JPH1166126A - リードフレーム先端配置設計方法 - Google Patents
リードフレーム先端配置設計方法Info
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Abstract
かつ迅速に設計する設計方法を得る。 【解決手段】 リードフレーム先端位置の決定に、ダイ
パッド四隅に対向してリードフレーム先端を配置する円
弧を探索して定める。次に、この円弧からダイパッド辺
に対向する直線を設定する。円弧部上のリードフレーム
先端の形状は、2つの同心円と中心点からの放射状線で
区切られた領域により定める。このような円弧部と直線
部の分割、及び円弧の中心の設定を自動的に行なう。ま
た、リードフレーム先端幅とリードフレーム先端間隔を
独立に決定する。
Description
先端の配置を自動的に設計するリードフレーム先端配置
設計方法に関するものである。
(たとえば、公開特許公報「リードフレーム先端配置設
計方法」特開平7−49894号参照)では、先ずリー
ドフレーム先端の配置位置を例えばキャビティーライン
などによって与え、リードフレーム先端幅と間隔を同一
の基準例えば同一の円半径によって与えていたために、
適切な配置位置を与えることが困難であり、また、リー
ドフレーム先端幅と間隔も与える必要があった。さら
に、リードフレーム先端幅とリードフレーム先端間隔を
同一の基準で決めていたために、独立に最適な値を得る
ことが難しかった。
置法(特開平7−49894号)の説明図を、本発明の
アルゴリズムと対応がとれるようにしたフロー図であ
る。図6において、S1−2は、設計条件入力処理(キ
ャビティーラインなど配置線の入力)、S4−2は、リ
ードフレーム先端幅設定(リードフレーム幅を円の半径
で規定)の処理、S4−3 は、リードフレーム間隔算
出処理(リードフレームを配置する円の中心座標を決め
る、リードフレーム位置が決まるので、リードフレーム
間隔が定まる処理となる)、S5−2 は、リードフレ
ーム先端幅と間隔が設計条件の範囲に入っているかを判
定する処理、S7は、リードフレーム先端が設計基準を
満たすかをチェックする判定処理、S8は、設計結果を
提示する処理である。
定方法について図6を用いて説明する。設計条件入力の
ステップS1−2で、リードフレーム先端を配置する位
置を指示するラインを入力する。次に、リードフレーム
先端幅設定のステップS4−2で、リードフレームの幅
を円の半径として設定する。次に、リードフレーム間隔
算出処理のステップS4−3により、リードフレームの
間隔を定める(ステップS4−2で決めた円の中心座標
を定める)。リードフレーム先端幅と間隔条件外の判定
のステップS5−2では、ステップS4−2,S4−3
で定められた円の接線からなるリードフレームの先端幅
と間隔条件が範囲内かどうかを判定する。
ム先端が条件範囲外(YES)であれば、円の中心を移動
することで、リードフレーム先端の間隔をステップS4
−3の処理で変更する。求めたリードフレーム先端が条
件範囲外でない(NO)であれば、設計基準チェックのス
テップS7により、求めたリードフレーム先端が設計基
準を満たすかどうかを判定する。求めたリードフレーム
先端が設計条件を満たせば(YES)、設計結果表示のス
テップS8で設計結果を表示する。求めたリードフレー
ム先端が設計条件を満たさなければ(NO)、リードフレ
ーム先端幅を再設定するため、ステップS4−2の処理
に戻る。以上のような従来の方法では、設計条件とし
て、キャビティーラインなど複数の配置線を入力しなけ
ればならない欠点があった。また、リードフレーム先端
幅とリードフレーム先端間隔を同一の基準(円の半径に
よる基準)で決めていたために、リードフレーム先端の
幅と間隔を独立に最適な値を得ることが難しかった。
リードフレーム先端位置配置法では、リードフレーム先
端位置を配置するキャビティーラインを決めるのが難し
いため、設計に時間がかかり、設計者によりばらつきも
大きかった。さらに、リードフレーム先端幅とリードフ
レーム先端間隔が同一の基準(同一の半径)で決まるた
め、それぞれを個別に設定できず、設計の可能性を甚だ
しく阻害しているという欠点があった。
るためになされたものであり、リードフレーム先端位置
の配置を自動的にかつ迅速に設計する設計方法を提供し
ようとするものである。また、リードフレーム先端幅と
リードフレーム先端間隔を独立に決定できる、より設計
の柔軟性が高リードフレーム先端配置設計方法を提供し
