JPS6362777B2

JPS6362777B2 -

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Publication number: JPS6362777B2
Application number: JP62078730A
Authority: JP
Priority date: 1987-03-31
Filing date: 1987-03-31
Publication date: 1988-12-05
Also published as: JPS62276661A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は小型電子機器に関する。

〔従来の技術〕

小型電子式計算機などに用いられる小型電子機
器は、合成樹脂の成型品である上部ケースと下部
ケースを組合わせてなるケース部材の内部に、配
線パターンを有する基板とこの基板の配線パター
ンと電気的に接続する集積回路素子などの電子部
品を配設したものである。

しかして、従来の小型電子機器では、電子部品
を基板の基板面上に載置して接続部材により基板
の配線パターンに接続して両者を組合わせ、この
組合わせたものをケース部材の内部に収納してい
る。

また、従来の小型電子機器においては、ケース
部材の内部に配設した配線基板を固定するため
に、ケース部材と配線基板とにビスを通して締付
ける構成が採用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、近時、小型電子式計算機などの小型
電子機器にあつては、携帯性をより良好なものと
するために薄型化の傾向にあり、最近では小型電
子機器の厚さをクレジツトカードのように薄くす
ることが目標とされている。

しかしながら、従来は、電子部品を基板の基板
面上に載置して両者を組合わせ、この組合わせた
ものをケース部材の内部に納める構成であるか
ら、この基板の電子部品とを組合わせた構成体の
厚さが基板の厚さと電子部品の厚さとを加えた大
きさとなり、これにより機器全体の厚さが規定さ
れてしまう。このため、小型電子機器を薄型化す
るうえで限界が有るという問題がある。

また、従来はケース部材と基板とをビス止めに
より固定しているので、ケース部材の肉厚を薄く
するとビスを締付けた時にその締付け力でケース
部材が破損する危険性があるためにケース部材の
薄型化を図ることができないという問題もある。

本発明は前記事情に基づいてなされたもので、
電子部品と基板とを組合わせた構成体をケース部
材の内部に狭いスペースを有効に利用して納め、
且つケース部材と基板との固定構造を改良して薄
型化を図つた小型電子機器を提供することを目的
とする。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を達成するために本発明の小型電子機
器は、外部操作によりオン・オフされる多数のス
イツチ素子が格子状に配列された第１の配線基
板、略中央部に開口を有し該開口を介して前記ス
イツチ素子のオン・オフにより演算を行なう半導
体集積回路素子が接続された第２の配線基板、前
記第１の配線基板の側方に配置された太陽電池、
および前記第２の配線基板の側方に配置された表
示素子を有し、前記第１の配線基板、前記第２の
配線基板、前記太陽電池および前記表示素子の各
接続部が固着力を有する接続材により所要の回路
を形成するように電気的に接続された電子部品構
成体と、前記電子部品構成体の外周を囲む形状に
形成され且つ前記表示素子の厚さよりも薄く形成
された枠と、前記各スイツチ素子を操作する操作
部および前記表示素子と前記太陽電池に対向する
透視窓を有し、前記電子部品構成体の上側に密着
して積層され且つ前記枠の上面に接着剤により接
着された上部ケースと、前記表示素子に対向する
表示素子用没入部を有し、前記電子部品構成体の
下側に積層されて接着剤により接着された下部ケ
ースとを具備することを特徴とするものである。

〔作用〕

上記構成により集積回路素子が配線基板の開口
に配置され、且つ表示素子がケースの没入部に嵌
合され、電子部品構成体の薄型化とケース内部ス
ペースの有効利用化を図れ、さらにビスを用いず
接着剤を用いてケース、枠および電子部品構成体
を固定してケースを薄型にすることができる。

〔実施例〕

以下本発明を図面で示す実施例について説明す
る。

本発明の小型電子機器を小型電子式計算機に適
用した一実施例について説明する。

第１図ないし第２５図は本発明の一実施例を示
している。

第２図は本実施例の小型電子式計算機の外観
図、第１図は小型電子式計算機の分解図である。
図において１１は電子部品構成体、１２は上面シ
ート、１３は上部シート、１４は下面シート、１
５は下部シート、１６は枠である。これら各シー
ト１２，１３，１４，１５および枠１６は夫々外
形が同一大きさの矩形をなしている。上面シート
１２と上部シート１３は互に密着して積層するこ
とによりシート状をなす上部ケース１を構成し、
下面シート１４と下部シート１５は互に密着して
シート状をなす下部ケース２を構成している。そ
して、枠１６で電子部品構成体１１をその周囲を
囲んで支持し、電子部品構成体１１と枠１６の上
側に上部ケース１を密着して積層するとともに、
電子部品構成体１１と枠１６の下側に下部ケース
２を密着して積層してある。このようにして矩形
のシート状をなす小型電子式計算機が組立てられ
る。

