JPH0551660B2 - - Google Patents
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- JPH0551660B2 JPH0551660B2 JP1255361A JP25536189A JPH0551660B2 JP H0551660 B2 JPH0551660 B2 JP H0551660B2 JP 1255361 A JP1255361 A JP 1255361A JP 25536189 A JP25536189 A JP 25536189A JP H0551660 B2 JPH0551660 B2 JP H0551660B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Description
【発明の詳細な説明】
Ａ 産業上の利用分野
本発明は一般的には、薄膜の蒸着前に基板に対
するコンタクト・マスクの正確な位置づけに関
し、特に薄膜蒸着法を実施する際に用いられる単
体の金属製コンタクト・マスクに複数の小基板を
正確に位置づける蒸着治具に関する。
するコンタクト・マスクの正確な位置づけに関
し、特に薄膜蒸着法を実施する際に用いられる単
体の金属製コンタクト・マスクに複数の小基板を
正確に位置づける蒸着治具に関する。
Ｂ 従来技術
半導体ウエハなどの基板上の材料の蒸着パター
ンを制御するコンタクト・マスクはよく知られて
いる。基板に蒸着される材料の所要パターンに応
じて、ある一定のパターンの開口がコンタクト・
マスクに設けられる。コンタクト・マスクはこの
後、基板の表面に押し付けられ、マスク上のパタ
ーンが描かれた開口を通して一種以上の材料が蒸
着される。コンタクト・マスクが頻繁に用いられ
るのは、金属材料が集積回路の半導体ウエハに蒸
着され、ウエハが様々な電子素子に装着される場
合である。
ンを制御するコンタクト・マスクはよく知られて
いる。基板に蒸着される材料の所要パターンに応
じて、ある一定のパターンの開口がコンタクト・
マスクに設けられる。コンタクト・マスクはこの
後、基板の表面に押し付けられ、マスク上のパタ
ーンが描かれた開口を通して一種以上の材料が蒸
着される。コンタクト・マスクが頻繁に用いられ
るのは、金属材料が集積回路の半導体ウエハに蒸
着され、ウエハが様々な電子素子に装着される場
合である。
しかしコンタクト・マスクを基板に位置づける
従来技術の方法は、単一の基板と単一のマスクの
係合に限られる。所定の蒸着過程で２つ以上の基
板にパターンを形成する場合、従来法は、各基板
に別のコンタクト・マスクを使わなければならな
いとする。数千の非常に小さい基板にマスクをか
けなければならない場合には驚くほど時間がかか
ることになる。従来法は、多数の小基板を整合し
て単一のコンタクト・マスクと位置合わせをする
状況を考慮していない。
従来技術の方法は、単一の基板と単一のマスクの
係合に限られる。所定の蒸着過程で２つ以上の基
板にパターンを形成する場合、従来法は、各基板
に別のコンタクト・マスクを使わなければならな
いとする。数千の非常に小さい基板にマスクをか
けなければならない場合には驚くほど時間がかか
ることになる。従来法は、多数の小基板を整合し
て単一のコンタクト・マスクと位置合わせをする
状況を考慮していない。
複数の小基板と一つのマスクの位置合わせには
いくつか問題があり、これらは一つのマスクや一
つの基板の配置ではみられないか、または複数の
基板では複雑になる問題である。コンタクト・マ
スクについてこれ以上に重要な問題は、基板をこ
のマスクと一様に接触させなければならない点で
ある。他の場合、マスク下の被着した材料によつ
て基板上にハローイング（haloing）が生じる。
すなわち材料が目的の部分の外側の領域に蒸着さ
れる。ハローイングを防ぐには、マスクを基板に
対して充分平行にする必要がある。従来法では、
コンタクト・マスクを基板の平滑な面にきつく当
たるようたわませることでマスクとの接触を良く
している。この方法はしかし、厚みが異なり、コ
ンタクト・マスクが押し当てられる面が均一、平
滑でない複数の基板を扱うときは効果がない。
いくつか問題があり、これらは一つのマスクや一
つの基板の配置ではみられないか、または複数の
基板では複雑になる問題である。コンタクト・マ
スクについてこれ以上に重要な問題は、基板をこ
のマスクと一様に接触させなければならない点で
ある。他の場合、マスク下の被着した材料によつ
て基板上にハローイング（haloing）が生じる。
すなわち材料が目的の部分の外側の領域に蒸着さ
れる。ハローイングを防ぐには、マスクを基板に
対して充分平行にする必要がある。従来法では、
コンタクト・マスクを基板の平滑な面にきつく当
たるようたわませることでマスクとの接触を良く
している。この方法はしかし、厚みが異なり、コ
ンタクト・マスクが押し当てられる面が均一、平
滑でない複数の基板を扱うときは効果がない。
第２の問題は、XY面でチツプや基板とマスク
の整合をとるとき生じる。これは従来法では単純
に回避されている。コンタクト・マスクと整合さ
せる基板が一つだけだからである。コンタクト・
マスクと基板との位置合わせに対処する方法とし
て、数個の位置決めピンとこれを補助する位置決
めピンを受ける手段がある。一般に基板は保持具
に固定され、基板の位置決めピンはこれを受ける
手段と係合する。この手段はコンタクト・マスク
上か、マスクが収容されるマスク保持具上に置か
れる。これは、基板とマスクがそれぞれ一つの場
合には有効である。しかし複数の基板の長さや幅
が異なる場合、限られた個数の位置決めピンはこ
の役目に適さない。このほか従来法で使われる手
段には複数のカムや固定ピンなどがある。
の整合をとるとき生じる。これは従来法では単純
に回避されている。コンタクト・マスクと整合さ
せる基板が一つだけだからである。コンタクト・
マスクと基板との位置合わせに対処する方法とし
て、数個の位置決めピンとこれを補助する位置決
めピンを受ける手段がある。一般に基板は保持具