ようとするものである。
ム先端配置設計方法は、半導体パッケージのリードフレ
ームの設計において、ダイパッドの各隅部に対応して上
記ダイパッドの中に円弧の中心点を設定するステップ
と、上記中心点に基づいて上記ダイパッドの隅部に対向
して円弧の線分を設定するステップと、この円弧の線分
の端部から上記ダイパッドの辺部に対向して直線の線分
を設定するステップと、上記円弧の線分及び直線の線分
に沿ってリードフレーム先端を配置するステップとを含
むことを特徴とするものである。
設計方法では、上記円弧の中心点を設定するステップ
は、上記ダイパッドの短辺で形成する正方形の中心点を
起点として、生成したリードフレームの先端配置が設計
基準を満たすように探索することを特徴とするものであ
る。
設計方法では、上記円弧を設定するステップと上記直線
を設定するステップとは、生成したリードフレームの先
端配置がリードフレームの最小の先端幅と先端間隔の基
準を満たすように設定することを特徴とするものであ
る。
設計方法は、上記円弧と、上記円弧より半径の大きい同
心の他の円弧と、上記円弧の中心点またはその近傍の点
を中心として上記円弧を過ぎる放射状の複数の線分を設
定することにより、上記円弧部分のリードフレーム先端
の形状を決定するステップを含むことを特徴とするもの
である。
設計方法は、上記円弧の線分及び直線の線分に沿ってリ
ードフレーム先端を配置するステップは、リードフレー
ム先端の幅と間隔とを独立に自動設定するようにしたこ
とを特徴とするものである。
の実施の形態として、LSIパッケージのリードフレー
ム構造において、リードフレーム先端部の配置と形状を
設計する設計方法を例として説明する。 実施の形態1.図1は、本発明のリードフレーム先端位
置配置設計方法を説明するフロー図である。図におい
て、ステップS1は、設計対象のリードフレームの設計
条件入力処理、S2は、リードフレーム先端部配置円弧
の中心と半径算出処理、S3は、配置可能な円弧の候補
ありの判定処理、S2−2は、円弧部と直線部の分割演
算処理、S4は、リードフレーム先端幅と間隔算出処
理、S5は、リードフレーム先端幅と間隔の候補の有無
を判定する処理、S6は、リードフレーム先端位置生成
処理、S7は、ステップS6の処理で生成されたリード
フレーム先端が設計基準を満たすかをチェックする判定
処理、S8 は、設計結果(設計解がない場合には、解
が存在しないメッセージ)を提示する処理である。
め円弧部と直線部を求める方法を示す図である。図にお
いて、1は、ダイパッドの外形線、2−1と2−2は、
ダイパッド辺(4辺ある)であり、2−1は短辺、2−
2は長辺を示している。8は、ダイパッド短辺2−1の
長さで短辺2−1を含む正方形、3−1と3−2は、正
方形8の対角線である。4は、対角線3−1と3−2の
交点、5は、リードフレーム先端を配置する直線部、6
は、リードフレーム先端を配置する円弧部である。7−
1と7−2は、ダイパッド辺2−1と2−2を含む直線
を示す。12は、円弧部6と直線部5の接点であり、こ
の点で、直線部5は円弧部6の接線となる。
法を示す図である。図において、4−2は円弧部の中心
点、9は円弧部の中心点4−2より円弧に放射状に引い
た半直線である。
め円弧部の中心点4−2を決める為の探索領域の図であ
る。図中、縦斜線領域を優先探索領域10、右上から左
下に向かう斜線領域を補助探索領域11とする。補助探
索領域11は、直線7−1と7−2で区切られる1/4
の2次元の開空間の内、優先探索領域10を含むものを
示す。
ダイパッドの関係を示した図である。5−2は、直線部
5とは、独立の線分であり、ダイパッド1の長辺2−2
に平行な線分である。
態による設計方法について説明する。また、図2〜図5
を用いて、リードフレーム先端配置の状態を説明する。
図1において、「設計条件入力」処理S1で、ダイパッ
ドサイズ、配置すべきリードフレーム本数、円弧部中心
点探索範囲を入力する。円弧部探索範囲は、図4におい
て、優先探索領域10と補助探索領域11から選定する
が、この設計条件入力処理S1では、補助探索領域11
の範囲(たとえば、直線7−1と7−2のサイズを入
力、そのサイズで囲まれる長方形領域)を入力し、その
範囲に優先探索領域10を加えたものとする。
と半径算出」処理S2では、円弧部の中心点4−2につ
いて、交点4を初期値として、処理S2の実行が2回目
以降は、順次、円弧部の中心点4−2を変化させなが
ら、探索動作を行う。この探索動作は、まず、対角線3
−1,3−2を探し、次に、優先探索領域10内を探索
