JP2967752B2 - リードフレーム先端配置設計方法 - Google Patents
リードフレーム先端配置設計方法Info
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Description
用いるリードフレーム先端部の配置設計方法に関する。
更に詳しくは、リードフレームにおけるリードの最適配
置を自動設計で求めるリードフレーム先端配置設計方法
に関するものである。
方法では、例えば、特開平7−49894号の公開特許
公報に示されるように、リードフレーム先端のキャビテ
ィーラインなどの配置位置を与え、リードフレーム先端
幅と間隔を同一基準の円半径などにより同一の基準で与
えていたために、適切な配置位置を与えることが困難で
あった。さらに、リードフレーム先端幅とリードフレー
ム先端間隔を同一の基準で決めていたために、独立に最
適な値を得ることが難しかった。
先端配置設計方法をアルゴリズムで示したものである。
図8において、S1−2は、リードフレーム先端配置線
等の設計条件を入力する設計条件入力ステップ、S4−
2は、リードフレーム先端幅を設定するリードフレーム
先端幅設定ステップ、S4−3 は、リードフレーム間
隔を決めるリードフレーム先端間隔算出ステップ、S5
−2 は、リードフレーム先端幅と間隔が設計条件の範
囲に入っているかを判定する処理ステップ、S7は、リ
ードフレーム先端が設計基準を満たすかを判定する処理
ステップ、S8は、設計結果を提示する処理ステップで
ある。
フレーム先端位置の決定方法の動作ステップを説明す
る。先ず、設計条件入力ステップS1−2で、キャビテ
ィーラインなどリードフレーム先端配置線の設計条件を
入力する。次に、リードフレーム先端幅設定ステップS
4−2で、リードフレーム幅を円の半径で規定してリー
ドフレーム先端幅を設定する。
テップS4−3により、リードフレームを配置する円の
中心座標を決めて、リードフレーム位置を決めるととも
に、リードフレーム間隔を決める。次に、リードフレー
ム先端幅と間隔条件の設計条件外の判定ステップS5−
2では、ステップS4−2,S4−3で定められた円の
接線からなるリードフレームの先端幅と間隔条件が設計
条件の範囲内かどうかを判定する。
レーム先端が、設計条件範囲外(YES)であると判定
されれば、ステップS4−3の処理に戻ってリードフレ
ームを配置する円の中心を移動することで、リードフレ
ーム先端の間隔を変更する。求めたリードフレーム先端
が、設計条件範囲外でない(NO)と判定されれば、設
計基準チェックステップS7により、求めたリードフレ
ーム先端が設計基準を満たすかどうかを判定する。
たせば(YES)、設計結果表示ステップS8で設計結
果を表示する。求めたリードフレーム先端が設計条件を
満たさなければ(NO)、リードフレーム先端幅を再設
定するため、S4−2の処理ステップに戻る。
として、キャビティーラインなど複数の配置線を入力し
なければならない欠点があった。また、リードフレーム
先端幅とリードフレーム先端間隔を、例えば、円の半径
によって同一の基準で決めていたために、リードフレー
ム先端の幅と間隔について独立に最適な値を得ることが
難しかった。
リードフレーム先端位置配置設計方法では、リードフレ
ーム先端位置を配置するキャビティーラインを決めるの
が難しいいため、設計に時間がかかり、設計者によりば
らつきも大きかった。さらに、リードフレーム先端幅と
リードフレーム先端間隔が同一の基準で決まるため、そ
れぞれを個別に設定できないという欠陥により、設計の
可能性を著しく阻害しているという欠点があった。
るためになされたものであり、設計の柔軟性が高く、よ
り良い設計が可能なリードフレーム先端直線配置設計方
法の提供を目的としている。
ム先端配置設計方法は、ダイパッド辺の所定の点からの
垂直な直線と、ダイパッド辺の端部からの直線とにより
リードフレームのダイパッド辺に対向してリードフレー
ム先端配置領域を設定するステップと、上記リードフレ
ーム先端配置領域にリードフレーム先端配置線を設定す
るステップと、上記リードフレーム先端配置線に所定数
のリードフレーム先端を所定間隔を置いて配置するステ
ップとを含むものである。
設計方法は、ダイパッド辺の中点から垂直な直線と、ダ
イパッド辺の端部からの直線とによりリードフレームの
ダイパッド辺に対向してリードフレーム先端配置領域を
設定するステップと、上記リードフレーム先端配置領域
にリードフレーム先端配置線を設定するステップと、上
記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレーム
先端を所定間隔を置いて配置するステップとを含むもの
である。
設計方法は、リードフレームのダイパッド辺に対向して
リードフレーム先端の配置領域を設定するステップと、
上記ダイパッド辺の所定の点から垂直な直線上で上記ダ
イパッド辺から所定距離の第1の点と、上記ダイパッド
辺の端部から上記ダイパッド辺と所定角度をなす直線上
で上記ダイパッド辺から所定距離の第2の点とを結ぶ線
により、上記リードフレーム先端配置線を設定するステ
