JPH06230571A - 耐熱性感光性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性感光性樹脂組成物Info
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- JPH06230571A JPH06230571A JP5015532A JP1553293A JPH06230571A JP H06230571 A JPH06230571 A JP H06230571A JP 5015532 A JP5015532 A JP 5015532A JP 1553293 A JP1553293 A JP 1553293A JP H06230571 A JPH06230571 A JP H06230571A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板用ホトソルダーレジストとし
て好適な耐熱性感光性樹脂組成物を提供する。 【構成】 化１のエポキシ基含有化合物とエピクロルヒ
ドリンとを強アルカリ存在下で反応させて反応物を得、
これにアクリル酸を加えて反応させた。さらに、この反
応物にテトラヒドロ無水フタル酸を反応させて不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂を得た。この樹脂に、トリス
（２，３−ジエポキシプロピル）イソシアヌレート、フ
ェノールノボラック型エポキシアクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、２，２−ビス［４
−（アクリロキシジエトキシ）フェニル］プロパン、光
重合開始剤、エポキシ樹脂硬化剤、顔料、フィラーを混
入してソルダーレジストインキ組成物を配合した。 【化１】
て好適な耐熱性感光性樹脂組成物を提供する。 【構成】 化１のエポキシ基含有化合物とエピクロルヒ
ドリンとを強アルカリ存在下で反応させて反応物を得、
これにアクリル酸を加えて反応させた。さらに、この反
応物にテトラヒドロ無水フタル酸を反応させて不飽和基
含有ポリカルボン酸樹脂を得た。この樹脂に、トリス
（２，３−ジエポキシプロピル）イソシアヌレート、フ
ェノールノボラック型エポキシアクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、２，２−ビス［４
−（アクリロキシジエトキシ）フェニル］プロパン、光
重合開始剤、エポキシ樹脂硬化剤、顔料、フィラーを混
入してソルダーレジストインキ組成物を配合した。 【化１】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性感光性樹脂組成物
に関し、特にプリント配線板用ホトソルダーレジストと
して有用な半田耐熱性、耐燃性、耐めっき性および耐薬
品性に優れ、電気絶縁性、基板との密着性、経時安定性
および現像性の良好なアルカリ現像可能な耐熱性感光性
樹脂組成物に関する。
に関し、特にプリント配線板用ホトソルダーレジストと
して有用な半田耐熱性、耐燃性、耐めっき性および耐薬
品性に優れ、電気絶縁性、基板との密着性、経時安定性
および現像性の良好なアルカリ現像可能な耐熱性感光性
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子デバイス分野の高集積化に伴
い、プリント配線板の製造分野においても、半導体部品
の集積度を高めた、配線パターン、絶縁パターン線幅の
より小さい配線板が必要とされるようになってきた。こ
のため従来行われてきたスクリーン印刷法による耐熱性
樹脂パターンの形成法では印刷時のブリード、滲みある
いはダレといった現象が発生するためプリント配線板の
高集積化に対応しきれなくなっている。
い、プリント配線板の製造分野においても、半導体部品
の集積度を高めた、配線パターン、絶縁パターン線幅の
より小さい配線板が必要とされるようになってきた。こ
のため従来行われてきたスクリーン印刷法による耐熱性
樹脂パターンの形成法では印刷時のブリード、滲みある
いはダレといった現象が発生するためプリント配線板の
高集積化に対応しきれなくなっている。
【０００３】このため、耐半田樹脂組成物、耐めっき樹
脂組成物等は光硬化型のものが用いられるようになり、
ドライフィルム状、液状のものが多数市販されているも
のの、ドライフィルム状感光性樹脂組成物では基板との
熱圧着の際、段差部分で隙間が発生してしまうと共に密
着性にも問題があり、一方、液状のものとしては有機溶
剤現像型のものやアルカリ性水溶液現像型のものがある
が耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐燃性および耐めっき性
等を十分に満足するものは得られていなかった。
脂組成物等は光硬化型のものが用いられるようになり、
ドライフィルム状、液状のものが多数市販されているも
のの、ドライフィルム状感光性樹脂組成物では基板との
熱圧着の際、段差部分で隙間が発生してしまうと共に密
着性にも問題があり、一方、液状のものとしては有機溶
剤現像型のものやアルカリ性水溶液現像型のものがある
が耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐燃性および耐めっき性
等を十分に満足するものは得られていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
が有するこのような問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、特にプリント配線板用ホ
トソルダーレジストとして有用な半田耐熱性、耐燃性、
耐めっき性および耐薬品性に優れ、電気絶縁性、基板と
の密着性、経時安定性および現像性の良好なアルカリ現
像可能な耐熱性感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。
が有するこのような問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、特にプリント配線板用ホ
トソルダーレジストとして有用な半田耐熱性、耐燃性、
耐めっき性および耐薬品性に優れ、電気絶縁性、基板と
の密着性、経時安定性および現像性の良好なアルカリ現
像可能な耐熱性感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明の耐熱性感光性樹脂組成物は、下記の一般式化２で
表されるエポキシ基含有化合物（但し、式中ｎは１〜２
０であり、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、ハロゲン元素、または
炭素数１〜４の低級アルキル基である。）と、このエポ
キシ基含有化合物の有する水酸基と反応してグリシジル
エーテルを形成させる化合物とを反応させ、得られた反
応物とエチレン性不飽和カルボン酸とを反応させ、さら
