JPH0561116B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0561116B2
JPH0561116B2 JP3212138A JP21213891A JPH0561116B2 JP H0561116 B2 JPH0561116 B2 JP H0561116B2 JP 3212138 A JP3212138 A JP 3212138A JP 21213891 A JP21213891 A JP 21213891A JP H0561116 B2 JPH0561116 B2 JP H0561116B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support member
chip
identification card
supporting element
window
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3212138A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH054483A (ja
Inventor
Yaya Agiriiterani
Hotsupe Yoahimu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Original Assignee
GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH filed Critical GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Publication of JPH054483A publication Critical patent/JPH054483A/ja
Publication of JPH0561116B2 publication Critical patent/JPH0561116B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】 本発明は電気的信号を処
理するためのICチツプを具えた識別カードの製
造方法に係り、より詳しくは、ICチツプは別体
の支持部材に装着し、支持部材は識別カードの窓
内に装着したようなICチツプ付き識別カードの
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】 埋込んだICチツプを具えた識
別カードは公知である。チツプは導体や接点とと
もに支持板に装着され、支持板は識別カードの切
欠または窓内に装着されている。支持板は接着又
は溶着によつて識別カードに剛性的に結合されて
いる。接触表面は、ICチツプを装着した側にお
いて支持板に配置されている。このため、識別カ
ード内の適当な貫通孔を介してのみ接点に接触す
ることが可能である。
【0003】 公知のカードは識別カードに複雑な
ICチツプを埋込む方法を初めて開示した。しか
しながら、この公知のカードの構成にはいまだ極
めて多くの欠点があるので、ICチツプを装着し
たかような識別カードは今のところ実用化から程
遠いものである。特に問題は、ICチツプまたは
それを固着した支持板をカード材料に結合するこ
とである。周知の如く、かような識別カードは毎
日の使用において大きな曲げ荷重を受ける。公知
の構成の識別カードにおいてはかような曲げ荷重
はICチツプの導体に直接に伝わる。かような交
番荷重は導通不良を招き、ICチツプの欠陥の原
因となる。
【0004】 支持板の曲げ堅さと識別カードのそれ
とが異る結果、大きな集中応力が継目に蓄積し、
このため、容易に亀裂が発生して支持板が識別カ
ードから分離する。
【0005】 前述の根本的難点は別としても、公知
の構成のカードはさらにその特別な構造上のデザ
インに由来する欠点を有する。接触表面は識別カ
ード自体の穴を介してのみ接触し得ることから、
接点の汚れや目詰まりを防ぐためには導電材料で
穴を充填する必要がある。このため余計な製造工
程が必要である。ICチツプを具えた支持板の幅
は、少なくともチツプを装着した状態において、
規格化されたカードにおいてエンボツシングする
ことが認められている部分のみにこれを装着し得
るような幅でなければならない。今日有効な規格
に従えば、かようなエンボス区域は１本の線の幅
のみに限定されている。しかるには、ICチツプ
は数本の線にわたつて延長するような切欠を必要
としているのである。このため、公知のカードを
現行の規格に適合するように製作するのは不可能
である。
【0006】 支持板を埋込むのに必要な異なる基板
厚さを持つた多段切欠を製造するのは高価であ
る。さらに、かような多段切欠はカードが全体に
プラスチツクで形成されている場合にのみ適用し
得る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】 本発明の目的
は前述したような形式の識別カードの製造方法を
提供することである。このため、ICチツプを具
えた支持部材とカード本体との間の結合は、きわ
めて大きな交番曲げ荷重に耐え得るように設計す
る。
【0008】
