JPWO2003075095A1 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リジット及びフレキシブルプリント配線板、又はボールグリッドアレイ(BGA)、チップサイズパッケージ(CSP)等のLSIパッケージの製造に使用されるソルダーレジスト組成物として好適に用いられる感光性樹脂組成物に関する。
背景技術
ソルダーレジストは、LSIパッケージの製造におけるソルダリング工程でハンダが不必要な部分に付着するのを防ぐ絶縁保護膜であり、永久マスクとして用いられるものである。近年、BGAやCSP等の微細化・薄片化が進んだ新しいパッケージ形態が普及してきている。それに伴い、ソルダーレジストに要求される特性も厳しいものとなっている。例えば、耐熱衝撃性に関して、配線の微細化が進んできているため、配線の凹凸に起因したクラック発生が問題になっており、又、耐電食性等の点でも配線の微細化に伴い、より高度な特性が求められている。更には高解像度化も要求されている。これらソルダーレジストに期待される要求に対しては、従来の技術では未だに未達であり、近年及び今後展開されると考えられるパッケージに対して実用性に劣るという問題がある。
一方、近年、配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法では解像度の点で限界があり、写真法でパターン形成するフォトソルダーレジストが盛んに用いられるようになっている。中でも、例えば特開昭61−243869号公報、特開平1−141904号公報等に示されるように、炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で現像可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地球環境保全の点から主流になっている。しかし、アルカリ現像型のフォトソルダーレジストは、耐久性の点ではまだまだ問題がある。すなわち、従来の熱硬化型のものに比べて耐熱衝撃性(耐TCT性)、耐リフロークラック性が劣る。これらの欠点を改良したものに、エラストマーを導入したアルカリ現像型のフォトソルダーレジストがあり、例えば特開平11−288090号公報及び特開平11−288087号公報に記載されているように、エラストマー含有タイプの感光性樹脂が提示されている。しかしながらこのタイプは、実用感度が低い、電食性に劣るという欠点がある。
発明の開示
本発明は、耐加水分解性が良好なフォトソルダーレジスト用組成物として好適な感光性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。又、本発明は、光硬化により耐電食性及び耐熱衝撃性に優れた硬化膜が得られる感光性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
更に、本発明は、感度が高く及び耐溶剤性が良好なソルダーレジスト用組成物として好適な感光性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、(メタ)アクリロイル基を有するポリエステルを成分として含む組成物が、上記の各目的を達成し得ることを見出だし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、(A)(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル、(B)カルボキシル基を有する感光性樹脂及び(C)光開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物を要旨とする。
又、本発明の組成物は、上記ポリエステルがその分子両末端の少なくとも一方に(メタ)アクリロイル基を有することを特徴とする。
又、本発明の組成物は、上記ポリエステルが800〜5,000の範囲の重量平均分子量を有することを特徴とする。
又、本発明の組成物は、上記ポリエステルが(a)2価アルコールと(b)2塩基酸との重縮合反応で得られるポリエステルポリオールに(メタ)アクリル酸を脱水縮合させて得られるポリエステル(メタ)アクリレートであることを特徴とする。
又、本発明の組成物は、(a)2価アルコールがジエチレングリコールを必須成分とするものであり、(b)2塩基酸がイソフタル酸を必須成分とするものであることを特徴とする。
又、本発明の組成物は、(a)2価アルコールが2,4−ジエチル−1,5−ペンタンンジオール及び/又はネオペンチルジオールを必須成分とするものであり、(b)2塩基酸がフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸及びフマル酸からなる群より選択される少なくとも1種の2塩基酸を必須成分とするものであることを特徴とする。
又、本発明の組成物は、上記ポリエステルが下記式(1)で表される化合物であることを特徴とする。
式(1)
式(1)中、R1、R2及びR3は、それぞれ下記群から選ばれ、R1及びR2はそれぞれ繰り返し単位ごとに異なっていてもよく、R3のいずれか1つは水素原子でもよい。nは1以上の整数である。
R1=−(CH2)2O(CH2)2−,−CH2CH(C2H5)CH2CH(C2H5)CH2−,−CH2C(CH3)2CH2−
R2=−C6H4−,−CH=CH−,−(CH2)2−,−(CH2)4−,−(CH2)8−
R3=−COCH=CH2,−COC(CH3)=CH2
更に、本発明は、(D)エポキシ硬化剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物を要旨とする。
更に、本発明は、(E)エラストマーを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物を要旨とする。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明について詳細に説明する。なお、本発明において、(メタ)アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を、(メタ)アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを、それぞれ意味する。
本発明の組成物の一成分である(A)(メタ)アクリロイル基を有するポリエステルは、その分子両末端の少なくとも一方、好ましくは両方に(メタ)アクリロイル基を有するものであるのが望ましい。このような(メタ)アクリロイル基を有するポリエステルは、(a)2価アルコールと(b)2塩基酸との重縮合反応で得られるポリエステルポリオールに(メタ)アクリル酸を脱水縮合させて得られるポリエステル(メタ)アクリレートであるのが好適である。