に固定され、基板の位置決めピンはこれを受ける
手段と係合する。この手段はコンタクト・マスク
上か、マスクが収容されるマスク保持具上に置か
れる。これは、基板とマスクがそれぞれ一つの場
合には有効である。しかし複数の基板の長さや幅
が異なる場合、限られた個数の位置決めピンはこ
の役目に適さない。このほか従来法で使われる手
段には複数のカムや固定ピンなどがある。
コンタクト・マスクを用いた蒸着でもう一つ問
題になるのは、蒸着後にチツプをコンタクト・マ
スクから除去する過程である。コンタクト・マス
クを通して基板に形成される代表的な膜は、厚み
のある金属膜で、引張強度や接着力がかなり大き
い。基板が一つであれば、これを保持し、コンタ
クト・マスクを引き剥すのは比較的やさしい。し
かし個々のチツプを所定位置に保持しながらコン
タクト・マスクを除去するのは大きな問題とな
る。
題になるのは、蒸着後にチツプをコンタクト・マ
スクから除去する過程である。コンタクト・マス
クを通して基板に形成される代表的な膜は、厚み
のある金属膜で、引張強度や接着力がかなり大き
い。基板が一つであれば、これを保持し、コンタ
クト・マスクを引き剥すのは比較的やさしい。し
かし個々のチツプを所定位置に保持しながらコン
タクト・マスクを除去するのは大きな問題とな
る。
材料が所要のパターンで基板に付着した後、マ
スクと、蒸着治具の少なくとも数カ所を洗浄しな
ければならない。蒸着治具は、最小の労力ですむ
よう最小限の部品を洗浄すればよく、製造時には
蒸着治具に別の部品を要するよう設計されている
のが望ましい。
スクと、蒸着治具の少なくとも数カ所を洗浄しな
ければならない。蒸着治具は、最小の労力ですむ
よう最小限の部品を洗浄すればよく、製造時には
蒸着治具に別の部品を要するよう設計されている
のが望ましい。
Ｃ 発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は、XY面で単一のコンタクト・
マスクに対して複数の基板のそれぞれの位置合わ
せをすることにある。
マスクに対して複数の基板のそれぞれの位置合わ
せをすることにある。
本発明の目的は、Ｚ方向で各基板をコンタク
ト・マスクに押し付けて、基板に被着した材料の
ハローイングを防ぐことにある。
ト・マスクに押し付けて、基板に被着した材料の
ハローイングを防ぐことにある。
本発明の目的は、厚み、長さ、幅の異なる複数
の基板を、再使用できる蒸着治具に収納すること
にある。
の基板を、再使用できる蒸着治具に収納すること
にある。
本発明の目的は、再使用できる蒸着治具の中の
洗浄すべき部品点数を最小にすることにある。
洗浄すべき部品点数を最小にすることにある。
本発明の目的は、コンタクト・マスクを除去す
る際に蒸着治具に各基板を固定することにある。
る際に蒸着治具に各基板を固定することにある。
Ｄ 問題点を解決するための手段
本発明のこれらの目的は再使用できる蒸着治具
において達成される。この治具では、一連の薄い
内板が底板と上板によつて保持される。内板、即
ち、Ｚスプリング板、XY位置決め板、XYスプ
リング板及びコンタクト・マスクの少なくとも４
枚の内板、が底板と上板により保持される。XY
スプリング板を除く他の内板は、底板の上面に設
けた２個の位置決めピンに整合して底板と一体に
固定される。XYスプリング板は、XY方向に交
差する方向に摺動可能に底板に関して支持され
る。Ｚスプリング板には、載置される複数個の各
基板にＺ方向の押圧力を与える複数個のＺ方向ス
プリング手段が設けられている。各スプリング手
段は、各基板をコンタクト・マスクの各パターン
開口区画位置へ向けて押圧する。このＺスプリン
グ板は、各基板の厚さの差異を吸収し、蒸着パタ
ーンのハローイングを防止する。
において達成される。この治具では、一連の薄い
内板が底板と上板によつて保持される。内板、即
ち、Ｚスプリング板、XY位置決め板、XYスプ
リング板及びコンタクト・マスクの少なくとも４
枚の内板、が底板と上板により保持される。XY
スプリング板を除く他の内板は、底板の上面に設
けた２個の位置決めピンに整合して底板と一体に
固定される。XYスプリング板は、XY方向に交
差する方向に摺動可能に底板に関して支持され
る。Ｚスプリング板には、載置される複数個の各
基板にＺ方向の押圧力を与える複数個のＺ方向ス
プリング手段が設けられている。各スプリング手
段は、各基板をコンタクト・マスクの各パターン
開口区画位置へ向けて押圧する。このＺスプリン
グ板は、各基板の厚さの差異を吸収し、蒸着パタ
ーンのハローイングを防止する。
XY位置決め板には、各基板を受理する開口ポ
ケツトが設けられ、この各ポケツトの一方のXY
内壁がXY位置決め面を構成する。XYスプリン
グ板には、上記開口ポケツトに対応する位置に開
口が設けられている。XYスプリング板が駆動機
構により斜め方向に摺動されて上記開口ポケツト
が開かれ（装填位置）、そのポケツト内に各基板
が落下する。次に、駆動機構が滅勢され、XYス
プリング板が元の位置に向けて復帰するにつれ
て、その各スプリング手段の押圧面が各ポケツト
内の基板をXY位置合せ面に向けて平行に押圧す
る。このようにして、各基板がXY位置合せ面に
整合して固定される（整合位置）。各基板が各開
口ポケツト内で整合された後、コンタクト・マス
クが内板の上に底板の位置決めピンに整合して固
定され、最後に、上板で内板組立て体が覆われ
る。上板は、蒸着時に、再使用できる蒸着治具の
各部を遮蔽するため、洗浄が必要なのは上板とマ
スクだけになり、治具（別に製造しなければなら
ない）の点数および洗浄に伴う作業コストを大幅
に削減できる。XYスプリング板のスプリング力
によつて、コンタクト・マスクを取り除く際に基
板を所定位置に保持することができる。
ケツトが設けられ、この各ポケツトの一方のXY
内壁がXY位置決め面を構成する。XYスプリン
グ板には、上記開口ポケツトに対応する位置に開
口が設けられている。XYスプリング板が駆動機
構により斜め方向に摺動されて上記開口ポケツト
が開かれ（装填位置）、そのポケツト内に各基板