小型電子式計算機における各部の構成を第３図
ないし第１９図について説明する。第３図ないし
第１０図は各部品を示す平面図である。第１１図
ないし第１４図は積層構造を示す断面図であり、
第１１図は基板と枠との境界部分（第２図Ａ部）、
第１２図は操作スイツチを設けた部分（第２図Ｂ
部）、第１３図は表示素子を設けた部分（第２図
Ｃ部）、第１４図は電池を設けた部分（第２図Ｄ
部）の夫々断面を示している。電子部品構成体１
１を第３図および第４図、第１３図ないし第１９
図について述べる。第３図および第４図で示すよ
うに基板２１はガラスエポキシ樹脂またはビスマ
レイド−トリアジン樹脂などからなる190μ程度
の厚さを有する矩形シート状をなすもので、その
上面および下面には所定の配線パターンを形成す
る厚さ35μ程度の銅箔２２が厚さ20μ程度の絶縁
性接着剤２３を介して接着してある。銅箔２２が
基板２１の上下面に形成する配線パターンは配
線、接点および端子を含むもので、上下面の各配
線パターンは基板２１の所定個所で形成したスル
ーホール（図示せず）を介して接続している。基
板２１上面の配線パターンの概略は第３図および
第４図で示す様なもので、集積回路素子を中心に
して固定接点、コンデンサ、表示素子、電池およ
び発光ダイオードなどを接続している。基板２１
の上面−半部には配線パターンの一部としてスイ
ツチ素子である複数の固定接点２４………が格子
状に並べて形成してあり、この固定接点２４は一
対の接点からなるもので、各接点は後述する集積
回路素子２６に配線パターンを介して接続してい
る。基板２１の他半部において第１５図に示すよ
うに下面側の配線パターン（銅箔２２および接着
剤２３）を残して形成された電子部品収納用開口
である孔部２５には、スイツチ素子のオン・オフ
により所定の演算を行なう半導体集積回路素子２
６、すなわち大規模集積回路（LSI）が下面側の
配線パターンで支持して配置されている。この集
積回路素子２６の上面に形成された電極（図示せ
ず）は導電性接続部材例えば金ワイヤ２７を介し
て基板２１上面側の配線パターン（銅箔２２）に
接続され、上面（基板接続面）がシリコンゴム、
エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂２８により上側か
ら覆われて全体が封止されている。集積回路素子
２６は例えば縦４mm×横４mm×厚さ200μの角形
をなすチツプからなるものであり、絶縁性樹脂２
８は例えば縦10mm×横10mm×集積回路上面からの
厚さ245μをなすものである。基板２１の他半部
において下面側の配線パターン（銅箔２２および
接着剤２３）を残して形成された電子部品収納用
開口である孔部２９には、第１６図ｃで示すよう
にチツプ型コンデンサ３０が下面側の配線パター
ンで支持して配置されており、このコンデンサ３
０の両端部に形成した電極３０ａは導電性接続部
材例えば孔部２９に塗布したクリーム半田３１に
接着して基板２１上面側の配線パターン（銅箔２
２）に接続され、この基板接続部を含むコンデン
サ３０の周囲は基板２１上面に塗布した絶縁性接
着剤３２例えば紫外線硬化インクにより周囲が覆
われている。このコンデンサ３０は配線パターン
を介して集積回路素子２６に接続している。基板
２１の他端側角部は下面側の配線パターン（銅箔
２２および接着剤２３）を残して切欠され、この
個所には第１７図ｃで示すように下面側の配線パ
ターンで支持して電源電圧制御用の発光ダイオー
ド３３が配置してあり、この発光ダイオード３３
はその電極３３ａが基板２１に塗布したクリーム
半田３１に接着されて基板２１上面側の配線パタ
ーン（銅箔２２）に接続し、基板２１上面に塗布
した絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬化形インク
により周囲を封止されている。発光ダイオード３
３は配線パターンを介して集積回路素子２６に接
続している。すなわち、配線基板２１はスイツチ
素子を設けた第１の配線基板と、電子部品収納開
口である孔部を有する第２の配線基板で構成され
る。基板２１の一側縁部側には表示素子３４すな
わち液晶パネルが配置され、基板２１上面側の配
線パターンと接続している。表示素子（液晶パネ
ル）３４は第１８図で示すように、偏光子層を内
在させたポリエステルフイルムなどの透明樹脂フ
イルムからなり電極を備えた上下の基体３５，３
６の間に、液晶３７を封入してその周囲をシール
３８で封止し、下部の電極基体３６の下面に厚さ
50μ程度の反射板３９を厚さ15μ程度の接着剤を
介して接着したものである。下部の電極基体３６
の突出部上面には各電極基体３５，３６の電極に
接続した透明導電インクからなる複数の端子電極
４０………が長手方向に並べて形成してある。表
示素子（液晶パネル）３４は全体厚さが550μ程
度のもので、フイルム製の基体を用いることによ
り弾性（靭性）を有している。また、基板２１上
面の一側縁部には配線パターンの銅箔２２を延長
して複数の端子４１………が長手方向に並べて形
成してあり、この端子４１………は基板２１から
側方へ突出している。表示素子（液晶パネル）３
４の端子電極４０と基板２１の端子４１は、夫々
の接触面に導電性接着剤４２例えばカーボンイン
クを塗布して互に接着して電気的に接続してあ
り、且つその周囲は絶縁性接着剤３２例えば紫外
線硬化形インクを塗布して覆つてある。そして、
表示素子３４は基板２１の配線パターンを介して
集積回路素子２６に接続され、集積回路素子２６
からの信号により所定の情報を表示するものであ
る。基板２１の一側縁部には表示素子３４と並ん
で集積回路素子２６に駆動電圧を供給するための
電池４３例えば太陽電池が配置してあり、基板２
１の配線パターンに接続している。電池（太陽電
池）４３は第１９図で示すようにステンレス鋼な
どの金属基板４４の上面に厚さ25μ程度の絶縁層
４５例えばポリイミドを介してアモルフアス太陽
電池層４６を蒸着し、さらに太陽電池層４６上に
保護層として厚さ175μ程度のポリエステルフイ
ルム４７を被覆し、また金属基板４４の上面に絶
縁層４５を介して一対の端子電極４８，４８を形
成したものである。この電池（太陽電池）４３は
全体厚さが300μ程度であり、全体として弾性
（靭性）を有している。また、基板２１の一側縁
部には電池（太陽電池）４３に対向した個所に、
配線パターンの銅箔２２を側方へ突出させて一対
の端子４９，４９が形成してある。電池（太陽電
池）４３の端子電極４８と基板２１の端子４９は
夫々導電接着剤４２例えばカーボンインクを塗布
して互に接着することにより電気的に接続してあ
り、その周囲は絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬
化形インクを塗布して覆つてある。このため、電
池（太陽電池）４３は基板２１の配線パターンを
介して集積回路素子２６に接続されている。