にこれにポリカルボン酸又はその無水物を反応させて得
られた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂と、（２）前記
不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂１００重量部に対して
１０乃至１００重量部含有される１分子中に２個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物と、（３）光重合性
単量体と、（４）光重合開始剤とを含有する。
発明の耐熱性感光性樹脂組成物は、下記の一般式化２で
表されるエポキシ基含有化合物（但し、式中ｎは１〜２
０であり、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、ハロゲン元素、または
炭素数１〜４の低級アルキル基である。）と、このエポ
キシ基含有化合物の有する水酸基と反応してグリシジル
エーテルを形成させる化合物とを反応させ、得られた反
応物とエチレン性不飽和カルボン酸とを反応させ、さら
にこれにポリカルボン酸又はその無水物を反応させて得
られた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂と、（２）前記
不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂１００重量部に対して
１０乃至１００重量部含有される１分子中に２個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物と、（３）光重合性
単量体と、（４）光重合開始剤とを含有する。
【０００６】
【化２】
【０００７】本発明においては、前記反応物の有するエ
ポキシ基の化学当量と、前記エチレン性不飽和カルボン
酸の化学当量との反応比は、１：０．８〜１：１．５と
することが好ましい。また、これら不飽和基含有ポリカ
ルボン酸樹脂の酸価が３０〜１６０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇで
あることも好ましい。
ポキシ基の化学当量と、前記エチレン性不飽和カルボン
酸の化学当量との反応比は、１：０．８〜１：１．５と
することが好ましい。また、これら不飽和基含有ポリカ
ルボン酸樹脂の酸価が３０〜１６０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇで
あることも好ましい。
【０００８】以下に、本発明の各構成について詳しく述
べる。本発明に係る前記化２で表されるエポキシ基含有
化合物は、上述のように式中の繰り返し単位ｎが１〜２
０であり、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、ハロゲン元素、または
炭素数１〜４の低級アルキル基の中から任意に選ぶこと
ができる。このようなエポキシ基含有化合物の例として
は、下記化３、化４及び化５に示すものが挙げられる。
べる。本発明に係る前記化２で表されるエポキシ基含有
化合物は、上述のように式中の繰り返し単位ｎが１〜２
０であり、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、ハロゲン元素、または
炭素数１〜４の低級アルキル基の中から任意に選ぶこと
ができる。このようなエポキシ基含有化合物の例として
は、下記化３、化４及び化５に示すものが挙げられる。
【０００９】
【化３】
【化４】
【化５】
【００１０】上記エポキシ基含有化合物としては、軟化
点が５０〜１００℃であることが好ましいが、特に６０
〜９０℃が好ましい。前記ｎ及びＲ1〜Ｒ8はこの軟化点
の範囲によって必然的に限定される。この軟化点が５０
℃未満では指触乾燥性に劣り、軟化点が１００℃を超え
ると可撓性に劣る。なお、上記指触乾燥性の語は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ５４００に「塗面の中央に指先をそっと触れて
みて、指先が試料で汚れないときは、試料は指触乾燥の
状態になっているものとする。」と定義されている。
点が５０〜１００℃であることが好ましいが、特に６０
〜９０℃が好ましい。前記ｎ及びＲ1〜Ｒ8はこの軟化点
の範囲によって必然的に限定される。この軟化点が５０
℃未満では指触乾燥性に劣り、軟化点が１００℃を超え
ると可撓性に劣る。なお、上記指触乾燥性の語は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ５４００に「塗面の中央に指先をそっと触れて
みて、指先が試料で汚れないときは、試料は指触乾燥の
状態になっているものとする。」と定義されている。
【００１１】前記エポキシ基含有化合物は、例えばエピ
クロルヒドリンやメチルエピクロルヒドリン等と反応さ
せることによって、その水酸基の一部又は全部にさらに
グリシジルエーテルの形態でエポキシ基を付加させた反
応物とすることができる。このエポキシ基は、少なくと
も水酸基の５０％以上、好ましくは８０％以上に付加す
ることが必要である。この反応割合が５０％未満では、
最終的に得られる耐熱性感光性樹脂組成物の耐熱性が極
端に低下するので好ましくない。
クロルヒドリンやメチルエピクロルヒドリン等と反応さ
せることによって、その水酸基の一部又は全部にさらに
グリシジルエーテルの形態でエポキシ基を付加させた反
応物とすることができる。このエポキシ基は、少なくと
も水酸基の５０％以上、好ましくは８０％以上に付加す
ることが必要である。この反応割合が５０％未満では、
最終的に得られる耐熱性感光性樹脂組成物の耐熱性が極
端に低下するので好ましくない。
【００１２】次に上記エポキシ基を付加させた反応物
は、光重合性を持たせるためにさらにエチレン性不飽和
カルボン酸と反応させる。このエチレン性不飽和カルボ
ン酸としては、例えばアクリル酸、メタアクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイ
ン酸モノプロピル、マレイン酸モノブチル、ソルビン酸
等のエチレン性不飽和二重結合を有するカルボン酸類が
好適に使用でき、これらは単独あるいは２種以上組み合
せて用いてもよい。また、エポキシ基含有化合物とエチ
レン性不飽和カルボン酸との反応に用いるエステル化触
媒としては、ジエチルアミン酢酸塩、ジエチルアミン塩
酸塩、トリエチルアミン等の２級、３級塩が使用でき
る。
は、光重合性を持たせるためにさらにエチレン性不飽和
カルボン酸と反応させる。このエチレン性不飽和カルボ
ン酸としては、例えばアクリル酸、メタアクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイ
ン酸モノプロピル、マレイン酸モノブチル、ソルビン酸
等のエチレン性不飽和二重結合を有するカルボン酸類が
好適に使用でき、これらは単独あるいは２種以上組み合
