JPS62276660A - 小型電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は小型電子機器の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

小型電子式計算機などの小型電子機器にあっては、合成
樹脂の成型品である上部ケースと下部ケースとを組合わ
せて、その内部に基板や半導体集積回路などの電子部品
を収納し、組合わせた上部ケースと下部ケースとに形成
されたビス孔にビス全通して締付けることにより両ケー
スを結合する構成が採用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、近時小型電子式計算機などの小型電子機器に
あっては、携帯性？より良好なものとするために薄型化
の傾向に有り、最近では小型電子機器の厚さをクレジッ
トカードのように簿くすることが目標とされている。

しかしながら、従来は合成樹脂の成型品の上部ケースと
下部ケースの夫々に形成したビス孔にビスを通し、この
ビスを締付けて両ケースを結合する構成であるから、薄
型化の要望に応えて上部ケースと下部ケースの肉厚を薄
くすると、各ケースのビス孔の部分が薄肉になり、ビス
をビス孔に通して締付けるとその締付は力によりビス孔
の部分からケースが破損する恐れがある。このため、小
型電子機器の機器ケースをその強度を保持しつつクレジ
ットカードのように薄型化を図ることが難しいという問
題がおる。

本発明は前記事情に基づいてなされたもので、大巾な薄
型化を図りながら充分な機械的強度を確保でき、さらに
外形が正確できれいな小型電子機器を得ることができる
小型電子機器の製造方法を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を達成するために本発明の小型電子機器の製造
方法は、外形が完成品よりも大きい寸法の上部ケースと
下部ケースとの間に半導体集積回路素子および基板を有
する電子部品構成体を収納した後に、前記上部ケースと
下部ケースを接着し、その後に前記上部ケースと下部ケ
ースの外周側部分を切断して完成品とすることを特徴と
するものである。

〔作用〕

この方法によれば、ケースにビス孔を設けることなく上
部ケースと下部ケースを接着剤により接着するので、上
部ケースおよび下部ケースの薄型化を図りながらその強
度を確保でき、さらに上部ケースと下部ケースを接着し
た後に完成品より大きい外形寸法のケースの外周縁を切
断することにより、ケースの位置合わせが容易であると
ともに、ケースの外形をきれいに仕上げることができる
。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面について説明する。

この実施例は、本発明の製造方法を小型電子式計算機？
製造する場合の実施例について適用したものである。

まず、この実施例の製造方法により製造した電子式言１
算機の構成を第２図ないし第２０図について説明する。

第２図は本実施例の小型電子式計算機の外観図で、この
図で示すように小型電子式計算機は矩形のシート状をな
している。第３図は小型電子式計算機の分解図であり、
図において１１は電子部品構成体、１２は上面シート、
１３は上部シート、１４は下面シート、１５は下部シー
ト、１６は枠である。これら各シート１２，１３，１４
．１５および枠１６は夫々外形が同一大きさの矩形をな
している。上面シート１２と上部シート１３は互に密着
して積層することによりシート状をなす上部ケース１を
構成し、下面シート１４と下部シート１５は互に密着し
てシート状？なす下部ケース２を構成している。そして
、伜１６で電子部品構成体１１ｆその周囲を囲んで支持
し、電子部品構成体１ノと枠６の上側に上部ケース１を
密着して績セするとともに、電子部品構成体１１と枠６
の下側に下部ケース２を密着して積層しである。このよ
うにして矩形のシート状をなす小型電子式計算機が組立
てられる。

小型電子式計算機における各部の構成を第４図ないし第
２０図について説明する。第４図ないし第１１図は各部
品を示す平面図である。第１２図ないし第１５図は積層
構造を示す断面図であり、第１２図は基板と枠との境界
部分（第２図Ａ部）、第１３図は操作スイッチを設けた
部分（第２図Ｂ部）、第１４図は表示素子を設けた部分
（第２図Ｃ部）、第１５図は電池を設けた部分（第８図
り部）の夫々断面を示している。電子部品構成体１１を
第４図、第１４図ないし第２０図について述べる。第４
図で示すように基板２１はガラスエポキシ樹脂またはビ
スマレイド−トリアジン樹脂などからなる１９０μ程度
の厚さを有する矩形シート状をなすもので、その上面お
よび下面には所定の配線ノ！ターンを形成する厚さ３５
μ程度の銅箔２２が厚さ２０μ程度の絶縁性接着剤２３
を介して接着しである。銅箔２２が基板２１の上下面に
形成する配線・セターンは配線、接点および端子を含む
もので、上下面の各配線パターンは基板２１の所定個所
で形成したスルーホール（図示せず）を介して接続して
いる。基板２１上面の配線／Ｊ’ターンの概略は第４図
で示す様なもので、集積回路素子を中心にして固定接点
、コンデンサ、表示素子、電池および発光ダイオードな
ど？接続している。