このように構成された電子部品構成体１１は枠
１６の内部に配置されている。枠１６は例えば硬
質塩化ビニールで形成された表示素子より薄い
300μ程度の厚さを有するもので、且つこの枠１
６は第１０図で示すように矩形枠状をなすととも
に、その内側は電子部品構成体１１の部品配置に
応じて部品の周囲に沿いこれを囲む形状をなして
いる。枠１６は第３図、第１図、第１１図、第１
３図、第１４図で示すように電子部品構成体１１
の周囲にこれを囲んで配置され、このため電子部
品構成体１１の基板２１、表示素子３４および電
池４３は枠１６により周囲を押えられて横方向に
移動しないように保持される。

上部ケース１を第５図ないし第７図、第１１図
ないし第１４図について述べる。上部ケース１は
上面シート１２に上部シート１３を組合せたもの
である。上面シート１２は厚さ80μ程度のポリエ
ステルフイルムなどの透明な樹脂シートで形成さ
れた矩形シート状をなすもので、第５図および第
６図で示すように電子部品構成体１１の基板２１
の固定接点形成部に対応した個所に操作部５０が
設けられている。この操作部５０は上面シート１
２の下面に基板２１の各固定接点２４………に対
応して複数のキー名称印刷部５１…………を格子
状に並べて印刷し、これら各キー名称印刷部５１
………の下側に夫夫対応して厚さ15〜30μ程度の
複数の可動接点５２………を並べてカーボンイン
クなどを印刷して形成したものである。上面シー
ト１２の下面には電子部品構成体１１の表示素子
３４に対向して表示窓を形作る枠状の表示窓印刷
部５３が印刷形成され、電池４３に対応して電池
窓を形作る枠状の電池窓印刷部５４が印刷形成さ
れている。なお、図中５５は目隠し印刷部であ
る。上部シート１３は硬質塩化ビニールなどの強
度（靭性）に優れた180μ程度の厚さを有する合
成樹脂で形成された矩形シートをなすものであ
る。第７図に示すように上部シート１３には基板
２１の固定接点２４………に対応して上下に貫通
する複数の孔部５６………が並べて形成してあ
り、表示素子３４と電池４３に夫夫対応して上下
に貫通する孔部５７，５８が並べて形成してあ
る。なお、図中５９は基板２１の集積回路素子２
６、コンデンサ３０および発光ダイオード３３を
逃げるための孔部である。そして、この上部ケー
ス１は第１１図ないし第１４図で示すように上面
シート１２の下側に厚さ20μ程度の絶縁性接着剤
６０を介して上部シート１３を接着して積層する
ことにより構成したもので、上面シート１２に対
して上部シート１３で機械的強度をもたせてい
る。上面シート１３は上部シート１３の上面全体
を覆つており、上面シート１２のキー名称印刷部
５１………は上部シート１３の各孔部５６………
に対応して上側から目隠ししており、各可動接点
５２………が各孔部５６………に位置している。
上面シート１２の表示窓印刷部５３と電池窓印刷
部５４は上部シート１３の孔部５７，５８の周縁
上側に位置して目隠しをし、これら印刷部５３，
５４で囲まれた透明な上面シート部分すなわち表
示窓および電池窓は孔部５７，５８を覆つてその
内部を透視できる。上面シート１２の目隠し印刷
部５５は上部シート１３の各孔部５９………の上
側全体を覆つている。なお、上部シート１３は上
面シート１２の可動接点５２と基板２１の固定接
点２４とを離間し且つスイツチ動作間隔を保つス
ペーサの役目をなしている。