前記(a)2価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ネオペンチルジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、メチルオクタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド変性化合物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド変性化合物、ビスフェノールAのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド共重合変性化合物、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合系ポリエーテルポリオールなどが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記(b)2塩基酸としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、これらのカルボン酸の無水物等が挙げられる。具体的には、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、フマル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記ポリエステルは、上記の(a)2価アルコールの任意の2価アルコールと上記の(b)2塩基酸の任意の2塩基酸との重縮合反応で得られるポリエステルポリオールに(メタ)アクリル酸を脱水縮合させて得られるポリエステル(メタ)アクリレートであるのが望ましく、その際、(1)(a)2価アルコールとしてジエチレングリコールを必須成分として用い、2塩基酸としてイソフタル酸を必須成分として用いる場合、更に、(2)2価アルコールとして2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール及び/又はネオペンチルジオールを必須成分として用い、2塩基酸としてフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸及びフマル酸からなる群より選択される少なくとも1種の2塩基酸を必須成分として用いる場合が特に好ましい。
本発明における(A)(メタ)アクリロイル基を有するポリエステルは、好ましくは下記式(1)で表される化合物である。
式(1)
式(1)中、R1、R2及びR3は、それぞれ下記群から選ばれ、R1及びR2はそれぞれ繰り返し単位ごとに異なっていてもよく、R3のいずれか1つは水素原子でもよい。nは1以上の整数である。
R1=−(CH2)2O(CH2)2−,−CH2CH(C2H5)CH2CH(C2H5)CH2−,−CH2C(CH3)2CH2−
R2=−C6H4−,−CH=CH−,−(CH2)2−,−(CH2)4−,−(CH2)8−
R3=−COCH=CH2,−COC(CH3)=CH2
(a)2価アルコールと上記の(b)2塩基酸からポリエステルポリオールを製造する方法は、公知の方法が採用できるが、(a)2価アルコールと上記の(b)2塩基酸の反応割合は、(b)2塩基酸1モルに対して、(a)2価アルコールが1.0〜1.5モルの範囲になるように行うのが好ましい。又、上記(2)の組み合わせにおいて、(a)2価アルコール中、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール及びネオペンチルジオール以外の2価アルコールを81〜94モル%の割合になるような範囲で用いるのが好ましく、その使用割合が81モル%未満では、硬化塗膜特性全般が低下する傾向にあり、94モル%を超えると、ポリエステル(メタ)アクリレートの合成時に樹脂液層と洗浄水層との分離が困難になりがちとなり、生産効率に劣ると共に、得られるポリエステル(メタ)アクリレートの粘度が高くなり、ハンドリング性に劣る傾向がある。
上記ポリエステル、特に上記のようにして得られたポリエステル(メタ)アクリレートは、800〜5,000、好ましくは800〜2,000、より好ましくは1,000〜1,800、特に好ましくは1,300〜1,600の範囲の重量平均分子量を有するものである。この重量平均分予量が800未満であると、硬化膜の耐熱衝撃性が劣る傾向にあり、又、5,000を超えると、結晶化により光硬化性樹脂組成物として三本ロールにより混練する際に分散しづらくなる傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
又、前記ポリエステル(メタ)アクリレートの合成時や合成後のラジカル重合を抑制することを目的として、市販のラジカル重合禁止剤、抑制剤、酸化防止剤等を0.01〜0.5質量%添加することができる。この添加量が0.01質量%未満ではゲル化抑制効果が低くなる傾向があり、0.5質量%を超えると硬化特性全般が低下する傾向がある。
(A)(メタ)アクリロイル基を有するポリエステルの含有量は、感光性樹脂組成物中の1〜20質量%が好ましく、更に好ましくは2〜10質量%である。前記ポリエステル(メタ)アクリレートの合成方法は公知の方法で合成できる。
本発明で用いられるカルボキシル基を有する感光性樹脂(B)としては、エポキシ化合物(c)不飽和モノカルボン酸のエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を付加した付加反応物等が好適に用いられる。