基板２１の上面−半部には配線・々ターンの一部として
スイッチ素子である複数の固定接点２４・・・が格子状
に並べて形成してあり、この固定接点２４は一対の接点
からなるもので、各接点は後述する集積回路素子２６に
配線・ぞターンを介して接続している。基板２ノの他学
部において第１６図で示すように下面側の配線パターン
（銅箔２２および接着剤２３）を残して形成された孔部
２５には、スイッチ素子のオン・オフにより所定の演算
を行なう半導体集積回路素子２６、すなわち大規模集積
回路（ＬＳＩ　）が下面側の配線パターンで支持して配
置され、この集積回路素子２６は金ワイヤ２７を介して
基板２１上面側の配線ノ々ターン（銅箔２２）に接続す
るとともに、シリコノコ９ム、エポキシ樹脂などの絶縁
性樹脂２８により上側から覆われて全体が封止されてい
る。集積回路素子２６は例えば縦４龍×横４１１Ｎ　＞
ｔｌ：厚さ２００μの角形をなすチップからなるもので
あり、絶縁性樹脂２８は例えば縦１０１ｍ！Ｘ横１０１
１Ｘ集積回路上面からの厚さ２４５μをなすものである
。基板２１の他学部において下面側の配線ノ々ターン（
銅箔２２および接着剤２３）ｔ−残して形成された孔部
２９には、第１７図（ｅ）で示すようにチップ型コンデ
ンサ３０が下面側の配線パターンで支持して配置されて
おり、このコンデンサ３０は両端部に形成した電極３０
ｈが孔部２９に塗布したクリーム半田３１に接着して基
板２１上面側の配線パターン（銅箔２２）に接続してい
るとともに、基板２１上面に塗布した絶縁性接着剤３２
例えば紫外線硬化インクにより周囲が覆われている。こ
のコンデンサ３０は配線パターンを介して集積回路素子
２６に接続している。基板２１の他端側角部は下面側の
配線パターン（銅箔２２および接着剤２３）を残して切
欠され、この個所には第１８図（ａ）で示すように下面
側の配線パターンで支持して電源電圧制御用の発光ダイ
オード３３が配置してあり、この発光ダイオード３３は
その電極３３＆が基板２１に塗布したクリーム半田３１
に接着されて基板２１上面側の配線パターン（銅箔２２
）に接続し、基板２１上面に塗布した絶縁性接着剤３２
例えば紫外線硬化形インクにより周囲を封止されている
。発光ダイオード３３は配線ノぞターンを介して集積回
路素子２６に接続している。基板２１の一側縁部側には
表示素子３４すなわち液晶／４ネルが配置され、基板２
１上面側の配線／４’ターンと接続している。表示素子
（液晶パネル）３４は第１９図で示すように、偏光子層
を内在させたポリエステルフィルムなどの透明樹脂フィ
ルムからなり電極を備えた上下の基体３５．３６の間に
、液晶３７を封入してその周囲をシール３８で封止し、
下部の電極基体３６の下面に厚さ５０μ程度の反射板３
９を厚さ１５μ程度の接着剤を介して接着したものであ
る。下部の電極基体３６の突出部上面には各電極基体３
５．３６の電極に接続した透明導電インクからなる複数
の端子電極４０・・・が長手方向に並べて形成しである
。表示素子（液晶１？ネル）３４は全体厚さが５５０μ
程度のもので、フィルム製の基体を用いることにより弾
性（靭性）を有している。また、基板２ノ上面の一側縁
部には配線パターンの銅箔２２を延長して複数の端子４
１・・・が長手方向に並べて形成してあり、この端子４
１・・・は基板２１から側方へ突出している。表示素子
（液晶パネル）３４の端子電Ｗｉ４０と基板２１の端子
４１は、夫々の接触面に導電性接着剤４２例えばカーピ
ンインクを塗布して互に接着し電気的に接続してあり、
且つその周囲は絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬化形イ
ンクを塗布して覆っである。

そして、表示素子３４は基板２１の配線／４’ターンを
介して集積回路素子２６に接続され、集積回路素子２６
からの信号により所定の情報を表示するものである。基
板２ノの一側縁部には表示素子３４と並んで集積回路素
子２６に駆動電圧を供給するための電池４３例えば太陽
電池が配置してあり、基板２ノの配線パターンに接続し
ている。電池（太陽電池）４３は第２０図で示すように
ステンレス鋼などの金属基板４４の上面に厚さ２５μ程
度の絶縁層４５例えばポリイミドを介してアモルファス
太陽電池／ｉ！４６ｆ：蒸着し、さらに太陽電池層４６
上に保護層として厚さ１７５μ程度のポリエステルフィ
ルム４７を被覆し、また金属基板４４の上面に絶縁層４
５を介して一対の端子電極４８゜４８ｆｔ形成したもの
である。この電池（太陽電池）４３は全体厚さが３００
μ程度であり、全体として弾性（靭性）ｔ−有している
。また、基板２１の一側縁部には電池（太陽電池）４３
に対向した個所に、配線・母ターンの銅箔２２を側方へ
突出させて一対の端子４９．４９が形成しである。電池
（太陽電池）４３の端子′ｌ！極４８と基板２ノの端子
４９は夫々導電性接着剤４２例えばカーピンインクを塗
布して互に接着することにより電気的に接続し。

