JPH05509175A - 像形成方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- -1 phenyl glycidyl Chemical group 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000007764 o/w emulsion Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 2
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUMHVCSBYOMRSH-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(O)CCC Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(O)CCC NUMHVCSBYOMRSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219321 Caryophyllaceae Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
- 235000002845 Dianthus plumarius Nutrition 0.000 description 1
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- LWZFANDGMFTDAV-BURFUSLBSA-N [(2r)-2-[(2r,3r,4s)-3,4-dihydroxyoxolan-2-yl]-2-hydroxyethyl] dodecanoate Chemical class CCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O LWZFANDGMFTDAV-BURFUSLBSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009395 breeding Methods 0.000 description 1
- 230000001488 breeding effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006193 diazotization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical class C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000887 hydrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910000462 iron(III) oxide hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether Substances COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
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-
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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-
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-
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
像形成方法
本発明は基板上にパターン化された像を形成する方法に係る。特に、本発明はそ
の製造中プリント回路基板及び同様な電子部品上にいわゆる[)オトレジストノ
を用いてパターン化された像を発生する処理に係る。
プリント回路基板等の製造中のフォトレジストの使用は良く知られ、良く確立さ
れている。基本的に、処理はフォトレジスト材の層(又は単に「レジスト」)を
適切な基板上に形成し;パターンとして層を放射線に露出し:次に(いわゆるネ
ガティブワーキング結果の場合)放射線に露出されてない層の基本の未硬化部分
を除去することにより露出された層を「現像する」ことからなる。特にフォトレ
ジスト技術は金属基板の選択的エツチング、金属の基板へのメッキ、及び基板へ
のはんだの適用に対してパターン化された像を生ずるよう用いられる。
現在まで、2つの主な種類のレジスト、いわゆる乾式−膜レジスト及び液体レジ
ストが一般的に用いられてきた。乾式膜レジスト鴎実質的に使用中所望の基板に
積層され、次に放射線に露出され、硬化される光硬化可能な材料の固体膜からな
る。乾式膜レジストは良い鮮明度を有するレジスト層をもたらすが、適切な膜被
覆技術により基板に印加されてよい液体レジスト以上の複雑な処理及び装置を必
要とする。2つの基本的な部類の液体光硬化可能なレジスト材は公知であり、夫
々はエチレンにて不飽和された光重合可能な材の溶液と、育種溶剤システムでの
適切な光開始剤とからなる。1つの場合には有機溶剤システムは硬化の際硬化さ
れた膜に完全に組込まれてよい相対的に低い分子量不飽和化合物(反応希釈剤)
からそれ自体形成される。他の場合には溶剤システムは(反応希釈剤システムを
用いて得られない)比較的に乾式で不粘着性の膜をもたらすよう基板への適用の
後被覆から蒸発又は乾燥される揮発性有機溶剤(非反応希釈剤)からなる。
現在、プリント回路板等の製造において、望ましい技術はパターン化されたマス