【課題を解決するための手段と効果】 本発明に
よれば、上記の課題は、電気信号を処理するため
のICチツプを具えた識別カードの製造方法にお
いて、 前記ICチツプと接触表面と前記ICチツプを接
続するのに必要なリード線とを具備する予め作製
されたユニツトである支持部材を用意すること、 前記識別カードに、前記支持部材の直径より僅
かに大きな直径を有する窓を設けること、 前記支持部材と前記識別カードをタイミングを
合わせて位置決めすること、 前記支持部材を前記識別カードの窓に、前記支
持部材の周りに自由な間〓が得られるよう挿入
し、該支持部材と識別カードとの間の間〓を橋絡
する弾性連結部材により前記支持部材を該位置に
固定すること、 の各段階を含んでなることを特徴とするICチ
ツプを備えた識別カードの製造方法によつて、解
決される。
【0009】 本発明は、ICチツプ自体の代りに、
ICチツプと適当なすべての接点部材とを包含し
てなる中間製品をカード中に嵌込まなければなら
ないという認識に基くものである。かような中間
製品としての支持部材は、製造にあたつて高品質
の材料を用い、かつ相当の熟練があれば、この仕
事に相応に専門化された電子部品製造業者ならば
製造することが可能である。また、支持部材を識
別カードに嵌合する作業は、識別カード製造業者
がその従来ノウ・ハウを用いて実施することがで
きる。本発明を成功させるための必要条件は支持
部材が１個のコンパクトなユニツトとなるように
設計する点にあり、このユニツトの内部にはIC
チツプが嵌込まれており、ユニツトの片側には接
触表面が配置されている。識別カードの適当に成
形した窓に支持部材を嵌込むときには、支持部材
の周りに中間スペースが残るようにする。その結
果、識別カードに大きな曲げ応力が加わつた場合
でも、識別カードと支持部材との間に物理的な直
接接触（たとえば楔作用により生ずるようなも
の）が起ることがない。支持部材と識別カードと
の間のギヤツプを橋絡する弾性結合部材によつ
て、支持部材は固定される。このギヤツプはま
た、弾性材料でそこを充填することによつて橋絡
することも可能である。
【0010】 本発明の好ましい実施例に従えば、弾
性結合部材はカード基板の上面とおよびまたは下
面に積層したカバーシートから成る。その場合、
支持部材はカバーシートのみによつて支持される
ことになる。カバーシートはたとえば自己粘着型
のものとすることが可能である。カバーシートの
一方には、当然、支持部材の接触表面の区域にお
いて適当な切欠を設けなければならない。接点は
したがつて自由に接近可能であるとともに、その
結果、自己清浄型（自己研磨型）となる。このた
め、余計な製造工程を必要としない。カバーシー
トは冷間ラミネート法によつて貼着けるので、
ICチツプは熱負荷を受けることがない。
【0011】 支持部材（これはコンパクトなユニツ
トの形に作る）は識別カードの窓内に浮動状態に
嵌込んであるので、カードはきわめて大きな交番
荷重を受けてもこれに耐えることができる。した
がつて、本発明によつて初めてかような識別カー
ドを実用化することが可能となるのである。
【0012】
【実施例】 以下、添付図面を参照にして本発明
の実施例について述べる。
【0013】 図示の実施例において、支持部材を配
設する窓は識別カードの一隅に、応力の主軸線の
外に配置する。かような配置は、この区域ではカ
ードが大きく変形することがないので有利であ
る。識別カード１０は通常の公知のカードと同様
にカード基板１２から成り、その上下両面にはカ
バーシート１６および１４が夫々積層してある。
カバーシートは冷間ラミネート法によつて、すな
わち熱を用いないで貼着ける。カード基板１２は
全体をプラスチツクで作ることができる。しかし
ながら、積層紙材料を用いることも可能であり、
後者にはさらに識別カードに通常用いられる一切
の識別カードを表示させることができる。
【0014】 支持部材１８は識別カードの上左隅の
円形窓内に配置する（図１）。この支持部材はこ
の実施例では円板状であり、その直径は16−20mm
とすることができる。この円板状支持部材の直径
は原則として接点数によつて決定される。接点数
が少なければそれに対応して直径を小さくするこ
とができる。
【0015】 支持部材は識別カード１０はの適当な
切欠内に嵌込む。切欠の直径は支持部材のそれよ
りやゝ大きくする。したがつて、支持部材の周囲
には環状の〓間２２が残されることになる。この
〓間２２の大きさは、識別カードを最大限に屈曲
したときにもカード基板１２の側壁と支持部材１
８との間に直接接触が生じないようなものとす
る。
【0016】 支持部材１８は２枚の弾性カバーシー
ト１４および１６のみによつて切欠内に保持され
る。これらのカバーシートは自己粘着性である、
すなわち接着力を有するので、支持部材１８は変
位することができないように切欠内に固定され
る。
【0017】 支持部材の接触表面２０の区域におい
ては、カバーシート１６には切欠２４が形成して
あり、これを介して接点２０に接触可能となつて
いる。好ましくは２枚のカバーシート１４，１６
には印刷を施す。特に切欠２４の区域において
は、識別カードと支持部材との間の接合点を視覚
的に隠すために不透明な印刷図形を施す。さら