ップと、上記リードフレーム先端配置線に所定数のリー
ドフレーム先端を所定間隔を置いて配置するステップと
を含むものである。
設計方法は、リードフレームのダイパッド辺に対向して
リードフレーム先端の配置領域を設定するステップと、
上記ダイパッド辺の中点から垂直な直線上で上記ダイパ
ッド辺から所定距離の第1の点と、上記ダイパッド辺の
端部から上記ダイパッド辺と所定角度をなす直線上で上
記ダイパッド辺から所定距離の第2の点とを結ぶ線によ
り、上記リードフレーム先端配置線を設定するステップ
と、上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフ
レーム先端を所定間隔を置いて配置するステップとを含
むものである。
設計方法は、上記第1の点の上記ダイパッド辺からの所
定距離を逐次選定するステップと、上記第2の点の上記
ダイパッド辺からの所定距離を逐次選定するステップ
と、複数のリードフレーム先端配置線からリードフレー
ム先端配置線を決定するステップとを含むものである。
設計方法は、上記リードフレーム先端配置線を直線とし
たものである。
設計方法は、リードフレームのダイパッド辺に対向して
リードフレーム先端の配置領域を設定するステップと、
上記リードフレーム先端配置領域にリードフレーム先端
配置線を設定するステップと、上記リードフレーム先端
配置線に所定数のリードフレーム先端を所定間隔を置い
て配置し、リードフレーム先端幅とリードフレーム先端
間隔とを逐次選定してリードフレーム先端の配置を複数
求めるステップと、求められたリードフレーム先端の複
数の配置からリードフレーム先端配置を決定するステッ
プとを含むものである。
設計方法は、上記リードフレーム先端の配置を複数求め
るステップにおいて、上記リードフレーム先端幅と上記
リードフレーム先端間隔とをそれぞれ独立に逐次選定す
るものである。
設計方法は、ダイパッド辺の所定の点からの垂直な第1
の直線と、ダイパッド辺の端部からの第2の直線とによ
りリードフレームのダイパッド辺に対向してリードフレ
ーム先端配置領域を設定するステップと、上記第1の直
線上で上記ダイパッド辺から所定距離の第1の点と、上
記第2の直線上で上記ダイパッド辺から所定距離の第2
の点とを結ぶ線により、上記リードフレーム先端配置線
を設定するステップと、上記リードフレーム先端配置線
に所定数のリードフレーム先端を所定間隔を置いて配置
するステップとを含むものである。
設計方法は、ダイパッド辺の所定の点からの垂直な第1
の直線と、ダイパッド辺の端部からの第2の直線とによ
りリードフレームのダイパッド辺に対向してリードフレ
ーム先端配置領域を設定するステップと、上記第1の直
線上で上記ダイパッド辺から所定距離の第1の点を逐次
選定するステップと、上記第2の直線上で上記ダイパッ
ド辺から所定距離の第2の点を逐次選定するステップ
と、上記第1の点と上記第2の点とを結ぶ線により上記
リードフレーム先端配置線を逐次設定するステップと、
複数のリードフレーム先端配置線からリードフレーム先
端配置線を決定するステップと、上記リードフレーム先
端配置線に所定数のリードフレーム先端を所定間隔を置
いて配置し、リードフレーム先端幅とリードフレーム先
端間隔とを逐次選定してリードフレーム先端の配置を複
数求めるステップと、求められたリードフレーム先端の
複数の配置からリードフレーム先端配置を決定するステ
ップとを含むものである。
の実施の形態を説明する。なお、図中、同一の符号は同
一または相当部分を示す。実施の形態1.図1は、この
発明を適用するリードフレームのダイパッドの平面の概
念図である。1はダイパッド、2はそのダイパッド辺、
3は吊りリードである。ダイパッド1は、四隅の吊りリ
ード3により支えられている。
を示す。図2において、1aは半導体チップ、4はリー
ドフレーム先端である。図2から分かるように、ダイパ
ッド1はリードフレーム先端4より沈められている。正
確には、リードフレーム先端4は、吊りリード3の上に
は位置していないが、ここでは模式的に高さの相互関係
を示している。
ッド1に対向して配置されるリードフレームのリード先
端部(以下、リードフレーム先端部と称する)の配置線
を示す図である。図3おいて、1はダイパッド、2はダ
イパッド辺(4辺ある)、5はリードフレーム先端配置
領域、6は吊りリード配置領域、7はダイパッド辺2の
中点に垂直な線で、リードフレーム先端配置領域5を区
分する線である。8はダイパッド辺2の端部から出てリ
ードフレーム先端配置領域5を定める外縁線であり、ま
た吊りリード配置領域6を挟む直線でもある。9はリー
ドフレーム先端配置線であり、点Bxと点Cxとを結ぶ
線分である。Bxは直線7の上でダイパッド辺2から距
離Bだけ離れた点、Cxは直線8の上でダイパッド辺2
から距離Cだけ離れた点である。
って、リードフレーム先端の配置を位置決めするために
リードフレーム先端配置線を求める方法を説明するため
の代表図である。図4において、Aは、ダイパッド辺2
と直線8とのなす角度、A’はダイパッド辺2と直線8
とのなす角度のうち90度を超える角度を示す。図中の
その他の符号は、図3と同一であるから説明は省略す
