JPH0595069A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】半導体装置のリード数を、必要最小限にでき、
ワイヤ配線の引き回し自由度を高め、従来技術を用いた
同じリード数の半導体装置より多くの機能をもたせるこ
と。 【構成】ダイパッド５とリード６の先端との間に、ダイ
パッドに載置される半導体チップ２と配線可能な幅を有
し、少なくとも一端が直接もしくは間接にリード６に接
続または一体化している金属部分を少なくとも一本有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームの製造技術に関し、特に半導体チップとリードの
ワイヤによる配線において、同種類の信号もしくは電源
用に使用されるワイヤが多数存在する構造を持つ半導体
装置に有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、図７に示すような
ものがある。図において３７は半導体装置用リードフレ
ームに半導体チップをダイパッドに固定しワイヤにより
配線した状態である。４０はダイパッドであり、半導体
チップ３８が載置されている。３９は前記半導体チップ
３８の電極（以下、パッドと記す）。４１はリードであ
る。４２は前記半導体チップと前記リードとを結ぶワイ
ヤ。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術を用い、半導体装置を製造したところ、以下に示
すような問題があることを見いだした。
【０００４】すなわち、電源用に使用されるワイヤが多
数存在する半導体チップの場合、ワイヤの本数は電源用
に使用される半導体チップのパッド数と同数となり、当
然ワイヤに接続されるリードの本数も、電源用に使用さ
れる半導体チップのパッド数と同数となる。言い替える
と、電源用に使用されるワイヤが多数存在する半導体チ
ップを収めた半導体装置のリード数は、半導体チップの
全てのパッドのうちの使用パッド数により決定され、半
導体チップに使用される電源数（高電圧側と低電圧側の
２種）と信号の入出力数との和により決定できない。こ
のことはつまり、半導体装置の拡大を招き、それにより
コストアップをも招くことになる。
【０００５】本発明の目的は、電源用に使用されるワイ
ヤが多数存在する半導体チップの場合であっても、それ
を搭載する半導体装置のリード数を、半導体チップに使
用される電源数（高電圧側と低電圧側の２種）と信号の
入出力数との和から、必要最小限にできる半導体装置用
リードフレームの提供にある。また、電源に使用される
リードが少なくなることによって、半導体チップの信号
に使用できるリードが増加することにより、半導体チッ
プのパッドからリードへのワイヤ配線の引き回し自由度
を高めることができ、従来技術を用いた同じリード数の
半導体装置より多くの機能をもたせることも可能とする
半導体装置用リードフレームの提供にもある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームは、半導体チップの載置部（以下、ダイパ
ッドと記す）と、半導体チップの電極と配線するための
リードと、前記各部を固定するための枠からなる全ての
半導体装置用リードフレームにおいて、前記ダイパッド
と前記リードの先端との間に、前記ダイパッドに載置さ
れる半導体チップと配線可能な幅を有し、少なくとも一
端が直接もしくは間接にリードに接続または一体化して
いる金属部分を少なくとも一本有することを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】半導体チップの多数の電源パッドもしくは信号
等は、本発明により設けられた金属部分に目的に応じて
集中的に配線され、多数の電源パッドもしくは信号等は
必要最小限のリードに接続される。
【０００８】
【実施例】図１、図２、図３、図４、図５、図６は、本
発明の一実施例における半導体装置用リードフレームで
ある。
【０００９】図１において、１は半導体装置用リードフ
レームの全体の１/４を示しており、半導体チップをダ
イパッドに固定しワイヤにより配線した状態である。２
は半導体チップ。３は半導体チップ２の信号パッドであ
る。４は半導体チップ２の電源用パッドである。５は半
導体チップを載置するダイパッド。６はリード。７はワ
イヤ。８は本発明により設けられた部分（以下、ターミ
ナルと記す）である。図１においては、ターミナル部分
とリードとを一体成形とした。実施例に示されたターミ
ナル７の形状はこの限りではない。図示された半導体チ
ップの８個の信号用パッドより引き出されたワイヤは、
８本のリードに接続されているが、５個の電源用パッド
はターミナルへ接続され、実質上２本のリードに接続さ
れた形となる。つまり、１３個のパッドから１０本のリ
ードへ接続されるわけである。従来技術では、１３個の
パッドから１３本のリードへ接続されることとなる。
【００１０】図１ではターミナル部分とリード部とを一
体成形することにより、同一の材料で形成するより他は
ないが、図２及び図３、図４において、ターミナル部分
とリード部を別成形して組み合わせることにより、別々
の材料とすることが可能となる。
【００１１】図２において、９はターミナル部とリード
部との接合を示すものである。１０はターミナル部、１
１は導伝性の接着剤としたが、実施例の限りではない。
１２はリード部である。
【００１２】図３は、図２に示したターミナルを用いた
半導体装置用リードフレームである。図３において、１
３は、半導体装置用リードフレームの全体の１/４を示