に、カバーシートには追加的磁気トラツクのよう
な安全のための手段または機能的手段を設けるこ
とが可能である。
【0018】 次に図３を参照に支持部材について説
明する。支持部材は下カバーフイルム２６を有
し、このフイルムは粘着剤が被覆してあつて、厚
さ調整用シート２８上に配置されている。この厚
さ調整用シートはパンチ孔３４を有し、後者は
ICチツプ３０を自由に収蔵し得るに十分な大き
さを有する。支持部材１８の上面は導体シート３
２で被覆してあり、この導体シートのおもて面に
は接触表面２０が配置してあり、かつ、その裏面
にはICチツプ３０のための金属導体３１が配置
してある。金属導体３１はおもて面上の接触表面
２０に接続されている。
【0019】 接触表面２０の厚さは、好ましくはカ
バーシート１６のそれと同じにして、接点の表面
がカード表面と直接に同一面上に形成され、その
ために接点が摺接によつて常に清浄に保たれるよ
うにする。支持部材組合せ体の厚さは、識別カー
ドの厚さからその下カバーシート１４の厚さを控
除したものに等しい。
【0020】 ICチツプ３０は弾性的粘着剤、たと
えばシリコン接着剤の塊３３を用いて支持部材１
８の内側に装着する。
【0021】 カバーフイルム２６と厚さ調整用シー
ト２８は比較的非可撓性であるので、支持部材１
８は全体としては非常に剛性であつて曲げにく
い。支持部材は箱形構造を有するのでさらに安定
したものとなつている。したがつて、支持部材の
内部で弾性シリコン塊の上に装着したICチツプ
３０は理想的に保護される。
【0022】 支持部材１８を製造するに際しては、
まず導体シート３２の両面を銅で被覆する。次
に、導体シートのおもて面に接触表面２０を、そ
の裏面にはICチツプ用金属導体３１をエツチン
グにより形成する。最後に、接触表面と金属導体
とを貫通接続法（スルーコンタクチング・メソツ
ド）により相互に接続する。
【0023】 それから、厚さ調整用シート２８（こ
れは自己粘着性シートとすることも可能である）
を正しい位置で導体シート３２に積層する。な
お、この前に、厚さ調整用シートにはICチツプ
用の適当な切欠３４を穿孔していく必要がある。
この切欠は、ICチツプを自由に収蔵し得るよう
に、ICチツプより大きなものでなければならな
い。
【0024】 公知の製造方法によつてICチツプ３
０を金属導体３１の端部に接続した後、カバーフ
イルム２６を切欠３４上に積層して、チツプを収
蔵する。 第３図に示した如く、チツプは弾性粘着剤塊３
３を用いて装着する。
【0025】 個々の識別カードを手で製作するにあ
たつては、積層体から支持部材１８を切出し（第
３図の鎖線）、識別カードに形成した窓内に別個
の要素として挿入し得るようになす。この製造段
階においては、識別カードは表カバーシート１６
が積層されたカード基板１２から成つており、こ
の表カバーシートには支持部材の接触表面のため
の切欠２４が形成されている。
【0026】 位置決めのためには、接触表面２０に
適合した切欠２４を用いることが可能である。位
置決め作業は、また、支持部材の形状をカードの
窓に適合するものとなすとともに、ほぞ−溝型位
置決め手段として作用し得るように適当な形状と
なすことによつて行うことができる。支持部材を
挿入した後、最後に裏カバーシートをカードに積
層する。
【0027】 IC識別カードを連続製造するために
は、位置決めは自動的に行う。この場合、コンベ
アベルトに載置した支持部材は、それを装填すべ
き識別カードとともに、一定のタイミングで適当
な装置に供給する。この場合、手製造のときに支
持部材と識別カードとに設け得るような位置決め
援助手段は省略することが可能である。すなわ
ち、支持部材は円形とすることが可能である。
【0028】 どのような製造方法を用いるかに拘ら
ず、カバーシート１４，１６は支持部材１８の材
料に比して非常に弾性的な材料で形成する。カー
ドを窓の区域で曲げるとき、変形エネルギーの大
部分は弾性カバーシートによつて吸収される。支
持部材自体は屈曲によつてほとんど影響を受けな
い。
【0029】 識別カード材料に比して支持部材を非
常に剛性に形成した場合には、変形エネルギーは
カバーシートに完全に吸収されなければならな
い。したがつて、支持部材が破損することは全く
ない。しかしながら、この場合には、支持部材が
多少の変形エネルギーを吸収するような場合に比
べて、カバーシート材料がより早く疲労すること
が考えられる。
【0030】 最後に、識別カードの視覚的外観は支
持部材を嵌込んだことによつてほとんど損われる
ことが無いことが認められる。したがつて、カー
ドは自動的および個別的に、光学的に検査するこ
とが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】支持部材を嵌込んでなる識別カードの平
面図である。
【図２】識別カードおよび支持部材の断面図であ
る。
【図３】支持部材の断面図である。
【符号の説明】
１０…識別カード １２…カード基板 １４…裏カバーシート １６…表カバーシート １８…支持部材 ２０…接触表面 ２２…〓間 ２４…切欠 ２６…カバーフイルム ２８…厚さ調整用シート ３０…ICチツプ ３２…導体シート ３３…弾性粘着剤塊。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気信号を処理するためのICチ
