JPH03253093A - 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 - Google Patents
感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法Info
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント配線板製造、金属精密加工などに使
用され、特にプリント配線板用ソルダーレジストとして
有用な新規な感光性熱硬化性樹脂組成物及びツルグーレ
ジストパターン形成方法に関し、更に詳しくは、パター
ンを形成したフィルムを通し選択的に活性光線により露
光し未露光部分を現像することによるソルダーレジスト
パターンの形成において、特に現像性に優れ且つ露光部
の現像液に対する耐性を有し、ポットライフが長く、感
光性、密着性、電気絶縁性、耐電触性、はんだ耐熱性、
耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性、及び電解金、無電解
金、無電解銅などの耐メツキ性に優れたソルダーレジス
ト用感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパ
ターンの形成方法に関する。
用され、特にプリント配線板用ソルダーレジストとして
有用な新規な感光性熱硬化性樹脂組成物及びツルグーレ
ジストパターン形成方法に関し、更に詳しくは、パター
ンを形成したフィルムを通し選択的に活性光線により露
光し未露光部分を現像することによるソルダーレジスト
パターンの形成において、特に現像性に優れ且つ露光部
の現像液に対する耐性を有し、ポットライフが長く、感
光性、密着性、電気絶縁性、耐電触性、はんだ耐熱性、
耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性、及び電解金、無電解
金、無電解銅などの耐メツキ性に優れたソルダーレジス
ト用感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパ
ターンの形成方法に関する。
(従来の技術)
ソルダーレジストは、プリント配線板部品をはんだイ1
けするときに必要以外の部分へのはんだ付着の防止及び
回路の保護を目的とするちのであり、そのため、密着性
、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性
、耐酸性、及び耐メツキ性などが要求される。ソルダー
レジストとして初期のものは、エポキシメラミン系の熱
硬化型のものが使用されていた。更に例えば特公昭51
−14044号公報に記載されたこれらを改良したエポ
キシ系の熱硬化型のものが産業用のプリント配線板用と
して主流として用いられた。また例えば特公昭61−4
8800号公報に記載された速硬化性の紫外線硬化型の
ものが民生用のプリント配線板用として主流として用い
られた。また、ソルダーレジストの形成方法としてスク
リーン印刷が利用されていたが、最近のエレクトロニク
ス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化、
部品の表面実装化に対応するソルダーレジストパターン
の形成には、ニジミ及び回路間への埋込み性に問題があ
り、ソルダーレジスト膜としての機能を果たし得なくな
ってきていた。このために、ドライフィルム型フォトソ
ルダーレジストや液状フォトソルダーレジストとしては
例えば、特開昭57−55914号公報に記載されたウ
レタンジ(メタ)アクリレートと特定のガラス転移温度
を有する環状高分子化合物と増感剤とを含有して成るド
ライフィルム用の感光性樹脂組成物が用いられた。
けするときに必要以外の部分へのはんだ付着の防止及び
回路の保護を目的とするちのであり、そのため、密着性
、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性
、耐酸性、及び耐メツキ性などが要求される。ソルダー
レジストとして初期のものは、エポキシメラミン系の熱
硬化型のものが使用されていた。更に例えば特公昭51
−14044号公報に記載されたこれらを改良したエポ
キシ系の熱硬化型のものが産業用のプリント配線板用と
して主流として用いられた。また例えば特公昭61−4
8800号公報に記載された速硬化性の紫外線硬化型の
ものが民生用のプリント配線板用として主流として用い
られた。また、ソルダーレジストの形成方法としてスク
リーン印刷が利用されていたが、最近のエレクトロニク
ス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化、
部品の表面実装化に対応するソルダーレジストパターン
の形成には、ニジミ及び回路間への埋込み性に問題があ
り、ソルダーレジスト膜としての機能を果たし得なくな
ってきていた。このために、ドライフィルム型フォトソ
ルダーレジストや液状フォトソルダーレジストとしては
例えば、特開昭57−55914号公報に記載されたウ
レタンジ(メタ)アクリレートと特定のガラス転移温度
を有する環状高分子化合物と増感剤とを含有して成るド
ライフィルム用の感光性樹脂組成物が用いられた。
一方、液状フォトツルグーレジストとしては、例えば、
英国特許出願公開GB−2032939A号公報に記載
されたポリエポキシドとエチレン性不飽和カルボン酸の
固体もしくは半固体反応生成物と不活性無機充填剤と光
重合開始剤と揮発性有機溶剤とを含有する光重合性塗装
用組成物が用いられた。
英国特許出願公開GB−2032939A号公報に記載
されたポリエポキシドとエチレン性不飽和カルボン酸の
固体もしくは半固体反応生成物と不活性無機充填剤と光
重合開始剤と揮発性有機溶剤とを含有する光重合性塗装
用組成物が用いられた。
また、前記の問題点を解決する方法として紫外線硬化成
分に熱硬化性成分を加えた液状フォトソルダーレジスト
が提案された例えば、特開昭60−208377号公報
に記載されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂の不
飽和−塩基酸との反応物とタレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂の不飽和−塩基酸との部分反応物と有機溶剤と
光重合開始剤とアミン系熱硬化剤を含有するソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物が用いられた。この場合、分
子中にエポキシ基を残存させ、それをアミン系熱硬化剤
で硬化させことで熱硬化を併用していた。
分に熱硬化性成分を加えた液状フォトソルダーレジスト
が提案された例えば、特開昭60−208377号公報
に記載されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂の不
飽和−塩基酸との反応物とタレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂の不飽和−塩基酸との部分反応物と有機溶剤と
光重合開始剤とアミン系熱硬化剤を含有するソルダーレ
ジストインキ用樹脂組成物が用いられた。この場合、分
子中にエポキシ基を残存させ、それをアミン系熱硬化剤
で硬化させことで熱硬化を併用していた。
一方エポキシ樹脂を添加する例として、例えば特開昭4
9−107333号公報に記載された末端エチレン基を
二個含有する不飽和化合物と重合開始剤と少なくとも二
個のエポキシ基を含む化合物とカルボキシル基を少なく
とも二個含有する化合物から成る感光性組成物が用いら
れた。また同しく例えば特開昭61−272号公報に記
載されたノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカル
ボン酸との反応物とジイソシアネート類と一分子中に一
個の水酸基を含有するポリ(メタ)アクリレート類との
反応物と光重合開始剤と有機溶剤にエポキシ樹脂を併用
するインキ組成物が用いられた。
9−107333号公報に記載された末端エチレン基を
二個含有する不飽和化合物と重合開始剤と少なくとも二
個のエポキシ基を含む化合物とカルボキシル基を少なく
とも二個含有する化合物から成る感光性組成物が用いら
れた。また同しく例えば特開昭61−272号公報に記
載されたノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカル
ボン酸との反応物とジイソシアネート類と一分子中に一
個の水酸基を含有するポリ(メタ)アクリレート類との
反応物と光重合開始剤と有機溶剤にエポキシ樹脂を併用
するインキ組成物が用いられた。
また、例えば、特開昭61−243869号公報に記載
されたノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸との反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物との
反応物と光重合開始剤と希釈剤と工ポキシ樹脂を併用す
るレジストインキ組成物が開示されていた。
されたノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸との反応物と飽和または不飽和多塩基酸無水物との
反応物と光重合開始剤と希釈剤と工ポキシ樹脂を併用す
るレジストインキ組成物が開示されていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、エポキシメラミン系の熱硬化型のものは
、はんだ耐熱性、耐薬品性及び耐メツキ性などに問題が
ある。
、はんだ耐熱性、耐薬品性及び耐メツキ性などに問題が
ある。
これらを改良したエポキシ系の熱硬化型のものは耐メツ
キ性が問題がある。
キ性が問題がある。
速硬化性の紫外線硬化型のものは、厚膜での内部硬化性