クが基板上のレジストの層を直接接触して置かれるいわゆる「光像」であり、レ
ジスト層は次にマスクを通って放射線に露出される。この技術は良い鮮明度及び
解像度をもたらすか、一般的に不粘着であり、例えば揮発性有機溶剤を含む組成
から調製されたレジスト層でだけ実行されつる。しかし、揮発性有機溶剤の使用
は公知の危険及び環境破壊を含む。
本発明によれば、レジスト層は基板に対して水性乳剤の光硬化可能な材を印加し
、水を蒸発させることにより層が乾燥するのを可能にすることにより、形成され
ることが分かった。
従って、基本的に本発明は下記のステップからなる基板上にパターン化された像
を形成する方法を提供する・(1) 水性乳剤の光硬化可能な材の層の基板上へ
の形成。
(11)層を実質的に乾式及び不粘着状態に乾燥し:(iii)放射線に露出さ
れた層の部分を硬化(強化)するよう層を放射線に像露出し。
(iv)水で洗うことにより層の露出されてない(硬化されてない)部分を除去
する。
本発明により用いられた乳剤にある光硬化可能な材は2つの成分、即ち適切な放
射線への露出に対して他の硬化可能な成分の硬化を誘発又は、生しる光開始剤成
分から一般的になる。多くの種類のかかる光硬化可能システムは公知である。
一つの一般的種類の光硬化可能システムは硬化可能な反応材(実際一般的に低重
合体又は重合体)と、適切な放射線に露出された際、硬化可能な成分に反応し、
それによりそれを交差結合又は硬化する開始剤成分とからなる。他の一般的種類
の光硬化可能なシステムはエチレンにより不飽和された硬化可能な材(実際、再
び一般的に低重合体又は重合体)と適切な放射線に露出された際硬化可能な成分
の二重結合の重合を開始する遊離基を生じる光開始剤とからなる。
第1の一般的種類の光硬化可能なシステムの特別な実施例は硬化可能な成分とし
てのポリビニルアルコールと、ジアゾ開始剤とからなる。
これらの2つの成分及び勿論水に加えて、かかる組成はシステムの放射線への露
出の際硬化される一方、最後に硬化された膜の一般的耐溶剤性を改善するのに役
立つポリビニルアセテートも望ましくは含む。典型的に、かかる組成はII乃至
15重量%のポリビニルアルコールと、20乃至27重量%のポリビニルアセテ
ートと、54乃至61重量%の量の水(脱イオン水)と、0.4乃至06重量%
の量のジアゾ活性剤とからなる。可塑剤、色素、脱ガス剤等を含むわずかな量の
他の成分があってよい。乳剤は成分を結合し、高速攪拌により乳剤を形成するこ
とで単に調製される。上記システムで使用する適切なジアゾセンジターは硫酸塩
、リン酸及び塩化亜鉛型塩を有する1−ジアゾ−ジフェニルアミン/パラホルム
アルデヒド凝縮体の陰イオン複合体でよい。適切なジアゾ樹脂は(P−アミノジ
フェニルアミン、4−アミノ−4゛−エチル−ジフェニルアミン又は4−アミノ
−4゛−ニトロ−ジフェニルアミンのような)ジフェニルアミンのジアゾ化生成
物をメタノール、エタノール及びプロパツールのようなアルデヒドと凝縮するこ
とにより、水溶性生成物を生じるよう作られてよい。
第2の一般分類の光硬化可能なシステムで用いられる光硬化可能な材はペンタエ
リチリトール、トリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、
トリメチロールエタン、トリメタクリレート及びエチレン グリコール ジアク
リレートのような多機能アクリレートオリゴマーである。かかるシステムで使用
されうる他の感光性材は活性水素原子を含むヒドロキシル基又はカルボン酸基の
ような基を含むエチレンにで不飽和化された化合物で多機能イソソアン酸塩化合
物を反応させることにより得られた付加生成物である。イソシアン酸塩の例はへ
キサメチレン ジ−イソシアン酸塩、トリレン ソーイソシアン酸塩又はイソフ
オロン ソーイソシアン酸塩又はそれから形成された二重体又は三重体を含む。
活性水素を含む適切な不飽和化された化合物は例えばヒドロキシエチルアクリレ
ート、ヒドロキシルエチルメタアクリレート、アクリル酸及びメタクリル酸を含
む。
更なる分類の紫外線感光硬化可能材はエポキシ化合物(いわゆる「エポキシ樹脂
」のアクリル酸又はメタクリル酸のようなエチレンにて不飽和化された酸による
エポキシ化合物(いわゆる「エポキシ樹脂」)の反応により形成されたものであ
り;その反応生成物は単に「エポキシアクリレート」と呼ばれてよい。エポキシ
化合物はエチレングリコール ジグリシジル エチル又はフェニル グリシジル
エチルのような単純なグリシジル エチル:エピコテ828(シェルケミカル
)又はクアトレック1010 (ダウケミカル)の商品名で販売されるようなビ
フェノール入/エビクロロヒドリン付加物又はクアトレック2010(ダウケミ
カル)のようなエポキシノボラック樹脂でよい。エポキシ アクリレート水溶性
又は水和性であるカルボキシル化生成物を生ずるよう(共通にその無水物の形の
)脂肪酸ジカルボン酸と更に反応されてよく、従って(例えば欧州公開特許第0
48629号で記載の如く)水性アルカリ溶液を用いて「現像」されてよい。更
なるエチレンにて不飽和化された材はポリエステル アクリレート及びポリウレ
タン アクリレート樹脂である。
第2の一般分類の光硬化可能なシステムにおいて、光開始剤、例えば、アンスロ
キノンのような有機ケトン又はイルガキュア651又はイルガキュア907(チ
バーガイギー)の商品名で販売される市販の化合物か一般的にある。かかる開始
剤は硬化特性を改善する為上記記載の第1の一般分類の光硬化可能なシステムで
も用いられてよい。
第2の一般分類の光硬化可能な材の場合、適切な界面活性剤/乳化剤は水不溶性
成分を乳化するのる用いられてよい。界面活性剤/乳化剤を用いる乳剤を形成す
る便利な方法は(イソプロピルセロルソルベアセテートのようなグリコールエチ
ルエステルのような)a切な育種溶剤での硬化可能な材の(例えば50乃至80