が落下する。次に、駆動機構が滅勢され、XYス
プリング板が元の位置に向けて復帰するにつれ
て、その各スプリング手段の押圧面が各ポケツト
内の基板をXY位置合せ面に向けて平行に押圧す
る。このようにして、各基板がXY位置合せ面に
整合して固定される（整合位置）。各基板が各開
口ポケツト内で整合された後、コンタクト・マス
クが内板の上に底板の位置決めピンに整合して固
定され、最後に、上板で内板組立て体が覆われ
る。上板は、蒸着時に、再使用できる蒸着治具の
各部を遮蔽するため、洗浄が必要なのは上板とマ
スクだけになり、治具（別に製造しなければなら
ない）の点数および洗浄に伴う作業コストを大幅
に削減できる。XYスプリング板のスプリング力
によつて、コンタクト・マスクを取り除く際に基
板を所定位置に保持することができる。
本発明の構成は、次の通りである。
複数個の基板の各々を単一コンタクト・マスク
の複数個のXY方向パターン開口区画位置の各々
に整合させるための再使用可能な蒸着治具におい
て、 上記XY方向の基準点に関連した少なくとも２
個の位置決めピンを上面に有する底板と、 上記位置決めピンに整合して底板上に配置さ
れ、各基板を上記コンタクト・マスクに向けてＺ
方向に個別に押圧する複数個の個別のＺ方向スプ
リング手段を有するＺスプリング板と、 上記位置決めピンに整合して第１の内板と上記
コンタクト・マスクとの間に配置され、各開口内
に装填された各基板に対して上記各パターン開口
区画位置に対応する各XY位置合せ面を与えるた
めのXY方向位置決め板と、 第１の内板と上記コンタクト・マスクとの間に
配列され、各開口内に装填された各基板を各XY
位置合せ面に押圧し保持するための複数個の個別
のXY方向スプリング手段を有するXYスプリン
グ板と、 上記位置決めピンに整合して上記XYスプリン
グ板及びXY位置決め板の上方に配置され、複数
個の上記パターン開口区画位置を有する単一コン
タクト・マスクと、 上記コンタクト・マスク上に配置され上記パタ
ーン開口区画位置に対応する開口を有する上板と
を備え、 上記XYスプリング板は、各XY方向スプリン
グ手段の押圧面が上記XY位置決め板の各XY位
置合せ面に実質的に平行に移動するように、XY
方向に交差する方向に摺動可能に上記底板に関し
て支持されている事を特徴とする上記蒸着治具。
の複数個のXY方向パターン開口区画位置の各々
に整合させるための再使用可能な蒸着治具におい
て、 上記XY方向の基準点に関連した少なくとも２
個の位置決めピンを上面に有する底板と、 上記位置決めピンに整合して底板上に配置さ
れ、各基板を上記コンタクト・マスクに向けてＺ
方向に個別に押圧する複数個の個別のＺ方向スプ
リング手段を有するＺスプリング板と、 上記位置決めピンに整合して第１の内板と上記
コンタクト・マスクとの間に配置され、各開口内
に装填された各基板に対して上記各パターン開口
区画位置に対応する各XY位置合せ面を与えるた
めのXY方向位置決め板と、 第１の内板と上記コンタクト・マスクとの間に
配列され、各開口内に装填された各基板を各XY
位置合せ面に押圧し保持するための複数個の個別
のXY方向スプリング手段を有するXYスプリン
グ板と、 上記位置決めピンに整合して上記XYスプリン
グ板及びXY位置決め板の上方に配置され、複数
個の上記パターン開口区画位置を有する単一コン
タクト・マスクと、 上記コンタクト・マスク上に配置され上記パタ
ーン開口区画位置に対応する開口を有する上板と
を備え、 上記XYスプリング板は、各XY方向スプリン
グ手段の押圧面が上記XY位置決め板の各XY位
置合せ面に実質的に平行に移動するように、XY
方向に交差する方向に摺動可能に上記底板に関し
て支持されている事を特徴とする上記蒸着治具。
Ｅ 実施例
第１Ａ図は再使用できる蒸着治具が組み立てら
れたときの上面図、第１Ｂ図はその側面図、第１
Ｃ図は下面図を示す。再使用できる蒸着治具は、
組立時には上板２０、底板２２（これらがＺスプ
リング板２４を挟む）、第１のXY位置決め板２
６、XYスプリング板２８、第２のXY位置決め
板３０、およびコンタクト・マスク３２を含む、
再使用できる蒸着治具は、摺動棒３４およびリー
フ・スプリング（板ばね）３６，３８によつて
XY面に部分的に整合され、スプリング・クリツ
プ４０，４１，４２およびクリツプ・ピン４３，
４４，４５によつてＺ方向に固定される。第１Ａ
図からわかるとおり、上板２０は、このアセンブ
リの大部分を、被着した材料から遮る。被着する
材料は上板２０の開口５０を通過し、コンタク
ト・マスク３２に幾何学的に配置された開口によ
つて決定されるパターンで基板に被着する。
れたときの上面図、第１Ｂ図はその側面図、第１
Ｃ図は下面図を示す。再使用できる蒸着治具は、
組立時には上板２０、底板２２（これらがＺスプ
リング板２４を挟む）、第１のXY位置決め板２
６、XYスプリング板２８、第２のXY位置決め
板３０、およびコンタクト・マスク３２を含む、
再使用できる蒸着治具は、摺動棒３４およびリー
フ・スプリング（板ばね）３６，３８によつて
XY面に部分的に整合され、スプリング・クリツ
プ４０，４１，４２およびクリツプ・ピン４３，
４４，４５によつてＺ方向に固定される。第１Ａ
図からわかるとおり、上板２０は、このアセンブ
リの大部分を、被着した材料から遮る。被着する
材料は上板２０の開口５０を通過し、コンタク
ト・マスク３２に幾何学的に配置された開口によ
つて決定されるパターンで基板に被着する。
第２図は再使用できる蒸着治具の断面を示す。
図からわかるように、クリツプ・ピン４３（上板
２０固定）は底板２２を貫通してその下面におい
てスプリング・クリツプ４０で掛留められてい
る。摺動棒３４に固定されたピン３５は、底板２
２及び内板２４，２６，２８，３０，３２の各開
口を通過して上板２０へ向けて延びている。詳細
に云えば、内板２８（XYスプリング板）を除い
た他の内板２４，２６，３０，３２及び底板２２
の各開口は、ピン３５が各開口内で微小距離だけ
XY方向に移動できるように、遊嵌合孔の寸法で
ある。後述するように、内板２８は、その開口が