が悪く、はんだ耐熱性も劣り、産業用のプリント配線板
用としては使用できない。
が悪く、はんだ耐熱性も劣り、産業用のプリント配線板
用としては使用できない。
ドライフィルム型フォトソルダーレジストの場合、高密
度プリント配線板に用いた場合、ファインパターンの形
成性に優れているが、はんだ耐熱性や密着性が十分でな
い、また回路間への埋込み性も不十分であるという欠点
を有している。
度プリント配線板に用いた場合、ファインパターンの形
成性に優れているが、はんだ耐熱性や密着性が十分でな
い、また回路間への埋込み性も不十分であるという欠点
を有している。
液状フォトツルターレジストの場合は、ファインパター
ンの形成性及び回路間への埋め込み性に優れているが、
プリント配線板に対する密着性、はんだ耐熱性及び電気
絶縁性などの問題がある。
ンの形成性及び回路間への埋め込み性に優れているが、
プリント配線板に対する密着性、はんだ耐熱性及び電気
絶縁性などの問題がある。
ソルダーレジストインキ組成物の場合は、エポキシ基を
残存させる分、感光基が減少するため、紫外線による硬
化性が低下し、エポキシ基を多く残存させることが難し
く、ソルダーレジストとしての特性を満足することがで
きない。
残存させる分、感光基が減少するため、紫外線による硬
化性が低下し、エポキシ基を多く残存させることが難し
く、ソルダーレジストとしての特性を満足することがで
きない。
ジイソシアネートを含有するインキ組成物はソルダーレ
ジストとしての特性をある程度満足することができるが
、感光性組成物は(メタ)アクリル酸含有アクリル系環
状高分子化合物を基本にしており、はんだ耐熱性や耐溶
剤性が低い。また、いずれもエポキシ樹脂の比率を高め
ると光硬化性、いわゆる感度が低下し、露光部分の現像
液に対する耐性が低下し易くなり長時間現像できず、未
露光部分の現像残りが生じ易いなどの問題がある。
ジストとしての特性をある程度満足することができるが
、感光性組成物は(メタ)アクリル酸含有アクリル系環
状高分子化合物を基本にしており、はんだ耐熱性や耐溶
剤性が低い。また、いずれもエポキシ樹脂の比率を高め
ると光硬化性、いわゆる感度が低下し、露光部分の現像
液に対する耐性が低下し易くなり長時間現像できず、未
露光部分の現像残りが生じ易いなどの問題がある。
レジストインキ組成物は、アルカリ水溶液を現像液とす
るため、アルカリ水溶液に対する溶解性のないエポキシ
樹脂の比率を高めると、同様に感度が低下し、また未露
光部分の現像液に対する溶解性が低下し易くなり、現像
残りが生したり、長時間現像が必要となり、露光部分が
現像液に侵されるなどの問題がある。
るため、アルカリ水溶液に対する溶解性のないエポキシ
樹脂の比率を高めると、同様に感度が低下し、また未露
光部分の現像液に対する溶解性が低下し易くなり、現像
残りが生したり、長時間現像が必要となり、露光部分が
現像液に侵されるなどの問題がある。
従って、本発明の目的は、上記のような種々の欠点がな
く、現像性及び感度共に優れ、かつ露光部の現像液に対
する耐性があり、ポットライフが長い感光性熱硬化性樹
脂組成物を提供することにある。
く、現像性及び感度共に優れ、かつ露光部の現像液に対
する耐性があり、ポットライフが長い感光性熱硬化性樹
脂組成物を提供することにある。
更に、本発明の目的は、上記のような優れた特性のほか
、ソルダーレジストに要求される密着性、電気絶縁性、
はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性、耐メ
ツキ性等に優れた硬化塗膜が得られ、特に民生用プリン
ト配線板や産業用プリント配線板などの製造に適した感
光性熱硬化性樹脂組成物及びツルターレジストパターン
の形成方法を提供することにある。
、ソルダーレジストに要求される密着性、電気絶縁性、
はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性、耐メ
ツキ性等に優れた硬化塗膜が得られ、特に民生用プリン
ト配線板や産業用プリント配線板などの製造に適した感
光性熱硬化性樹脂組成物及びツルターレジストパターン
の形成方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明者らはこれらの課題を解決するため種々検討の結
果、 (A)ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエステル化物
の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物との反
応生成物である感光性プレポリマ fB)光重合開始剤、 fcl希釈剤としての光重合性ビニル系モノマー及び/
または有機溶剤、 (D)水溶性または水分散性メラミン樹脂(E) ビニ
ルトリアジンまたはビニルトリアジンとジシアンジアミ
ドの混合物 を含有してなる感光性熱硬化性樹脂組成物にすることに
より解決した。
果、 (A)ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とのエステル化反応によって生成するエステル化物
の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物との反
応生成物である感光性プレポリマ fB)光重合開始剤、 fcl希釈剤としての光重合性ビニル系モノマー及び/
または有機溶剤、 (D)水溶性または水分散性メラミン樹脂(E) ビニ
ルトリアジンまたはビニルトリアジンとジシアンジアミ
ドの混合物 を含有してなる感光性熱硬化性樹脂組成物にすることに
より解決した。
このような感光性熱硬化性樹脂組成物を、例えば、回路
形成されたプリント配線板に、スクリーン印刷、カーテ
ンコーター、ロールコータ−、スプレーなどにより全面
に塗布するか、あるいは前記組成物をドライフィルム化
し、プリント配線板に直接ラミネートするか、または前
記の方法により液状で塗布し、ウェットの状態または乾
燥した状態でそのうえにドライフィルムをラミネートす
るなど、いずれの方法でも塗膜が形成出来る。
形成されたプリント配線板に、スクリーン印刷、カーテ
ンコーター、ロールコータ−、スプレーなどにより全面
に塗布するか、あるいは前記組成物をドライフィルム化
し、プリント配線板に直接ラミネートするか、または前
記の方法により液状で塗布し、ウェットの状態または乾
燥した状態でそのうえにドライフィルムをラミネートす
るなど、いずれの方法でも塗膜が形成出来る。
その後、レーザー光の直接明射あるいはパタンを形成し
たフォトマスクを通し選択的に高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、及びキセ
ノンランプなどの活性光線により露光し、未露光部分を
現像液で現像しパターンを形成することができる。
たフォトマスクを通し選択的に高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、及びキセ
ノンランプなどの活性光線により露光し、未露光部分を
現像液で現像しパターンを形成することができる。
(作用)
感光性樹脂と共に、熱硬化性成分を併用したソルダーレ
ジスト用感光性熱硬化性樹脂組成物の場合、従来一般に
、熱硬化性成分として、エポキシ樹脂が用いられている
。このようなエポキシ樹脂を用いて感光性熱硬化性樹脂
組成物を調製した場合、エポキシ樹脂が感光性樹脂と絡
み合った状態(各樹脂の分子鎖部分が絡み合った状態)
で溶は込んでいるものと推定される。その結果、露光し
て未露光部分を、アルカリ水溶液で現像した場合、エポ
キシ樹脂はアルカリ水溶液に溶けず、しかもエポキシ樹
脂と感光性樹脂が絡み合っている状態のため、未露光部
分の感光性樹脂の溶出を妨げ、またエポキシ樹脂が溶け
ているがため硬什剤との反応が速く、現像時に現像残り
が生じる現象、いわゆる熱かぶりを生し易くなり、現像
性が悪くなる。
ジスト用感光性熱硬化性樹脂組成物の場合、従来一般に
、熱硬化性成分として、エポキシ樹脂が用いられている
。このようなエポキシ樹脂を用いて感光性熱硬化性樹脂
組成物を調製した場合、エポキシ樹脂が感光性樹脂と絡
み合った状態(各樹脂の分子鎖部分が絡み合った状態)
で溶は込んでいるものと推定される。その結果、露光し
て未露光部分を、アルカリ水溶液で現像した場合、エポ
キシ樹脂はアルカリ水溶液に溶けず、しかもエポキシ樹
脂と感光性樹脂が絡み合っている状態のため、未露光部
分の感光性樹脂の溶出を妨げ、またエポキシ樹脂が溶け
ているがため硬什剤との反応が速く、現像時に現像残り
が生じる現象、いわゆる熱かぶりを生し易くなり、現像
性が悪くなる。
これに対して、本発明のように水溶性または水分散性メ
ラミン樹脂を用いた場合、アルカリ水溶液て現像したと
き、未露光部分の感光性樹脂と、熱硬化性樹脂がともに
容易に除去され熱硬化性メラミン樹脂が感光性プレポリ
マーの溶出に悪い影響を及ぼすことなく現像性はきわめ
て良くなること、更に、特定の添加剤としてビニルトリ
アジンまたはビニルトリアジンとジシアンジアミドの混
合物を配合することによって、特に耐メツキ性が向上す
ることを最大の特徴とする。すなわち、本発明の感光性
熱硬化性樹脂組成物は、主成分としてアルカリ水溶液に
可溶もしくは分散されるメラミン樹脂を熱硬化性成分と
して更に特定の添加剤を用いたことを最大の特徴として
いる。
ラミン樹脂を用いた場合、アルカリ水溶液て現像したと
き、未露光部分の感光性樹脂と、熱硬化性樹脂がともに
容易に除去され熱硬化性メラミン樹脂が感光性プレポリ
マーの溶出に悪い影響を及ぼすことなく現像性はきわめ
て良くなること、更に、特定の添加剤としてビニルトリ
アジンまたはビニルトリアジンとジシアンジアミドの混
合物を配合することによって、特に耐メツキ性が向上す
ることを最大の特徴とする。すなわち、本発明の感光性
熱硬化性樹脂組成物は、主成分としてアルカリ水溶液に