エポキシ化合物(c)としては、例えば、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール及びアルキルフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリンを反応させて得られるノボラック型エポキシ化合物が適しており、東都化成社製、商品名:YDCN−701,704、YDPN−638,602、ダウケミカル社製、商品名:DEN−431,439、チバ・ガイギ社製、商品名:EPN−1299、大日本インキ化学工業社製、商品名:N−730,770,865,665,673、VH−4150,4240、日本化薬社製、商品名:EOCN−120、BREN等が挙げられる。又、ノボラック型エポキシ化合物以外にも、例えば、サリチルアルデヒド−フェノール或いはクレゾール型エポキシ化合物(日本化薬社製、商品名:EPPN502H、FAE2500等)が好適に用いられる。又、例えば、油化シェル社製、商品名:エピコート828,1007,807、大日本インキ化学工業社製、商品名:エピクロン840,860,3050、ダウ・ケミカル社製、商品名:DER−330,337,361、ダイセル化学工業社製、商品名:セロキサイド2021、三菱ガス化学社製、商品名:TETRAD−X,C、日本曹達社製、商品名:EPB−13,27、チバ・ガイギ社製、商品名:GY−260,255、XB−2615等のビスフェノールA型、ビスフェノールF型、水添ビスフェノールA型、臭素化ビスフェノールA型、アミノ基含有、脂環式或いはポリブタジエン変性等のグリシジルエーテル型等のエポキシ化合物も好適に用いられる。更に、特開平8−260008号公報に記載されているポリアミド系、ポリアミドイミド系エポキシ化合物も使用できる。これらの混合物或いはブロック共重合物も使用できる。
前記不飽和モノカルボン酸としては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸及び飽和又は不飽和多塩基酸無水物と1分子中に1個の水酸基を有する(メタ)アクリレート類或いは飽和又は不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル化合物類との反応物、例えば、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸又はコハク酸等とヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート又はグリシジル(メタ)アクリレート等を常法により等モル比で反応させて得られる反応物が挙げられる。これらの不飽和モノカルボン酸は単独又は混合して用いることができる。これらの中でアクリル酸を必須成分として使用することが好ましい。
前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物としては、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸、トリメリット酸等の無水物が用いられる。
上記のカルボキシル基を含有する感光性樹脂に、更に、イソシアネートエチル(メタ)アクリレート、或いはトリレンジイソシアネート又はイソホロンジイソシアネートと1分子中に水酸基を1個以上有する(メタ)アクリレート類、例えば、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとの等モル反応物を反応させてウレタン結合を介して不飽和結合を導入したものでもよい。
カルボキシル基を含有する感光性樹脂(B)としては、上記以外にカルボキシル基と(メタ)アクリレート基を有する特公平7−92603号公報或いは特開昭63−205649号公報に示されるアクリル系、スチレン系樹脂を使用してもよい。感光性樹脂(B)の具体例として、日本化薬社製、商品名:ZFR−1158、ZFR−1122等のビスフェノールF型エポキシアクリレートの樹脂が挙げられる。
感光性樹脂(B)の酸価は、アルカリ現像性と電気特性他の特性バランス上、40〜250mg・KOH/g、好ましくは50〜150mg・KOH/gである。感光性樹脂(B)の好ましい配合割合は、本発明の感光性樹脂組成物において、10〜90質量%である。
本発明に使用される光開始剤(C)としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4′−ジクロロベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9′−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられ、これらは単独で或いは2種以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤(C)の好ましい配合割合は、感光性樹脂組成物に対して0.1〜20質量%、更に好ましくは1〜10質量%である。
更に、光開始助剤を併用することができ、光開始助剤としてN,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノペンゾエート、ジメチルエタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の3級アミン類がある。これらは、単独或いは混合して感光性樹脂組成物中の0.1〜20質量%の範囲で用いることができる。
本発明に使用されるエポキシ硬化剤(D)は、分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましく、東都化成社製、商品名:YDC1312、新日鐵化学社製、商品名:ESLV−80XY、ESLV−90CR等のビスフェノールF型エポキシ樹脂が使用できる。又、ビスフェノールA型、S型エポキシ樹脂及びその臭素化物等の誘導体、フェノール或いはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、例えば、商品名:YX4000(油化シェルエポキシ社製)、特殊グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、例えば、商品名:TACTIX742(ダウケミカル社製)、商品名:ZX1257(東都化成祉製)、商品名:ESLV−120TE、ESLV−80DE(新日鐵化学社製商品名)等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂;グリシジルエステル系エポキシ樹脂、例えば、商品名:デナコールEX711(ナガセ化成工業社製)、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、例えば、商品名:YH434(東都化成社製)、ナフタレン型エポキシ樹脂、例えば、商品名:エピクロンHP−4032(大日本インキ化学工業社製)、ジシクロ型エポキシ樹脂、例えば、商品名:エピクロンHP7200H(大日本インキ化学工業社製)、環式脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の特殊エポキシ樹脂等が挙げられる。好ましくは2〜3官能性基を有するエポキシ樹脂を必須成分として使用することが、耐湿熱性、耐TCT性、機械特性の点から好適である。