せて用いてもよい。また、エポキシ基含有化合物とエチ
レン性不飽和カルボン酸との反応に用いるエステル化触
媒としては、ジエチルアミン酢酸塩、ジエチルアミン塩
酸塩、トリエチルアミン等の２級、３級塩が使用でき
る。
【００１３】前記反応物の有するエポキシ基の化学当量
と、前記エチレン性不飽和カルボン酸の化学当量との反
応比は、既述のように１：０．８〜１：１．５とするこ
とが好ましい。この化学当量比が１：０．８未満ではア
ルカリ現像性が悪くなり得られたレジストパターンの未
露光部に残さが発生することがある。またこの比が１：
１．５を超えると光重合不足により耐熱性、耐薬品性が
悪くなることがある。
と、前記エチレン性不飽和カルボン酸の化学当量との反
応比は、既述のように１：０．８〜１：１．５とするこ
とが好ましい。この化学当量比が１：０．８未満ではア
ルカリ現像性が悪くなり得られたレジストパターンの未
露光部に残さが発生することがある。またこの比が１：
１．５を超えると光重合不足により耐熱性、耐薬品性が
悪くなることがある。
【００１４】次に、前記反応物をポリカルボン酸又はそ
の無水物と反応させてカルボキシル基を付加する。この
目的に用いるポリカルボン酸又はその無水物の例として
は、フタル酸、マレイン酸、コハク酸、無水フタル酸、
無水マレイン酸、無水コハク酸等が挙げられる。こうし
て得られる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の酸価は３
０〜１６０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇとすることが好ましい。こ
のときの酸価が３０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ未満ではアルカリ
現像性が悪くなることがあり、また１６０ｍｇ・ＫＯＨ
／ｇを超えるとは耐水性、耐湿性に劣り良好な電気特性
が得られないことがある。
の無水物と反応させてカルボキシル基を付加する。この
目的に用いるポリカルボン酸又はその無水物の例として
は、フタル酸、マレイン酸、コハク酸、無水フタル酸、
無水マレイン酸、無水コハク酸等が挙げられる。こうし
て得られる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の酸価は３
０〜１６０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇとすることが好ましい。こ
のときの酸価が３０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ未満ではアルカリ
現像性が悪くなることがあり、また１６０ｍｇ・ＫＯＨ
／ｇを超えるとは耐水性、耐湿性に劣り良好な電気特性
が得られないことがある。
【００１５】本発明に係る、１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、トリス−（２，３−ジエポキシプロピル）イソ
シアヌレート等のエポキシ化トリアジン樹脂等を用いる
ことが可能であるが、特にトリアジン骨格を有するエポ
キシ化トリアジン樹脂は耐熱性、耐薬品性において優れ
ているため好適に用いられる。
キシ基を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、トリス−（２，３−ジエポキシプロピル）イソ
シアヌレート等のエポキシ化トリアジン樹脂等を用いる
ことが可能であるが、特にトリアジン骨格を有するエポ
キシ化トリアジン樹脂は耐熱性、耐薬品性において優れ
ているため好適に用いられる。
【００１６】このエポキシ化トリアジン樹脂としては、
例えば、日産化学社製のＴＥＰＩＣ−Ｇ、ＴＥＰＩＣ−
Ｐ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｈ
等が挙げられる。
例えば、日産化学社製のＴＥＰＩＣ−Ｇ、ＴＥＰＩＣ−
Ｐ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｈ
等が挙げられる。
【００１７】前記エポキシ化合物の添加量は、既述のよ
うに前記不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂１００重量部
に対して１０〜１００重量部であるが、２０〜８０重量
部更には３０〜５０重量部が好ましい。この添加量が１
０重量部未満では耐熱性が悪くなり、また１００重量部
を超えると現像性が悪くなるため、いずれも本発明の効
果を奏することができない。
うに前記不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂１００重量部
に対して１０〜１００重量部であるが、２０〜８０重量
部更には３０〜５０重量部が好ましい。この添加量が１
０重量部未満では耐熱性が悪くなり、また１００重量部
を超えると現像性が悪くなるため、いずれも本発明の効
果を奏することができない。
【００１８】本発明に係る光重合性単量体としては、メ
チルアクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジアク
リレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、
テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチ
ロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロール
プロパンテトラメタクリレート、ペンタエリトリトール
トリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリ
レート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、
１，１，１−トリ（アクリロキシプロポキシプロポキシ
メチル）プロパン、ヘキサメトキシメチルメラミン１モ
ルとヒドロキシアルキルアクリレート又はヒドロキシア
ルキルメタクリレート１モル以上とを反応して得られる
メラミンアクリレート、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポ
キシ基とアクリル酸又はメタクリル酸を反応させて得ら
れる反応物等があるが、これに限定されない。
チルアクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジアク
リレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、
テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチ
ロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロール
プロパンテトラメタクリレート、ペンタエリトリトール
トリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリ
レート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、
１，１，１−トリ（アクリロキシプロポキシプロポキシ
メチル）プロパン、ヘキサメトキシメチルメラミン１モ
ルとヒドロキシアルキルアクリレート又はヒドロキシア
ルキルメタクリレート１モル以上とを反応して得られる
メラミンアクリレート、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポ
キシ基とアクリル酸又はメタクリル酸を反応させて得ら
れる反応物等があるが、これに限定されない。
【００１９】上記光重合性単量体中、ヘキサメトキシメ
チルメラミン１モルとヒドロキシアルキルアクリレート
又はヒドロキシアルキルメタクリレート１モル以上とを
反応して得られるメラミンアクリレートは、反応モル比
を適宜調製することにより分子中に１〜６個のアクリレ
ートを持たせることができるため有利である。このよう
なメラミンアクリレートは、メラミンからヘキサメチロ
ールメラミンを経てヘキサメトキシメラミンとした後、
ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメ
タクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒド
ロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシアルキル
アクリレート又はヒドロキシアルキルメタクリレートと
反応させて得ることができる。このようなメラミンアク
リレートは、紫外線照射によって光重合した後において
も、メラミンアクリレート分子中にメトキシ基が残って
いる場合は加熱により架橋、硬化するので、さらに耐熱
性を向上させることができる。
チルメラミン１モルとヒドロキシアルキルアクリレート
又はヒドロキシアルキルメタクリレート１モル以上とを
反応して得られるメラミンアクリレートは、反応モル比
を適宜調製することにより分子中に１〜６個のアクリレ
ートを持たせることができるため有利である。このよう
なメラミンアクリレートは、メラミンからヘキサメチロ
ールメラミンを経てヘキサメトキシメラミンとした後、
ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメ
タクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒド
ロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシアルキル
アクリレート又はヒドロキシアルキルメタクリレートと
反応させて得ることができる。このようなメラミンアク
リレートは、紫外線照射によって光重合した後において
も、メラミンアクリレート分子中にメトキシ基が残って
いる場合は加熱により架橋、硬化するので、さらに耐熱
性を向上させることができる。
【００２０】上述の光重合性単量体は前記不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂１００重量部に対し、１０〜１００
重量部含まれることが好ましい。この含有量が１０重量
部未満では光硬化不良を起こし十分な耐熱性、耐薬品性
を得ることが困難になることがある。また１００重量部
を超えると乾燥後の表面のタックが強くなり作業性が低
下することがある。
ポリカルボン酸樹脂１００重量部に対し、１０〜１００
重量部含まれることが好ましい。この含有量が１０重量
部未満では光硬化不良を起こし十分な耐熱性、耐薬品性
を得ることが困難になることがある。また１００重量部
を超えると乾燥後の表面のタックが強くなり作業性が低
下することがある。
【００２１】本発明に係る光重合開始剤としては従来公
知のものが全て使用可能である。具体的には、ベンゾフ
ェノン、４、４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェ
ノン等のベンゾフェノン誘導体、アントラキノン、２−
メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ｔ
ｅｒｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン誘導
体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどの
ベンゾインアルキルエーテル誘導体、アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノ
ン誘導体、２−クロロチオキサントン、ジエチルチオキ
サントン、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキ
サントン誘導体、アセトフェノン、ジメトキシフェニル
アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン、４’−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロピオフェノン、２−メチル−１−〔４−（メ
チルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパ
ノンなどのアセトフェノン誘導体、ミヒラーズケトン、
ベンジルなどが挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。
知のものが全て使用可能である。具体的には、ベンゾフ
ェノン、４、４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェ
ノン等のベンゾフェノン誘導体、アントラキノン、２−
メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ｔ
ｅｒｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン誘導
体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどの
ベンゾインアルキルエーテル誘導体、アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノ
ン誘導体、２−クロロチオキサントン、ジエチルチオキ
サントン、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキ
サントン誘導体、アセトフェノン、ジメトキシフェニル
アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン、４’−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロピオフェノン、２−メチル−１−〔４−（メ
チルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパ
ノンなどのアセトフェノン誘導体、ミヒラーズケトン、
ベンジルなどが挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。
【００２２】上記光重合開始剤のうちの１種又は２種以
上を、前記不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、エポキシ
化合物及び光重合単量体の合計重量に対して、０．１〜
２０重量％の範囲で添加することができる。
上を、前記不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、エポキシ
化合物及び光重合単量体の合計重量に対して、０．１〜
２０重量％の範囲で添加することができる。
【００２３】本発明においては、必要に応じて更に他の
成分を添加することができる。例えば、タック性向上剤
として、常温で固体であり、アルカリ可溶性で光または
熱で重合あるいは架橋する化合物として、カルボキシル
基とＮ−アルコキシアクリルアミド基を有する共重合
体、あるいはスチレンと無水マレイン酸の共重合物にヒ
ドロキシエチルメタクリレートを反応させた化合物等を
使用することが可能である。
成分を添加することができる。例えば、タック性向上剤
として、常温で固体であり、アルカリ可溶性で光または
熱で重合あるいは架橋する化合物として、カルボキシル
基とＮ−アルコキシアクリルアミド基を有する共重合
体、あるいはスチレンと無水マレイン酸の共重合物にヒ
ドロキシエチルメタクリレートを反応させた化合物等を
使用することが可能である。
【００２４】また、エポキシ硬化剤を配合してもよく、
一般に知られているアミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、カチオン系エポキ
シ硬化剤などが使用できるが、本発明においては感度に
影響が少ないことから特にアミン系エポキシ硬化剤、カ
チオン系エポキシ硬化剤を用いることが好ましい。この
ようなエポキシ硬化剤としては、２−メチル−４−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−メチルイミダゾールのイソシアヌー
ル酸付加物（四国化成工業社製：２ＭＺ−ＯＫ）、１−
（４，５−ジアミノ−２−トリアジニル）−２−（２−
メチル−１−イミダゾリル）エタン（四国化学工業社
製：２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ）などのイミダゾール系化合
物、ベンジルメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェ
ノールなどの３級アミン、三フッ化ホウ素モノエチルア
ミン、三フッ化ホウ素トリエタノールアミンなどのアミ
ノ錯化合物、また紫外線の照射でルイス酸が生成するカ
チオン系エポキシ硬化剤（チバガイギー社製：ＣＧ−２
６１）等が有効である。
一般に知られているアミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、カチオン系エポキ
シ硬化剤などが使用できるが、本発明においては感度に
影響が少ないことから特にアミン系エポキシ硬化剤、カ
チオン系エポキシ硬化剤を用いることが好ましい。この
ようなエポキシ硬化剤としては、２−メチル−４−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−メチルイミダゾールのイソシアヌー
ル酸付加物（四国化成工業社製：２ＭＺ−ＯＫ）、１−
（４，５−ジアミノ−２−トリアジニル）−２−（２−
メチル−１−イミダゾリル）エタン（四国化学工業社
製：２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ）などのイミダゾール系化合
物、ベンジルメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェ
ノールなどの３級アミン、三フッ化ホウ素モノエチルア
ミン、三フッ化ホウ素トリエタノールアミンなどのアミ
ノ錯化合物、また紫外線の照射でルイス酸が生成するカ
チオン系エポキシ硬化剤（チバガイギー社製：ＣＧ−２
６１）等が有効である。
【００２５】これらのエポキシ硬化剤の使用量は、前記
エポキシ化合物に対して１〜２０重量％、好ましくは２
〜１０重量％の範囲である。エポキシ硬化剤の使用量が
１重量％よりも少ない場合には、熱硬化に時間がかか
り、エポキシ硬化剤としての効果を示さない。また２０
重量％よりも多い場合には安定性が悪くなる。
エポキシ化合物に対して１〜２０重量％、好ましくは２
〜１０重量％の範囲である。エポキシ硬化剤の使用量が
１重量％よりも少ない場合には、熱硬化に時間がかか
り、エポキシ硬化剤としての効果を示さない。また２０
重量％よりも多い場合には安定性が悪くなる。
【００２６】上記の他、シリコーン系あるいはフッ素系
の消泡剤、ゲル化防止や保存安定性を向上させるための
ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテルなどの
重合禁止剤、染料、顔料などの着色剤、また、シリカ、
タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等のフィラーを
添加することができる。
の消泡剤、ゲル化防止や保存安定性を向上させるための
ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテルなどの
重合禁止剤、染料、顔料などの着色剤、また、シリカ、
タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等のフィラーを
添加することができる。
【００２７】本発明の耐熱性感光性樹脂組成物を溶解さ
せるための溶剤としては、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤およびこれ
らのアセテート系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル系溶剤やメチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系
溶剤を用いることができる。
せるための溶剤としては、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤およびこれ
らのアセテート系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル系溶剤やメチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系