可溶もしくは分散されるメラミン樹脂を熱硬化性成分と
して更に特定の添加剤を用いたことを最大の特徴として
いる。
(発明の態様)
以下、本発明の感光性熱硬化性樹脂の各構成成分につい
て説明する。
て説明する。
感光性プレポリマーとしては、ノボラック型エポキシ化
合物と、不飽和モノカルボン酸によるエポキシ基の全エ
ステル化物の、エステル化反応によって生成する二級水
酸基と、飽和または不飽和多塩基酸無水物との付加物で
ある。
合物と、不飽和モノカルボン酸によるエポキシ基の全エ
ステル化物の、エステル化反応によって生成する二級水
酸基と、飽和または不飽和多塩基酸無水物との付加物で
ある。
前記ノボラック型エポキシ化合物とは、例えばフェノー
ル、クレゾール、ハロゲン化フェノール及びアルキルフ
ェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸
性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロル
ヒドリン及び/またはメチルエビクロルヒドリンとを反
応させて得られるものが適しており、東部化成製YDC
N−701,YDCN−704、YDPN−638、Y
DPN−602犬日本インキ化学工業製N−730、N
−770、N−865、N−665、N−673、N−
695、VH−4150、VH−4240、VH−44
40、などが挙げられる。
ル、クレゾール、ハロゲン化フェノール及びアルキルフ
ェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸
性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロル
ヒドリン及び/またはメチルエビクロルヒドリンとを反
応させて得られるものが適しており、東部化成製YDC
N−701,YDCN−704、YDPN−638、Y
DPN−602犬日本インキ化学工業製N−730、N
−770、N−865、N−665、N−673、N−
695、VH−4150、VH−4240、VH−44
40、などが挙げられる。
またノボラック型エポキシ化合物の一部を、ビスフェノ
ールA型、ビスフェノールF型、水添ビスフェノールA
型、臭素化ビスフェノールA型、アミノ酸含有、脂環式
、あるいはポリブタジェン変性などのグリシジルエーテ
ル型のエポキシ化合物に置き換えることができるが、ク
レゾールノボラック型エポキシ化合物を用いるのが特に
好ましい。次に前記不飽和モノカルボン酸としてはアク
リル酸、メタアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β
−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、aシアノ桂皮酸
、桂皮酸及び、飽和または不飽和二塩基酸無水物と一分
子中に一個の水酸基を有する(メタ)アクリレート類、
あるいは飽和または不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシ
ジル化合物との半エステル類、例えばフタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、
コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチルへキサヒ
ドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタ
ル酸及びメチルテトラヒドロフタル酸などの飽和または
不飽和二塩基酸無水物とヒドロキシエチルアクリレート
、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチル
アクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレー
ト、グリセリンジアクリレート、トリメチルロールプロ
パンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクル−ト及び
トリグリシジルイソシアヌレートのジアクリレートある
いは上記アクリレートに対応するメタクリレート類ある
いは前記飽和または不飽和二塩基酸とグリシジル(メタ
)アクリレートを常法による等モル比で反応させて得ら
れる半エステルなどを単独または混合して用いられるが
、特にアクリル酸が好ましい。次に前記飽和または不飽
和多塩基酸無水物としては、フタル酸、テトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸
、イタコン酸、クロレンド酸、メチルへキサヒドロフタ
ル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メ
チルテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリ
ット酸、及びヘンシフエノンテトラカルボン酸等の無水
物が用いられ、特に無水テトラヒドロフタル酸または無
水へキサヒドロフタル酸が好ましい。
ールA型、ビスフェノールF型、水添ビスフェノールA
型、臭素化ビスフェノールA型、アミノ酸含有、脂環式
、あるいはポリブタジェン変性などのグリシジルエーテ
ル型のエポキシ化合物に置き換えることができるが、ク
レゾールノボラック型エポキシ化合物を用いるのが特に
好ましい。次に前記不飽和モノカルボン酸としてはアク
リル酸、メタアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、β
−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、aシアノ桂皮酸
、桂皮酸及び、飽和または不飽和二塩基酸無水物と一分
子中に一個の水酸基を有する(メタ)アクリレート類、
あるいは飽和または不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシ
ジル化合物との半エステル類、例えばフタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、
コハク酸、イタコン酸、クロレンド酸、メチルへキサヒ
ドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタ
ル酸及びメチルテトラヒドロフタル酸などの飽和または
不飽和二塩基酸無水物とヒドロキシエチルアクリレート
、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチル
アクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレー
ト、グリセリンジアクリレート、トリメチルロールプロ
パンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクル−ト及び
トリグリシジルイソシアヌレートのジアクリレートある
いは上記アクリレートに対応するメタクリレート類ある
いは前記飽和または不飽和二塩基酸とグリシジル(メタ
)アクリレートを常法による等モル比で反応させて得ら
れる半エステルなどを単独または混合して用いられるが
、特にアクリル酸が好ましい。次に前記飽和または不飽
和多塩基酸無水物としては、フタル酸、テトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸
、イタコン酸、クロレンド酸、メチルへキサヒドロフタ
ル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メ
チルテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリ
ット酸、及びヘンシフエノンテトラカルボン酸等の無水
物が用いられ、特に無水テトラヒドロフタル酸または無
水へキサヒドロフタル酸が好ましい。
次に前記ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカル
ボン酸によるエポキシ基の全エステル化物は、エポキシ
当量/カルボン酸当量が08〜3.3好ましくは、0.
9〜1.1の範囲で常法により反応が行なわれる。この
当量比が0.8以下では遊離酸が残存することにより、
はんだ耐熱性が低下し3.3を越える場合には感光性が
低下するので好ましくない。例えば前記ノボラック型エ
ポキシ化合物をセロソルブアセテート、カルピトールア
セテート、エチルメチルケトン等の有機漬剤に溶解し、
ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール等の熱重合
禁止剤及びベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン
等の三級アミン類あるいはベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムブロ
マイド等の四級アンモニウム塩類を触媒として前記不飽
和モノカルボン酸及び/または不飽和フェノール化合物
を混合し70〜140° Cで加熱撹拌により反応させ
て得られる。次に前記ノボラック型エポキシ化合物の全
エステル化物の反応によって生成する二級水酸基と前記
多塩基酸無水物の付加反応の比率は、全エステル化物の
有する二級水酸基当量に対し酸無水物当量は0.3以上
が好ましく、生成樹脂の酸価の範囲は30〜160mg
KOH/g好ましくは45〜120+ngKOH/gで
ある。酸価が30以下ではアルカリ現像液tこ対する溶
解性が悪くなり、逆に160以上では硬化膜の耐アルカ
リ性、電気特性等のソルダーレジストとしての諸性性を
低下させる要因となる。
ボン酸によるエポキシ基の全エステル化物は、エポキシ
当量/カルボン酸当量が08〜3.3好ましくは、0.