下部ケース２を第８図および第９図、第１１図
ないし第１４図について述べる。下部ケース２は
下面シート１４と下部シート１５を組合せたもの
である。下面シート１４は厚さ80μ程度のポリエ
ステルフイルムなどの合成樹脂で形成された矩形
シート状をなすもので、第８図に示すように上面
には面状の目隠し印刷部６１が印刷により形成さ
れている。下部シート１５は硬質塩化ビニールな
どの強度（靭性）に優れた合成樹脂で形成された
厚さ80μ程度の矩形シートからなるもので、第９
図に示すように電子部品構成体１１の表示素子
（液晶パネル）３４を逃げるための孔部６２が形
成されている。そして、下部ケース２は第１１図
ないし第１４図に示すように下面シート１４の上
側に下部シート１５を厚さ20μ程度の絶縁性接着
剤６０を介して接着して積層したもので、下面シ
ート１４は下部シート１５の下面全体を覆つて目
隠し印刷部６１が下部シート１５の孔部６２を下
側から覆つて隠している。

そして、上部ケース１は第１１図ないし第１４
図で示すように電子部品構成体１１と枠１６の上
面全体に上部シート１３を厚さ20μ程度の接着剤
６０により接着して積層してある。下部ケース２
は電子部品構成体１１と枠１６の下面全体に下部
シート１５を厚さ20μ程度の接着剤６０により接
着して積層してある。上部ケース１は電子部品構
成体１１の基板２１、集積回路素子２６、コンデ
ンサ３０、表示素子３４、電池４３を上側から支
えて覆う。下部ケース２は基板２１、表示素子３
４、電池４３を下側から支えてこれらを覆う。ま
た、枠１６は電子部品構成体１１を囲んだ状態で
上部ケース１と下部ケース２の間に密着して挟持
される。ここで、第１２図で示すように上部ケー
ス１における上部シート１３の各孔部５６………
は基板２１の各固定接点２４………を上側で囲む
ように位置し、上面シート１２の各可動接点５２
………が孔部５６………を介して固定接点２４…
……上に位置する。上面シート１２のキー名称印
刷部５１、可動接点５２、上部シート１３の孔部
５６、基板２１の固定接点２４で操作スイツチが
構成され、上面シート１２のキー名称印刷部５１
を上側から押圧して可動接点５２を上部シート１
３の孔部５６を介して押下げ基板２１の固定接点
２４に接触させオン操作することができる。第１
３図で示すように表示素子（液晶パネル）３４は
上部ケース１における上部シート１３の孔部５７
を介して上面シート１２の表示窓印刷部５３で囲
まれたシート１２部分すなわち表示窓に面してお
り、表示素子３４による表示を表示窓を通して上
部ケース１外方から視認できる。第１４図で示す
ように電池（太陽電池）４３は上部シート１３の
孔部５８を介して上面シート１２の電池窓印刷部
５３に囲まれたシート１２部分すなわち電池窓に
面しており、電池窓を通して上部ケース１の外側
から太陽光などの外部光を受光することができ
る。なお、表示素子３４と電池４３は夫々の上面
と上面シート１２との間にスペーサ兼接着剤とし
て例えば紫外線硬化形インク３２が塗布してあ
る。

しかして、このようにして電子部品構成体１１
を枠１６で囲んで支持し、電子部品構成体１１と
枠１６の上側にシート状をなす上部ケース１を密
着して積層し、且つ電子部品構成体１１と枠１６
の下側にシート状をなす下部ケース２を密着して
積層することにより全体が一体のシート状をなす
小型電子式計算機が構成される。この小型電子式
計算機は、上面シート１２（80μ）、接着剤６０
（20μ）、上部シート１３（180μ）、接着剤６０
（20μ）、基板２１（300μ）、接着剤６０（20μ）、
下部シート１５（80μ）、接着剤６０（20μ）、下
面シート１４（80μ）の組合せにより、全体の厚
さが800μ（0.8mm）の大変薄いシートをなすもので
ある。各シート１２，１３，１４，１５と枠１６
と基板２１は曲率半径40mm程度の曲げに対して充
分な機械的強度と弾性を備えた靭性を有するもの
とし、小型電子式計算機全体として優れた靭性を
有するものとなつている。電子部品構成体１１の
表示素子（液晶パネル）３４、電池（太陽電池）
４３も同様に曲率半径40mm程度の曲げに対して充
分な靭性を有している。また、小型電子式計算機
は上面シート１２および下面シート１４により上
面および下面が構成され、且つ上面シート１２で
はそのシートを利用して入力キーの操作部を設け
ているので、設計機全体が平坦で凹凸部が存在せ
ず全面にわたり平坦なものとなる。また、上部ケ
ース１と下部ケース２の間に枠１６を介在するこ
とにより、電子部品構成体１１をその周囲から確
実に支持するとともに上部および下部ケース１，
２と一体となつて強度を高めることができること
に加えて、上部ケース１と下部ケース２の周縁部
間に枠１６により電子部品構成体１１の厚さに近
い間隔をもたせて、各ケース１，２の周縁部を無
理なく確実に封着することができる。