てあり、その周囲は絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬化
形インクを塗布して覆っである。このため、電池（太陽
電池）４３は基板２１の配線パターンを介して集積回路
素子２６に接続されている。

このように構成された電子部品構成体１ノは枠１６の内
部に配置されている。枠１６は例えば硬質塩化ビニール
で形成された３００μ程度の厚さを有するもので、且つ
この枠１６は第１１図で示すように矩形枠状をなすとと
もに、その内側は電子部品構成体１ノの部品配置に応じ
て部品の周囲に沿いこれを囲む形状をなしている。枠１
６は第４図および第１２図、第１４図、第１５図で示す
ように電子部品構成体Ｉノの周囲にこれを囲んで配置さ
れ、このため電子部品構成体１ノの基板２１−１表示素
子３４および電池４３は枠１６により周囲を押えられて
横方向に移動しないように保持される。

上部ケース１を第６図ないし第８図、第１２図ないし第
１５図について述べる。上部ケース１は上面シート１２
Ｖｃ上部シート１３を組合せたものである。上面シート
１２は厚さ８０μ程度のポリエステ／Ｉ／フィルムなど
の透明な樹脂シートで形成された矩形シート状をなすも
ので、第６図および第７図で示すように電子部品構成体
１ノの基板Ｚ１の固定接点形成部に対応した個所に操作
部５０が設けられている。この操作部５０は上面シート
１２の下面に基板２１の各固定接点２４・・・に対応し
て複数のギー名称印刷部５ノ・・・を格子状に並べて印
刷し、これら各キー名称印刷部５１・・・の下側に夫夫
対応して厚さ１５〜３０μ程度の複数の可動接点５２・
・・を並ぺてカーボンインクなどを印刷して形成したも
のである。上面シート１２の下面には電子部品構成体１
１の表示素子３４に対向して表示窓？形作る枠状の表示
窓印刷部５３が印刷形成され、電池４３に対応して電池
窓？形作る枠状の電池公印刷部５４が印刷形成されてい
る。なお、図中５５は目隠し印刷部である。上部シート
１３は硬質塩化ビニールなどの強度（靭性）に優れた１
８０μ程度の厚さを有する合成樹脂で形成された矩形シ
ートをなすものである。第８図で示すように上部シート
１３には基板２ノの固定接点２４・・・に対応して上下
に貫通する複数の孔部５６・・・が並べて形成してあり
、表示素子３４と電池４３に夫夫対応して上下に貫通す
る孔部５７，５ｇが並べて形成しである。なお、図中５
９は基板２ノの集積回路素子２６、コ／デンサ３０およ
び発光ダイオード３３を逃げるための孔部である。そし
て、この上部ケース１は第１２図ないし第１５図で示す
ように上面シート１２の下側に厚さ２０μ程度の絶縁性
接着剤６０ｆ介して上部シート１３分接着して積層する
ことにより構成したもので、上面シート１２に対して上
部シート１３で機械的強度をもたせている。上面シート
１３は上部シート１３の上面全体を覆っており、上面シ
ート１２のキー名称印刷部５１・・・は上部シート１３
の各孔部５６・・・に対応して上側から目隠ししており
、各可動接点５２・・・が各孔部５６・・・に位置して
いる。上面シート１２の表示窓印刷部５３と電池窓印刷
５４は上部シート１３の孔部５７，５Ｂの周縁上側に位
置して目隠しをし、これら印刷部５３．５４で囲まれた
透明な上面シート部分すなわち表示窓および電池窓は孔
部５７，５＆を農ってその内部を透視できる。上面シー
ト１２０目隠し印刷部５５は上部シート１３の各孔部５
９・・・の上側全体を覆っている。なお、上部シート１
３は上面シート１２の可動接点５２と基板２ノの固定接
点２４とを離間し且つスイッチ動作間隔を保つスペーサ
の役目をなしている。