9〜1.1の範囲で常法により反応が行なわれる。この
当量比が0.8以下では遊離酸が残存することにより、
はんだ耐熱性が低下し3.3を越える場合には感光性が
低下するので好ましくない。例えば前記ノボラック型エ
ポキシ化合物をセロソルブアセテート、カルピトールア
セテート、エチルメチルケトン等の有機漬剤に溶解し、
ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール等の熱重合
禁止剤及びベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン
等の三級アミン類あるいはベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムブロ
マイド等の四級アンモニウム塩類を触媒として前記不飽
和モノカルボン酸及び/または不飽和フェノール化合物
を混合し70〜140° Cで加熱撹拌により反応させ
て得られる。次に前記ノボラック型エポキシ化合物の全
エステル化物の反応によって生成する二級水酸基と前記
多塩基酸無水物の付加反応の比率は、全エステル化物の
有する二級水酸基当量に対し酸無水物当量は0.3以上
が好ましく、生成樹脂の酸価の範囲は30〜160mg
KOH/g好ましくは45〜120+ngKOH/gで
ある。酸価が30以下ではアルカリ現像液tこ対する溶
解性が悪くなり、逆に160以上では硬化膜の耐アルカ
リ性、電気特性等のソルダーレジストとしての諸性性を
低下させる要因となる。
本発明に用いる感光性プレポリマーは前記エポキシ樹脂
の全エステル化物と前記多塩基酸無水物より少なくとも
一種選択し、混合し常法により70〜120°Cで加熱
撹拌により反応させて得られる。次に光重合開始剤(B
)の代表的なちのとしては、ベンゾイン、ベンジル、ベ
ンゾインメチルエーテルなどのベンゾイン類及び、ベン
ゾインアルキルエーテル類:アセトフェノン、2.2−
ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1.1−ジ
クロロアセトフェノン、l−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、2−メチル−1−(4−1メチルチオ
)フェニル1.−2−モルフォリノ−プロパン−1−オ
ン、N、N−ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセ
トフェノン類:2−メチルアントラキノン、2−エチル
アントラキノン、2−アミルアントラキノン、などのア
ントラキノン9 : 2.4−ジメチルチオキサントン
、2−クロロチオキサントン、2.4−ジイソプロピル
チオキサントンなどのチオキサントン類アセトフェノン
ジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケ
タール類・ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4
.4−ジクロロベンゾフェノン、 4,4° −ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトンなどの
ベンゾフェノン類及び、キサントン類などがあり、単独
あるいは一種以上を組み合わせて用いることができる。
の全エステル化物と前記多塩基酸無水物より少なくとも
一種選択し、混合し常法により70〜120°Cで加熱
撹拌により反応させて得られる。次に光重合開始剤(B
)の代表的なちのとしては、ベンゾイン、ベンジル、ベ
ンゾインメチルエーテルなどのベンゾイン類及び、ベン
ゾインアルキルエーテル類:アセトフェノン、2.2−
ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1.1−ジ
クロロアセトフェノン、l−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、2−メチル−1−(4−1メチルチオ
)フェニル1.−2−モルフォリノ−プロパン−1−オ
ン、N、N−ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセ
トフェノン類:2−メチルアントラキノン、2−エチル
アントラキノン、2−アミルアントラキノン、などのア
ントラキノン9 : 2.4−ジメチルチオキサントン
、2−クロロチオキサントン、2.4−ジイソプロピル
チオキサントンなどのチオキサントン類アセトフェノン
ジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケ
タール類・ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4
.4−ジクロロベンゾフェノン、 4,4° −ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトンなどの
ベンゾフェノン類及び、キサントン類などがあり、単独
あるいは一種以上を組み合わせて用いることができる。
更に光重合開始剤FB+はエチル4−ジメチルアミノベ
ンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエー
トなどの安息香酸エステル類あるいは、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミンなどの三級アミン類のような
公知慣用の光増感剤を単独あるいは二種以上を組み合わ
せて用いることができる。上記のような光重合開始剤f
B)の使用量の好適な範囲は、前記感光性プレポリマー
(A) 100重量部に対して0.2〜30重量部、好
ましくは2〜20重量部である。
ンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエー
トなどの安息香酸エステル類あるいは、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミンなどの三級アミン類のような
公知慣用の光増感剤を単独あるいは二種以上を組み合わ
せて用いることができる。上記のような光重合開始剤f
B)の使用量の好適な範囲は、前記感光性プレポリマー
(A) 100重量部に対して0.2〜30重量部、好
ましくは2〜20重量部である。
次に前記希釈剤 fclとしては、光重合性ビニル系モ
ノマー及び/または有機溶剤が使用できる。
ノマー及び/または有機溶剤が使用できる。
光重合性ビニル系モノマーの代表的な6のとしては、2
−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシブチ
ルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート
類:エチレングリコール、メトキシテトラエチレンゴリ
コール、ポリエチレンゴノコール、プロピレングリコー
ルなどのグリコールのモノまたはジアクリレート類:N
、N−ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリ
ルアミドなどのアクリルアミドl:N、N−ジメチルア
ミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレ
ト類:ヘキサンジオ−ル、トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス
ーヒドロキシエチルイソシアヌレトなどの多価アルコー
ルまたは、これらのエチレンオキサイドあるいはプロビ
レオキサイドの付加物の多価アクリレート類:フエノキ
シアクリレト、ビスフェノールAジアクリレート及び、
これらのフェノール類のエチレンオキサイドあるし)は
プロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類:グ
リセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌ
レートなどのグリシジルエテルのアクリレート類:及び
メラミンアクリレート及び/または、上記アクリレート
類に対応するメタクリレート類などがある。
−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシブチ
ルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート
類:エチレングリコール、メトキシテトラエチレンゴリ
コール、ポリエチレンゴノコール、プロピレングリコー
ルなどのグリコールのモノまたはジアクリレート類:N
、N−ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリ
ルアミドなどのアクリルアミドl:N、N−ジメチルア
ミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレ
ト類:ヘキサンジオ−ル、トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス
ーヒドロキシエチルイソシアヌレトなどの多価アルコー
ルまたは、これらのエチレンオキサイドあるいはプロビ
レオキサイドの付加物の多価アクリレート類:フエノキ
シアクリレト、ビスフェノールAジアクリレート及び、
これらのフェノール類のエチレンオキサイドあるし)は
プロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類:グ
リセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌ
レートなどのグリシジルエテルのアクリレート類:及び
メラミンアクリレート及び/または、上記アクリレート
類に対応するメタクリレート類などがある。
一方、有機溶剤としては、エチルメチルケトン、シクロ
ヘキサノンなどのケトン類:トルエン、キシレン、テト
ラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類:メチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルピトール、ブチ
ルカルピトール、プロピレングリコールモノエチルエー
テル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ト
ノエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコ
ールエーテル類:酢酸エチル、酢酸ブチル及び上記グリ
コールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル類
:エタノール、ブロハノル、エチレングリコール、プロ
ピレングリコールなどのアルコール類:オクタン、デカ
ンなどの脂肪族炭化水素類・石油エーテル、石油ナフサ
、水添石油ナフサ、ソレベントナフザなどの石油系溶剤
などがあり、前記感光性プレポリマー(A+と相溶性が
良いちのが好ましい。
ヘキサノンなどのケトン類:トルエン、キシレン、テト
ラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類:メチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルピトール、ブチ
ルカルピトール、プロピレングリコールモノエチルエー
テル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ト
ノエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコ
ールエーテル類:酢酸エチル、酢酸ブチル及び上記グリ
コールエーテル類の酢酸エステル化物などのエステル類
:エタノール、ブロハノル、エチレングリコール、プロ
ピレングリコールなどのアルコール類:オクタン、デカ
ンなどの脂肪族炭化水素類・石油エーテル、石油ナフサ
、水添石油ナフサ、ソレベントナフザなどの石油系溶剤
などがあり、前記感光性プレポリマー(A+と相溶性が
良いちのが好ましい。
上記のような希釈剤(C)は、単独または二種銀」二の
混合物として用いられ、使用量の好適な範囲は、前記感
光性プレポリマー(A) 100重量部に対して20〜
300重量部、好ましくは30〜200重量部である。
混合物として用いられ、使用量の好適な範囲は、前記感
光性プレポリマー(A) 100重量部に対して20〜
300重量部、好ましくは30〜200重量部である。
上記希釈剤の使用目的は、光重合性ビニル系モノマーの
場合は、感光性プレポリマーを希釈せしめ、塗布しやす
い状態にすると共に、光重合性を増強するものであり、
有機溶剤の場合は、感光性プレポリマーを溶解希釈せし
め、それによって液状として塗布し、ついで乾燥させる
ことにより造膜せしめるためである。従って、用いる希
釈剤に応して、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方
式あるいは非接触方式のいずれかの露光方式が用いられ
る。
場合は、感光性プレポリマーを希釈せしめ、塗布しやす
い状態にすると共に、光重合性を増強するものであり、
有機溶剤の場合は、感光性プレポリマーを溶解希釈せし
め、それによって液状として塗布し、ついで乾燥させる
ことにより造膜せしめるためである。従って、用いる希
釈剤に応して、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方
式あるいは非接触方式のいずれかの露光方式が用いられ
る。
水溶性または水分散性メラミン樹脂(Di とじては、
メチル化メラミン樹脂、混合エーテル化メラミン樹脂が
用いられる。
メチル化メラミン樹脂、混合エーテル化メラミン樹脂が
用いられる。
メラミン樹脂は、メラミンとホルマリンの反応によって
生成するメチロール化メラミンを、アルコールでエーテ
ル化したちのである。
生成するメチロール化メラミンを、アルコールでエーテ
ル化したちのである。
メチロール化度、エーテル化度の異なるものや、エーテ
ル化に用いるアルコールの種類が異なるもの縮合度の異
なるものなどが数多く市販されている。
ル化に用いるアルコールの種類が異なるもの縮合度の異
なるものなどが数多く市販されている。
メラミン樹脂の溶解性は、アルキルエーテル化に用いる
アルコールの種類によって大きく異なる。
アルコールの種類によって大きく異なる。
メチル化メラミン樹脂はメタノールによってアルキルエ
ーテル化されたメラミン樹脂(一般に結合ホルムアルデ
ヒドは3〜6モル、残存メチロール基は0〜2モル程度
である)で、水溶性と油溶性の両方を兼ね備えている。
ーテル化されたメラミン樹脂(一般に結合ホルムアルデ
ヒドは3〜6モル、残存メチロール基は0〜2モル程度
である)で、水溶性と油溶性の両方を兼ね備えている。
また、混合エーテル化メラミン樹脂は二種以上のアルコ
ール(例えばメタノールとブタノール)でエーテル化さ
れたメラミン樹脂であり、水分散性と油溶性を兼ね備え
ている。ブチル化メラミン樹脂はn−ブタノールやイソ
−ブタノールによってアルキルエーテル化されたメラミ
ン樹脂で全二者に比べ残存メチロール基が多く、縮合し
て多核体となり分子量が大きく、各種の有機溶剤に溶解
するが、水には不溶性である。
ール(例えばメタノールとブタノール)でエーテル化さ
れたメラミン樹脂であり、水分散性と油溶性を兼ね備え
ている。ブチル化メラミン樹脂はn−ブタノールやイソ
−ブタノールによってアルキルエーテル化されたメラミ
ン樹脂で全二者に比べ残存メチロール基が多く、縮合し
て多核体となり分子量が大きく、各種の有機溶剤に溶解
するが、水には不溶性である。
この発明におけるメラミン樹脂は、水溶性もしくは水分
散性を有することが必要であるので、メチル化メラミン
樹脂及び混合エーテル化メラミン樹脂の使用が好ましい
。
散性を有することが必要であるので、メチル化メラミン
樹脂及び混合エーテル化メラミン樹脂の使用が好ましい
。
以上のことから、本発明に用いられるメラミン樹脂(D
l としては、大日本インキ化学工業製つ4ターゾルS
−6831M、三相ケミカル製二カラツクMW−22、
Mll−12LF、MW−30、MX−031JIS−
21JX−730、MX−705、日立化成製メラミン
620、住方化学工業製スミv −ルM−30w、M−
40W、 M−501,M−55、M−100Cなどツ
メチル化メラミン樹脂、三相ケミカル製二カラツクMX
−40、NX−470、住方化学工業製、2.ミ?−4
M−66B、などの混合エーテル化メラミン樹脂などが
ある。
l としては、大日本インキ化学工業製つ4ターゾルS
−6831M、三相ケミカル製二カラツクMW−22、
Mll−12LF、MW−30、MX−031JIS−
21JX−730、MX−705、日立化成製メラミン
620、住方化学工業製スミv −ルM−30w、M−
40W、 M−501,M−55、M−100Cなどツ
メチル化メラミン樹脂、三相ケミカル製二カラツクMX
−40、NX−470、住方化学工業製、2.ミ?−4
M−66B、などの混合エーテル化メラミン樹脂などが
ある。
また、使用量の好適な範囲は、用いる感光性プレポリマ
ーとメラミン樹脂の構造によって異なるが、−gに感光
性プレポリマーとメラミン樹脂の比率が95:5〜10
:90 (樹脂固形分の重量比)、更に好ましくは、
90:10〜20:80である。この比率より6メラミ
ン樹脂が少ないと塗膜の耐熱性が低下するし、多いと感
光性が低下する。
ーとメラミン樹脂の構造によって異なるが、−gに感光
性プレポリマーとメラミン樹脂の比率が95:5〜10
:90 (樹脂固形分の重量比)、更に好ましくは、
90:10〜20:80である。この比率より6メラミ
ン樹脂が少ないと塗膜の耐熱性が低下するし、多いと感
光性が低下する。
本発明においてメラミン樹脂は、感光性プレポリマーと
次のようなエステル反応で架橋反応を生じると共に、 次のような縮合反応(メチレン化反応、ジメチレンエー
テル化反応)によって強固な網目構造を形成し、塗膜の
耐熱性、耐薬品性などを向上させるものと考えられる。
次のようなエステル反応で架橋反応を生じると共に、 次のような縮合反応(メチレン化反応、ジメチレンエー
テル化反応)によって強固な網目構造を形成し、塗膜の
耐熱性、耐薬品性などを向上させるものと考えられる。
M−NH−CH○H+M−NH
−M−NH−CHHN M+ H○本発明に用いら
れる(E)成分としては、ビニルトリアジンまたはビニ
ルトリアジンとジシアンジアミドの混合物がある。ビニ
ルトリアジンの添加により耐無電解メツキ性が著しく向
上し、更に、これにジシアンジアミドをf弁用すること
によりビニルトリアジンの添加量が少ない系でも耐無電
解メツキ性が向上し、同時に耐硫酸性も向上することを
見出し、本発明を完成するに至った。
れる(E)成分としては、ビニルトリアジンまたはビニ
ルトリアジンとジシアンジアミドの混合物がある。ビニ
ルトリアジンの添加により耐無電解メツキ性が著しく向
上し、更に、これにジシアンジアミドをf弁用すること
によりビニルトリアジンの添加量が少ない系でも耐無電
解メツキ性が向上し、同時に耐硫酸性も向上することを
見出し、本発明を完成するに至った。
これらの添加剤は、感光性プレポリマー、光重合性ビニ
ル系モノマーまたはオリゴマー及び水溶性メラミン樹脂
の固形分(溶剤分を除いた分)100重量部に対しビニ
ルトリアジン単独では5〜50重量部、好ましくは8〜
30重量部が用いられ、これ以下では耐無電解メツキ性
の改良が十分でなく、これ以上添加しても効果が飽和す
る。
ル系モノマーまたはオリゴマー及び水溶性メラミン樹脂
の固形分(溶剤分を除いた分)100重量部に対しビニ
ルトリアジン単独では5〜50重量部、好ましくは8〜
30重量部が用いられ、これ以下では耐無電解メツキ性
の改良が十分でなく、これ以上添加しても効果が飽和す
る。
またビニルトリアジン/ジシアンジアミド系では、0.