上記のエポキシ硬化剤の一部(50%以下)を、他のエポキシ硬化剤に替えて使用しても良い。感光基を有していてもよいし、有していなくてもよい。感光基を有するエポキシ硬化剤としてはカルボキシル基を有する感光性樹脂(B)を得る前段階の酸無水物を反応させないノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸のエステル化物であるエポキシアクリレート化合物が好適に用いられる。更に、エポキシアクリレート化合物、イソシアネートエチルメタクリレート等をウレタン結合を介して導入したウレタン化物等も好適に用いられる。エポキシ硬化剤(D)の好ましい配合割合は、感光性樹脂組成物に対して0.1〜40質量%、更に好ましくは1〜30質量%である。
本発明に用いられるエラストマー(E)としては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー及びシリコーン系エラストマーが挙げられる。
スチレン系エラストマーとしては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマーが挙げられる。スチレン系エラストマーを構成する成分であるスチレンの他に、α−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−プロピルスチレン、4−シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体を用いることができる。
具体的には、商品名であるタフプレン、ソルプレンT、アサプレンT、タフテック(以上、旭化成工業社製)、エラストマーAR(アロン化成社製)、クレイトンG(以上、シェルジャパン社製)、JSR−TR、TSR−SIS、ダイナロン(以上、日本合成ゴム社製)、デンカSTR(電気化学社製)、クインタック(日本ゼオン社製)、TPE−SBシリーズ(住友化学社製)、ラバロン(三菱化学社製)、セプトン、ハイブラー(以上、クラレ社製)、スミフレックス(住友ベークライト社製)、レオストマー、アクティマー(以上、理研ビニル工業社製)等が挙げられる。
オレフィン系エラストマーは、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン等の炭素数2〜20のα−オレフィンの共重合体であり、例えば、エチレン−プロピレン共重合体(EPR)、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体(EPDM)等が挙げられ、又、ジシクロペンタジエン、1,4−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数2〜20の非共役ジエンとα−オレフィン共重合体が挙げられる。又、ブタジエン−アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ基変性NBR(ブタジエン−アクリロニトリル共重合体ゴム)が挙げられる。具体的には、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴム、プロピレン−α−オレフィン共重合体ゴム、ブテン−α−オレフィン共重合体ゴム等が挙げられる。更に、具体的には、商品名:ミラストマ(三井石油化学製)、商品名:EXACT(エクソン化学社製)、商品名:ENGAGE(ダウケミカル製)、水添スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、商品名:DYNABON HSBR(日本合成ゴム社製)、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、商品名:NBRシリーズ(日本合成ゴム社製)、或いは架橋点を有する変性NBR、商品名:XERシリーズ(日本合成ゴム社製)等が挙げられる。
ウレタン系エラストマーは、低分子のエチレングリコールとジイソシアネートからなるハードセグメントと高分子(長鎖)ジオールとジイソシアネートからなるソフトセグメントとの構造単位からなり、高分子(長鎖)ジオールとして、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ(1,4−ブチレンアジペート)、ポリ(エチレン−1,4−ブチレンアジペート)、ポリカプロラクトン、ポリ(1,6−ヘキシレンカーボネート)、ポリ(1,6−ヘキシレン−ネオペンチレンアジペート)等が挙げられる。高分子(長鎖)ジオールの数平均分子量は、500〜10,000が好ましい。エチレングリコールの他に、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ビスフェノールA等の短鎖ジオールを用いることができ、短鎖ジオールの数平均分子量は、48〜500が好ましい。
ウレタン系エラストマーの具体例として、商品名:PANDEX T−2185、PANDEX T−2983N(以上、大日本インキ化学工業社製)等が挙げられる。
ポリエステル系エラストマーとしては、ジカルボン酸若しくはその誘導体及びジオール化合物若しくはその誘導体を重縮合して得られる。ジカルボン酸の具体例として、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数2〜20の脂肪族ジカルボン酸及びシクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等が挙げられる。これらの化合物は2種以上用いることができる。ジオール化合物の具体例として、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール等の脂肪族ジオール及び脂環式ジオール、又は、その具体例として、ビスフェノールA、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−プロパン、レゾルシン等が挙げられる。これらの化合物は2種以上用いることができる。又、芳香族ポリエステル(例えば、ポリブチレンテレフタレート)部分をハードセグメント成分に、脂肪族ポリエステル(例えば、ポリテトラメチレングリコール)部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることができる。ハードセグメントとソフトセグメントの種類、比率、分子量の違いによりさまざまなグレードのものがあり、それらはそれぞれ使用可能である。具体例として、商品名:ハイトレル(デュポン−東レ社製)、商品名:ペルプレン(東洋紡績社製)、商品名:エスペル(日立化成工業社製)等が挙げられる。