    ツプを具えた識別カードの製造方法において、 前記ICチツプと接触表面と前記ICチツプを接
    続するのに必要なリード線とを具備する予め製作
    されたユニツトである支持部材を用意すること、 前記識別カードに、前記支持部材の直径より僅
    かに大きな直径を有する窓を設けること、 前記支持部材と前記識別カードをタイミングを
    合わせて位置決めすること、 前記支持部材を前記識別カードの窓に、前記支
    持部材の周りに自由な間〓が得られるよう挿入
    し、該支持部材と識別カードとの間の間〓を橋絡
    する弾性連結部材により前記支持部材を該位置に
    固定すること、 の各段階を含んでなることを特徴とするICチ
    ツプを備えた識別カードの製造方法。
JP3212138A 1979-05-17 1991-08-23 Ｉｃチツプを具えた識別カードの製造方法 Granted JPH054483A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2920012A DE2920012B1 (de) 1979-05-17 1979-05-17 Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
DE29200122 1979-05-17

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6414880A Division JPS5626451A (en) 1979-05-17 1980-05-16 Identification card having ic chip and method of manufacturing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH054483A JPH054483A (ja) 1993-01-14
JPH0561116B2 true JPH0561116B2 (ja) 1993-09-03

Family

ID=6071016

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6414880A Granted JPS5626451A (en) 1979-05-17 1980-05-16 Identification card having ic chip and method of manufacturing same
JP3212138A Granted JPH054483A (ja) 1979-05-17 1991-08-23 Ｉｃチツプを具えた識別カードの製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6414880A Granted JPS5626451A (en) 1979-05-17 1980-05-16 Identification card having ic chip and method of manufacturing same

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4417413A (ja)
EP (1) EP0019280B1 (ja)
JP (2) JPS5626451A (ja)
AT (1) ATE9516T1 (ja)
DE (1) DE2920012B1 (ja)

Families Citing this family (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
DE3118298A1 (de) * 1981-05-08 1982-12-02 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
US4501960A (en) * 1981-06-22 1985-02-26 Motorola, Inc. Micropackage for identification card
DE3130324A1 (de) * 1981-07-31 1983-02-17 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
FR2511544A1 (fr) * 1981-08-14 1983-02-18 Dassault Electronique Module electronique pour carte de transactions automatiques et carte equipee d'un tel module
FR2514179A1 (fr) * 1981-10-07 1983-04-08 Rockall France Sa Ste Nle Etiquette d'identification d'objets et appareillage pour son utilisation
JPS5892597A (ja) * 1981-11-28 1983-06-01 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