し、その後、補助探索領域11内を探索する。探索動作
で中心点4−2が定まると円弧部の半径を算出する。半
径は、リードフレーム先端配置可能な最小値を初期値と
して、配置可能な最大値までの間の値に変化させ算出す
る。円弧部の候補(円弧部6の中心点4−2とその半
径)がなければ、処理S2は何も行わない。上記のよう
に、この実施の形態では、ダイパッドの四隅に対向する
リードフレーム先端の配置線を円弧6で規定し、その円
の中心点4−2を、ダイパッドの短い辺2−1で形成す
る正方形8の対角線上の一点4を起点として、設計基準
を満たすように、適切な点を探索して決定する。
あり」判定処理S3では、処理S2で、円弧部6の中心
点4−2とその半径の候補が算出できたかどうかを判定
する。候補がある場合には、判定はYESとなり、次のス
テップに進む。候補がない場合には、判定はNOとなり、
「設計結果提示」処理S8で、「設計解なし」を表示す
る。
2−2では、ダイパッド1の外周を図5のように取り囲
むように円弧部6、直線部5及び直線部5−2を決定す
る。円弧部6と直線郡5の分割は、円弧部6が中心点4
−2からみて直角以下になるように設定する。また、直
線部5は円弧部6に接するように決められる。接する位
置により、直線部5の角度が変わるが、この接点12
は、直線部5の端点の内、接点12と反対側の端点が、
接点12よりもダイパッドから遠い位置になるように配
置する。直線部5上の線分が、ダイパッド1よりも規定
値(設計基準値)よりも遠く離れた位置になる場合に
は、直線部5から点13において線分5−2を切り出し
て、直線部5−2をダイパッド1の辺2−2に平行な位
置に配置する(図5参照)。いずれにしても、円弧6と
直線5,5−2とは、生成したリードフレームの先端配
置がリードフレームの最小の先端幅と先端間隔の基準を
満たすように分割され、設定される。なお、線分5−2
の長さは0であってもよい。
ドフレーム先端部を円弧6上と直線5,5−2上に分割
配置する。さらに、リードフレーム先端配置位置の直線
5部分は、1つまたは、複数の線分で構成し、円弧6の
接線上に、または、タイパッド1に平行に配置する。ま
た、リードフレーム先端配置位置を円弧6部分と直線5
部分に分割する基準は、リードフレーム先端部の最小幅
と最小間隔(もしくは最小ピッチ)の基準(加工・製造
上の制約と設計基準)が満たされるようにする。
と間隔算出」処理S4を行う。S4の処理では、図4の
リードフレーム先端幅Dとリードフレーム先端間隔Eを
算出する。処理S2と同様に、リードフレーム先端幅D
は、最小の先端幅から最大の先端幅までを一定刻みで変
更して、候補を生成する。リードフレーム先端間隔Eも
同様に、最小値から最大値まで間隔を一定刻みで変更す
ることで、その候補を求める。
1つのリードフレーム形状は、2つの同心円、すなわち
円弧6とこれより半径の大きい同心の円弧6aと、その
円の中心点4−2から放射状に引いた2つの半直線9で
囲まれる領域で決める。なお、円弧を過ぎる放射状の半
直線は、円弧の中心からでなく例えばその近傍の点から
引いた半直線を用いてもよい。(図3参照) また、リードフレーム先端配置位置の直線部分5でのリ
ードフレーム先端部の形状は、円弧6上と同じ幅で、形
状を決定する。さらに、各リードフレーム先端の幅Dと
間隔Eは、独立に自動設定される。
補あり」判定処理S5では、リードフレーム先端幅と間
隔の候補がある場合には、次に進む。すべての組合せ
(リードフレーム先端幅と間隔)を選び尽くした場合に
は、判定はNOとなり、処理S2に戻り、新たなリードフ
レーム先端円弧部の中心と半径を算出する。
がある場合には、リードフレーム先端位置生成処理S6
により、リードフレームの先端形状を線分6上に作成す
る(図3参照)。
計基準チェック」判定S7により、リードフレーム先端
形状を判定する。リードフレーム先端形状が設計基準を
満す場合には、判定はYESとなり、「設計結果提示」処
理S8により、求められたリードフレーム先端形状を設
計者に提示・表示する。設計基準を満たさない場合に
は、判定はNOとなり、処理S4により、リードフレーム
先端幅と間隔を再計算して、別の候補を求める。
は、リードフレーム先端位置を円弧部分と直線部分に配
置し、リードフレーム先端の幅と間隔をそれぞれ一定に
設定することができ、リードフレーム構造を自動的に得
るリードフレーム先端位置配置設計方法が得られる。こ
れにより、金型作成、ボンディングの安定を確保するこ
とができる。