溶剤を用いることができる。
【００２８】また粘度調整などの目的で、石油系溶剤を
希釈剤として用いることもできる。このような石油系溶
剤としては、たとえばスワゾール（丸善石油化学社
製）、ソルベッソ（東燃石油化学社製）などがある。
希釈剤として用いることもできる。このような石油系溶
剤としては、たとえばスワゾール（丸善石油化学社
製）、ソルベッソ（東燃石油化学社製）などがある。
【００２９】
【作用】本発明の組成物は、分子中に複数のエチレン性
不飽和結合及びカルボキシル基を有する芳香族化合物を
用いているため、耐熱性、耐薬品性、耐めっき性等に優
れた光重合可能なアルカリ可溶性樹脂組成物を形成して
いる。
不飽和結合及びカルボキシル基を有する芳香族化合物を
用いているため、耐熱性、耐薬品性、耐めっき性等に優
れた光重合可能なアルカリ可溶性樹脂組成物を形成して
いる。
【００３０】
【実施例】以下本発明を実施例に基づいて説明する。合成例１ 前記化３のエポキシ基含有化合物（エピコート１００
１：油化シェルエポキシ（株）製、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、平均重合度１．７、軟化点６４℃）１０
６０ｇとエピクロルヒドリン２３５ｇとを強アルカリ存
在下で反応させて反応物を得た。この反応物は上記エポ
キシ基含有化合物の水酸基全てにエポキシ基が付加され
ていた。次に、この反応物１２０５ｇにアクリル酸１８
８ｇを加えて反応させた。反応物の有するエポキシ基と
アクリル酸との化学当量比は１：１であった。さらに、
この反応物１３９３ｇにテトラヒドロ無水フタル酸３９
１ｇを反応させて本発明に係る不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ−１）を得た。この樹脂の酸価は１０１．
３ｍｇ・ＫＯＨ／ｇであった。
１：油化シェルエポキシ（株）製、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、平均重合度１．７、軟化点６４℃）１０
６０ｇとエピクロルヒドリン２３５ｇとを強アルカリ存
在下で反応させて反応物を得た。この反応物は上記エポ
キシ基含有化合物の水酸基全てにエポキシ基が付加され
ていた。次に、この反応物１２０５ｇにアクリル酸１８
８ｇを加えて反応させた。反応物の有するエポキシ基と
アクリル酸との化学当量比は１：１であった。さらに、
この反応物１３９３ｇにテトラヒドロ無水フタル酸３９
１ｇを反応させて本発明に係る不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ−１）を得た。この樹脂の酸価は１０１．
３ｍｇ・ＫＯＨ／ｇであった。
【００３１】合成例２ 合成例１のエポキシ基含有化合物をエピコート８２８
（油化シェルエポキシ（株）製、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、平均重合度０．１４、室温で液体）に代え
た以外は合成例１と同様にして不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ−２）を得た。この樹脂の酸価は９７．４
ｍｇ・ＫＯＨ／ｇであった。
（油化シェルエポキシ（株）製、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、平均重合度０．１４、室温で液体）に代え
た以外は合成例１と同様にして不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ−２）を得た。この樹脂の酸価は９７．４
ｍｇ・ＫＯＨ／ｇであった。
【００３２】合成例３ メタクリル酸メチル４０重量部、スチレン２５重量部、
メタクリル酸２５重量部、及びＮ−ｉｓｏ−ブトキシメ
チルアクリルアミド１０重量部を混合して重合反応を行
い、タック性向上剤としての共重合体（Ｂ−１）を得
た。この共重合体の平均分子量は５００００、軟化点は
１５０℃であった。
メタクリル酸２５重量部、及びＮ−ｉｓｏ−ブトキシメ
チルアクリルアミド１０重量部を混合して重合反応を行
い、タック性向上剤としての共重合体（Ｂ−１）を得
た。この共重合体の平均分子量は５００００、軟化点は
１５０℃であった。
【００３３】実施例１〜４、比較例１、２ 下記表１に示す配合組成に従ってソルダーレジストイン
キ組成物を配合し、３本ロールミルで混練した。これを
スクリーン印刷で、乾燥後の膜厚が１５〜２５μｍにな
るように銅スルホールプリント配線基板に全面塗布し、
塗膜を７５℃、１５分間予備乾燥した後、同様に後面も
印刷し、７５℃、２５分間予備乾燥した。得られた配線
基板について、後述の［指触乾燥性］の試験を行った。
キ組成物を配合し、３本ロールミルで混練した。これを
スクリーン印刷で、乾燥後の膜厚が１５〜２５μｍにな
るように銅スルホールプリント配線基板に全面塗布し、
塗膜を７５℃、１５分間予備乾燥した後、同様に後面も
印刷し、７５℃、２５分間予備乾燥した。得られた配線
基板について、後述の［指触乾燥性］の試験を行った。
【００３４】
【表１】
【００３５】なお、表１中の商品名の化合物は以下の通
りである。 ＴＥＰＩＣ……日産化学（株）製：トリス（２，３−ジ
エポキシプロピル）イソシアヌレート エピコート１００１……油化シェルエポキシ（株）製：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ＳＰ−４０１０……昭和高分子（株）製：フェノールノ
ボラック型エポキシアクリレート ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ……日本化薬（株）製：ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート ＮＫエステル Ａ−ＢＰＥ−４……新中村化学（株）
製：２，２−ビス［４−（アクリロキシジエトキシ）フ
ェニル］プロパン ニカラック ＭＸ−３０２……三和ケミカル（株）製：
ヘキサメトキシメチル化メラミンとヒドロキシエチルメ
タクリレートとの反応物 イルガキュアー９０７……チバガイギー社製：ベンゾフ
ェノン系光重合開始剤 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ……日本化薬（株）製：ジ
エチルチオキサントン
りである。 ＴＥＰＩＣ……日産化学（株）製：トリス（２，３−ジ
エポキシプロピル）イソシアヌレート エピコート１００１……油化シェルエポキシ（株）製：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ＳＰ−４０１０……昭和高分子（株）製：フェノールノ