5〜50部10.2〜10部、好ましくは1〜30部7
3〜8部が用いられる。
5〜50部10.2〜10部、好ましくは1〜30部7
3〜8部が用いられる。
ビニルトリアジンとジシアンジアミドはエポキシ樹脂の
硬化剤としては公知であるが、本発明の組成物のように
、カルボン酸含有樹脂とメラミン樹脂の系に添加して、
耐薬品性や耐メツキ性を著しく向上させる理由について
は、現在の所明らかとなっていない。
硬化剤としては公知であるが、本発明の組成物のように
、カルボン酸含有樹脂とメラミン樹脂の系に添加して、
耐薬品性や耐メツキ性を著しく向上させる理由について
は、現在の所明らかとなっていない。
また、本発明の感光性熱硬化性樹脂組成物には、密着性
、硬度などの特性を上げる目的で必要に応じて硫酸バリ
ウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケ
イ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉などの公知慣用の無機充填剤が使用でき
、その配合比率は感光性熱硬化性樹脂組成物の0〜60
重量%であり、好ましくは5〜40重量%である。
、硬度などの特性を上げる目的で必要に応じて硫酸バリ
ウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケ
イ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉などの公知慣用の無機充填剤が使用でき
、その配合比率は感光性熱硬化性樹脂組成物の0〜60
重量%であり、好ましくは5〜40重量%である。
更に必要に応じてフタロシアニン・ブルー、フタロシア
ニン・グリーン、クリスタルバイオレット、酸化チタン
、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣
用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチ
ルエーテル、tert−ブチルカテコール、ピロガロー
ル、フェノチアジンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、オ
ルベン、ベントン、モンモリロナイトなどの公知慣用の
増粘剤、シリコーン系、フッソ系、高分子系などの消泡
剤及び/または、レベリング剤、イミダゾール系、チア
ゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤など
の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いるこ
とができる。
ニン・グリーン、クリスタルバイオレット、酸化チタン
、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣
用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチ
ルエーテル、tert−ブチルカテコール、ピロガロー
ル、フェノチアジンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、オ
ルベン、ベントン、モンモリロナイトなどの公知慣用の
増粘剤、シリコーン系、フッソ系、高分子系などの消泡
剤及び/または、レベリング剤、イミダゾール系、チア
ゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤など
の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いるこ
とができる。
また、アクリル酸エステル類などのエチレン性不飽和化
合物の共重合体類や、多価アルコール類と飽和あるいは
不飽和多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂
類などの公知慣用のバインダー樹脂及び、多価アルコー
ル類と飽和あるいは不飽和多塩基酸化合物グリシジル(
メタ)アクリレートから合成されるポリエステル(メタ
)アクル−ト類や、多価アルコール類とジイソシアネト
類と水酸基含有(メタ)アクリレート類から合成される
ウレタン(メタ)アクリレート類などの公知慣用の感光
性オリゴマーもソルダーマスクとしての諸特性に影響を
及ぼさない範囲で用いることができる。
合物の共重合体類や、多価アルコール類と飽和あるいは
不飽和多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂
類などの公知慣用のバインダー樹脂及び、多価アルコー
ル類と飽和あるいは不飽和多塩基酸化合物グリシジル(
メタ)アクリレートから合成されるポリエステル(メタ
)アクル−ト類や、多価アルコール類とジイソシアネト
類と水酸基含有(メタ)アクリレート類から合成される
ウレタン(メタ)アクリレート類などの公知慣用の感光
性オリゴマーもソルダーマスクとしての諸特性に影響を
及ぼさない範囲で用いることができる。
係る感光性熱硬化性樹脂組成物をフォトマスクを通し露
光した後のソルダーレジストパターンを形成するための
現像液としては、水酸化カワラム、水酸化ナトリウム、
炭酸ナトリウム、炭酸カノウム、リン酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ
水溶液が使用できる。
光した後のソルダーレジストパターンを形成するための
現像液としては、水酸化カワラム、水酸化ナトリウム、
炭酸ナトリウム、炭酸カノウム、リン酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ
水溶液が使用できる。
(実施例)
以下に製造例、実施例及び比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。なお、「部」及び「%」とあるのは、特に断りのな
い限り全て重量基準である。
的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。なお、「部」及び「%」とあるのは、特に断りのな
い限り全て重量基準である。
製造例−1
エポキシ当量が218タレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂(東部化成製YDCN−70211090部を撹拌
機及び冷却器の付いた3つロフラスコに入れ、90〜1
00° Cで加熱溶融し、撹拌する。次にアクリル酸3
96部とハイドロキノン0.6部とベンジルジメチルア
ミン7.0部を加えた7次に混合物を110〜115°
C昇温し、12時間撹拌反応し、反応装置から取り出
し室温まで冷却したところ、酸価が4、5mgKOH/
gのノボラック型エポキシ化合物のアクノル酸による全
エステル化物が得られた。
樹脂(東部化成製YDCN−70211090部を撹拌
機及び冷却器の付いた3つロフラスコに入れ、90〜1
00° Cで加熱溶融し、撹拌する。次にアクリル酸3
96部とハイドロキノン0.6部とベンジルジメチルア
ミン7.0部を加えた7次に混合物を110〜115°
C昇温し、12時間撹拌反応し、反応装置から取り出
し室温まで冷却したところ、酸価が4、5mgKOH/
gのノボラック型エポキシ化合物のアクノル酸による全
エステル化物が得られた。
次に得られた全エステル化物450部とセロソルブアセ
テート 125部と125部のイブソール#150(テ
トラメチルベンゼン主体の石油系溶剤 出光石油化学製
)を製造例−1と同様の反応装置に入れ70〜80°
Cに加温し溶解する。次にフタル酸無水物を120部混
合口、95〜100° Cに昇温し8時間撹拌反応し、
反応装置から取り出し、室温まで冷却したところ、固形
分の酸価が50mgKOH/g、エポキシ当量45.0
00のノボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による
全エステル化合物の酸無水物付加物(感光性プレポリマ
ー1)の有機溶剤液(固形分70%)が得られた。
テート 125部と125部のイブソール#150(テ
トラメチルベンゼン主体の石油系溶剤 出光石油化学製
)を製造例−1と同様の反応装置に入れ70〜80°
Cに加温し溶解する。次にフタル酸無水物を120部混
合口、95〜100° Cに昇温し8時間撹拌反応し、
反応装置から取り出し、室温まで冷却したところ、固形
分の酸価が50mgKOH/g、エポキシ当量45.0
00のノボラック型エポキシ化合物のアクリル酸による
全エステル化合物の酸無水物付加物(感光性プレポリマ
ー1)の有機溶剤液(固形分70%)が得られた。
比較例1
製造例−1で得られた感光性
プレポリマーlの溶液 42,0部ジペンタエリ
スリト−ル ヘキサアクリレート 3.5部フタロシアニ
ンクリーン 0.5部2−メチル−1−[
4−(メチルヂオ)フエニル]−2−モルフォリノプロ
パノン−12,5部4.4−ビスジエヂルアミノベンゾ
フェノン 0.5部硫酸
バリウム 33.0部アエロジル
(シリカ)2.0部 水溶性メラミン樹脂(メチル化メラ ミン樹脂、固形分70%、プロピレン グリコールメチルエーテルアセテート 溶液) 12.0
部プロピレングリコールメチルエーテル アセテート 460部合計
100.0部上記配合成分
を予備混合後、3本ロールミルで2回混練し、感光性熱
硬化性樹脂組成物を調整した。この感光性熱硬化性樹脂
組成物を、スクリーン印刷法によりfA/ガラエボプリ
ント配線板の全面に塗布し、熱風循環炉に入れ、65°
Cで30分間乾燥後室温まで冷却し、乾燥塗装を得た
。
スリト−ル ヘキサアクリレート 3.5部フタロシアニ
ンクリーン 0.5部2−メチル−1−[
4−(メチルヂオ)フエニル]−2−モルフォリノプロ
パノン−12,5部4.4−ビスジエヂルアミノベンゾ
フェノン 0.5部硫酸
バリウム 33.0部アエロジル
(シリカ)2.0部 水溶性メラミン樹脂(メチル化メラ ミン樹脂、固形分70%、プロピレン グリコールメチルエーテルアセテート 溶液) 12.0