る。
のリードフレーム先端配置設計方法によって、リードフ
レーム先端配置線の上に、リードフレーム先端とその間
隔を設定した図である。図5において、10は、リード
フレーム先端が設計により配置されたリードフレーム先
端配置部(線分Bx−Dx)であり、リードフレーム先
端配置線9(線分Bx−Cx)上の一部の部分線分であ
る。4は、設計配置されたリードフレーム先端、11は
設計配置されたリードフレーム先端4の間隔(隙間)で
ある。Dは線分Bx−Cxに沿った方向でのリードフレ
ーム先端幅、Eは線分Bx−Cxに沿った方向でのリー
ドフレーム先端間隔である。
ドフレーム先端配置設計方法の動作ステップを示すフロ
ー図である。図6において、S1は設計対象のリードフ
レームの設計条件の入力処理をするステップ、S2は角
度A、距離B値及びC値、並びにリードフレーム先端配
置部10の長さ(以下、必要に応じ線分長と略称する)
を算出する処理をするステップ、S3は角度A、距離B
値、C値、線分長の候補の有無を判定する処理をするス
テップ、S4はリードフレーム先端幅と間隔の算出処理
をするステップ、S5はリードフレーム先端幅と間隔の
候補の有無を判定するステップ、S6はリードフレーム
先端位置の生成処理をするステップ、S7はS6のステ
ップの処理で生成されたリードフレーム先端が設計基準
を満たすかをチェックする判定ステップ、S8は設計結
果を提示する処理をするステップである。設計解がない
場合には、解が存在しないというメッセージを出す。
形態のリードフレーム先端直線配置設計方法の動作を説
明する。合わせて、図4及び図5を参照しながら、リー
ドフレーム先端の配置の状態を説明する。先ず、図6に
おいて、「設計条件入力」処理のステップS1で、ダイ
パッド1のサイズ、配置すべきリードフレーム4のリー
ド本数(リードフレーム先端数)、リードフレーム先端
配置領域5を定める線分8の角度A(又は、吊りリード
に必要な領域6を決める角度A’でもよい)、及びリー
ドフレーム先端を配置する線分9の両端Bx,Cxのダ
イパッド辺2からの距離B値及びC値の取り得る範囲を
入力する。(図4参照)
の算出処理」のステップS2では、角度Aと距離B値及
びC値を取り得る範囲から、各1つの値を選ぶ。これ
は、同じ組合せにならなければ、同じ値を選んでもよ
い。また、リードフレーム先端を配置するリードフレー
ム先端配置部10(線分BX−Dx)をリードフレーム
先端配置線9(線分Bx−Cx)から切り出す。これら
の値の自動決定方法としては、初期値から刻みを順次加
算して、範囲内の値を生成し、各値の組合せを作るもの
とする。図5に示すように、切り出す線分10(BX−
Dx)は、(リードフレーム先端幅Dの最小値)×必要
本数+(リードフレーム先端間隔Eの最小値)×必要間
隔数を最小値として、この値より大きく、線分9(Bx
−Cx)の長さ以下とする。線分10の決定方法は、長
さを最小値から刻みを加算して、線分9の長さまでと
し、線分10の始点はBx、終点はDxとして、一定値
の刻み分だけ、終点DxをCx方向にずらすことで、線
分10を定める。線分10の終点Dxは、線分9をはみ
出さないものとする。
補あり」の判定処理ステップS3では、角度A,距離B
値,C値,及び線分長の各々が範囲内に候補を選ぶこと
ができたかを判定する。候補を選ぶことができた場合に
は、判定はYESとなり、次の処理「リードフレーム先
端幅と間隔算出」の処理ステップS4を行う。角度A,
距離B値,C値,線分長の値のすべての組合せを選び尽
くした場合には、「候補あり」の判定はNOとなり、設
計結果提示の処理ステップS8で、「設計解なし」を表
示する。
出」の処理ステップS4では、図5のリードフレーム先
端幅Dとリードフレーム先端間隔Eを算出する。処理ス
テップS2と同様に、リードフレーム先端幅Dは、最小
の先端幅から最大の先端幅までを一定刻みで変更して、
候補を生成する。リードフレーム先端間隔Eも同様に、
最小値から最大値まで間隔を一定刻みで変更すること
で、その候補を求める。リードフレーム先端幅Dとリー
ドフレーム先端間隔Eとは、それぞれ別個に独立して選
定できる。
補あり」の判定処理ステップS5では、候補がある場合
には、リードフレーム先端位置生成処理ステップS6に
より、リードフレームの先端形状を線分9上に作成する
(図5参照)。リード先端幅Dと間隔Eのすべての組合
せを選び尽くした場合には、「候補あり」の判定はNO
となり、処理ステップS2に戻り、新たな「角度A,距
離B値,C値,及び線分長」の値の組合せを算出する。
基準チェックの判定ステップS7により、リード先端形
状を判定する。リード先端形状が設計基準を満す場合に
は、判定はYESとなり、設計結果提示の処理ステップ
S8により、求められたリード先端形状を設計者に提示
・表示する。設計基準を満たさない場合には、判定はN
Oとなり、処理ステップS4により、リード先端幅と間
隔を再計算して、別の候補を求める。このように、この
発明によれば、リードフレーム先端4とリードフレーム
先端間隔11の配置を自由に設定することができる。
離B値,C値,線分長,リードフレーム先端幅と間隔の
