させる繰出用モータ３２を設け、かつ巻取ロ
ーラ３３を巻取回転させる巻取用モータ３４を設け、巻
取用モータ３４によりベルト３５を介して巻取リール３
１を巻取回転させ、実巻リール３０から引き出した研磨
テープＴをローラー３６、ローラー３７を介して下方に
引き出し、取付部材２７に図示省略の上下調節機構及び
緩衝機構を内蔵した取付筒体３８を取付け、取付筒体３
８の支持軸３９に案内部材４０を取付け、案内部材４０
に受圧ロール４１及び左右のローラ４２により研磨テー
プＴを折り返し案内して研磨テープＴの異物除去部４３
を形成し、次いでローラ４４により迂回案内した後に巻
取ローラ３３及び挟着ローラ４５の間を介して巻取リー
ル３１に巻回し、実巻リール３０及び巻取リール３１を
回転させながら巻取ローラ３３により研磨テープＴを一
方向に連続移送させるように構成している。
【００１４】４６は位置制御部であって、ＣＰＵ回路等
により構成され、上記移動機構２の前後移動用モータ５
及び左右移動用モータ９に接続されるとともに異物検出
手段４７に接続され、例えばＣＣＤカメラ等によりフィ
ルター基板Ｗ上の異物Ｍを検出し、その位置を原点Ｏに
対するＸ・Ｙの座標として位置検出し、この座標に対応
して位置制御部４６に位置検出信号を入力し、位置検出
信号に応じてモータ５及びモータ９の回転量を制御し、
載置台１１をフィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍに異物
除去部４３が対向する位置に移動制御するように構成さ
れている。
により構成され、上記移動機構２の前後移動用モータ５
及び左右移動用モータ９に接続されるとともに異物検出
手段４７に接続され、例えばＣＣＤカメラ等によりフィ
ルター基板Ｗ上の異物Ｍを検出し、その位置を原点Ｏに
対するＸ・Ｙの座標として位置検出し、この座標に対応
して位置制御部４６に位置検出信号を入力し、位置検出
信号に応じてモータ５及びモータ９の回転量を制御し、
載置台１１をフィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍに異物
除去部４３が対向する位置に移動制御するように構成さ
れている。
【００１５】この実施例は上記構成であるから、フィル
タ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上の異
物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフィル
タ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定機構
等により固定し、載置台１１を異物検出手段４７からの
異物位置検出信号よって位置制御部４６により移動機構
２を左右及び前後にＸ・Ｙの移動制御し、これにより載
置台１１を移動させてテープ移送機構１２の異物除去部
４３を異物Ｍに対向させ、この状態でテープ移送機構１
２により研磨テープＴを載置台１１の左右方向に連続移
送させ、上下動用シリンダ２５により上下移動台２３を
下降させると、研磨テープＴからなる異物除去部４３は
フィルタ基板Ｗ上の異物Ｗに局部的に圧接され、この局
部圧接により研磨テープＴの研磨作用により異物Ｍは除
去され、その異物Ｍ除去されたら、続いて他の異物Ｍに
異物除去部４３が対向するように位置制御部４６は移動
機構２を移動制御し、順次異物の除去が行われることに
なる。
タ層Ｆの表面、保護膜Ｐの表面又は透明導電膜Ｄ上の異
物Ｍ（異常突起を含む）を除去するに際し、このフィル
タ基板Ｗを載置台１１上に載置し、図外の吸着固定機構
等により固定し、載置台１１を異物検出手段４７からの
異物位置検出信号よって位置制御部４６により移動機構
２を左右及び前後にＸ・Ｙの移動制御し、これにより載
置台１１を移動させてテープ移送機構１２の異物除去部
４３を異物Ｍに対向させ、この状態でテープ移送機構１
２により研磨テープＴを載置台１１の左右方向に連続移
送させ、上下動用シリンダ２５により上下移動台２３を
下降させると、研磨テープＴからなる異物除去部４３は
フィルタ基板Ｗ上の異物Ｗに局部的に圧接され、この局
部圧接により研磨テープＴの研磨作用により異物Ｍは除
去され、その異物Ｍ除去されたら、続いて他の異物Ｍに
異物除去部４３が対向するように位置制御部４６は移動
機構２を移動制御し、順次異物の除去が行われることに
なる。
【００１６】かつこの場合テープ揺振機構１３によって
研磨テープＴは研磨テープＴの移送方向に揺振運動し、
異物Ｍは研磨テープＴの研磨作用及び研磨テープＴの揺
振運動によって良好に除去されることになる。
研磨テープＴは研磨テープＴの移送方向に揺振運動し、
異物Ｍは研磨テープＴの研磨作用及び研磨テープＴの揺
振運動によって良好に除去されることになる。
【００１７】従って、フィルター基板Ｗの全面を研磨す
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみ研磨テ
ープＴにより除去でき、このため研磨テープＴによる良
好な除去作用を得ることができ、しかも研磨テープＴの
種類選択によって良好な除去を行うことができ、さらに
異物Ｍが存在していないその他の部分に極力影響を与え
ずに、その異物Ｍが存在する部分のみの研磨により異物
Ｍを除去することができ、それだけ良好な異物除去が可