部プロピレングリコールメチルエーテル アセテート 460部合計
100.0部上記配合成分
を予備混合後、3本ロールミルで2回混練し、感光性熱
硬化性樹脂組成物を調整した。この感光性熱硬化性樹脂
組成物を、スクリーン印刷法によりfA/ガラエボプリ
ント配線板の全面に塗布し、熱風循環炉に入れ、65°
Cで30分間乾燥後室温まで冷却し、乾燥塗装を得た
。
次にパターンを形成したフォトマスクを塗膜面に接触さ
せ、オーク製作新製メタルハライド灯露光装置を用いて
露光し、次に1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし、
2.0Kg/cm2のスプレー圧で現像し、水洗乾燥し
た。次に150° Cに昇温した熱風循環炉に30分間
入れポストキュアしく熱硬化)、ソルダーレジストパタ
ーンを形成した。
せ、オーク製作新製メタルハライド灯露光装置を用いて
露光し、次に1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし、
2.0Kg/cm2のスプレー圧で現像し、水洗乾燥し
た。次に150° Cに昇温した熱風循環炉に30分間
入れポストキュアしく熱硬化)、ソルダーレジストパタ
ーンを形成した。
実施例1−15、比較例2〜5
比較例1で示した感光性熱硬化性樹脂組成物100重量
部に対し、 比較例2 ビニルトリアジン(VT) 1.0部3
2.0部〃 実施例14,0部 〃 2 1/ 10.0部3
/J 13 、0
部比較例4 ジシアンジアミド(D I CYll、0
部5 1/ 2.0部
実施例4 VT/D I CY 0.5 /
1.5部5 0.5 / 2.
0部6 2.0 / 1.
5部7 2.0 / 2.
0部8 1.0 / 2.
5部g 2.0 / 2
.5部10 3.0 / 2
.5部11 4.0 /
2.5部12 5.0 /
2.5部13 6.0 / 0
.2部14 10.0 / 0
.2部15 13.0 / 0
.2部上記配合成分に変更した以外は比較例1と同様な
方法により感光性熱硬化性組成物を調整した後、ソルダ
ーレジストパターンを形成した。
部に対し、 比較例2 ビニルトリアジン(VT) 1.0部3
2.0部〃 実施例14,0部 〃 2 1/ 10.0部3
/J 13 、0
部比較例4 ジシアンジアミド(D I CYll、0
部5 1/ 2.0部
実施例4 VT/D I CY 0.5 /
1.5部5 0.5 / 2.
0部6 2.0 / 1.
5部7 2.0 / 2.
0部8 1.0 / 2.
5部g 2.0 / 2
.5部10 3.0 / 2
.5部11 4.0 /
2.5部12 5.0 /
2.5部13 6.0 / 0
.2部14 10.0 / 0
.2部15 13.0 / 0
.2部上記配合成分に変更した以外は比較例1と同様な
方法により感光性熱硬化性組成物を調整した後、ソルダ
ーレジストパターンを形成した。
上記実施例1〜15及び比較例1〜5において得られた
ソルダーレジスト用樹脂組成物及びソルダーレジストパ
ターンの諸特性について試験した結果を第1表に示す。
ソルダーレジスト用樹脂組成物及びソルダーレジストパ
ターンの諸特性について試験した結果を第1表に示す。
第
表
なお下記第1表の各性能の試験方法及び評価判定は下記
の通りである。
の通りである。
まt:、第1表に示したすべての実施例と比較例におい
て、感光性、現像性、密着性はいずれも0てあり、絶縁
性は初期で1013Ω以上、吸湿後10′2Ω以上であ
った。
て、感光性、現像性、密着性はいずれも0てあり、絶縁
性は初期で1013Ω以上、吸湿後10′2Ω以上であ
った。
1)感光性試験
365nmの波長の紫外線の照射光量をオーク製作新製
の積算光量計を用い700mJ/cm”照射し、それぞ
れの現像液で2Kg/am2のスプレー圧で60秒間現
像せしめた後の塗膜の状態を目視判定した。
の積算光量計を用い700mJ/cm”照射し、それぞ
れの現像液で2Kg/am2のスプレー圧で60秒間現
像せしめた後の塗膜の状態を目視判定した。
0、全く変化が認められないもの
○:裏表面僅かに変化しているもの
△:表面が顕著に変化しているもの
×:塗膜が脱落するもの
2)現像性試験
それぞれフォトマスクを通し365nmの波長の紫外線
の照射光量をオーク製作新製の積算光量計を用い500
mJ/c+n2照射したものをテストピースとし、そ
れぞれの現像液で2Kg/cm2のスプレー圧で60秒
間現像を行なった後の未露光部の除去された状態を目視
判定した。
の照射光量をオーク製作新製の積算光量計を用い500
mJ/c+n2照射したものをテストピースとし、そ
れぞれの現像液で2Kg/cm2のスプレー圧で60秒
間現像を行なった後の未露光部の除去された状態を目視
判定した。
O:完全に現像ができたもの
05表面に薄く現像されない部分があるもの△:全体的
に現像残りがあるもの ×:はとんど現像されていないもの 3)密着性試験 それぞれフォトマスクを通し365nmの波長の紫外線
の照射光量をオーク製作新製の積算光量計を用い500
mJ/cm2照射したものを、それぞれの現像液で2
Kg/cm2のスプレー圧で60秒間現像を行なった後
、各々の条件でポストキュアしテストピースとし、JI
S D 0202の試験方法に従って基盤目状にクロス
カットを入れ、次いでセロハンテープによるビーリング
テスト後の剥れの状態を目視判定した。
に現像残りがあるもの ×:はとんど現像されていないもの 3)密着性試験 それぞれフォトマスクを通し365nmの波長の紫外線
の照射光量をオーク製作新製の積算光量計を用い500
mJ/cm2照射したものを、それぞれの現像液で2
Kg/cm2のスプレー圧で60秒間現像を行なった後
、各々の条件でポストキュアしテストピースとし、JI
S D 0202の試験方法に従って基盤目状にクロス
カットを入れ、次いでセロハンテープによるビーリング
テスト後の剥れの状態を目視判定した。
0 : 100/100で全く剥れのないもの○: 1
00/100でクロスカット部が少し剥れたもの △ : 50/100〜90/100x : 0
/100 〜50〜1004)鉛筆硬度試験 密着試験と同しテストピースをそれぞれ、JISK 5
400の試験方法に従ってIKgの荷重で硬度を測定し
た。
00/100でクロスカット部が少し剥れたもの △ : 50/100〜90/100x : 0
/100 〜50〜1004)鉛筆硬度試験 密着試験と同しテストピースをそれぞれ、JISK 5
400の試験方法に従ってIKgの荷重で硬度を測定し
た。
5)耐硫酸性試験
20vo1%H2SO4を25℃に加熱し、テストピー
スをこの溶液中に1時間浸漬させた後、セロテープビー
リングテストを行ない剥れの有無を評価する。
スをこの溶液中に1時間浸漬させた後、セロテープビー
リングテストを行ない剥れの有無を評価する。
○:剥れなし
△:ごくわずか剥れあり
×・剥れあり
6)無電解ニッケルメッキ及び無電解金メツキ試験
脱脂、活性化などの前処理の後
水洗
無電解ニッケルメッキ PH5,190℃15分水洗
酸活性化(35%)塩酸200mβ/β35℃60秒水
洗 無電解金メツキ 90℃ 20分 PH5,8上記条
件で無電解ニッケルメッキまたは無電解金メツキまで行
なったテストピースをセロハンテープによるビーリング
テストを行ない剥れの状態を判定した。
洗 無電解金メツキ 90℃ 20分 PH5,8上記条
件で無電解ニッケルメッキまたは無電解金メツキまで行
なったテストピースをセロハンテープによるビーリング
テストを行ない剥れの状態を判定した。
0:全く剥れない
○:わずかに剥れる
△・剥れが顕著に確認できるもの
×:塗膜が全体的に剥離してしまうもの第1表に示す結
果から明らかなように本発明の実施例において得られた
感光性熱硬化性樹脂組成物は特定の添加剤を含有するた
め、特に無電解ニッケルメッキ及び耐無電解金メツキ性
に優れている。
果から明らかなように本発明の実施例において得られた
感光性熱硬化性樹脂組成物は特定の添加剤を含有するた
め、特に無電解ニッケルメッキ及び耐無電解金メツキ性
に優れている。
7)耐はんだ性試験
密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、JIS C
6481の試験方法に従って、260° Cのはんだ浴
に15秒間浸漬を繰り返し行なった後の塗膜の状態を評
価した。
6481の試験方法に従って、260° Cのはんだ浴
に15秒間浸漬を繰り返し行なった後の塗膜の状態を評
価した。
8)絶縁抵抗測定
0.318+nII+のくし型テストパターンを用い、
それぞれ密着性試験と同様の条件でテストピースを作成
し、初期及び1時間煮沸し吸湿後の絶縁抵抗を測定した
。
それぞれ密着性試験と同様の条件でテストピースを作成
し、初期及び1時間煮沸し吸湿後の絶縁抵抗を測定した
。
(効果)
以上のように、本発明に係る感光性熱硬化性樹脂組成物
は、熱硬化性樹脂成分として、水溶性あるいは水分散性
メラミン樹脂を用い、これに特定の添加剤を加えたこと
により、露光部の現像液に対する耐性に優れ、かつ未露
光部の現像性の良い、感光性にち優れた感光性熱硬化性
樹脂組成物である。更に、このような感光性熱硬化性樹
脂組成物を用いて、露光、現像し、その後熱硬化を行な
うことにより、密着性、硬度、はんだ耐熱性、電気絶縁
性に優れ、とくに耐メツキ性の良好なソルダーレジスト
パターンを形成することができる。
は、熱硬化性樹脂成分として、水溶性あるいは水分散性
メラミン樹脂を用い、これに特定の添加剤を加えたこと
により、露光部の現像液に対する耐性に優れ、かつ未露
光部の現像性の良い、感光性にち優れた感光性熱硬化性
樹脂組成物である。更に、このような感光性熱硬化性樹
脂組成物を用いて、露光、現像し、その後熱硬化を行な
うことにより、密着性、硬度、はんだ耐熱性、電気絶縁
性に優れ、とくに耐メツキ性の良好なソルダーレジスト
パターンを形成することができる。
Claims (3)