JPS58118297A (ja) * 1981-12-31 1983-07-14 共同印刷株式会社 識別カ−ドの製造方法
JPS58110473U (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 凸版印刷株式会社 カ−ド
JPS58134456A (ja) * 1982-02-04 1983-08-10 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
JPS5983285A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Toppan Printing Co Ltd カ−ド製造法
JPS59103163A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Casio Comput Co Ltd シ−ト状小型電子機器
US4511796A (en) * 1982-12-09 1985-04-16 Seiichiro Aigo Information card
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
JPS59229686A (ja) * 1983-06-09 1984-12-24 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
FR2548409B1 (fr) * 1983-06-29 1985-11-15 Sligos Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
US4663664A (en) * 1983-10-31 1987-05-05 R. F. Monolithics, Inc. Electronic ticket method and apparatus for television signal scrambling and descrambling
US4539472A (en) * 1984-01-06 1985-09-03 Horizon Technology, Inc. Data processing card system and method of forming same
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
US4677528A (en) * 1984-05-31 1987-06-30 Motorola, Inc. Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
JPS61131185A (ja) * 1984-11-30 1986-06-18 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
DE3435506A1 (de) * 1984-09-27 1986-04-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München An einem gegenstand zur markierung angebrachte anordnung mit einem informationsspeicher
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
US4661653A (en) * 1984-12-27 1987-04-28 Seiichiro Aigo Package assembly for semiconductor device
JPS61157990A (ja) * 1984-12-29 1986-07-17 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPH0751390B2 (ja) * 1985-07-10 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
US4889980A (en) * 1985-07-10 1989-12-26 Casio Computer Co., Ltd. Electronic memory card and method of manufacturing same
US5203078A (en) * 1985-07-17 1993-04-20 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board for IC cards
US4727668A (en) * 1985-09-03 1988-03-01 Allied Corporation Coded surveillance marker with improved biasing
IT1214634B (it) * 1985-10-23 1990-01-18 Pentasystem Srl Supporto per carta o tesserino in materiale plastico inglobante un circuito integrato di memoria.