下部ケース２を第９図お工び第１０図、第１２図ないし
第１５図について述べる。下部ケース２は下面シート１
４と下部シートノ５を組合せたものである。下面シート
１４は厚さ８０μ程度のポリエステルフィルムなどの合
成樹脂で形成された矩形シート収金なすもので、第９図
で示すように上面には面状の目隠し印刷部６１が印刷に
より形成されている。下部シート１５は硬質塩化ビニー
ルなどの強度（靭性）に優れた合成樹脂で形成された厚
さ８０μ程度の矩形シートからなるもので、第１０図で
示すように電子部品構成体１ノの表示素子（液晶ｔ４ネ
ル）３４を逃げるための孔部６２が形成されている。そ
して、下部ケース２は第１２図ないし第１５図Ｃ示すよ
うに下面シート１４の上側に下部シート１５ｔｌ−厚さ
２０μ程度の絶縁性接着剤６０′ｆ：介して接着して積
層したもので、下面シート１４は下部シート１５の下面
全体を覆って目隠し印刷部６ノが下部シート１５の孔部
６２を下側から覆って隠している。

そして、上部ケース１は第１２図ないし第１５図で示す
ように電子部品構成体１１と枠１６の上面全体に上部シ
ート１３を厚さ２０μ程度の接着剤６０により接着して
積層しである。下部ケース２は電子部品構成体１１と枠
１６の下面全体に下部シート１５を厚さ２０μ程度の接
着剤６０により接着して積層しである。上部ケース１は
電子部品構成体１１の基板２１、集積回路素子２６、コ
ンデンサ３０、表示素子３４、電池４３ｔ−上側から支
えて覆う。下部ケース２は基板２１、表示素子３４、電
池４３を下側から支えてこれらを覆う。

また、枠１６は電子部品構成体１１ｆｔ囲んだ状態で上
部ケニス１と下部ケース２の間に密着して挾持される。

ここで、第１３図で示すように上部ケース１における上
部シート１３の各孔部５６・・・は基板２１の各固定接
点２４・・・全上側で囲むように位置し、上面シート１
２の各可動接点５２・・・が孔部５６・・・を介して固
定接点２４・・・上に位置する。

上面シート１２のキー名称印刷部５１、可動接点５２、
上部シート１３の孔部５６、基板２１の固定接点２４で
操作スイッチが構成され、上面シート１２のキー名称印
刷部５ノを上側から押圧して可動接点５２を上部シート
１３の孔部５６を介して押下げ基板２１の固定接点２４
に接触させオン操作することができる。第１３図で示す
ように表示素子（液晶パネル）３４は上部ケース１にお
ける上部シート１３の孔部５７を介して上面シート１２
の表示窓印刷部５３で囲まれたシート１２部分すなわち
表示窓に面しており、表示素子３４による表示を表示窓
を通して上部ケース１外方から視認できる。第１４図で
示すように電池（太陽電池）４３は上部シート１３の孔
部５８を介して上面シート１２の電池公印刷部５３＃：
ｔ、囲まれたシート１２部分すなわち電池窓に面してお
り、電池窓を通して上部ケース１の外側から太陽光など
の外部光を受光することができる。なお、表示素子３４
と電池４３は夫々の上面と上面シート１２との間にスペ
ーサ兼接着剤として例えば紫外線硬化形インク３２が塗
布しである。

しかして、このようにして電子部品構成体１ノを枠１６
で囲んで支持し、電子部品構成体１１と枠１６の上側に
シート状をなす上部ケース１を密着して積層し、且つ電
子部品構成体１１と枠１６の下側にシート状をなす下部
ケース２を密着して積層することにより全体が一体のシ
ート状をなす小型電子式計算機が構成される。この小型
電子式計算機は、上面シート１２（８０μ）、接着剤６
Ｑ（２０μ）、上部シート１３（１８０μ）、接着剤６
Ｑ（２０μ）、基板２１　（３００μ）、接着剤ｅ　ｏ
　（２０μ）、下部シー）　１５　（８０μ）、接着剤
６０　（２０μ）、下面シート１４　（８０μ）の組合
せにより、全体の厚さが８００μ（０，８朋）の大変薄
いシートをなすものである。各シート１２，１３，１４
゜１５と枠１６と基板２１は曲率半径４０顛程度の曲げ
に対して充分な機械的強度と弾性を備えた靭性を有する
ものとし、小型電子式計算機全体として優れた靭性を有
するものとなっている。電子部品構成体１１の表示素子
（液晶・々ネル）３４、電池（太陽電池）４３も同様に
曲率半径４０ｔｚ程度の曲げに対して充分な靭性を有し
ている。また、小型電子式計算機は上面シート１２およ
び下面シート１４により上面および下面が構成され、且
つ上面シート１２ではそのシートを利用、して入カキ−
の操作部を設けているので、計算機全体が平坦で凹凸部
が存在せず全面にわたり平坦なものとなる。また、上部
ケース１と下部ケース２の間に枠１６を介在することに
より、電子部品構成体１ノをその周囲から確実に支持す
るとともに上部および下部ケース１，２と一体となって
強度を高めることができることに加えて、上部ケース１
と下部ケース２０周縁部間に枠１６により電子部品構成
体１１の厚さに近い間隔をもたせて、各ケース１゜２の
周縁部を無理なく確実に封着することができる。