蒸着治具の装着位置において、ピン３５に嵌合し
て整合しており、摺動棒３４の摺動によるピン３
５のXY方向の移動に連動する。底板２２の下面
に固定された２対のスプリング支持用ピン（スプ
リング・ピンと云う）５８，５９の対と６０，６
１の対（第１Ｃ図）の各対のピンと摺動棒のピン
３５及び３７の各々との間に伸びている各リー
フ・スプリング３６及び３８によつて、摺動棒３
４が底板２２の下面に弾性支持されている。
図からわかるように、クリツプ・ピン４３（上板
２０固定）は底板２２を貫通してその下面におい
てスプリング・クリツプ４０で掛留められてい
る。摺動棒３４に固定されたピン３５は、底板２
２及び内板２４，２６，２８，３０，３２の各開
口を通過して上板２０へ向けて延びている。詳細
に云えば、内板２８（XYスプリング板）を除い
た他の内板２４，２６，３０，３２及び底板２２
の各開口は、ピン３５が各開口内で微小距離だけ
XY方向に移動できるように、遊嵌合孔の寸法で
ある。後述するように、内板２８は、その開口が
蒸着治具の装着位置において、ピン３５に嵌合し
て整合しており、摺動棒３４の摺動によるピン３
５のXY方向の移動に連動する。底板２２の下面
に固定された２対のスプリング支持用ピン（スプ
リング・ピンと云う）５８，５９の対と６０，６
１の対（第１Ｃ図）の各対のピンと摺動棒のピン
３５及び３７の各々との間に伸びている各リー
フ・スプリング３６及び３８によつて、摺動棒３
４が底板２２の下面に弾性支持されている。
第３Ｂ図に図示のように底板２２の上面には、
１対の位置決めピン５４，５６が固定されてい
る。第４Ａ図、第５Ａ図、第７Ａ図に関して後述
するように、Ｚスプリング板２４、XY位置決め
板２６，３０及びコンタクト・マスク３２には、
上記ピン５４，５６に対応する位置に、位置決め
開口が、各々、設けられている。これらの内板
は、底板２２と整合して固定されている。一方、
XYスプリング板２８には、第６Ａ図に関して後
述するように、上記ピン５４，５６を単に貫通さ
せるための大径の遊嵌合孔並びに摺動棒ピン３
５，３７と嵌合し整合するための位置決め開口８
４，８６が設けられている。このXYスプリング
板は、摺動棒３４に連動して上記遊嵌合孔の範囲
内で内板２６上を摺動する。
１対の位置決めピン５４，５６が固定されてい
る。第４Ａ図、第５Ａ図、第７Ａ図に関して後述
するように、Ｚスプリング板２４、XY位置決め
板２６，３０及びコンタクト・マスク３２には、
上記ピン５４，５６に対応する位置に、位置決め
開口が、各々、設けられている。これらの内板
は、底板２２と整合して固定されている。一方、
XYスプリング板２８には、第６Ａ図に関して後
述するように、上記ピン５４，５６を単に貫通さ
せるための大径の遊嵌合孔並びに摺動棒ピン３
５，３７と嵌合し整合するための位置決め開口８
４，８６が設けられている。このXYスプリング
板は、摺動棒３４に連動して上記遊嵌合孔の範囲
内で内板２６上を摺動する。
次に各基板をこの蒸着治具に装填し、整合する
動作を説明する。先ず、内板２４，２６，２８，
３０の組立てが完了すると、この組立て体は、摺
動棒３４をその長手方向（第１Ｃ図の矢印の向
き）に駆動するための独立のバー作動機構に係合
される。各基板を、各内板２６，２８，３０の各
開口により限定された開口ポケツトに装填するに
当り、先ず、バー作動機構を付勢して摺動棒３４
を、リーフ・スプリング３６，３８に反抗して所
定距離だけ、その長手方向に移動させる。この長
手方向は、XY方向と交差する方向である。XY
スプリング板２８は、摺動棒ピン３５，３７を介
して摺動棒３４に連動してXY方向と交差する方
向に「装填」位置までXY位置決め板２６，３０
及び底板２２に関して摺動する。XYスプリング
板２８が「装填」位置に移動するにつれて、上記
開口ポケツト、即ち内板２６，３０の開口８０
（第５Ａ図）及び内板２８の開口９０（第６Ａ図）
により限定された開口ポケツト、がＺスプリング
板２４に達する深さまで開かれ、各基板が各開口
ポケツト内に落下し、その際各基板の底板は、Ｚ
スプリング板の各スプリング区画上に略々一致し
て載置している。装填が完了すると、バー作動機
構が滅勢されて摺動棒３４がリーフ・スプリング
３６，３８のバネ力により元の位置に向けて移動
する。これに連動して、XYスプリング板２８も
XY方向に交差する方向（実施例では右斜め上方
向）に移動して、各ポケツト内の各基板を各ポケ
ツトの右角に向けてXY方向に平行に移動させ、
これにより、各基板がXY位置決め板２６，３０
のXY位置合せ面に整合して固定される。このよ
うにして、整合が完了すると、コンタクト・マス
ク３２を位置決めピン５４，５６に整合して載置
し、次に上板２０をクリツプ・ピン４３，４４，
４５を介して載置し、スプリング・クリツプ４
０，４１，４２により底板２２と一体に固定して
蒸着治具を完成する。
動作を説明する。先ず、内板２４，２６，２８，
３０の組立てが完了すると、この組立て体は、摺
動棒３４をその長手方向（第１Ｃ図の矢印の向
き）に駆動するための独立のバー作動機構に係合
される。各基板を、各内板２６，２８，３０の各
開口により限定された開口ポケツトに装填するに
当り、先ず、バー作動機構を付勢して摺動棒３４
を、リーフ・スプリング３６，３８に反抗して所
定距離だけ、その長手方向に移動させる。この長
手方向は、XY方向と交差する方向である。XY
スプリング板２８は、摺動棒ピン３５，３７を介
して摺動棒３４に連動してXY方向と交差する方
向に「装填」位置までXY位置決め板２６，３０
及び底板２２に関して摺動する。XYスプリング
板２８が「装填」位置に移動するにつれて、上記
開口ポケツト、即ち内板２６，３０の開口８０
（第５Ａ図）及び内板２８の開口９０（第６Ａ図）
により限定された開口ポケツト、がＺスプリング
板２４に達する深さまで開かれ、各基板が各開口
ポケツト内に落下し、その際各基板の底板は、Ｚ
スプリング板の各スプリング区画上に略々一致し
て載置している。装填が完了すると、バー作動機
構が滅勢されて摺動棒３４がリーフ・スプリング