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
JPS62214998A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 三菱電機株式会社 薄型半導体カ−ド
JPH0696356B2 (ja) * 1986-03-17 1994-11-30 三菱電機株式会社 薄型半導体カード
JPS62218196A (ja) * 1986-03-20 1987-09-25 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ド
US4766293A (en) * 1986-06-26 1988-08-23 Visa International Service Association Portable financial transaction card capable of authorizing a transaction in foreign currencies
JPH0524554Y2 (ja) * 1986-07-21 1993-06-22
US5202550A (en) * 1986-10-23 1993-04-13 Skidata Computer Gesellschaft M.B.H. Device for machine communication in data transmission
US5478995A (en) * 1986-10-23 1995-12-26 Skidata Computer Gesellschaft M.B.H. Data carrier with disc shaped carrier structure
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS62276660A (ja) * 1987-03-31 1987-12-01 Casio Comput Co Ltd 小型電子機器の製造方法
US4980679A (en) * 1987-07-17 1990-12-25 Klaubert Earl C Time varying identification badge
JPH0753988Y2 (ja) * 1987-09-14 1995-12-13 凸版印刷株式会社 Ｉｃカード
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード
FR2624999B1 (fr) * 1987-12-22 1990-04-06 Sgs Thomson Microelectronics Procede de fabrication de cartes a puce
FR2627879B1 (fr) * 1988-02-26 1990-06-15 Sgs Thomson Microelectronics Procede d'encartage pour cartes a puces
US4921160A (en) * 1988-02-29 1990-05-01 American Telephone And Telegraph Company Personal data card and method of constructing the same
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
DE69127560T2 (de) * 1990-01-30 1998-04-23 Toshiba Kawasaki Kk Gegenseitiges Erkennungssystem
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE9100665U1 (ja) * 1991-01-21 1992-07-16 Telbus Gesellschaft Fuer Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh, 8057 Eching, De
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
DE4132720A1 (de) * 1991-10-01 1993-04-08 Gao Ges Automation Org Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben
FR2685797B1 (fr) * 1991-12-27 1997-07-04 Sagem Double carte a puce.
JPH07164787A (ja) * 1992-03-26 1995-06-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
US5544014A (en) * 1992-08-12 1996-08-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device
DE4325458A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
US5581065A (en) 1993-08-02 1996-12-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case
DE4403513A1 (de) * 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
US5480842A (en) * 1994-04-11 1996-01-02 At&T Corp. Method for fabricating thin, strong, and flexible die for smart cards
US5451763A (en) * 1994-07-05 1995-09-19 Alto Corporation Personal medical IC card and read/write unit
US5599052A (en) * 1994-12-16 1997-02-04 Van Davelaar; Peter C. Bag carrier with means for promotional indicia and/or customer identification
US5671271A (en) 1995-05-25 1997-09-23 Henderson; Daniel A. Dialer programming system and device with integrated printing process
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
EP0774888B1 (en) 1995-11-16 2003-03-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Printed wiring board and assembly of the same
JPH09156267A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Watada Insatsu Kk プラスチックカード
KR100209259B1 (ko) * 1996-04-25 1999-07-15 이해규 Ic 카드 및 그 제조방법
US5786988A (en) * 1996-07-02 1998-07-28 Sandisk Corporation Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
FR2772529B1 (fr) * 1997-12-17 2000-02-04 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat muni d'un dispositif electronique
DE19811578A1 (de) * 1998-03-17 1999-10-14 Siemens Ag Mehrlagige Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
JP4239352B2 (ja) * 2000-03-28 2009-03-18 株式会社日立製作所 電子装置の製造方法
US6648232B1 (en) 2000-10-24 2003-11-18 Moore North America, Inc. High temperature tag having enclosed transceiver
TWI283831B (en) * 2001-02-28 2007-07-11 Elpida Memory Inc Electronic apparatus and its manufacturing method
US7143951B2 (en) * 2001-11-29 2006-12-05 Interlock Ag Transponder label
US6851617B2 (en) 2002-04-19 2005-02-08 Avery Dennison Corporation Laser imageable RFID label/tag
DE10232568A1 (de) 2002-07-18 2004-01-29 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