- 1.(A)ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカ
ルボン酸とのエステル化反応によって生成するエステル
化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物と
の反応生成物である感光性プレポリマー (B)光重合開始剤 (C)希釈剤としての光重合性ビニル系モノマーまたは
オリゴマー及び/または有機溶剤及び(D)水溶性また
は水分散性メラミン樹脂 を主成分とする感光性熱硬化性樹脂組成物において (E)ビニルトリアジンまたはビニルトリアジンとジシ
アンジアミドの混合物 を含有してなることを特徴とする感光性熱硬化性樹脂組
成物。 - 2.無機充填剤を含有する特許請求の範囲第1項項に記
載の組成物。 - 3.(A)ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカ
ルボン酸とのエステル化反応によって生成するエステル
化物の二級水酸基と飽和または不飽和多塩基酸無水物と
の反応生成物である感光性プレポリマー (B)光重合開始剤 (C)希釈剤としての光重合性ビニル系モノマーまたは
オリゴマー及び/または有機溶剤 (D)水溶性または水分散性メラミン樹脂 を主成分としてなる感光性熱硬化性樹脂組成物に (E)ビニルトリアジンまたはビニルトリアジンとジシ
アンジアミドの混合物 を含有してなる感光性熱硬化性樹脂組成物をプリント配
線板に全面に塗布し、パターンを形成したフォトマスク
を通して選択的に活性光線により露光し、未露光部分を
現像液で現像してパターンを形成し、その後、加熱して
前記メラミン樹脂を熱硬化させることを特徴とするプリ
ント配線板のソルダーレジストパターンの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4922990A JP2802801B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4922990A JP2802801B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03253093A true JPH03253093A (ja) | 1991-11-12 |
JP2802801B2 JP2802801B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=12825081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4922990A Expired - Fee Related JP2802801B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2802801B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06348009A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | レジストインキ組成物及びその硬化物 |
US5741622A (en) * | 1995-06-06 | 1998-04-21 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | One-package photosolder resist composition developable with aqueous alkali solution and method for production of printed circuit board by use thereof |
JP2006348075A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
KR100865614B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2008-10-27 | 니혼 유피카 가부시키가이샤 | 산변성 에폭시 (메타)아크릴레이트 화합물과 그의 제조방법, 상기 화합물을 함유하는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 |
US7718714B2 (en) | 2004-03-31 | 2010-05-18 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Resin curable with actinic energy ray, photocurable and thermosetting resin composition containing the same, and cured product obtained therefrom |
JP2010248308A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Japan U-Pica Co Ltd | 多官能エポキシ(メタ)アクリレート化合物及び該化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物並びにその硬化物 |
US8034529B2 (en) | 2005-08-30 | 2011-10-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition and photosensitive element |
US8642234B2 (en) | 2010-09-14 | 2014-02-04 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photosensitive resin, curable resin composition containing the same, dry film thereof, and printed circuit board using them |
CN114539843A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-05-27 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 一种喷墨打印阻焊油墨组合物及其线路板 |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP4922990A patent/JP2802801B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH06348009A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | レジストインキ組成物及びその硬化物 |
US5741622A (en) * | 1995-06-06 | 1998-04-21 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | One-package photosolder resist composition developable with aqueous alkali solution and method for production of printed circuit board by use thereof |
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JP2006348075A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | ソルダーレジストインキ用樹脂組成物 |
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KR100865614B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2008-10-27 | 니혼 유피카 가부시키가이샤 | 산변성 에폭시 (메타)아크릴레이트 화합물과 그의 제조방법, 상기 화합물을 함유하는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 |
JP2010248308A (ja) * | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Japan U-Pica Co Ltd | 多官能エポキシ(メタ)アクリレート化合物及び該化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物並びにその硬化物 |
US8642234B2 (en) | 2010-09-14 | 2014-02-04 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photosensitive resin, curable resin composition containing the same, dry film thereof, and printed circuit board using them |
CN114539843A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-05-27 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 一种喷墨打印阻焊油墨组合物及其线路板 |
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---|---|
JP2802801B2 (ja) | 1998-09-24 |
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