３６，３８のバネ力により元の位置に向けて移動
する。これに連動して、XYスプリング板２８も
XY方向に交差する方向（実施例では右斜め上方
向）に移動して、各ポケツト内の各基板を各ポケ
ツトの右角に向けてXY方向に平行に移動させ、
これにより、各基板がXY位置決め板２６，３０
のXY位置合せ面に整合して固定される。このよ
うにして、整合が完了すると、コンタクト・マス
ク３２を位置決めピン５４，５６に整合して載置
し、次に上板２０をクリツプ・ピン４３，４４，
４５を介して載置し、スプリング・クリツプ４
０，４１，４２により底板２２と一体に固定して
蒸着治具を完成する。
次に、各内板の構造について詳述する。第３Ａ
図は、底板２２の上面を、そして第３Ｂ図はその
側面を、各々、示す。底板は再使用可能な蒸着治
具の他の全部品の台板となる。これらの図におい
て、薄い内板２４，２６，３０，３２を正確に整
合する基準点となる方形の位置決めピン５４と菱
形の位置決めピン５６が底板の上面に延びている
ことが示されている。底板の下面に設けたスプリ
ング・ピン５８，５９，６０，６１はリーフ・ス
プリング３６，３８を支持し、これらリーフ・ス
プリングの力で摺動棒３４が所定位置に収まる。
底板の各開口５２は各基板の位置に対応するた
め、開口５２の個数は治具に取り付けられる基板
の個数と同じである。
図は、底板２２の上面を、そして第３Ｂ図はその
側面を、各々、示す。底板は再使用可能な蒸着治
具の他の全部品の台板となる。これらの図におい
て、薄い内板２４，２６，３０，３２を正確に整
合する基準点となる方形の位置決めピン５４と菱
形の位置決めピン５６が底板の上面に延びている
ことが示されている。底板の下面に設けたスプリ
ング・ピン５８，５９，６０，６１はリーフ・ス
プリング３６，３８を支持し、これらリーフ・ス
プリングの力で摺動棒３４が所定位置に収まる。
底板の各開口５２は各基板の位置に対応するた
め、開口５２の個数は治具に取り付けられる基板
の個数と同じである。
第４Ａ図と第４Ｂ図はＺスプリング板２４を示
す。第４Ａ図は、Ｚスプリング板２４の全体と位
置合わせ孔６６，６７，６８を示す。これらの孔
の両側方にある４個の小孔は摺動ピン３５，３７
を遊合する孔である。位置合わせ孔６６は方形の
位置決めピン５４に、位置合わせ孔６７，６８は
菱形の位置決めピンにそれぞれ対応する。Ｚスプ
リング板２４は反転可能である。個々のＺスプリ
ング７０が永久に曲がつてしまうことはない。第
４Ｂ図は一つのＺスプリング７０を示す。基板２
Ｚ方向のバイアスをかけるＺスプリング板７１
は、Ｚスプリングの４つのモーメント・アーム７
２，７３，７４，７５によつて所定位置に固定さ
れる。一つのＺスプリング７０は各基板をコンタ
クト・マスク３２に押し付ける。各基板はそれに
対応するＺスプリング７０上にあるため、基板厚
の違いはある程度吸収される一方、全基板がコン
タクト・マスク３２に確実に押し付けられる。基
板厚の差は、モーメント・アームの設計、板厚、
板の材料によつて異なる。第４Ａ図と第４Ｂ図の
設計では、基板厚の差がプラス・マイナス約
0.0508mmまで吸収される。
す。第４Ａ図は、Ｚスプリング板２４の全体と位
置合わせ孔６６，６７，６８を示す。これらの孔
の両側方にある４個の小孔は摺動ピン３５，３７
を遊合する孔である。位置合わせ孔６６は方形の
位置決めピン５４に、位置合わせ孔６７，６８は
菱形の位置決めピンにそれぞれ対応する。Ｚスプ
リング板２４は反転可能である。個々のＺスプリ
ング７０が永久に曲がつてしまうことはない。第
４Ｂ図は一つのＺスプリング７０を示す。基板２
Ｚ方向のバイアスをかけるＺスプリング板７１
は、Ｚスプリングの４つのモーメント・アーム７
２，７３，７４，７５によつて所定位置に固定さ
れる。一つのＺスプリング７０は各基板をコンタ
クト・マスク３２に押し付ける。各基板はそれに
対応するＺスプリング７０上にあるため、基板厚
の違いはある程度吸収される一方、全基板がコン
タクト・マスク３２に確実に押し付けられる。基
板厚の差は、モーメント・アームの設計、板厚、
板の材料によつて異なる。第４Ａ図と第４Ｂ図の
設計では、基板厚の差がプラス・マイナス約
0.0508mmまで吸収される。
第５Ａ図と第５Ｂ図は第１のXY位置決め板２
６を示す。第５Ａ図はXY位置決め板２６の全体
を示し、その位置合せ孔７６，７８により、位置
決め板２６が方形位置決めピン５４と菱形位置決
めピン５６のそれぞれに対応して位置合せされ
る。孔７６の右側方及び孔７８の左側方の２つの
小孔は摺動棒ピン３５，３７を遊合する小孔であ
る。XY位置決め板２６は、XY面における基板
の位置を決定する働きのXY位置合せ面をもつ。
基板はXY位置決め孔８０の角に押し付けられ、
XY位置合せ面８２，８３と向き合う右上の角に
向けられる。この角の逃げ（relief）８１は基板
のパリを逃がすものである。ここでもＺスプリン
グ板２４と同様、XY位置決めポケツト８０の個
数はコンタクト・マスク３２によつて覆われる基
板の個数と同じである。 第６Ａ図と第６Ｂ図は
XYスプリング板２８を示す。第６Ａ図はXYス
プリング板２８の全体を示し、その位置合せ孔８
４，８６により、XYスプリング板が、摺動棒３
４に位置する摺動棒ピン３５，３７と位置合せさ
れる。孔８４の左側方及び孔８６の右側方にある
２つの大孔は底板２２の位置決めピン５４，５６
を遊合するための大孔である。XYスプリング板
２８は、マスクが取り除かれた後に基板を所定位
置に保持し、XY方向の位置決めを補助する働き
をもつ。第６Ｂ図は、１つのXYスプリング板の
開口すなわちポケツト９０を示す。「装填」位置
において各基板は、XYスプリング板の開口９０
内に落込んでおり、摺動棒３４を整合位置に復帰
させると、XYスプリング板２８が移動し、その
XYスプリング条片９１，９２は、各基板を、
XY位置決め板２６の開口８０内において、右上
方の角に向けて平行に移動させて位置合せ面８
２，８３に押付けてこのXY面に整合して固定す
る（第５Ｂ図）。各基板のXY方向の寸法に依存
してXYスプリング条片９１，９２は弯曲して基