それぞれの値の自動決定方法としては、初期値から刻み
を順次加算して、範囲内の値を生成し、各値の組合せを
作るものとしているが、任意の値をランダムに選び、範
囲内のものを選んでも同様の効果がある。また、距離B
値、C値は、ダイパッド辺2から距離を取っているが、
ダイパッドサイズを縮小した辺を基準に、距離をとって
も同様の効果がある。
の3の位置をダイパッド1の四隅としているが、吊りリ
ードが隅にない場合には、図4の二つの直線8の間隔は
狭く設定できる。さらに、吊りリード3が、ダイパッド
辺2から出る場合には、線分Bx−Cxを分割して、吊
りリード3の配置部分を除いた線分を用いることで、同
様に設計・配置できる。また、以上の実施の形態では、
リードフレーム先端配置領域5を区分するために、ダイ
パッド2の中点から垂直線7を出しているが、これは必
要に応じて中点以外の点から出してもよい。
の発明のリードフレーム先端配置設計方法によって、リ
ードフレーム先端配置線の上に、リードフレーム先端と
その間隔を設定した他の例を示す図である。図5におい
ては、ダイパッド辺2の中点の垂直線7に接して、最初
のリードフレーム先端4が配置されている。これに対
し、図7においては、ダイパッド辺2の中点の垂直線7
を含むように所定幅のリードフレーム先端間隔11aが
配置されている。通常、中央片側のリードフレーム先端
間隔11aは、他の間隔11の半分に設定される。この
ように、リードフレーム先端幅とリードフレーム先端間
隔とは、自由に設計配置することができる。なお、以上
の実施の形態では、ダイパッドは略正方形に描かれてい
るが、ダイパッドが長方形であっても、それぞれのダイ
パッド辺に対応してこの発明を適用することができる。
以上のように、この実施の形態によれば、所定の設計条
件を与えることにより、最適なリードフレーム先端配置
を自動的に設計配置することができる。
ば、リードフレーム先端位置の配置線を最適になるよう
自動的に決定し、これに沿ってリードフレーム先端を自
動的に配置することで、設計時間の短縮と設計のばらつ
きを押えることができる。また、リードフレーム先端を
配置する領域の設定と、リードフレーム先端を配置する
配置線の設定と、リードフレーム先端とその間隔の設定
とを、それぞれ独立して、又は総合して設計することが
できるので、設計の自由度が高まる。また、リードフレ
ーム先端幅とリードフレーム先端間隔を独立に決定でき
るため、より設計の柔軟性が高くなり、より良い設計が
可能となる。また、リードフレーム先端位置を直線上に
配置し、リードフレーム先端の幅と間隔をそれぞれ一定
にして、その最適配置を自動設計で求めことができ、金
型作成、ボンディングの安定を確保するようなリードフ
レーム構造を自動的に得ることができる。
ッドを説明するための平面図。
ッドを説明するための断面図。
ム先端配置線を説明するための図。
ム先端配置線を説明するための図。
ム先端配置線上に、リードフレーム先端と間隙を配置し
た図。
ム先端配置設計方法の動作を説明するフロー図。
ム先端配置線上に、リードフレーム先端と間隙を配置し
た他の例の図。
動作を説明するフロー図。
ド、 4 リードフレーム先端、 5 リードフレーム
先端配置領域、 6 吊りリード配置領域、7 ダイパ
ッド辺中点の垂直線(リードフレーム先端配置領域の区
分線)、 8リードフレーム先端配置領域の外縁線(吊
りリード配置領域を挟む直線)、9 リードフレーム先
端配置線、 10 リードフレーム先端配置部、 11
リードフレーム先端間隔、 D リードフレーム先端
幅、 E リードフレーム先端間隔。 S1 設計対象のリードフレームの設計条件入力処理ス
テップ。 S2 角度A、距離B値、C値、線分長の算出処理ステ
ップ。 S4 リードフレーム先端幅と間隔の算出処理ステッ
プ。 S5 リードフレーム先端幅と間隔の候補有無の判定処
理ステップ。 S6 リードフレーム先端位置生成処理ステップ。 S7 設計基準を満たすかの判定処理ステップ。 S8 設計結果を提示する処理ステップ。
Claims (10)
- 【請求項1】 ダイパッド辺の所定の点からの垂直な直
線と、ダイパッド辺の端部からの直線とによりリードフ
レームのダイパッド辺に対向してリードフレーム先端配
置領域を設定するステップと、 上記リードフレーム先端配置領域にリードフレーム先端
配置線を設定するステップと、 上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレー
ム先端を所定間隔を置いて配置するステップとを含むこ
とを特徴とするリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項2】 ダイパッド辺の中点から垂直な直線と、
ダイパッド辺の端部からの直線とによりリードフレーム
のダイパッド辺に対向してリードフレーム先端配置領域
を設定するステップと、 上記リードフレーム先端配置領域にリードフレーム先端
配置線を設定するステップと、 上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレー
ム先端を所定間隔を置いて配置するステップとを含むこ