次にこのような構成をなす小型電子式計算機を本発明の
製造方法により製造する一実施例を第１図お↓び第２１
図ないし第２５図について説明する。基本的な製造工程
は、電子部品構成体１１を組立てるとともに、各シート
１２〜１５および枠１６と形成し、次いで電子部品構成
体１１の上下側に上部および下部シー）７３．１５を密
着して積層するとともに、上部および下部シート１３゜
１５に上面および下面シート１２．１４を密着して積層
し、得られた積層体の周囲を所定外形形状に切断するも
のである。

電子部品構成体１１を組立てる場合を第２１図の工程説
明図について述べる。各孔部２５，２９を形成してなる
基板２１のフィルムを多数連続してロール状に巻回して
なるガラスエボそシ樹脂などからなるロールフィルムを
用意し、このロールフィルムを順次繰出して送りながら
各基板２１毎にその上面および下面に銅箔２２により所
定の配線パターンを形成し、次いで各基板２１の孔部２
５に集積回路素子（ＬＳＩ）２６２ｙｘンデイングして
、この集積回路素子２６に対しワイヤデンディングおよ
び樹脂２８による封止を行なった後に、ロールフィルム
を各基板２１毎に切断する。そして、切断された基板２
ノの孔部２９および切欠部に第１７図（ａ）および第１
８図（ａ）で示すように半田３１を塗布し、次いで第１
７図（ｂ）　、　（ｅ）および第１８図（ｂ）　、　（
ｅ）で示すようにコンデンサ３０を孔部２９に、発光ダ
イオード（ＬＥＤ　）　ｓ　ｓを切欠部に夫々配置して
、半田３ノを溶融するとともにこれらコンデンサ３０と
発光ダイオード３３を加圧して両者を固定する。次いで
、基板２１に隣接して表示素子（液晶・９ネル）３４と
電池（太陽電池）４３を配置するとともに、基板２１上
の各端子（フィンがリード）４１，４９をフす−ミンク
し、各端子４１．４９に導電性接着剤４２例えばカーボ
ンインクを塗布して熱風乾燥（温度１２０°Ｃ１時間４
秒）により端子４１．４９部分を半乾燥状態にさせ、そ
の後基板２１を位置決めして端子４１．４９を表示素子
３４および電池４３の端子ＮＦＩｇ　４　ｏ　ｓ　４ｓ
に加圧接着して、この接着部を熱風乾燥（温度１２０’
Ｏ１時間６０秒）により完全に乾燥して固着する。最後
にコンデンサ３０、発光ダイオード３３、表示素子３４
および電池４３の端子接続部に絶縁性接着剤３２例えば
紫外線硬化インクを塗布し、これに紫外線を照射して硬
化させる。なお、基板２１、表示素子３４および電池４
３には夫々所定位置に組立治具用の位置決め孔６３を形
成する。

上面および下面シート１２，１４ｆ％造する場合につい
て述べる。両シート１２．１４は所定厚さく８０μ）の
例えばポリエステルからなるロールフィルムを用意する
。上面シート１２の場合にはロールフィルム’ｋａ出Ｌ
、各シート１２毎にキー名称印刷部５１、表示窓印刷部
５３および電池窓口刷部５４を印刷してカーボンインク
を塗布した後に、各シート１２毎に所定形状に切断する
。下面シート１４はロールフィルムを繰出して送りなが
ら各シート１４毎に目隠し印刷部６ノ？印刷した後に、
各シート１４毎に切断する。切断に際して上面シート１
２は第６図および第７図の２点鎖線で示すように、下面
シート１４は第９図の２点鎖線で示すように、夫々最終
製品の外形寸法より大きな外形寸法をもって切断する。

また、この切断時に上面シート１２と下面シート１４に
は最終製品の外形寸法より外側部に位置する部分に組立
治具用の位置決め孔６３を夫々打抜き形成する。

すなわち、各シート１２．１４を最終製品より犬なる外
形寸法で切断するのは、製造工程で位置決め保持を行な
うためである。　　　　゛上部および下部シート１３．
１５と枠１６を製造する場合について述べる。各シート
１３，１５および枠１６の厚さに応じた厚さ？有する合
成樹脂例えば硬質塩化ビニールからなるフィルムを巻回
したロールフィルムを、各シート１３，１５および枠１
６の製造工程に応じて用意し、このロールフィルムを順
次繰出して所定形状に切断および打抜き加工を行ない各
シート１３．１５および枠１６を形成する。上部シート
１３は第８図の２点鎖線で示すように最終製品より犬な
る外形寸法に切断するとともに、番孔ｖＭｋ５６〜５９
を打抜き形成する。下部シート１５は第１０図の２点鎖
線で示すように最終製品より犬なる外形寸法で切断する
とともに、孔部６２を打抜き形成する。枠１６は第１１
図の２点鎖線で示すように最終製品より犬なる外形寸法
で切断するとともに、内部は図示する枠状に打抜き形成
する。また、上部および下部シート１３，１５と枠１６
には第８図、第１０図および第１１図で示すように最終
製品となる部分と最終製品の外側部分の夫々の所定位置
に位置決め孔６３を打抜き形成する。