ポリアミド系エラストマーは、ハード相にポリアミドを、ソフト相にポリエーテルやポリエステルを用いたポリエーテルブロックアミド型とポリエーテルエステルブロックアミド型の2種類に大別され、ポリアミドとしては、ポリアミド−6、11、12等が用いられ、ポリエーテルとしては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリテトラメチレングリコール等が用いられる。具体的には、商品名:UBEポリアミドエラストマ(宇部興産社製)、商品名:ダイアミド(ダイセル・ヒュルス社製)、商品名:PEBAX(東レ社製)、商品名:グリロンELY(エムスジャパン社製)、商品名:ノバミッド(三菱化学社製)、商品名:グリラックス(大日本インキ化学工業社製)等が挙げられる。
アクリル系エラストマーは、アクリル酸エステルを主成分とし、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が用いられ、又、架橋点モノマとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が用いられる。更に、アクリルニトリルやエチレンを共重合することもできる。具体的には、アクリロニトリル−ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
シリコーン系エラストマーとしては、オルガノポリシロキサンを主成分したもので、ポリジメチルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系、ポリジフェニルシロキサン系に分けられる。一部をビニル基、アルコキシ基等で変性したものも使用可能である。具体例として、商品名:SYシリーズ(ワッカー社製)、商品名:KEシリーズ(信越化学工業社製)、商品名:SEシリーズ、CYシリーズ、SHシリーズ(以上、東レ・ダウコーニングシリコーン社製)等が挙げられる。
又、上記のエラストマー以外に、ゴム変性したエポキシ化合物を用いることができる。ゴム変性エポキシ化合物として以下のものが使用できる。例えば、エポキシ化ポリブタジエン、商品名:PB3600、PB4700(以上、ダイセル化学工業社製)、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体、商品名:エポブレンドAT014等(ダイセル化学工業社製)、或いはポリジメチルシロキサンのエポキシ化合物、商品名:X22−163B、KF100T(以上、信越シリコン社製)が挙げられる、又、両末端がカルボキシ基のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムに上述のビスフェノールF型、A型エポキシの一部を反応させることにより得られるものも使用できる。なお、これらゴム変性エポキシ化合物は、感光性樹脂(B)を製造する際に用いられるエポキシ化合物(c)として使用することもできる。
これらのエラストマーの中で、耐TCT性、耐リフロー性(封止材とのせん断密着性)の点で、ブタジエン−アクニロニトリル共重合体系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シリコーン系エラストマーが好ましい。
エラストマー(E)の配合量は、感光性樹脂樹組成物中、好ましくは1〜50質量%、更に好ましくは2〜40質量%になる範囲で用いられる。1質量%未満では、耐TCT性に効果が無く、50質量%を越えると耐熱性、現像性等が劣る傾向がある。
本発明の組成物は、上記以外に、メラミン、トリアジン化合物及びその誘導体を配合することができる。具体的には、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン−フェノール−ホルマリン樹脂、商品名:2MZ−AZINE、2E4MZ−AZINE、C11Z−AZINE、2MA−OK(以上、四国化成工業社製)、エチルジアミノ−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−キシリル−S−トリアジン等が挙げられる。これらの化合物は銅回路との密着性を上げ耐PCT性を向上させ、電食性にも効果がある。これらの化合物は感光性樹脂組成物に対して0.1〜10質量%で使用されるのが好ましい。
又、必要に応じて、硬化剤、熱硬化促進剤が使用できる。硬化剤としては、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、尿素、アミンイミド、ヘキサメトキシメチル化メラミン等のアルキル化メラミン樹脂、ポリアミンの塩類、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、商品名:ハードナーHT972(チバガイギー社製)等の芳香族アミン類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、グリセロールトリス(アンヒドロトリメリテート)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族酸無水物類、ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類等がある。熱硬化促進剤としては、アセチルアセトナート亜鉛等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸錫、第4級ホスホニウム塩、トリフェニルホスフィン等の第三級ホスフィン類、トリ−n−ブチル(2,5−ジヒドロキシフェニル)ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩類、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロポロエート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のポロエート、アンチモネート類、ジメチルベンジルアミン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン、m−アミノフェノール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノフェノール)、テトラメチルグアニジン等の第三級アミン類、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられ、単独或いは混合系で使用できる。硬化剤、熱硬化促進剤はそれぞれ感光性樹脂組成物の0.01質量%から10質量%の範囲で使用できる。