とを特徴とするリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項3】 リードフレームのダイパッド辺に対向し
てリードフレーム先端の配置領域を設定するステップ
と、 上記ダイパッド辺の所定の点から垂直な直線上で上記ダ
イパッド辺から所定距離の第1の点と、上記ダイパッド
辺の端部から上記ダイパッド辺と所定角度をなす直線上
で上記ダイパッド辺から所定距離の第2の点とを結ぶ線
により、上記リードフレーム先端配置線を設定するステ
ップと、 上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレー
ム先端を所定間隔を置いて配置するステップとを含むこ
とを特徴とするリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項4】 リードフレームのダイパッド辺に対向し
てリードフレーム先端の配置領域を設定するステップ
と、 上記ダイパッド辺の中点から垂直な直線上で上記ダイパ
ッド辺から所定距離の第1の点と、上記ダイパッド辺の
端部から上記ダイパッド辺と所定角度をなす直線上で上
記ダイパッド辺から所定距離の第2の点とを結ぶ線によ
り、上記リードフレーム先端配置線を設定するステップ
と、 上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレー
ム先端を所定間隔を置いて配置するステップとを含むこ
とを特徴とするリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項5】 上記第1の点の上記ダイパッド辺からの
所定距離を逐次選定するステップと、上記第2の点の上
記ダイパッド辺からの所定距離を逐次選定するステップ
と、複数のリードフレーム先端配置線からリードフレー
ム先端配置線を決定するステップとを含むことを特徴と
する請求項3に記載のリードフレーム先端配置設計方
法。 - 【請求項6】 上記リードフレーム先端配置線を直線と
したことを特徴とする請求項3ないし5のいずれかに記
載のリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項7】 リードフレームのダイパッド辺に対向し
てリードフレーム先端の配置領域を設定するステップ
と、 上記リードフレーム先端配置領域にリードフレーム先端
配置線を設定するステップと、 上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレー
ム先端を所定間隔を置いて配置し、リードフレーム先端
幅とリードフレーム先端間隔とを逐次選定してリードフ
レーム先端の配置を複数求めるステップと、求められた
リードフレーム先端の複数の配置からリードフレーム先
端配置を決定するステップとを含むことを特徴とするリ
ードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項8】 上記リードフレーム先端の配置を複数求
めるステップにおいて、上記リードフレーム先端幅と上
記リードフレーム先端間隔とをそれぞれ独立に逐次選定
することを特徴とする請求項7に記載のリードフレーム
先端配置設計方法。 - 【請求項9】 ダイパッド辺の所定の点からの垂直な第
1の直線と、ダイパッド辺の端部からの第2の直線とに
よりリードフレームのダイパッド辺に対向してリードフ
レーム先端配置領域を設定するステップと、 上記第1の直線上で上記ダイパッド辺から所定距離の第
1の点と、上記第2の直線上で上記ダイパッド辺から所
定距離の第2の点とを結ぶ線により、上記リードフレー
ム先端配置線を設定するステップと、 上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレー
ム先端を所定間隔を置いて配置するステップとを含むこ
とを特徴とするリードフレーム先端配置設計方法。 - 【請求項10】 ダイパッド辺の所定の点からの垂直な
第1の直線と、ダイパッド辺の端部からの第2の直線と
によりリードフレームのダイパッド辺に対向してリード
フレーム先端配置領域を設定するステップと、 上記第1の直線上で上記ダイパッド辺から所定距離の第
1の点を逐次選定するステップと、上記第2の直線上で
上記ダイパッド辺から所定距離の第2の点を逐次選定す
るステップと、上記第1の点と上記第2の点とを結ぶ線
により上記リードフレーム先端配置線を逐次設定するス
テップと、複数のリードフレーム先端配置線からリード
フレーム先端配置線を決定するステップと、 上記リードフレーム先端配置線に所定数のリードフレー
ム先端を所定間隔を置いて配置し、リードフレーム先端
幅とリードフレーム先端間隔とを逐次選定してリードフ
レーム先端の配置を複数求めるステップと、求められた
リードフレーム先端の複数の配置からリードフレーム先
端配置を決定するステップとを含むことを特徴とするリ
ードフレーム先端配置設計方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9057436A JP2967752B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | リードフレーム先端配置設計方法 |