次にこの小型電子式計算機を製造する方法の一
実施例を第１６図ないし第２５図について説明す
る。基本的な製造工程は、電子部品構成体１１を
組立てるとともに、各シート１２〜１５および枠
１６を形成し、次いで電子部品構成体１１の上下
側に上部および下部シート１３，１５を密着して
積層するとともに、上部および下部シート１３，
１５に上面および下面シート１２，１４を密着し
て積層し、得られた積層体の周囲を所定外形形状
に切断するものである。

電子部品構成体１１を組立てる場合を第２０図
の工程説明図について述べる。各孔部２５，２９
を形成してなる基板２１のフイルムを多数連続し
てロール状に巻回してなるガラスエポキシ樹脂な
どからなるロールフイルムを用意し、このロール
フイルムを順次繰出して送りながら各基板２１毎
にその上面および下面に銅箔２２により所定の配
線パターンを形成し、次いで各基板２１の孔部２
５に集積回路素子（LSI）２６を収納して、この
集積回路素子２６に対しワイヤボンデイングおよ
び樹脂２８による封止を行なつた後に、ロールフ
イルムを各基板２１毎に切断する。そして、切断
された基板２１の孔部２９および切欠部に第１６
図ａおよび第１７図ａで示すように半田３１を塗
布し、次いで第１６図ｂ，ｃおよび第１７図ｂ，
ｃで示すようにコンデンサ３０を孔部２９に、発
光ダイオード（LED）３３を切欠部に夫々配置
して、半田３１を溶融するとともにこれらコンデ
ンサ３０と発光ダイオード３３を加圧して両者を
固定する。次いで、基板２１に隣接して表示素子
（液晶パネル）３４と電池（太陽電池）４３を配
置するとともに、基板２１上の各端子（フインガ
リード）４１，４９をフオーミングし、各端子４
１，４９に導電性接着剤４２例えばカーボンイン
クを塗布して熱風乾燥（温度120℃、時間４秒）
により端子４１，４９部分を半乾燥状態にさせ、
その後基板２１を位置決めして端子４１，４９を
表示素子３４および電池４３の端子電極４０，４
８に加圧接着して、この接着部を熱風乾燥（温度
120℃、時間60秒）により完全に乾燥して固着す
る。最後にコンデンサ３０、発光ダイオード３
３、表示素子３４および電池４３の端子接続部に
絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬化インクを塗布
し、これに紫外線を照射して硬化させる。なお、
基板２１、表示素子３４および電池４３には夫々
所定位置に組立治具用の位置決め孔６３を形成す
る。

上面および下面シート１２，１４を製造する場
合について述べる。両シート１２，１４は所定厚
さ（80μ）の例えばポリエステルからなるロール
フイルムを用意する。上面シート１２の場合には
ロールフイルムを繰出し、各シート１２毎にキー
名称印刷部５１、表示窓印刷部５３および電池窓
印刷部５４を印刷してカーボンインクを塗布した
後に、各シート１２毎に所定形状に切断する。下
面シート１４はロールフイルムを繰出して送りな
がら各シート１４毎に目隠し印刷部６１を印刷し
た後に、各シート１４毎に切断する。切断に際し
て上面シート１２は第５図および第６図の２点鎖
線で示すように、下面シート１４は第８図の２点
鎖線で示すように、夫々最終製品の外形寸法より
大きな外形寸法をもつて切断する。また、この切
断時に上面シート１２と下面シート１４には最終
製品の外形寸法より外側部に位置する部分に組立
治具用の位置決め孔６３を夫々打抜き形成する。
すなわち、各シート１２，１４を最終製品より大
なる外形寸法で切断するのは、製造工程で位置決
め保持を行なうためである。

上部および下部シート１３，１５と枠１６を製
造する場合について述べる。各シート１３，１５
および枠１６の厚さに応じた厚さを有する合成樹
脂例えば硬質塩化ビニールからなるフイルムを巻
回したロールフイルムを、各シート１３，１５お
よび枠１６の製造工程に応じて用意し、このロー
ルフイルムを順次繰出して所定形状に切断および
打抜き加工を行ない各シート１３，１５および枠
１６を成形する。上部シート１３は第７図の２点
鎖線で示すように最終製品より大なる外形寸法に
切断するとともに、各孔部５６〜５９を打抜き形
成する。下部シート１５は第９図の２点鎖線で示
すように最終製品より大なる外形寸法で切断する
とともに、孔部６２を打抜き形成する。枠１６は
第１０図の２点鎖線で示すように最終製品より大
なる外形寸法で切断するとともに、内部は図示す
る枠状に打抜き形成する。また、上部および下部
シート１３，１５と枠１６には第７図、第９図お
よび第１０図で示すように最終製品となる部分と
最終製品の外側部分の夫々の所定位置決め孔６３
を打抜き形成する。