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて光感度、各種特性を向上させる目的で、各種光重合性モノマーを加えて使用することもできる。該光重合性モノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、N,N−ジメチル(メタ)アクリレート、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールAのポリエチレングリコール或いはプロピレングリコール、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸のモノ若しくは多官能(メタ)アクリレート類、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの(メタ)アクリレート類、ジアリルフタレート等が挙げられる。これらは単独或いは混合系で使用できる。
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて有機溶剤で希釈することができる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、密着性、硬度等の特性を向上する目的で、必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、タルク、クレー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。その使用量は、好ましくは感光性樹脂組成物の60質量%以下である。更に、必要に応じて、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤等を用いることができる。更に、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト、エアロジル等のチキソ性付与剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤、レベリング剤、及びイミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような添加剤類を用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記各成分を前記の割合で配合し、ロールミル、ビーズミル等で均一に混合することにより製造することができる。この感光性樹脂組成物は、例えば、次のように硬化させて、硬化物とすることがでさる。すなわち、プリント配線板等に、スクリーン印刷法、スプレー法、静電スプレー法、エアレススプレー法、カーテンコータ法、ロールコート法等の方法により10〜160μmの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を60〜110℃で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜の上に置き、紫外線等の放射線を照射し次いで、未露光部分を希アルカリ水溶液(例えば、0.5〜2質量%炭酸ソーダ水溶液等)で溶解除去(現像)した後、更に、通常、紫外線の照射及び/又は加熱(例えば、100〜200℃で0.5〜1.0時間)によって十分な硬化を行い硬化皮膜を得る。
本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板及びBGA、CSP等のパッケージ用のソルダーレジスト組成物として特に有用であるが、その他にも塗料やガラス、セラミック、プラスチック、紙等のコーティング材として使用できる。
実施例
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の例において、「部」及び「%」は、特に断りのない限り、全て質量基準である。
(製造例1)(ポリエステルアクリレート−1の製造)
攪拌機、温度計、冷却管及び窒素ガス導入管を装備した反応容器に窒素ガスを導入させた後、下記表1に記載されている2価アルコール、2塩基酸を仕込み、200〜240℃で加熱攪拌させ、縮合水を留出させながら酸価が5mgKOH/g以下になるまで合成を継続し、ポリエステルポリオールを得た。
次に、撹拌機、温度計、冷却管及び空気導入管を装備した反応容器に、空気を導入させた後、上記のポリエステルポリオール−1254部、パラベンゾフェノール1部、パラトルエンスルホン酸26部、アクリル酸72部、トルエン80部を仕込み、80〜90℃、圧力34.7kPa〜74.6kPaで10時間、減圧還流脱水させて酸価が45mgKOH/gに至ったところで反応を完了させ、トルエンを400部投入した。反応液を冷却後、10%食塩水と10%無水炭酸水素ナトリウム水溶液で、次いで10%硫酸アンモニウム水溶液で洗浄した。下層の洗浄水層を抜き出した後、パラベンゾフェノール0.25部を投入し、6.67hPaの減圧下、85℃でトルエンを留去させて、ポリエステルアクリレート−1を得た。
(製造例2)(ポリエステルアクリレート−2の製造)
製造例1の配合を表1に記載されている配合2に代えた以外は製造例1と同様にして、ポリエステルアクリレート−2を合成した。
(製造例3)(ポリエステルアクリレート−3の製造)
製造例1の配合を表1に記載されている配合3に代えた以外は製造例1と同様にして、ポリエステルアクリレート−3を合成した。
(製造例4)(ポリエステルアクリレート−4の製造)
製造例1の配合を表1に記載されている配合4に代えた以外は製造例1と同様にして、ポリエステルアクリレート−4を合成した。
(製造例5)(ポリエステルアクリレート−5の製造)
製造例1の配合を表1に記載されている配合5に代えた以外は製造例1と同様にして、ポリエステルアクリレート−5を合成した。
(製造例6)(ポリエステルアクリレート−6の製造)
製造例1の配合を表1に記載されている配合6に代えた以外は製造例1と同様にして、ポリエステルアクリレート−6を合成した。
(製造例7)(ポリエステルアクリレート−7の製造)
製造例1の配合を表1に記載されている配合7に代えた以外は製造例1と同様にして、ポリエステルアクリレート−7を合成した。
得られたポリエステルアクリレート1〜7の重量平均分子量と酸価を測定し、それらの値も表1に記載した。
(実施例1〜7、比較例1,2)