板の大きさの違いを或る程度吸収することができ
る。第６Ｂ図に示したスプリング板の場合、基板
の長さや幅の差がプラス・マイナス約0.05mmまで
吸収できる。
６を示す。第５Ａ図はXY位置決め板２６の全体
を示し、その位置合せ孔７６，７８により、位置
決め板２６が方形位置決めピン５４と菱形位置決
めピン５６のそれぞれに対応して位置合せされ
る。孔７６の右側方及び孔７８の左側方の２つの
小孔は摺動棒ピン３５，３７を遊合する小孔であ
る。XY位置決め板２６は、XY面における基板
の位置を決定する働きのXY位置合せ面をもつ。
基板はXY位置決め孔８０の角に押し付けられ、
XY位置合せ面８２，８３と向き合う右上の角に
向けられる。この角の逃げ（relief）８１は基板
のパリを逃がすものである。ここでもＺスプリン
グ板２４と同様、XY位置決めポケツト８０の個
数はコンタクト・マスク３２によつて覆われる基
板の個数と同じである。 第６Ａ図と第６Ｂ図は
XYスプリング板２８を示す。第６Ａ図はXYス
プリング板２８の全体を示し、その位置合せ孔８
４，８６により、XYスプリング板が、摺動棒３
４に位置する摺動棒ピン３５，３７と位置合せさ
れる。孔８４の左側方及び孔８６の右側方にある
２つの大孔は底板２２の位置決めピン５４，５６
を遊合するための大孔である。XYスプリング板
２８は、マスクが取り除かれた後に基板を所定位
置に保持し、XY方向の位置決めを補助する働き
をもつ。第６Ｂ図は、１つのXYスプリング板の
開口すなわちポケツト９０を示す。「装填」位置
において各基板は、XYスプリング板の開口９０
内に落込んでおり、摺動棒３４を整合位置に復帰
させると、XYスプリング板２８が移動し、その
XYスプリング条片９１，９２は、各基板を、
XY位置決め板２６の開口８０内において、右上
方の角に向けて平行に移動させて位置合せ面８
２，８３に押付けてこのXY面に整合して固定す
る（第５Ｂ図）。各基板のXY方向の寸法に依存
してXYスプリング条片９１，９２は弯曲して基
板の大きさの違いを或る程度吸収することができ
る。第６Ｂ図に示したスプリング板の場合、基板
の長さや幅の差がプラス・マイナス約0.05mmまで
吸収できる。
第２のXY位置決め板３０は、第５Ａ図と第５
Ｂ図に示した第１のXY位置決め板２６と全く同
一である。第２のXY位置決め板３０は必ず必要
というわけではない。基板のXY方向の位置決め
はXY位置決め板２６とXYスプリング板２８に
よつて達成できるからである。しかし第２のXY
位置決め板３０を追加することで、再使用できる
蒸着治具がより安定し、この治具による基板の保
持力が増す。
Ｂ図に示した第１のXY位置決め板２６と全く同
一である。第２のXY位置決め板３０は必ず必要
というわけではない。基板のXY方向の位置決め
はXY位置決め板２６とXYスプリング板２８に
よつて達成できるからである。しかし第２のXY
位置決め板３０を追加することで、再使用できる
蒸着治具がより安定し、この治具による基板の保
持力が増す。
第７Ａ図は代表的な蒸着マスク３２を示す。第
７Ｂ図は一つのコンタクト・マスク箇所１１０を
示す。コンタクト・マスクの開口１１１は幾何学
的パターンで配置され、ここに蒸着材料が配布さ
れる。この幾何学模様はコンタクト・マスク箇所
１１０が異なれば変化し、素子の特性も変わるこ
とが考えられるが、一般にはコンタクト・マスク
３２全体で同一であり、扱いやすい。再使用でき
る蒸着治具は、２つ以上の蒸着パターンが基板に
形成されるよう設計される。たとえばCr，Cu，
Crの島状パターンを第１のコンタクト・マスク
で基板に直接蒸着でき、第１コンタクト・マスク
を、再使用できる蒸着治具から除去し、第２のコ
ンタクト・マスクを使つて、Cr，Cu，Au，
PbSnの接点金属パターンがその島の上に蒸着さ
れる。被着したCr，Cu，Crの島は厚みがそれぞ
れ約2500Å，4500Å，2000Åで、接点金属の接続
部をなす第２の蒸着部では、Cr，Cu，Au，
PbSnの厚みがそれぞれ3000Å，4500Å、1000Å、
約2.54mmである。
７Ｂ図は一つのコンタクト・マスク箇所１１０を
示す。コンタクト・マスクの開口１１１は幾何学
的パターンで配置され、ここに蒸着材料が配布さ
れる。この幾何学模様はコンタクト・マスク箇所
１１０が異なれば変化し、素子の特性も変わるこ
とが考えられるが、一般にはコンタクト・マスク
３２全体で同一であり、扱いやすい。再使用でき
る蒸着治具は、２つ以上の蒸着パターンが基板に
形成されるよう設計される。たとえばCr，Cu，
Crの島状パターンを第１のコンタクト・マスク
で基板に直接蒸着でき、第１コンタクト・マスク
を、再使用できる蒸着治具から除去し、第２のコ
ンタクト・マスクを使つて、Cr，Cu，Au，
PbSnの接点金属パターンがその島の上に蒸着さ
れる。被着したCr，Cu，Crの島は厚みがそれぞ
れ約2500Å，4500Å，2000Åで、接点金属の接続
部をなす第２の蒸着部では、Cr，Cu，Au，
PbSnの厚みがそれぞれ3000Å，4500Å、1000Å、
約2.54mmである。
第８Ａ図は上板２０の上面図、第８Ｂ図はその
側面図である。他の板と同じく、開口５０の個数
はマスクされる基板の個数と同じである。蒸着材
料は、開口５０を通して付着し、開口１１１のパ
ターンが各基板に転写される。クリツプ・ピン４
３，４４，４５は、スプリング・クリツプ４０，
４１，４２とともに、アセンブリ全体を固定する
ための手段である。上板２０は、再使用できる蒸
着治具の大部分を蒸着材料に対してマスクするよ
う設計される。蒸着後に洗浄する必要のあるのは
マスク３２と上板２０だけである。
側面図である。他の板と同じく、開口５０の個数
はマスクされる基板の個数と同じである。蒸着材
料は、開口５０を通して付着し、開口１１１のパ
ターンが各基板に転写される。クリツプ・ピン４
３，４４，４５は、スプリング・クリツプ４０，
４１，４２とともに、アセンブリ全体を固定する
ための手段である。上板２０は、再使用できる蒸
着治具の大部分を蒸着材料に対してマスクするよ