さらに、このようにして製造した各部品を第２２図の工
程説明図で示す工程をもって組立てる。なお、この組立
に際しては第２３図で示す組立治具６４と第２４図で示
す組立治具６５を夫々使用する。組立治具６４は台６６
の上面において最終製品の外形形状の内側部分の所定位
置と、外側部分の所定位置に夫々位置決めピン６７を突
設したものである。組立治具６５は台６６の上面におい
て最終製品の外形形状の外側部分の所定位置に位置決め
ピン６７を突設したものである。なお、台６６ハ最終製
品より犬なる外形寸法を有するものであり、各位置決め
ピン６７の位置は各部品に形成した位置決め孔６３に対
応している。そして、まず下部シート１５の上面に絶縁
性接着剤６０を塗布し、この下部シート１５を組立治具
６４により位置決め保持する。この場合、組立治具６４
の位置決めピン６７を下部シート１５の位置決め孔６３
に合せて挿通し、下部シート１５を台６６の上面上に載
せる。次いで、基板２ノ、表示素子３４および電池４３
の位置決め孔６３に組立治具６４の位置決めピン６７を
挿通することにより、電子部品構成体１１を位置決めし
て台６６に保持されている下部シート１５の上面上に重
ねて載置する。

この状態で電子部品構成体１ノと下部シート１５とを加
圧、加熱して互に圧着する。次いで、枠１６を前述の操
作と同様に位置決め孔６３と組立治具６４の位置決めピ
ン６７とにより位置決めして下部シート１５の上面周縁
部に重ねて載置し、この枠１６を加圧、加熱により下部
シート１５Ｖｃ圧着する。この場合、枠１６は電子部品
構成体１１の周囲を囲むことになる。次いで、上部シー
ト１３の下面に絶縁性接着剤６０ｔ−塗布し、この上部
シート１３を組立治具６４により位置決めして電子部品
構成体１１と枠１６の上面上に重ねて載置し、加圧、加
熱を施して上部シート１３を電子部品構成体１１と枠１
６に圧着する。このようにして電子部品構成体１１、上
部シート１３、下部シート１５および枠１６を組合ゼて
密着積層した積層体が得られる。第２５図はこの積層体
を示している。

次いで、この積層体の上面すなわち上部シート１３の上
面に接着剤６０を塗布するとともに、電子部品構成体１
ノにおける表示素子３４と電池４３の上面に紫外線硬化
形インクすなわち接着剤３２を塗布する。この段階で組
立治具６４に代えて組立治具６５ｔ−使用する。この組
立治具６５の位置決めピン６７を積層体における最終製
品の外形形状の外側部分に形成された位置決め孔６３に
通すことにより積層体を組立治具６５の台６６上面に位
置決めして載置する。次いで、上面シート１２を組立治
具６５により位置決めして積層体における上部シート１
３の上面上に重ねて載置し、加圧、加熱により上面シー
ト１２を上部シート１３に圧着する。その後に紫外線？
照射して表示索子３４および電池４３上の紫外線硬化形
インク３２を硬化させる。次いで、積層体を上下位置が
逆となるように反転させて再び組立治具６５に位置決め
保、持し、上側となった下部シート１５０表面（下面）
に接着剤６０を塗布する。次いで、下面シート１４を組
立治具６５により位置決め保持して下部シート１５の表
面（下面）上に重ねて載置し、加圧、加熱により下面シ
ート１４を下部シート１５に圧着する。ここまでの製造
工程によって第１図で示すように上部および下部シート
１３，１５に上面および下面シート１２．１４を密着積
層した積層体が得られる。すなわち、電子部品構成体１
１゜枠１６、上部ケース１および下部ケース２を一体に
積層した積層体である。

さらに、この積層体における最終製品の外形形状より犬
なる外周側部分を切断して第２図で示す最終製品の外形
形状に成形する。上面シート１２、上部シート１３、下
面シート１４、下部シート１５および枠１６は最終製品
の外形形状より犬なる外形形状で形成してあり、この余
分な外周側部分を切断する。つまり、積層体において電
子部品構成体１ノを囲む枠１６が介在される外周側部分
を切除して最終製品の形状に仕上げる。