としているが、楕円にしても同様の効果が得られる。ま
た、直線部5−2をダイパッド1の長辺2−2と平行と
しているが、直線部5と長辺2−2の成す角度よりも小
さい角度を成すような傾きとしてもよい。また、この設
計方法は、リードフレーム先端配置位置の決定のみなら
ず、リードフレーム引き回し形状(リードフレーム先端
部とLSIパッケージの足の間の形状)の決定に利用する
ことも可能である。
部と直線部に分けたリードフレーム先端配置位置の自動
決定と、リードフレーム先端幅とリードフレーム先端間
隔を独立に自動決定することで、設計時間の短縮と設計
のばらつきを押えることができるようになった。また、
リードフレーム先端幅とリードフレーム先端間隔を独立
に決定できるため、より設計の柔軟性が高くなり、より
良い設計が可能となった。また、これにより、製造しや
すく、ボンディングが安定するリードフレーム構造を設
計できるようになった。
部の円の中心位置をダイパッド短辺で決まる正方形の対
角線上を起点として、逐次変化させ、リードフレーム先
端部を探索・生成するようにしたので、設計時間の短縮
と設計のばらつきを押えることができる。
と直線は、リードフレームの最小の先端幅と先端間隔の
基準を満たすように設定するので、製造しやすく、ボン
ディングが安定するリードフレーム構造を設計すること
ができる。
上では、リードフレーム先端部の形状を2つの同心円と
放射状半直線で囲まれる領域として決定するようにした
ので、製造しやすく、ボンディングが安定するリードフ
レーム構造を設計することができる。
及び直線の線分に沿って配置し、かつリードフレーム先
端の幅と間隔とを独立に自動設定するようにしたので、
より製造しやすく、ボンディングが安定するリードフレ
ーム構造を設計することができる。
端配置設計方法を説明するフロー図。
端の配置位置決めの円弧部と直線部を求める方法を示す
図。
端形状の決定方法を示す図。
端の配置位置決め円弧部の中心点を決めるための探索領
域の図。
端の配置位置とダイパッドの関係を示す図。
ダイパッド短辺、 2−2 ダイパッド長辺、3−
1,3−1 ダイパッド短辺から成るの正方形の対角
線、4 正方形の中心点(対角線3−1,3−2の交
点)、4−2 円弧部の中心点、5 リードフレーム先
端配置直線部、5−2 リードフレーム先端配置直線部
の部分線分、6 リードフレーム先端を配置する円弧
部、7−1,7−2 ダイパッド辺を含む直線。8 ダ
イパッド短辺による含む正方形、9 円弧部の中心点よ
り円弧に放射状に引いた半直線、10 優先探索領域、
11 補助探索領域、12 円弧部と直線部の接点、D
リードフレーム先端幅、 E リードフレーム先端間
隔、S1 設計対象のリードフレームの設計条件入力処
理ステップ、S2 先端部配置円弧の中心と半径算出処
理ステップ、S2−2 円弧部と直線部の分割演算処理
ステップ、S3 配置可能な円弧の候補ありの判定処理
ステップ、S5 リードフレーム先端幅と間隔の候補の
有無を判定する処理ステップ、S6 リードフレーム先
端位置生成処理ステップ、S7 設計基準を満たすかを
チェックする判定処理ステップ、S8 設計結果を提示
する処理ステップ。
Claims (5)
- 【請求項1】 半導体パッケージのリードフレームの設
計において、ダイパッドの各隅部に対応して上記ダイパ
ッドの中に円弧の中心点を設定するステップと、上記中
心点に基づいて上記ダイパッドの隅部に対向して円弧の
線分を設定するステップと、この円弧の線分の端部から
上記ダイパッドの辺部に対向して直線の線分を設定する
ステップと、上記円弧の線分及び直線の線分に沿ってリ
ードフレーム先端を配置するステップとを含むことを特
徴とするリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項2】 上記円弧の中心点を設定するステップ
は、上記ダイパッドの短辺で形成する正方形の中心点を
起点として、生成したリードフレームの先端配置が設計
基準を満たすように探索することを特徴とする請求項1
に記載のリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項3】 上記円弧を設定するステップと上記直線
を設定するステップとは、生成したリードフレームの先
端配置がリードフレームの最小の先端幅と先端間隔の基
準を満たすように設定することを特徴とする請求項1又
は2に記載のリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項4】 上記円弧と、上記円弧より半径の大きい