う設計される。蒸着後に洗浄する必要のあるのは
マスク３２と上板２０だけである。
第９Ａ図と第９Ｂ図の方形の位置決めピン５４
とその頭部６２を示す。方形位置決めピン５４
は、第９Ｃ図と第９Ｄ図に示した菱形の位置決め
ピン５６とともに、内板２４，２６，３０，３２
と底板２２の位置合わせに使われる。
とその頭部６２を示す。方形位置決めピン５４
は、第９Ｃ図と第９Ｄ図に示した菱形の位置決め
ピン５６とともに、内板２４，２６，３０，３２
と底板２２の位置合わせに使われる。
第１０図は、被着材料のパターン１０１を持つ
一つの基板１００を示す。基板１００はロツトご
とに厚み、長さ、幅が変わることがある。基板を
コンタクト・マスク３２に押し付け、XY方向の
位置合わせをするための治具のスプリングを使う
ことで、寸法誤差をかなりの程度まで補正するこ
とができる。再使用できる蒸着治具は現在、寸法
が約1.016mm×約1.524mm×約1.778mmのセラミツク
製チツプ・コンデンサ（第１０図）上に蒸着する
ため用いられている。チツプ・コンデンサは、積
層セラミツクの押抜き技術で製造される金属電極
のセラミツク板が層状になつたセラミツク材を主
原料とする積層からなる。この技術により、それ
ぞれの許容差をもつ複数のチツプが作られ、この
後、チツプの一面に蒸発材料を塗布しなければな
らない。
一つの基板１００を示す。基板１００はロツトご
とに厚み、長さ、幅が変わることがある。基板を
コンタクト・マスク３２に押し付け、XY方向の
位置合わせをするための治具のスプリングを使う
ことで、寸法誤差をかなりの程度まで補正するこ
とができる。再使用できる蒸着治具は現在、寸法
が約1.016mm×約1.524mm×約1.778mmのセラミツク
製チツプ・コンデンサ（第１０図）上に蒸着する
ため用いられている。チツプ・コンデンサは、積
層セラミツクの押抜き技術で製造される金属電極
のセラミツク板が層状になつたセラミツク材を主
原料とする積層からなる。この技術により、それ
ぞれの許容差をもつ複数のチツプが作られ、この
後、チツプの一面に蒸発材料を塗布しなければな
らない。
第１１Ａ図、第１１Ｂ図に示すように、長方形
基板の場合、変更が可能である。第１１Ａ図は、
第６Ａ図、第６Ｂ図に示したXYスプリング板の
開口変更例である開口１２０を示す。スプリング
１２１，１２２，１２３，１２４は板の終端側で
一部曲げられ、第６Ｂ図に示す２つの平坦なスプ
リング９１，９２ではなく４つのスプリングであ
る。第１１Ｂ図は、XYスプリング板の開口９０
のもう一つの変更例である開口１３０を示す。こ
の第１１Ｂ図では位置決めピン１３１，１３２が
使われている。これが可能なのは、基板寸法の許
容差を最小にでき、コンタクト・マスク３２が除
去されるとき蒸着材料が基板に大きな力を加えな
い場合だけである。残念ながら量産の場合、基板
の許容差を最小に保つのは、基板の大幅なコスト
アツプにつながる。
基板の場合、変更が可能である。第１１Ａ図は、
第６Ａ図、第６Ｂ図に示したXYスプリング板の
開口変更例である開口１２０を示す。スプリング
１２１，１２２，１２３，１２４は板の終端側で
一部曲げられ、第６Ｂ図に示す２つの平坦なスプ
リング９１，９２ではなく４つのスプリングであ
る。第１１Ｂ図は、XYスプリング板の開口９０
のもう一つの変更例である開口１３０を示す。こ
の第１１Ｂ図では位置決めピン１３１，１３２が
使われている。これが可能なのは、基板寸法の許
容差を最小にでき、コンタクト・マスク３２が除
去されるとき蒸着材料が基板に大きな力を加えな
い場合だけである。残念ながら量産の場合、基板
の許容差を最小に保つのは、基板の大幅なコスト
アツプにつながる。
本発明の原則により、上記実施例の再使用でき
る蒸着治具を３つの板とコンタクト・マスクに簡
素化することができる。上板は、蒸着材料に対し
て治具の他の部分をふさぐために必要である。
XYスプリング板（比較的厚みがあるものなど）
は、当該工程に不可欠のXY方向の位置合わせを
行い、各基板を治具に固定するため、単独でも使
用できる。基板を安定に位置づけるには、XY位
置決め板を加えるのが望ましい。最後に、Ｚスプ
リング板は、各基板をコンタクト・マスクに対し
て揃えるために必要である。底板を使わない場
合、Ｚスプリング板は、各図に示した薄板よりも
さらに強固にする必要がある。また、Ｚスプリン
グのモーメント・アームは、寸法差を補正するた
め比較的薄くしなければならないため、Ｚスプリ
ング板の耐用寿命をそれを逆向きにして伸ばすこ
とはできなくなる。実施例を基に本発明を説明し
てきたが、再使用できる蒸着治具の各板の形状が
変更可能なことは当業者には明らかであろう。た
とえば各図に示した治具は方形または矩形の基板
を対象としている。他の形状の基板（円形、三角
形の基板など）の場合、XY面で位置合わせを
し、固定するためにポケツトの配置を変える必要
があるのは明らかである。
る蒸着治具を３つの板とコンタクト・マスクに簡
素化することができる。上板は、蒸着材料に対し
て治具の他の部分をふさぐために必要である。
XYスプリング板（比較的厚みがあるものなど）
は、当該工程に不可欠のXY方向の位置合わせを
行い、各基板を治具に固定するため、単独でも使
用できる。基板を安定に位置づけるには、XY位
置決め板を加えるのが望ましい。最後に、Ｚスプ
リング板は、各基板をコンタクト・マスクに対し
て揃えるために必要である。底板を使わない場
合、Ｚスプリング板は、各図に示した薄板よりも
さらに強固にする必要がある。また、Ｚスプリン
グのモーメント・アームは、寸法差を補正するた
め比較的薄くしなければならないため、Ｚスプリ
ング板の耐用寿命をそれを逆向きにして伸ばすこ
とはできなくなる。実施例を基に本発明を説明し
てきたが、再使用できる蒸着治具の各板の形状が
変更可能なことは当業者には明らかであろう。た
とえば各図に示した治具は方形または矩形の基板
を対象としている。他の形状の基板（円形、三角
形の基板など）の場合、XY面で位置合わせを
し、固定するためにポケツトの配置を変える必要