US08/885,352 US5902119A (en) | 1997-03-12 | 1997-06-30 | Leadframe tip arrangement designing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9057436A JP2967752B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | リードフレーム先端配置設計方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256456A JPH10256456A (ja) | 1998-09-25 |
JP2967752B2 true JP2967752B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=13055613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9057436A Expired - Fee Related JP2967752B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | リードフレーム先端配置設計方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5902119A (ja) |
JP (1) | JP2967752B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3570858B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2004-09-29 | 株式会社ルネサステクノロジ | リードフレーム先端配置設計方法 |
JPH1166126A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム先端配置設計方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4653174A (en) * | 1984-05-02 | 1987-03-31 | Gte Products Corporation | Method of making packaged IC chip |
US5245214A (en) * | 1991-06-06 | 1993-09-14 | Northern Telecom Limited | Method of designing a leadframe and a leadframe created thereby |
JP2917607B2 (ja) * | 1991-10-02 | 1999-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
JP2708320B2 (ja) * | 1992-04-17 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | マルチチップ型半導体装置及びその製造方法 |
US5404047A (en) * | 1992-07-17 | 1995-04-04 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor die having a high density array of composite bond pads |
US5340772A (en) * | 1992-07-17 | 1994-08-23 | Lsi Logic Corporation | Method of increasing the layout efficiency of dies on a wafer and increasing the ratio of I/O area to active area per die |
JP2595873B2 (ja) * | 1993-08-05 | 1997-04-02 | 日本電気株式会社 | リードフレーム先端配置設計方法 |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP9057436A patent/JP2967752B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-30 US US08/885,352 patent/US5902119A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10256456A (ja) | 1998-09-25 |
US5902119A (en) | 1999-05-11 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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