このような方法により第２図で示すように電子部品構成
体１１１ｅ枠１６で囲んで支持し、その上下側に上部ケ
ース１と下部ケース２を積層したシート状をなす小型電
子式計算機を製造する。

しかして、この方法によれば電子部品構成体１１を収納
した上部ケース１と下部ケース２とを枠１６を介して接
着剤６０により接着することにより、ビスを用いること
なく上部ケース１と下部ケース２とを結合することがで
き、ケースの肉厚を薄くして結合してもケースが破損す
ることが無く、各ケース１，２の肉厚を薄くすることが
できる。従って、上部ケース１と下部ケース２とを組合
わせた厚さ寸法を１ｆｌ以下に押えてケースの薄型化を
図るとともに、ケースに充分な機械的強度をもたせるこ
とができる。また、この実施例ておいては電子構成体１
ノも上部ケースと下部ケース２とに接着剤で接着してい
るので、小型電子式計算機全体の強度をより一層高める
ことができる。

さらに、上部ケース１、下部ケース２および枠１６を予
め最終製品の外形寸法形状より大きな外形寸法形状に形
成しておき、上部ケース１、下部ケース２、枠１６およ
び電子部品構成体１１を接着した８Ｆ層体を形成した後
に、上部ケース１、下部ケース２および枠１６の余分な
外周側部分を切断して最終製品の外形寸法形状に形成す
るので、ケースを組立てる時の上部ケース１、下部ケ゛
−ス２および枠１６の位置合わせを寸法的に緩やかに行
なうことができて組立て作業が容易であり、最終製品の
外形寸法形状を正確に且つきれに仕上げることができる
。

しかして、本発明の製造方法により製造する小型電子機
器は、シート状の上部ケースとシート状の下部ケース？
電子部品構成体の上下側に密着積層し、さらに両ケース
の間で枠により電子部品構成体を囲んで支持する構成と
したものである。そして、上部ケースはスイッチの操作
部と表示窓を有して電子部品構成体の上側に密着積層す
るシート状をなすものであり、下部ケースは電子部品構
成体の下側に密着積層するシート状をなすものである。

上部ケースと下部ケースについて小型電子式計算機を例
にとり説明を加える。上部ケース１は前述した実施例で
は上面シート１２に補強およびスイッチ用スペーサとし
て上部シート１３を一体構造として組合せたものとして
構成しているが、上部ケースは前記した基本的機能を有
するものであるから、上部シート１３を一体構造として
、組合せずに表示窓印刷部（表示窓）５３および操作部
５０ｆ有する上面シート１２のみで上部ケース１を構成
することができる。上面シート１２を上部ケース１とし
て用いる場合には、スイッチ用のスペーサを上面シート
１２の下側の操作部５ｏの対応部分に設けても良く、ま
たこの場合は下部ケース２及び枠１６は強度をもたせる
ために厚肉でび質の樹脂で構成することが好ましい。第
２６図はこの場合の一例を示しており、図中６８はス４
−サである。また、上面シート１２を前述の実施例のよ
うに薄肉のものとせずに、上部シート１３のように硬質
塩化ビニールにより厚肉に形成してそれ自身の強度全高
め単体で上部ケー７１として用いることができる。第２
７図はその一例を示している。この場合に上部シート１
２の操作部は例えばその部分のみを薄肉にして押圧操作
可能とし、下側にスペーサ６８を設けるものとすれば良
い。

要するに上部ケース１は基本的には操作部と表示窓を有
する一枚のシートであれば良く、多重構造とすることも
できる。操作部の構成も実施例に限定されない。また、
下部ケース２は前述した実施例では下面シート１４と下
部シート１５とを一体に積層して組合せた構造としてい
るが、下部ケース２は電子部品構成体１１の下側に槽最
するものであるから、両シート１４．１５を一体に組合
せず、下面シート１４または下部シート１５のいずれか
一方のみの単体を下部ケース２として用いることもでき
る。例えば第２６図および第２７図で示すように下部シ
ート１５ｔ−単体で下部ケース２として用いることがで
きる。また、図示はしないが下面シート１４のみを下部
ケース２として用いることができる。このように上部ケ
ース１と下部ケース２として、電子部品構成体１１およ
び枠１６の上下側に夫々単体のシートを密着積層する構
成とすることができる。