能となり、かつ除去作業能率を向上することができる。
るのではなく、異物Ｍが存在する特定の部分のみ研磨テ
ープＴにより除去でき、このため研磨テープＴによる良
好な除去作用を得ることができ、しかも研磨テープＴの
種類選択によって良好な除去を行うことができ、さらに
異物Ｍが存在していないその他の部分に極力影響を与え
ずに、その異物Ｍが存在する部分のみの研磨により異物
Ｍを除去することができ、それだけ良好な異物除去が可
能となり、かつ除去作業能率を向上することができる。
【００１８】尚、本発明は他のフィルタ基板の研磨加工
にも適用でき、また移動機構、テープ移送機構、テープ
揺振機構等の構造は上記実施例に限られるものではな
く、適宜変更して設計されるものである。また上記実施
例では、透明導電膜Ｄ上の異物を除去するが、透明導電
膜Ｄを形成する前の段階では保護膜Ｐの表面の異物を、
フィルタ層Ｆを形成する前の段階においては、遮光層Ｓ
としてのブラックマトリックス表面の異物を除去するこ
ともできる。
にも適用でき、また移動機構、テープ移送機構、テープ
揺振機構等の構造は上記実施例に限られるものではな
く、適宜変更して設計されるものである。また上記実施
例では、透明導電膜Ｄ上の異物を除去するが、透明導電
膜Ｄを形成する前の段階では保護膜Ｐの表面の異物を、
フィルタ層Ｆを形成する前の段階においては、遮光層Ｓ
としてのブラックマトリックス表面の異物を除去するこ
ともできる。
【００１９】また上記実施例では、載置台１１を左右及
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部４３とを対向させる構造を採用している
が、これとは逆に、テープ移送機構１２を前後及び左右
方向に移動させる移動機構に構成し、テープ移送機構１
２をこの移動機構により左右及び前後に移動させ、これ
により異物Ｍと異物除去部４３とを対向させる構造を採
用しても同様である。
び前後に移動させ、フィルタ基板Ｗ上に存在する異物Ｍ
と異物除去部４３とを対向させる構造を採用している
が、これとは逆に、テープ移送機構１２を前後及び左右
方向に移動させる移動機構に構成し、テープ移送機構１
２をこの移動機構により左右及び前後に移動させ、これ
により異物Ｍと異物除去部４３とを対向させる構造を採
用しても同様である。
【００２０】
【発明の効果】本発明は上述の如く、フィルタ層の表
面、保護膜の表面又は透明導電膜上の異物を除去するに
際し、このフィルタ基板を載置台上に載置し、位置制御
部により移動機構を左右及び前後に移動制御し、これに
より載置台を移動してテープ移送機構の異物除去部を異
物に対向させ、この状態でテープ移送機構により研磨テ
ープＴを載置台の左右方向に連続移送させ、研磨テープ
からなる異物除去部はフィルタ基板上の異物に局部的に
圧接され、この局部圧接により研磨テープの研磨作用に
より異物除去でき、また、テープ揺振機構によって研磨
テープは研磨テープの移送方向に揺振運動し、異物を研
磨テープの研磨作用及び研磨テープＴの揺振運動によっ
て良好に除去することができ、フィルター基板の全面を
研磨するのではなく、異物が存在する特定の部分のみ研
磨テープにより除去でき、このため研磨テープによる良
好な除去作用を得ることができ、しかも研磨テープの種
類選択によって良好な除去を行うことができ、さらに異
物が存在していないその他の部分に極力影響を与えず
に、その異物が存在する部分のみの研磨により異物を除
去することができ、それだけ良好な異物除去が可能とな
り、かつ除去作業能率を向上することができる。
面、保護膜の表面又は透明導電膜上の異物を除去するに
際し、このフィルタ基板を載置台上に載置し、位置制御
部により移動機構を左右及び前後に移動制御し、これに
より載置台を移動してテープ移送機構の異物除去部を異
物に対向させ、この状態でテープ移送機構により研磨テ
ープＴを載置台の左右方向に連続移送させ、研磨テープ
からなる異物除去部はフィルタ基板上の異物に局部的に
圧接され、この局部圧接により研磨テープの研磨作用に
より異物除去でき、また、テープ揺振機構によって研磨
テープは研磨テープの移送方向に揺振運動し、異物を研
磨テープの研磨作用及び研磨テープＴの揺振運動によっ
て良好に除去することができ、フィルター基板の全面を
研磨するのではなく、異物が存在する特定の部分のみ研
磨テープにより除去でき、このため研磨テープによる良
好な除去作用を得ることができ、しかも研磨テープの種
類選択によって良好な除去を行うことができ、さらに異
物が存在していないその他の部分に極力影響を与えず
に、その異物が存在する部分のみの研磨により異物を除
去することができ、それだけ良好な異物除去が可能とな
り、かつ除去作業能率を向上することができる。
【００２１】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の実施例の全体正面図である。
【図２】本発明の実施例の全体側面図である。
【図３】本発明の実施例の全体平面図である。
【図４】本発明の実施例の部分正面図である。
【図５】本発明の実施例の部分側断面図である。
【図６】本発明の実施例の部分側面図である。
【図７】本発明の実施例のブロック図である。
【図８】本発明の実施例の説明平面図である。
【図９】カラーフィルタ基板の説明断面図である。