US8033457B2 (en) * 2003-01-03 2011-10-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making the same
US7530491B2 (en) 2003-01-03 2009-05-12 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making the same
US7823777B2 (en) 2003-01-03 2010-11-02 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making same
US20080297341A1 (en) * 2006-09-11 2008-12-04 Mcclanahan James B Real-time passenger identification, passenger onboard inventory, location and safety monitoring system
JP2008246104A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Angel Shoji Kk Ｒｆｉｄを内蔵したゲームカードおよびその製造方法
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
TW200905753A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof
US20100139138A1 (en) * 2007-08-03 2010-06-10 Cardware, Llc. Multi-purpose auxiliary member for use with personal cards
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
US8579201B2 (en) * 2010-01-12 2013-11-12 Sustainable Cards, Llc Hybrid card
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
DE102010025774A1 (de) * 2010-07-01 2012-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
JP6143510B2 (ja) * 2013-03-21 2017-06-07 株式会社東芝 Ｉｃカードの製造方法
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP1647727S (ja) 2018-02-01 2019-12-09
EP3762871A4 (en) * 2018-03-07 2021-11-10 X-Card Holdings, LLC METAL CARD
USD930000S1 (en) 2018-10-12 2021-09-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card
CN110278886A (zh) * 2019-07-22 2019-09-27 杭州沃朴物联科技有限公司 一种防脱落结构及装有该结构的防脱落管理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5283132A (en) * 1975-12-31 1977-07-11 Cii Portable card for electric signal processor and method of fabricating same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2637994A (en) * 1950-01-28 1953-05-12 Harrison Jr Key holder
US3637994A (en) * 1970-10-19 1972-01-25 Trw Inc Active electrical card device
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3934122A (en) * 1974-08-15 1976-01-20 Riccitelli James A Electronic security card and system for authenticating card ownership
US4004133A (en) * 1974-12-30 1977-01-18 Rca Corporation Credit card containing electronic circuit
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4105156A (en) * 1976-09-06 1978-08-08 Dethloff Juergen Identification system safeguarded against misuse
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
US4200227A (en) * 1978-12-26 1980-04-29 Lemelson Jerome H Key assembly for electronic system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5283132A (en) * 1975-12-31 1977-07-11 Cii Portable card for electric signal processor and method of fabricating same

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5626451A (en) 1981-03-14
EP0019280B1 (de) 1984-09-19
ATE9516T1 (de) 1984-10-15
EP0019280A1 (de) 1980-11-26
DE2920012C2 (ja) 1988-09-29
JPH0380638B2 (ja) 1991-12-25
US4417413A (en) 1983-11-29
JPH054483A (ja) 1993-01-14
DE2920012B1 (de) 1980-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0561116B2 (ja)
KR101035047B1 (ko) 칩 카드 및 칩 카드 생성 방법
US7229022B2 (en) Method for producing a contactless chip card and chip card produced according to said method
US7777317B2 (en) Card and manufacturing method
AU700403B2 (en) Chip card with chip support element and coil support element
EP2143046B1 (en) Chip card, method and system for manufacturing a chip card
JPH1185937A (ja) 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
TW514834B (en) Chip-card
JPS61280995A (ja) 電子装置
RU2398280C2 (ru) Способ монтажа электронного компонента на подложке и устройство для монтажа такого компонента
JP2008234686A (ja) チップカード及びその製造方法
KR880013240A (ko) 소형 전자기기 및 그 제조방법
JPH0678038B2 (ja) 超小形電子回路カードの製造方法
US11769029B2 (en) Card with fingerprint biometrics
JP2002510101A (ja) チップカード製造方法
JP2007511811A (ja) 基板への電子部品の実装方法
US20030019300A1 (en) Sensor package for flush mounting of a sensor
JP2008517449A (ja) 電気又は電子機械装置のマイクロパッケージ法及びマイクロパッケージ
EP0212020B1 (en) Data processing card system and method of forming same
JP2004171089A (ja) Ｉｃカード
JPS6141270Y2 (ja)
JPS6219990Y2 (ja)
JPH0755592B2 (ja) Ｉｃカード用プリント配線板
JPH09102681A (ja) フレーム・グラウンド接続構造
JPS61131185A (ja) Ｉｃカ−ド