さらに、このようにして製造した各部品を第２
１図の工程説明図で示す工程をもつて組立てる。
なお、この組立に際しては第２２図で示す組立治
具６４と第２３図で示す組立治具６５を夫々使用
する。組立治具６４は台６６の上面において最終
製品の外形形状の内側部分の所定位置と、外側部
分の所定位置に夫々位置決めピン６７を突設した
ものである。組立治具６５は台６６の上面におい
て最終製品の外形形状の外側部分の所定位置に位
置決めピン６７を突設したものである。なお、台
６６は最終製品より大なる外形寸法を有するもの
であり、各位置決めピン６７の位置は各部品に形
成した位置決め孔６３に対応している。そして、
まず下部シート１５の上面に絶縁性接着剤６０を
塗布し、この下部シート１５を組立治具６４によ
り位置決め保持する。この場合、組立治具６４の
位置決めピン６７を下部シート１５の位置決め孔
６３に合せて挿通し、下部シート１５を台６６の
上面上に載せる。次いで、基板２１、表示素子３
４および電池４３の位置決め孔６３に組立治具６
４の位置決めピン６７を挿通することにより、電
子部品構成体１１を位置決めして台６６に保持さ
れている下部シート１５の上面上に重ねて載置す
る。この状態で電子部品構成体１１と下部シート
１５とを加圧、加熱して互に圧着する。次いで、
枠１６を前述の操作と同様に位置決め孔６３と組
立治具６４の位置決めピン６７とにより位置決め
して下部シート１５の上面周縁部に重ねて載置
し、この枠１６を加圧、加熱により下部シート１
５に圧着する。この場合、枠１６は電子部品構成
体１１の周囲を囲むことになる。次いで、上部シ
ート１３の下面に絶縁性接着剤６０を塗布し、こ
の上部シート１３を組立治具６４により位置決め
して電子部品構成体１１と枠１６の上面上に重ね
て載置し、加圧、加熱を施して上部シート１３を
電子部品構成体１１と枠１６に圧着する。このよ
うにして電子部品構成体１１、上部シート１３、
下部シート１５および枠１６を組合せて密着積層
した積層体が得られる。第２４図はこの積層体を
示している。

次いで、この積層体の上面すなわち上部シート
１３の上面に接着剤６０を塗布するとともに、電
子部品構成体１１における表示素子３４と電池４
３の上面に紫外線硬化形インクすなわち接着剤３
２を塗布する。この段階で組立治具６４に代えて
組立治具６５を使用する。この組立治具６５の位
置決めピン６７を積層体における最終製品の外形
形状の外側部分に形成された位置決め孔６３に通
すことにより積層体を組立治具６５の台６６上面
に位置決めして載置する。次いで、上面シート１
２を組立治具６５により位置決めして積層体にお
ける上部シート１３の上面上に重ねて載置し、加
圧、加熱により上面シート１２を上部シート１３
に圧着する。その後に紫外線を照射して表示素子
３４および電池４３上の紫外線硬化形インク３２
を硬化させる。次いで、積層体を上下位置が逆と
なるように反転させて再び組立治具６５に位置決
め保持し、上側となつた下部シート１５の表面
（下面）に接着剤６０を塗布する。次いで、下面
シート１４を組立治具６５により位置決め保持し
て下部シート１５の表面（下面）上に重ねて載置
し、加圧、加熱により下面シート１４を下部シー
ト１５に圧着する。ここまでの製造工程によつて
第２５図で示すように上部および下部シート１
３，１５に上面および下面シート１２，１４に密
着積層した積層体が得られる。すなわち、電子部
品構成体１１、枠１６、上部ケース１および下部
ケース２を一体に積層した積層体である。

さらに、この積層体における最終製品の外形形
状より大なる外周側部分を切断して第２図で示す
最終製品の外形形状に成形する。上面シート１
２、上部シート１３、下面シート１４、下部シー
ト１５および枠１６は最終製品の外形形状より大
なる外形形状で形成してあり、この余分な外周側
部分を切断する。つまり、積層体において電子部
品構成体１１を囲む枠１６が介在される外周側部
分を切除して最終製品の形状に仕上げる。

このようにして第２図で示すように電子部品構
成体１１を枠１６を囲んで支持し、その上下側に
上部ケース１と下部ケース２と積層したシート状
をなす小型電子式計算機を製造する。