製造例1〜7で得られたポリエステルアクリレート1〜7又は非光架橋性ポリエステル樹脂(エスペル1108、日立化成工業社製、商品名)を使用するか、それらを使用しないで、下記表2に示す配合で樹脂組成物を配合し、3本ロールミルで混練し、本発明に関わる実施例1〜7並びに比較例1,2のソルダーレジストインキを調整した。
次に、これらの組成物をスクリーン印刷法により、120メッシュのポリエステル製スクリーンを用いて、乾燥後の厚さが約30μmになるように銅張り積層板に塗布し、80℃で30分間、熱風循環式乾燥機で乾燥させた。次に、所定のパターンを有するネガマスクを塗膜に密着させ、紫外線露光装置を用いて、所定の感度量で露光した。このときにタック性を観察した。その後、1%炭酸ナトリウム水溶液剤で60秒間スプレー現像を行い、未露光部を溶解現像した。得られた像を用いて現像性を評価し、次いで150℃で1時間加熱し、更に1J/cm2の紫外線を照射して試験板を作成した。
ソルダーレジストインキ及びその光硬化膜の諸特性について下記表3に記載した。なお表2内の数字は部数であり、全て固形分に換算した値である。
なお、表2に示す各成分は以下のものを用いた。
感光性樹脂(B)
ZFR−1122樹脂:商品名(日本化薬社製)
光開始剤(C)
イルガキュア907:商品名(チバガイキー社製)
エポキシ硬化剤(D)
ESLV−80XY:商品名(新日鐵化学社製)
YX−4000:商品名(油化シェルエポキシ社製)
エラストマー(E)
XER91:商品名(日本合成ゴム社製、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム)
なお、表3に示した評価は以下の試験法で行った。
(試験法)
[感度]:アルカリ現像よるに像を得ることが可能で、その後のめっき工程、リフロー工程等に十分耐え得ることができる適正露光量。なお、アルカリ現像の条件は1%のNa2CO3水溶液で60秒間スプレー現像により行う。
[現像性]:未露光部の現像残りを観察した。
○・・・良好
[解像度]:前記のUV硬化条件の際に得られる解像度。ラインとスペースが50μmずつ交互となっているネガマスクを用いて光硬化を行い、アルカリ現像後に得られたレジスト残り部分(L)とアルカリ現像液に溶かされた部分の幅(S)をそれぞれ示した。ラインの幅が多く残っているほど解像性が悪いことを示す。
[耐溶剤性]:試験片をイソプロピルアルコールに室温で30分間浸漬し、外観に異常がないかを確認後、セロハンテープにより剥離試験を行った。
○・・・塗膜外観に異常がなく、剥離のないもの
△・・・塗膜外観にわずかに異常があるか、一部剥離するもの
×・・・塗膜外観に異常があるか、剥離するもの
[耐フラックス性]:レジストを銅基板上に塗布し、硬化させた膜にロジン系フラックス(千住金属社製)を塗布し、ハンダ浴(280℃)に30秒間浸積した後のフクレや変色を評価する。
○・・・フクレ及び変色無し
△・・・フクレ無し、変色有り
×・・・フクレ及び変色有り
[耐アルカリ性]:試験片を5%水酸化ナトリウム水溶液に室温で30分間浸漬し、外観に異常がないかを確認後、セロハンテープにより剥離試験を行った。
○・・・塗膜外観に異常がなく、剥離のないもの
△・・・塗膜外観にわずかに異常があるか、一部剥離するもの
×・・・塗膜外観に異常があるか、剥離するもの
[耐めっき性]:レジスト硬化膜に金めっき処理を行った後の変色を目視により評価する。
[耐熱衝撃性]:碁盤目状にレジストが残るように現像し、所定の硬化を経て作製した試験片を、−55℃で30分間、125℃で30分間放置することを1サイクルとした熱衝撃を加え、1,000サイクル後に、碁盤目の角に生じるクラック数を顕微鏡で観察する。
○・・・40個中0個
△・・・40個中1個〜10個
×・・・40個中20個以上
[耐電食性]:櫛形銅配線上にレジスト硬化膜を作製し、121℃、101kPa、85%水蒸気濃度の条件下で6〜7Vの電圧を印加し、500時間後の抵抗値を測定する。
○・・・1×10−11Ω以上
△・・・1×10−9以上1×10−11Ω未満
×・・・1×10−9Ω未満
産業上の利用可能性
本発明の光硬化性樹脂組成物は、耐熱衝撃性に優れ、かつ耐電食性に関して従来の問題点の克服を実現し、又、高解像度化を実現する等、近年、より微細化が進むLSIパッケージ等の製造に用いられるソルダーレジスト組成物として有用である。
又、本発明の感光性樹脂組成物は、電食性、密着性、耐熱性、耐TCT性、現像性に優れ、LSIパッケージ等の製造に用いられるソルダーレジスト用組成物として好適である。
Claims (9)
- (A)(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル、(B)カルボキシル基を有する感光性樹脂及び(C)光開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
- 上記ポリエステルがその分子両末端の少なくとも一方に(メタ)アクリロイル基を有することを特徴とする請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 上記ポリエステルが800〜5,000の範囲の重量平均分子量を有することを特徴とする請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。
- 上記ポリエステルが(a)2価アルコールと(b)2塩基酸との重縮合反応で得られるポリエステルポリオールに(メタ)アクリル酸を脱水縮合させて得られるポリエステル(メタ)アクリレートであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光樹脂組成物。
- (a)2価アルコールがジエチレングリコールを必須成分とするものであり、(b)2塩基酸がイソフタル酸を必須成分とするものであることを特徴とする請求項4に記載の感光性樹脂組成物。
- (a)2価アルコールが2,4−ジエチル−1,5−ペンタンンジオール及び/又はネオペンチルジオールを必須成分とするものであり、(b)2塩基酸がフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸及びフマル酸からなる群より選択される少なくとも1種の2塩基酸を必須成分とするものであることを特徴とする請求項4に記載の感光性樹脂組成物。
- 更に(D)エポキシ硬化剤を含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 更に(E)エラストマーを含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002060361 | 2002-03-06 | ||