重量%の固体を含む)!!縮溶液と、水及び適切な乳化剤(例えばポリエトキン
−ポリプロキシ ソービタン ラウリン酸塩エステルのような非イオン界面活性
剤)とを混合し、水中の油孔剤を発生するよう適切な手段(例えばシルバーソン
高速攪拌器)で混合物を混合及び乳化する。
本発明の処理の実際において、乳剤はスクリーン印刷、カーテンコーティング、
静電スプレー、浸漬コーティング、ローラーコーティング、スピンコーティング
又はスプレーのようなかかる適切なコーティング処理により基板に印加されてよ
い。印加されたレジスト厚さはレジストの目的とする最終使用及び用いられる基
板の性質に応じて変化するが:しかじ、20乃至80μmのレジスト厚さく乾式
膜厚さ)が一般的に用いられる。水性乳剤での分散剤連続位相間の不互換性のた
め、水性乳剤レジストを用いて含まれる乾燥時間か揮発性有機溶剤ベースのレジ
スト組成より(比較可能な温度で)よりかなり短かいことか分かった。同じ理由
で、より低い乾燥温度か比較可能な乾燥時間を生じるよう用いられてよい。一度
乾燥されると、レジストは上記記載の直接光映像に対して望ましい硬い不粘着面
を生じる。所望のパターンは水を用いて現像されてよい。
より永久のレジストコーティング、例えばはんだレジストに望ましいものを与え
る為、組成は高温(始めの乾燥温度以上で適切に例えば120〜150°C)で
最終的に熱硬化されてよい。必要ならこれは最終紫外線硬化ステップが後に続い
てよい。
本発明をより理解する為、下記の例は例示として示す。例えば断りのない限り全
ては重量%である。
以下の成分からなる乳剤は高速攪拌で調製された。
ポリビニル アルコール 761%
ポリビニル アセテ−) 21.15%脱イオン水 66.24%
流れ補助剤 0.1%
インペリオン ブルー 06%
ジアゾ 増感剤 0.5%
湿潤剤 0.16%
上記乳剤の層は引下げられた捧No9Q−棒を用いるプリント回路基板に印加さ
れた。板は略40μmの乾式膜厚さを有する不粘着膜を生ずるよう40°Cで1
0分間乾燥された。乾燥されたコーティングは次に800m、J/cm’の速度
で紫外線に露出される。
従って生したパターンは蛇口の水でのブラッシングにより現像された。一度現像
されると、膜は+40°Cて一時間焼かれることにより堅く硬化された。得られ
た膜はフライのNo8融剤で溶かされ、はんだを含むウェーブはんだ機により8
0°Cに溶かされる。膜は良いはんだ抵抗を示すか、はんだピックアップを示さ
ない。その粘着は良いが、その溶剤摩擦抵抗は許容できる。
例2
以下の材料からなる乳剤は高速攪拌により作られた。
ポUニニル アルコール
ポリビニル アセテ−1− 25.73%脱イオン水 59.1%
流れ補助剤 0.18%
フタロソアニン グリーン 0.18%ジアゾ増感剤 0.5%
湿潤剤 0 18%
乳剤は55μmの乾式レジスト膜を生しるようカーテンコーテイング機を用いて
プリント回路基板に被覆された。湿式膜は40℃でオーブンにて10分間乾燥さ
れ、次に300〜360nmの範囲の紫外線を発生する6kWメタルハライドラ
イブを用いて6 0 0mJ/cm2の放射線に露出された。かく得られた硬化
パターンは周囲温度で蛇口の水でのブラッシングにより現像された。レジストは
水銀ハライドライブ(8 0 〜1 2 0w/cm)を用いて1200MJ/
c m ”の最終硬化をされる前に150°Cで1時間焼かれることで堅く硬
化された。完全に硬化された膜は280℃ではんだへの優れた抵抗と、又溶剤及
びPCB技術で一般に用いられる付着テストに対しても抵抗を示した。
例3
この例で用いられた紫外線感光硬化可能な材は190〜230のエポキシ等価物
重量を有するエポキシ クレゾール ノボラックから得られたカルボキシル化エ
ポキシ アクリレートと、70mg/KOH/gの酸価を有する樹脂を生じるの
に等分子のアクリル酸及び十分なテトラヒドロフタル酸・無水物であった。この
カルボキシル化エポキシ アクリレートはイブロピルセロソルブ アセテ−1へ
ての60%溶液の形で用いられた。
下記からなる温合物。
カルボキシル化エポキシ アクリル溶液 39.5%界面活性剤(アトラス G
1350) 4.00%色素濃度(フタロシアニン グリーン) 3 00%流
れ補助剤 0 1%
光開始剤(キサントン ITX) 0.5%光開始剤(イルガキュア 907)
1.9%蒸留水 51.00%
は水中の油乳剤を生ずるよう30分間シルバーソン高速攪拌器で攪拌された。
光グリーン分散は49Tポリエステルスクリーンを介して標準IPLはんたレノ
ストテスト板にスクリーン印刷された。膜は次に略20mμの厚さの乾式膜被覆
を生しるようタック仕上げて乾燥され、また、+00°Cにてオーブンで乾燥さ
れる。次に膜は像を紫外線に露出され、38°Cの5% W/W炭酸ナトリウム
溶液を用いて現像された。次に膜は140°Cて1時間半後焼きされ、次に最終
紫外線硬化をなされる。完全に硬化された膜は技術作業の正確な再生を示し、損
傷なく溶融はんだで10秒浸漬レジストされ、IPL 5M40A クラス I
N 加水剤時効テストを通した。
例4
例3て用いられるようなカルボキシル化エポキシアクリレート溶液は175乃至
2]0のエポキシ等価物の重量を存するエボキシノホラソク樹脂から得られたカ
ルボキシル化エポキシ アクリレートのプロピレングリコール メチル エーテ
ル アセテートでの6006溶液と、5 0mgKOH/gmの酸価を有する樹
脂を生しる等モル量のアクリル酸及び十分な無水マイレン酸とを共に用いられた
。
下記の混合物は水中での油乳剤を生ずるようンルバーソン高速攪拌器で30分間
攪拌された
例3てのカルボキシル化エポキシ アクリル溶液 17. 84%上述のカルボ
キシル化エポキシ アクリル溶液 41.62%染料(メチレン ブルー)0.