しかして、この小型電子式計算機では、電子部
品構成体１１において基板２１に形成した孔部２
５に集積回路素子２６を収納しているので、集積
回路素子２６の厚さ方向のスペースを基板２１の
厚さ方向のスペースに重ねることができる。ま
た、チツプ型コンデンサ３０も基板２１に形成し
た孔部２９に収納され、コンデンサ３０の厚さ方
向のスペースを基板２１の厚さ方向のスペースに
重ねることができる。このため、基板２１に基板
面上に集積回路素子２６とコンデンサ３０を載置
した場合に比して、電子部品構成体１１の厚さを
薄くすることができる。しかも、集積回路素子２
６の基板接続面を覆う絶縁性樹脂２８およびコン
デンサ３０の基板接続部を覆う絶縁性接着剤３２
は、上部ケース１の上部シート１３に形成した孔
部６９に納めるようになつている。すなわち、こ
れらの樹脂は電子部品の基板接続面の上側にあつ
て基板２１の基板面から突出しているものであ
り、この樹脂部分をケース部材の内部に形成した
逃げ部を利用して上部ケース１の厚み方向のスペ
ースに逃がすことができる。従つて、電子部品構
成体１１を上部ケース１と下部ケース２の内部に
限られたスペースを有効に利用して収納すること
ができる。さらに、上部ケース１と電子部品構成
体１１の基板２１を接着剤層で接着して固定し、
下部ケース２と基板２１とを接着剤層で接着して
固定しているので、上部および下部ケース１，２
を薄型化してもケース基板２１とを固定するうえ
でケースが破損することがなく、従つて上部ケー
ス１および下部ケース２の薄型化が可能となる。

しかして、本発明の小型電子機器は、シート状
の上部ケースとシート状の下部ケースを電子部品
構成体の上下側に密着積層し、さらに両ケースの
間で枠により電子部品構成体を囲んで支持する構
成としたものである。そして、上部ケースはスイ
ツチの操作部と表示窓を有して電子部品構成体の
上側に密着積層するシート状をなすものであり、
下部ケースは電子部品構成体の下側に密着積層す
るシート状をなすものである。

上部ケースと下部ケースについて小型電子式計
算機を例にとり説明を加える。上部ケース１は前
述した実施例では上面シート１２に補強およびス
イツチ用スペーサとして上部シート１３を一体構
造として組合せたものとして構成しているが、上
部ケースは前記した基本的機能を有するものであ
るから、上部シート１３を一体構造として、表示
窓印刷部（表示窓）５３および操作部５０を有す
る上面シート１２のみで上部ケース１を構成する
ことができる。上面シート１２を上部ケース１と
して用いる場合には、スイツチ用のスペーサを上
面シート１２の下側の操作部５０の対応部分に設
けても良く、またこの場合は下部ケース２及び枠
１６は強度をもたせるために厚肉で硬質の樹脂で
構成することが好ましい。第２６図はこの場合の
一例を示しており、図中６８はスペーサである。
また、上面シート１２を前述の実施例のように薄
肉のものとせずに、上部シート１３のように硬質
塩化ビニールにより厚肉に形成してそれ自身の強
度を高め単体で上部ケース１として用いることが
できる。第２７図はその一例を示している。この
場合に上部シート１３の操作部は例えばその部分
のみを薄肉にして押圧操作可能とし、下側にスペ
ーサ６８を設けるものとすれば良い。要するに上
部ケース１は基本的には操作部と表示窓を有する
一枚のシートであれば良く、多重構造とすること
もできる。操作部の構成も実施例に限定されな
い。また、下部ケース２は前述した実施例では下
面シート１４と下部シート１５とを一体に積層し
て組合せた構造としているが、下部ケース２は電
子部品構成体１１の下側に積層するものであるか
ら、両シート１４，１５を一体に組合せず、下面
シート１４または下部シート１５のいずれか一方
のみの単体を下部ケース２として用いることもで
きる。例えば第２６図および第２７図で示すよう
に下部シート１５を単体で下部ケース２として用
いることができる。また、図示はしないが下面シ
ート１４のみを下部ケース２として用いることが
できる。このように上部ケース１と下部ケース２
として、電子部品構成体１１および枠１６の上下
側に夫々単体のシートを密着積層する構成とする
ことができる。

枠について述べる。枠は上部ケースと下部ケー
スの間にあつて電子部品構成体をその周囲で囲ん
で支持することを基本的構成をなすものである。
そして、前述した実施例および第２６図、第２７
図で示したものでは、枠１６を上部ケース１およ
び下部ケース２とは別体をなすものとして形成
し、上部ケース１と下部ケース２の周縁部の間に
独立した枠体１６を介在して密着しているが、こ
の構成に限らず上部ケースおよび下部ケースのい
ずれか一方または両方に枠を一体に形成し、ケー
スに一体形成した枠１６を介して上部ケースと下
部ケースを密着させる構成とすることもできる。
第２８図および第２９図は枠１６をケースに一体
に形成した場合の一実施例を示している。なお、
この実施例では上部ケース１と下部ケース２を、
例えば硬質塩化ビニールで形成された厚肉の単体
シートで構成している。そして、この実施例では
下部ケース２の周縁部に前述した枠１６と同じ形
状をなす枠１６を一体に形成している。電子部品
構成体１１は下部ケース２の枠１６に囲まれた凹
部に配置され、上部ケース１は電子部品構成体１
１と枠１６の上側に密着して積層される。