しており、半導体チップをダイパッドに固定しワイヤに
より配線した状態である。１４は半導体チップ。１５は
半導体チップ１４の信号用パッドを示す。１６は半導体
チップ１４の電源用パッドを示す。１７は半導体チップ
１４を載置するダイパッド。１８はリードである。１９
はターミナル。２０はターミナル１９と接合されるリー
ドであり、その形状は、半導体チップ１４の信号用パッ
ド１５と結ばれるリード１８よりも、ダイパッド１７側
に迫り出している。２１はワイヤである。 図３に示す
ように、ターミナルと接合されるリードは端と端のリー
ドだけではなく、図４に示すように、必要に応じた位置
にリードとターミナルの接続部を設けることもできる。
図４において、２２は半導体装置用リードフレームであ
る。２３は半導体チップが載置されるダイパッド。２４
はリード。２５はターミナルである。２６はターミナル
と接合されるリード。図４では、ターミナルをリードに
接合した構造になっているが、ターミナルとリードとの
一体成形でも可能である。
【００１３】図５においては、ターミナルを１本のリー
ドだけで接合し、固定することも可能であることを示す
ものである。図５においても、ターミナルをリードに接
合した構造になっているが、ターミナルとリードとの一
体成形も可能である。図５において、２７は半導体装置
用リードフレームである。２８はダイパッドであり半導
体チップが載置される部分。２９はターミナル。３０は
ターミナル接合用リードである。３１は半導体チップの
信号用パッドと結ばれるリード。また、形状は実施例に
示された限りではない。
【００１４】図６において、一本で固定支持されたター
ミナル４つを板状のもので連結した状態を示すものであ
る。図において、３２は半導体装置用リードフレームで
ある。
【００１５】３３はダイパッドであり、半導体チップの
載置部である。３４はターミナルである。３５はターミ
ナルを固定支持する接合用リード。３６はターミナル３
４の連結部である。ターミナルの連結部を導伝性物質に
することによって、連結されたターミナル同士は電気的
に接続される。また、ターミナルの連結部を非導伝性物
質にすることにより、電気的に接続されない。このこと
によりターミナルの使い分けが可能となる。図６におけ
る実施例において、ターミナルを固定支持する接合用リ
ードの本数が４本となっているが、この限りではない。
ターミナルの形状、及び連結部の形状についても同様
に、この限りではない。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、半
導体チップのダイパッドと、半導体チップの電極と配線
するためのリードと、前記各部を固定するための枠から
なる全ての半導体装置用リードフレームにおいて、前記
ダイパッドと前記リードの先端との間に、前記ダイパッ
ドに載置される半導体チップと配線可能な幅を有し、少
なくとも一端が直接もしくは間接にリードに接続または
一体化している金属部分を少なくとも一本有することに
より、電源用に使用されるワイヤが多数存在する半導体
チップの場合であっても、それを搭載する半導体装置の
リード数を、半導体チップに使用される電源数（高電圧
側と低電圧側の２種）と信号の入出力数との和から、必
要最小限にできる。また、電源に使用されるリードが少
なくなることによって、半導体チップの信号に使用でき
るリードが増加することにより、半導体チップのパッド
からリードへのワイヤ配線の引き回し自由度を高めるこ
とができ、従来技術を用いた同じリード数の半導体装置
より多くの機能をもたせることも可能となるとゆう効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である半導体装置用リードフ
レームの概略図。
【図２】本発明の他の実施例である半導体装置用リード
フレームの概略図。
【図３】本発明の更に他の実施例である半導体装置用リ
ードフレームの概略図。
【図４】本発明の更に他の実施例である半導体装置用リ
ードフレームの概略図。
【図５】本発明の更に他の実施例である半導体装置用リ
ードフレームの概略図。
【図６】本発明の更に他の実施例である半導体装置用リ
ードフレームの概略図。
【図７】従来技術を説明するための半導体装置用リード
フレームの概略図。
【符号の説明】
１、１３、２２、２７、３２、３７ 半導体装置用リ
ードフレーム ２、１４、３８ 半導体チップ ３、１５ 信号用パッド ４、１６ 電源用パッド ５、１７、２３、２８、３３、４０ ダイパッド ６、１２、１８、２４、３１、４１ リード ７、２１、４２ ワイヤ ８、１０、１９、２５、２９、３４ ターミナル ９ ターミナルとリ
ードの接合部 ２０、２６、３０、３５ ターミナル接合
用リード ３５ ターミナル連結
部 ３９ パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップの載置部（以下、ダイパッド
    と記す）と、半導体チップの電極と配線するためのリー
    ドと、前記各部を固定するための枠からなる全ての半導
    体装置用リードフレームにおいて、前記ダイパッドと前
    記リードの先端との間に、前記ダイパッドに載置される
    半導体チップと配線可能な幅を有し、少なくとも一端が
    直接もしくは間接にリードに接続または一体化している
    金属部分を少なくとも一本有することを特徴とする半導
    体装置用リードフレーム。
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