枠について述べる。枠は上部ケースと下部ケースの間に
あって電子部品構成体をその周囲で囲んで支持すること
を基本的構成をなすものである。

そして、前述した実施例および第２６図、第２７図で示
したものでは、枠１６を上部ケース１および下部ケース
２とは別体をなすものとして形成し、上部ケース１と下
部ケース２０周縁部の間に独立した枠体１６を介在して
密着しているが、この構成に限らず上部ケースおよび下
部ケースのいずれか一方または両方に枠を一体に形成し
、ケースに一体形成した枠１６を介して上部ケースと下
部ケースを密着させる構成とすることもできる。第２８
図および第２９図は枠１６をケースに一体に形成した場
合の一実施例を示している。なお、この実施例では上部
ケース１と下部ケース２を、例えば硬質塩化ビニールで
形成された厚肉の単体シートで構成している。そして、
この実施例では下部ケース２の周縁部に前述した枠１６
と同じ形状をなす枠１６１に一体に形成している。電子
部品構成体１１は下部ケース２の枠１６に囲まれた凹部
に配置され、上部ケース１は電子部品構成体１１と枠１
６の上側に密着して積層される。

さらに、電子部品構成体１ノは例えば基板２１を実施例
のものに限定されず、第３０図で示すよりに２枚に分割
して互に電気的に接続するようにしても良く、要は各部
品を電気的に接続して電子部品構成体を構成する。電池
は太陽電池に限らず、通常の釦型電池を単独あるいは太
陽電池と組合せて用いても良い。

なお、本発明は小型電子式計算機に限定されずに、小型
電子機器に広く適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の小型電子機器の製造方法に
よれば、薄型でありながら充分な強度を持ったケースを
有する薄型の小型電子機器を得ることができ、さらに製
造時におけるケースの組立て作業が容易で生産性が良く
、最終製品である小型電子機器の外形寸法形状を正確且
つきれいに仕上げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法の一実施例により製造された
積層体を示す斜視図、第２図ないし第２０図は本発明の
製造方法により製造した小型電子式計算機の一実施例を
示すもので、第２図は小型電子式計算機の外観を示す斜
視図、第３図は分解斜視図、第４図は電子部品構成体を
示す平面図、第５図は同分解斜視図、第６図は上面シー
トの上平面図、第７図は上面シートの丁子面図、第８図
は上部シートの平面図、第９図は下面シートの平面図、
第１０図は下部シートの平面図、第１１図は枠の平面図
、第１２図ないし第１５図は夫々小型電子式計算機の部
分断面図、第１６図は集積回路素子と基板との取付部を
示す断面図、第１７図（ａ）。 （ｂ）、（→は夫々チップ・コンデンサを基板に取付け
る場合を示す断面図、第１８図（ａ）　、（ｂ）　ｓ　
（ｃ）は夫々発光ダイオードを基板に取付ける場合を示
す断面図、第１９図（ａ）　、　（ｂ）は夫々表示素子
を基板に取付ける場合を示す断面図、第２０図（ａ）　
ｓ　（ｂ）は夫々電池を基板に取付ける場合を示す断面
図、第２１図ないし第２５図は本発明の製造方法の一実
施例として小型電子式計算機を製造する方法を示すもの
で、第２１図は電子部品構成体の組立工程を示す工程説
明図、第２２図は全体の組立工程を示す工程説明図、第
２３図および第２４図は夫々組立治具を示す斜視図、第
２５図は中間組立製品を示す斜視図、第２６図お、よび
第２７図は夫々小型電子式計算機の他の実施例を示す断
面図、第２８図および第２９図は夫々粋の構成における
他の実施例を示す断面図および斜視図、第３０図は電子
部品構成体の他の実施例を示す分解斜視図である。 １・・・上部ケース、２・・・下部ケース、１１・・・
電子部品構成体、１２・・・上面シート、１３・・・上
部シート、１４・・・下面シート、１５・・・下部シー
ト、１６・・・枠、２１・・・基板、２２・・・銅箔、
２４・・・固定接点、２６・・・集積回路素子、３０・
・・コンデンサ、３３・・・発光ダイオード、３４・・
・表示素子（液晶１？ネル）、４３・・・電池（太陽電
池）、５０・・・操作部、５１・・・キー名称印刷部、
５２・・・可動接点、５３・・・表示窓印刷部、５４・
・・電池窓口刷部、５７〜５９・・・孔部、６１・・・
目隠し印刷部、６２・・・孔部、６３・・・位置決め孔
、６４．６５・・・組立治具、６６・・・台、６７・・
・位置決めぜン、６８・・・スペーサ。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　産業１図 第　２　図 第４図 ３　図 第５図 第６図 第７図 第８図 第１０図 １日 第１２図 ］４ 第　１３　　図 第１４図 粛１５　　図 第１６図 第１７図 第１８図 第１９　　Ｆ！１ 第２４図 第２５　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　外形寸法が完成品の外形寸法より大きい上部ケースと
   下部ケースとの間に半導体集積回路素子および基板を有
   する電子部品構成体を収納した後に、前記上部ケースと
   下部ケースを接着し、その後に前記上部ケースおよび下
   部ケースの外周側部分を切断して完成品とすることを特
   徴とする小型電子機器の製造方法。