JP2002060361 | 2002-03-06 | ||
JP2002116542 | 2002-04-18 | ||
JP2002116542 | 2002-04-18 | ||
PCT/JP2003/002663 WO2003075095A1 (fr) | 2002-03-06 | 2003-03-06 | Compositions de resines photosensibles |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003075095A1 true JPWO2003075095A1 (ja) | 2005-06-30 |
JP3928620B2 JP3928620B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=27790984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003573495A Expired - Lifetime JP3928620B2 (ja) | 2002-03-06 | 2003-03-06 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3928620B2 (ja) |
AU (1) | AU2003211755A1 (ja) |
TW (1) | TW200303895A (ja) |
WO (1) | WO2003075095A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006267441A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Kyocera Chemical Corp | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2007248846A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、永久パターン、及びプリント基板 |
CN102937776B (zh) * | 2007-12-18 | 2017-04-19 | 旭化成株式会社 | 负型感光性树脂层压体、以及负型感光性树脂层压体的使用方法 |
JP2010113241A (ja) | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP5620656B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2014-11-05 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
JP5495297B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2014-05-21 | 太陽ホールディングス株式会社 | アルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP5982798B2 (ja) * | 2011-12-01 | 2016-08-31 | 三菱レイヨン株式会社 | ポリエステル(メタ)アクリレートの製造方法 |
JP5632978B1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-11-26 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性組成物およびその硬化物 |
JP5540165B1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-07-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 |
JP2013225151A (ja) * | 2013-07-09 | 2013-10-31 | Taiyo Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP7363036B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2023-10-18 | 東亞合成株式会社 | (メタ)アクリレートの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912654A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-14 | Nippon Kayaku Co Ltd | エネルギー線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
US6583198B2 (en) * | 1997-11-28 | 2003-06-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photo curable resin composition and photosensitive element |
JPH11288087A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2002023363A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | フォトリソグラフィー用樹脂組成物 |
-
2003
- 2003-03-05 TW TW92104626A patent/TW200303895A/zh unknown
- 2003-03-06 WO PCT/JP2003/002663 patent/WO2003075095A1/ja active Application Filing
- 2003-03-06 AU AU2003211755A patent/AU2003211755A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-06 JP JP2003573495A patent/JP3928620B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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