ボラック型エポキシアクリレート ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ……日本化薬（株）製：ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート ＮＫエステル Ａ−ＢＰＥ−４……新中村化学（株）
製：２，２−ビス［４−（アクリロキシジエトキシ）フ
ェニル］プロパン ニカラック ＭＸ−３０２……三和ケミカル（株）製：
ヘキサメトキシメチル化メラミンとヒドロキシエチルメ
タクリレートとの反応物 イルガキュアー９０７……チバガイギー社製：ベンゾフ
ェノン系光重合開始剤 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ……日本化薬（株）製：ジ
エチルチオキサントン
【００３６】次に、ソルダーマスクパターンフィルムを
塗膜面に接触させ、４００ｍＪ／ｃｍ2の光量で露光
し、この後１．０重量％の炭酸ソーダ水溶液を用いて塗
膜の未照射部分をスプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ2、液温
３０℃で８０秒間現像し溶解除去した。得られたものの
［現像性］及び［現像耐性］について後述のとおり評価
を行った。
塗膜面に接触させ、４００ｍＪ／ｃｍ2の光量で露光
し、この後１．０重量％の炭酸ソーダ水溶液を用いて塗
膜の未照射部分をスプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ2、液温
３０℃で８０秒間現像し溶解除去した。得られたものの
［現像性］及び［現像耐性］について後述のとおり評価
を行った。
【００３７】その後、熱風乾燥機で１５０℃、６０分加
熱硬化を行い、得られた塗膜を有する試験片について、
後述の［塗膜硬度］、［密着性］、［半田耐熱性］、
［耐酸性］、［耐アルカリ性］、［耐溶剤性］の試験を
行った。これら各試験の結果を下記表２に示す。表２か
ら明らかなように、本発明に基づく耐熱性感光性樹脂組
成物は、全ての試験項目において優秀な結果を示した。
熱硬化を行い、得られた塗膜を有する試験片について、
後述の［塗膜硬度］、［密着性］、［半田耐熱性］、
［耐酸性］、［耐アルカリ性］、［耐溶剤性］の試験を
行った。これら各試験の結果を下記表２に示す。表２か
ら明らかなように、本発明に基づく耐熱性感光性樹脂組
成物は、全ての試験項目において優秀な結果を示した。
【００３８】
【表２】
【００３９】前記各試験の試験方法及び評価方法は以下
のとおりである。 ［指触乾燥性］１０分間放冷後、塗膜の乾燥性をＪＩＳ
Ｋ ５４００に準じて判定した。 ○……全くタックが認められないもの △……わずかにタックが認められるもの ×……顕著にタックが認められるもの ××……インクが指に付着するもの
のとおりである。 ［指触乾燥性］１０分間放冷後、塗膜の乾燥性をＪＩＳ
Ｋ ５４００に準じて判定した。 ○……全くタックが認められないもの △……わずかにタックが認められるもの ×……顕著にタックが認められるもの ××……インクが指に付着するもの
【００４０】［現像性］現像性は拡大鏡を用いて目視判
定した。 △……完全に現像できたもの ×……薄く現像されない部分があるもの ××……現像されない部分がかなりあるもの
定した。 △……完全に現像できたもの ×……薄く現像されない部分があるもの ××……現像されない部分がかなりあるもの
【００４１】［現像耐性］塗膜の状態を目視で判定し
た。 △……全く変化が認められないもの ×……塗膜表面の光沢が低下したもの ××……塗膜の一部が剥がれたもの
た。 △……全く変化が認められないもの ×……塗膜表面の光沢が低下したもの ××……塗膜の一部が剥がれたもの
【００４２】［塗膜硬度］塗膜の硬度はＪＩＳ Ｋ５４
００に準じて測定した。表２の硬度は鉛筆の芯の硬度に
準ずる。
００に準じて測定した。表２の硬度は鉛筆の芯の硬度に
準ずる。
【００４３】［密着性］塗膜にＪＩＳ Ｄ ０２０２の
試験方法に従って、碁盤目状にクロスカットを入れて１
００個の桝目を作り、次いでセロハンテープを用いてピ
ーリング試験を行い、桝目の剥離状態を拡大鏡を用いＪ
ＩＳ Ｄ ０２０２に準じて、１００個の桝目中剥離し
ない桝目の数を調べて評価した。
試験方法に従って、碁盤目状にクロスカットを入れて１
００個の桝目を作り、次いでセロハンテープを用いてピ
ーリング試験を行い、桝目の剥離状態を拡大鏡を用いＪ
ＩＳ Ｄ ０２０２に準じて、１００個の桝目中剥離し
ない桝目の数を調べて評価した。
【００４４】［半田耐熱性］２６０℃の半田浴に試験片
を１０秒間浸漬することを５回繰り返し、外観の変化を
調べた。 △……外観変化なし ×……塗膜の変色が認められるもの ××……塗膜の浮き、剥がれ、半田潜りあり 注）使用した半田は山栄化学（株）製のＪＳ−６４Ｐで
ある。
を１０秒間浸漬することを５回繰り返し、外観の変化を
調べた。 △……外観変化なし ×……塗膜の変色が認められるもの ××……塗膜の浮き、剥がれ、半田潜りあり 注）使用した半田は山栄化学（株）製のＪＳ−６４Ｐで
ある。
【００４５】［耐酸性］試験片を１０容量％硫酸水溶液
に２５℃で３０分間浸漬し、塗膜の外観変化を目視で調
べた。同時に酸浸漬後の密着性も前記［密着性］と同様
の方法で調べた。△……外観変化もなく、塗膜の剥離も
全くない ×……外観の変化はないが、塗膜にわずかに剥がれあり ××……塗膜の浮きが見られ、ピーリング試験で剥がれ
が多いもの
に２５℃で３０分間浸漬し、塗膜の外観変化を目視で調
べた。同時に酸浸漬後の密着性も前記［密着性］と同様
の方法で調べた。△……外観変化もなく、塗膜の剥離も
全くない ×……外観の変化はないが、塗膜にわずかに剥がれあり ××……塗膜の浮きが見られ、ピーリング試験で剥がれ
が多いもの
【００４６】［耐アルカリ性］試験片を１０重量％水酸
化ナトリウム水溶液に２５℃、３０分間浸漬し、耐酸性
試験と同様の試験を行い評価した。
化ナトリウム水溶液に２５℃、３０分間浸漬し、耐酸性
試験と同様の試験を行い評価した。
【００４７】［耐溶剤性］試験片を塩化メチレンに２５
℃、３０分間浸漬し、外観変化を観察した。 △……外観変化が全くないものも ××……膨潤、浸透しているもの
℃、３０分間浸漬し、外観変化を観察した。 △……外観変化が全くないものも ××……膨潤、浸透しているもの
【００４８】
【発明の効果】以上に説明したように本発明の耐熱性感
光性樹脂組成物は、半田耐熱性、耐燃性、耐めっき性お
よび耐薬品性に優れ、また電気絶縁性、基板との密着
性、経時安定性およびアルカリ現像性が良好であるた
め、特にプリント配線板用ホトソルダーレジストとして
最適である。
光性樹脂組成物は、半田耐熱性、耐燃性、耐めっき性お
よび耐薬品性に優れ、また電気絶縁性、基板との密着
性、経時安定性およびアルカリ現像性が良好であるた
め、特にプリント配線板用ホトソルダーレジストとして