Ｗ フィルタ基板 Ｔ 研磨テープ Ｍ 異物 ２ 移動機構 １１ 載置台 １２ テープ移送機構 １３ テープ揺振機構 ４３ 異物除去部 ４６ 位置制御部
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶パネル等に用いられるフィルタ基板
を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて研磨テープ
を連続移送させると共に該研磨テープを折返案内して形
成された異物除去部をもつテープ移送機構と、該載置台
を前後及び左右方向に移動させる移動機構と、該載置台
をフィルタ基板上に存在する異物に該異物除去部が対向
する位置に移動制御する位置制御部とを具備したことを
特徴とするフィルタ基板異物除去装置。 - 【請求項２】 液晶パネル等に用いられるフィルタ基板
を載置可能な載置台と、該載置台の上方にて研磨テープ
を連続移送させると共に該研磨テープを折返案内して形
成された異物除去部をもつテープ移送機構と、該テープ
移送機構を前後及び左右方向に移動させる移動機構と、
該テープ移送機構をフィルタ基板上に存在する異物に該
異物除去部が対向する位置に移動制御する位置制御部と
を具備したことを特徴とするフィルタ基板異物除去装
置。 - 【請求項３】 上記テープ移送機構を上記研磨テープの
移送方向に揺振運動させるテープ揺振機構を備えてなる
請求項１又は２記載のフィルタ基板異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359765A JP2767351B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | フィルタ基板異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359765A JP2767351B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | フィルタ基板異物除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06198554A true JPH06198554A (ja) | 1994-07-19 |
| JP2767351B2 JP2767351B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=18466182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359765A Expired - Fee Related JP2767351B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | フィルタ基板異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767351B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5569063A (en) * | 1994-08-05 | 1996-10-29 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Polishing apparatus |
| US5951384A (en) * | 1997-07-03 | 1999-09-14 | Nihon Micron Coating Co., Ltd. | Polishing apparatus which causes a polishing tape to advance and rotate |
| JP2007090500A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Ntn Corp | テープ研磨装置 |
| CN101927444A (zh) * | 2009-06-19 | 2010-12-29 | 雷射科技股份有限公司 | 缺陷修正方法以及装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01146659A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-08 | Toshiba Corp | 研削装置 |
| JPH03131463A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-06-05 | Noritake Co Ltd | 研摩テープを使用した平面研摩装置における研摩テープの巻出・巻取装置 |
| JPH048468A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-13 | Sanshin:Kk | ワーク研摩機 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4359765A patent/JP2767351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767351B2 (ja) | 1998-06-18 |
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