があるのは明らかである。
Ｆ 発明の効果
上述のように、本発明は、薄膜の蒸着に用いら
れる一つの金属製コンタクト・マスクと複数の小
基板の正確な位置合わせを行なう蒸着治具を提供
する。
れる一つの金属製コンタクト・マスクと複数の小
基板の正確な位置合わせを行なう蒸着治具を提供
する。
第１Ａ図は、再使用できる蒸着治具が組み立て
られたときの上面図である。第１Ｂ図は、再使用
できる蒸着治具が組み立てられたときの側面図で
ある。第１Ｃ図は、再使用できる蒸着治具が組み
立てられたときの下面である。第２Ａ図と第２Ｂ
図は、再使用できる蒸着治具が組み立てられたと
きの断面図である。第３Ａ図は底板の上面図であ
る。第３Ｂ図は底板の側面図である。第４Ａ図は
Ｚ方向スプリング板の上面図である。第４Ｂ図は
Ｚスプリング板の部分図で、単一のＺスプリング
を示す。第５Ａ図はXY位置決め板である。第５
Ｂ図はXY位置決め板の一部で、単一の基板ポケ
ツトを示す。第６Ａ図はXYスプリング板の上面
図である。第６Ｂ図はXYスプリング板の部分図
で、単一の基板ポケツトを示す。第７Ａ図は代表
的なマスク板の上面図である。第７Ｂ図はマスク
板の部分図で、単一のマスク箇所を示す。第８Ａ
図は上板の上面図である。第８Ｂ図は上板の側面
図である。第９Ａ図は底板用の方形の位置決めピ
ンの側面図、第９Ｂ図はその上面図である。第９
Ｃ図は底板用の菱形の位置決めピンの側面図、第
９Ｄ図はその上面図である。第１０図は、再使用
できる蒸着治具に固定されるセラミツク基板の斜
視図である。第１１Ａ図と第１１Ｂ図は、第６Ａ
図と第６Ｂ図に示したXYスプリング板上の単一
の基板ポケツトの２つの実施例である。 ２０……上板、２２……底板、２４……Ｚスプ
リング板、２６……XY位置決め板、３４……摺
動棒、５０……開口。
られたときの上面図である。第１Ｂ図は、再使用
できる蒸着治具が組み立てられたときの側面図で
ある。第１Ｃ図は、再使用できる蒸着治具が組み
立てられたときの下面である。第２Ａ図と第２Ｂ
図は、再使用できる蒸着治具が組み立てられたと
きの断面図である。第３Ａ図は底板の上面図であ
る。第３Ｂ図は底板の側面図である。第４Ａ図は
Ｚ方向スプリング板の上面図である。第４Ｂ図は
Ｚスプリング板の部分図で、単一のＺスプリング
を示す。第５Ａ図はXY位置決め板である。第５
Ｂ図はXY位置決め板の一部で、単一の基板ポケ
ツトを示す。第６Ａ図はXYスプリング板の上面
図である。第６Ｂ図はXYスプリング板の部分図
で、単一の基板ポケツトを示す。第７Ａ図は代表
的なマスク板の上面図である。第７Ｂ図はマスク
板の部分図で、単一のマスク箇所を示す。第８Ａ
図は上板の上面図である。第８Ｂ図は上板の側面
図である。第９Ａ図は底板用の方形の位置決めピ
ンの側面図、第９Ｂ図はその上面図である。第９
Ｃ図は底板用の菱形の位置決めピンの側面図、第
９Ｄ図はその上面図である。第１０図は、再使用
できる蒸着治具に固定されるセラミツク基板の斜
視図である。第１１Ａ図と第１１Ｂ図は、第６Ａ
図と第６Ｂ図に示したXYスプリング板上の単一
の基板ポケツトの２つの実施例である。 ２０……上板、２２……底板、２４……Ｚスプ
リング板、２６……XY位置決め板、３４……摺
動棒、５０……開口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数個の基板の各々を単一コンタクト・マス
クの複数個のXY方向パターン開口区画位置の
各々に整合させるための再使用可能な蒸着治具に
おいて、 上記XY方向の基準点に関連した少なくとも２
個の位置決めピンを上面に有する底板と、 上記位置決めピンに整合して底板上に配置さ
れ、各基板を上記コンタクト・マスクに向けてＺ
方向に個別に押圧する複数個の個別のＺ方向スプ
リング手段を有するＺスプリング板と、 上記位置決めピンに整合して第１の内板と上記
コンタクト・マスクとの間に配置され、各開口内
に装填された各基板に対して上記各パターン開口
区画位置に対応する各XY位置合せ面を与えるた
めのXY方向位置決め板と、 第１の内板と上記コンタクト・マスクとの間に
配列され、各開口内に装填された各基板を各XY
位置合せ面に押圧し保持するための複数個の個別
のXY方向スプリング手段を有するXYスプリン
グ板と、 上記位置決めピンに整合して上記XYスプリン
グ板及びXY位置決め板の上方に配置され、複数
個の上記パターン開口区画位置を有する単一コン
タクト・マスクと、 上記コンタクト・マスク上に配置され上記パタ
ーン開口区画位置に対応する開口を有する上板と
を備え、 上記XYスプリング板は、各XY方向スプリン
グ手段の押圧面が上記XY位置決め板の各XY位
置合せ面に実質的に平行に移動するように、XY
方向に交差する方向に摺動可能に上記底板に関し
て支持されている事を特徴とする上記蒸着治具。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/252,828 US4919076A (en) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | Reusable evaporation fixture |
| US252828 | 1988-10-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02149662A JPH02149662A (ja) | 1990-06-08 |
| JPH0551660B2 true JPH0551660B2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1255361A Granted JPH02149662A (ja) | 1988-10-03 | 1989-10-02 | 蒸着治具 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPH02149662A (ja) |
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