第３０図は、電子部品構成体１１の他の実施例
を示す。本実施例は要旨に対応するものである。
ここで、基板２１が２枚に分割され、一方には集
積回路素子が接続され、他方には固定接点２４が
形成されている。そして一方の基板２１には表示
素子３４を、また他方の基板２１には電池４３を
夫々接続するとともに、２枚の基板２１，２１を
所定の回路を構成するように電気的に接続したも
のである。

なお、本発明は小型電子式計算機に限定されず
に、小型電子機器に広く適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の小型電子機器によ
れば、スイツチ素子を有する第１の配線基板の側
方に太陽電池を配置し、また開口を有し且つこの
開口に集積回路素子を配置した第２の配線基板の
側方に表示素子を配置した電子部品構成体の外周
を、表示素子より薄い枠で保持し、さらに電子部
品構成体の上側に上部ケースを積層密着するとと
もに、電子部品構成体の下側に表示素子用没入部
を有する下部ケースを積層密着したので、電子部
品構成体をケース部材の内部の限られたスペース
を有効に利用して収納することができ、またケー
ス部材を薄型化しても十分強度を確保できるの
で、クレジツトカードのように薄型化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１９図は本発明を適用した小型
電子式計算機の一実施例を示すもので、第１図は
小型電子式計算機の分解斜視図、第２図は同じく
外観を示す斜視図、第３図は電子部品構成体を示
す平面図、第４図は同じく分解斜視図、第５図は
上面シートの上平面図、第６図は上面シートの下
平面図、第７図は上部シートの平面図、第８図は
下面シートの平面図、第９図は下部シートの平面
図、第１０図は枠の平面図、第１１図ないし第１
４図は夫々小型電子式計算機の部分を拡大して示
す断面図、第１５図は集積回路素子と基板との取
付部を拡大して示す断面図、第１６図ａ，ｂ，ｃ
は夫々チツプ・コンデンサを基板に取付ける場合
を示す断面図、第１７図ａ，ｂ，ｃは夫々発光ダ
イオードを基板に取付ける場合を示す断面図、第
１８図ａ，ｂは夫々表示素子を基板に取付ける場
合を示す断面図、第１９図ａ，ｂは夫々電池を基
板に取付ける場合を示す断面図、第２０図ないし
第２５図は小型電子式計算機を製造する場合の一
実施例を示すもので、第２０図は電子部品構成体
の組立工程を示す工程説明図、第２１図は全体の
組立工程を示す工程説明図、第２２図および第２
３図は夫々組立治具を示す斜視図、第２４図およ
び第２５図は夫々中間組立製品を示す斜視図、第
２６図および第２７図は夫々小型電子式計算機の
他の実施例を示す断面図、第２８図および第２９
図は夫々枠の構成における他の実施例を示す断面
図および斜視図、第３０図は電子部品構成体の他
の実施例を示す分解斜視図である。１……上部ケース、２……下部ケース、１１…
…電子部品構成体、１２……上面シート、１３…
…上部シート、１４……下面シート、１５……下
部シート、１６……枠、２１……基板、２２……
銅箔、２４……固定接点、２６……集積回路素
子、３０……コンデンサ、３３……発光ダイオー
ド、３４……表示素子（液晶パネル）、４３……
電池（太陽電池）、５０……操作部、５１……キ
ー名称印刷部、５２……可動接点、５３……表示
窓印刷部、５４……電池窓印刷部、５７〜５９…
…孔部、６１……目隠し印刷部、６２……孔部、
６３……位置決め孔、６４，６５……組立治具、
６６……台、６７……位置決めピン、６８……ス
ペーサ。

Claims

【特許請求の範囲】１外部操作によりオン・オフされる多数のスイ
ツチ素子が格子状に配列された第１の配線基板、
略中央部に開口を有し該開口を介して前記スイツ
チ素子のオン・オフにより演算を行なう半導体集
積回路素子が接続された第２の配線基板、前記第
１の配線基板の側方に配置された太陽電池、およ
び前記第２の配線基板側方に配置された表示素子
を有し、前記第１の配線基板、前記第２の配線基
板、前記太陽電池および前記表示素子の各接続部
が固着力を有する接続材により所要の回路を形成
するように電気的に接続された電子部品構成体
と、前記電子部品構成体の外周を囲む形状に形成さ
れ且つ前記表示素子の厚さよりも薄く形成された
枠と、前記各スイツチ素子を操作する操作部とおよび
前記表示素子と前記太陽電池に対向する透視窓を
有し、前記電子部品構成体の上側に密着して積層
され且つ前記枠の上面に接着剤により接着された
上部ケースと、前記表示素子に対向する表示素子用没入部を有
し、前記部品構成体の下側に積層されて接着剤に
より接着された下部ケースとを具備してなる小型電子機器。２前記枠はケース部材とは別体の枠部材として
形成されたものである特許請求の範囲第１項の記
載の小型電子機器。３前記枠は前記下部ケースに一体に形成された
枠部である特許請求の範囲第１項記載の小型電子
機器。