85%光開始剤(キサントン ITX)
光開始剤(イラキュア 907) 3.39%流れ補助剤 0.02%
ントンメチロール プロパン テトラアクリレート 7.58%蒸留水 20.
00%
界面活性剤(アトラス GI350) 7.06%光ブルー分散は空気圧スプレ
ーガン(ピンクスバロウス 230)を用いて予め清浄された鋼パネルで被覆さ
れた。線膜は不粘着膜12mμの厚さを生しるよう80℃で30分間乾燥された
。次に膜はエッチレノストアードワークを通して像を露出され、アーI・ワーク
パターンの忠実な再生を生じるよう37°Cでの0 6% W/W炭酸ナトリウ
ム溶液で現像された。次に現像された膜は次に110°Cて20分間オーブンに
て後乾燥され、次に酸塩化第2鉄の溶液でエツチングされた。次にレジストは元
のアートワークに忠実て、大慌、破壊又はねしりのないパターン化銅層を生じる
よう55°Cて5% W/W水酸化ナトリウム溶液を用いて回路から剥離された
。
要約書
(i) 光硬化可能な材の水性乳剤の層を基板上に形成し。
(11)層を実質的に乾燥及び不粘着状態に乾燥し。
(iii)放射線に露出された層の部分を硬化するよう層を像で放射線に露出し
:
(1v)水で洗浄することにより層の露出されてない(硬化されてない)部分を
除去する各段階からなるパターン化像を基板上に形成する方法。
補正書の写しく翻訳文)提出書(特許法第184条の7第1項)平成 4年12
月24日
Claims (1)
- 1.(i)光硬化可能な材の水性乳剤の層を基板上に形成し;(ii)層を実質 的に乾燥及び不粘着状態に乾燥し;(iii)放射線に露出された層の部分を硬 化するよう層を像て放射線に露出し; (iv)水で洗浄することにより層の露出されてない(硬化されてない)部分を 除去する各段階からなるパターン化像を基板上に形成する方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB909014325A GB9014325D0 (en) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | Image-forming process |
GB9014325.6 | 1990-06-27 | ||
GB9106561.5 | 1991-03-27 | ||
GB919106561A GB9106561D0 (en) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | Image-forming process |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05509175A true JPH05509175A (ja) | 1993-12-16 |
JP3071462B2 JP3071462B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=26297254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3511671A Expired - Fee Related JP3071462B2 (ja) | 1990-06-27 | 1991-06-27 | 像形成方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5556735A (ja) |
EP (1) | EP0536272B1 (ja) |
JP (1) | JP3071462B2 (ja) |
KR (1) | KR100187942B1 (ja) |
AT (1) | ATE185000T1 (ja) |
DE (1) | DE69131647T2 (ja) |
WO (1) | WO1992000552A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
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---|---|---|---|---|
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- 1991-06-27 WO PCT/GB1991/001046 patent/WO1992000552A1/en active IP Right Grant
- 1991-06-27 AT AT91912586T patent/ATE185000T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-06-27 EP EP91912586A patent/EP0536272B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-27 KR KR1019920703347A patent/KR100187942B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-06-27 JP JP3511671A patent/JP3071462B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-27 DE DE69131647T patent/DE69131647T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-30 US US08/351,137 patent/US5556735A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-06-13 US US08/662,309 patent/US5750291A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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EP0536272A1 (en) | 1993-04-14 |
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