最適である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/032 ５０１ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 7511−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】（１）下記の一般式化１で表されるエポキ
シ基含有化合物（但し、式中ｎは１〜２０であり、Ｒ1
〜Ｒ8は水素原子、ハロゲン元素、または炭素数１〜４
の低級アルキル基である。）と、このエポキシ基含有化
合物の有する水酸基と反応してグリシジルエーテルを形
成させる化合物とを反応させ、得られた反応物とエチレ
ン性不飽和カルボン酸とを反応させ、さらにこれにポリ
カルボン酸又はその無水物を反応させて得られた不飽和
基含有ポリカルボン酸樹脂と、（２）前記不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂１００重量部に対して１０乃至１０
０重量部含有される１分子中に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物と、（３）光重合性単量体と、
（４）光重合開始剤とを含有することを特徴とする耐熱
性感光性樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 前記反応物の有するエポキシ基の化学当
量と、前記エチレン性不飽和カルボン酸の化学当量が
１：０．８乃至１：１．５で反応されることを特徴とす
る請求項１記載の耐熱性感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の
酸価が３０乃至１６０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇであることを特
徴とする請求項１又は２記載の耐熱性感光性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01553293A JP3316015B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01553293A JP3316015B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06230571A true JPH06230571A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3316015B2 JP3316015B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=11891425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01553293A Expired - Fee Related JP3316015B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316015B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156414A (en) * | 1997-08-26 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Carrier film and process for producing the same |
| JP2001188340A (ja) * | 2000-01-04 | 2001-07-10 | Toagosei Co Ltd | 硬化性組成物およびソルダーレジスト |
| JP2002258477A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感光性組成物 |
| JP2006162897A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Toagosei Co Ltd | 感光性組成物及びソルダーレジスト |
| JP2007256943A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| KR100894609B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2009-04-24 | 산에이카가쿠 가부시키가이샤 | 감광성 열경화성 수지 조성물, 평탄화되고 레지스트 필름코팅된 인쇄 배선 기판 및 그것의 제조 방법 |
| JP2010052196A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 保護シート |
| WO2011111964A2 (ko) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | 주식회사 엘지화학 | 내열성 및 기계적 성질이 우수한 감광성 수지 조성물 및 인쇄회로기판용 보호필름 |
| JP2016520144A (ja) * | 2013-05-24 | 2016-07-11 | アルケマ フランス | イソシアネートを含まないアクリル化またはメタクリル化ウレタンオリゴマー |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP01553293A patent/JP3316015B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US6333136B1 (en) | 1997-08-26 | 2001-12-25 | Nec Corporation | Carrier film and process for producing the same |
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| DE102006043357B4 (de) * | 2006-03-17 | 2011-04-21 | San-Ei Kagaku K. K. | Photoempfindliche, hitzehärtbare Harzzusammensetzung und Verwendung derselben zur Herstellung einer Schaltungsplatine |
| JP2010052196A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 保護シート |
| WO2011111964A2 (ko) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | 주식회사 엘지화학 | 내열성 및 기계적 성질이 우수한 감광성 수지 조성물 및 인쇄회로기판용 보호필름 |
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