同心の他の円弧と、上記円弧の中心点またはその近傍の
点を中心として上記円弧を過ぎる放射状の複数の線分を
設定することにより、上記円弧部分のリードフレーム先
端の形状を決定するステップを含むことを特徴とする請
求項1〜3のいずれかに記載のリードフレーム先端配置
設計方法。 - 【請求項5】 上記円弧の線分及び直線の線分に沿って
リードフレーム先端を配置するステップは、リードフレ
ーム先端の幅と間隔とを独立に自動設定するようにした
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のリー
ドフレーム先端配置設計方法。
Priority Applications (2)
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---|---|---|---|
JP9223582A JPH1166126A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | リードフレーム先端配置設計方法 |
US09/037,963 US6159766A (en) | 1997-08-20 | 1998-03-11 | Designing method of leadframe tip arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9223582A JPH1166126A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | リードフレーム先端配置設計方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1166126A true JPH1166126A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16800432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP9223582A Pending JPH1166126A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | リードフレーム先端配置設計方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6159766A (ja) |
JP (1) | JPH1166126A (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2917607B2 (ja) * | 1991-10-02 | 1999-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
JP2708320B2 (ja) * | 1992-04-17 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | マルチチップ型半導体装置及びその製造方法 |
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JPH08227964A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Sony Corp | リードフレーム、半導体集積回路装置、半導体集積回路装置製造方法及び半導体集積回路装置製造装置 |
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-
1997
- 1997-08-20 JP JP9223582A patent/JPH1166126A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-11 US US09/037,963 patent/US6159766A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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US6159766A (en) | 2000-12-12 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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