JPH0543630A - 芳香族ビスマレイミド樹脂組成物 - Google Patents
芳香族ビスマレイミド樹脂組成物Info
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- JPH0543630A JPH0543630A JP20416191A JP20416191A JPH0543630A JP H0543630 A JPH0543630 A JP H0543630A JP 20416191 A JP20416191 A JP 20416191A JP 20416191 A JP20416191 A JP 20416191A JP H0543630 A JPH0543630 A JP H0543630A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】Ｎ，Ｎ’−（アルキル置換ジフェニルメタン）
ビスマレイミドと，サリチルアルデヒドとフェノ−ルの
縮合ポリフェノールからのポリアリルフェノールとを含
有してなる芳香族ビスマレイミド樹脂組成物 【効果】熱安定性及び硬化性に優れかつ吸水率の低い硬
化物を与える
ビスマレイミドと，サリチルアルデヒドとフェノ−ルの
縮合ポリフェノールからのポリアリルフェノールとを含
有してなる芳香族ビスマレイミド樹脂組成物 【効果】熱安定性及び硬化性に優れかつ吸水率の低い硬
化物を与える
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層積層用樹脂、摺動
材料、封止材料、成形材料及び粉体塗料用樹脂として有
用な熱安定性に優れ吸水率の低い硬化物を与えるビスマ
レイミド樹脂組成物に関する。
材料、封止材料、成形材料及び粉体塗料用樹脂として有
用な熱安定性に優れ吸水率の低い硬化物を与えるビスマ
レイミド樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器の小型軽量化、使用条件
の苛酷化などの傾向が一段と強まり、これに伴なってこ
れらの電気機器において用いられる絶縁材料用等の樹脂
の耐熱性の向上が望まれるようになった。
の苛酷化などの傾向が一段と強まり、これに伴なってこ
れらの電気機器において用いられる絶縁材料用等の樹脂
の耐熱性の向上が望まれるようになった。
【０００３】一方、ビスマレイミドに硬化剤成分として
アルケニルフェノール及び／又はアルケニルフェノール
エーテルを含有せしめたビスマレイミド樹脂組成物は既
に公知であり（特公昭５５−３９２４２号公報）、それ
によればＮ，Ｎ′−（４，４′−ジフェニルメタン）ビ
スマレイミドとＯ，Ｏ′−ジアリルビスフェノールＡと
からなるビスマレイミド樹脂組成物は、該ビスマレイミ
ドとアミンとからなる樹脂組成物に較べて、硬化前には
比較的低粘度でポットライフが長く、硬化後には高温に
おける電気特性及び熱安定性に優れた硬化物を与えるこ
とができる。しかし、かかるＮ，Ｎ′−（４，４′−ジ
フェニルメタン）ビスマレイミドとＯ，Ｏ′−ジアリル
ビスフェノールＡとからなるビスマレイミド樹脂組成物
の硬化物は、吸水率が高くて、電気絶縁性の要求される
用途には使用できない欠点があった。
アルケニルフェノール及び／又はアルケニルフェノール
エーテルを含有せしめたビスマレイミド樹脂組成物は既
に公知であり（特公昭５５−３９２４２号公報）、それ
によればＮ，Ｎ′−（４，４′−ジフェニルメタン）ビ
スマレイミドとＯ，Ｏ′−ジアリルビスフェノールＡと
からなるビスマレイミド樹脂組成物は、該ビスマレイミ
ドとアミンとからなる樹脂組成物に較べて、硬化前には
比較的低粘度でポットライフが長く、硬化後には高温に
おける電気特性及び熱安定性に優れた硬化物を与えるこ
とができる。しかし、かかるＮ，Ｎ′−（４，４′−ジ
フェニルメタン）ビスマレイミドとＯ，Ｏ′−ジアリル
ビスフェノールＡとからなるビスマレイミド樹脂組成物
の硬化物は、吸水率が高くて、電気絶縁性の要求される
用途には使用できない欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱安定性及
び硬化性に優れかつ吸水率の低い硬化物を与えることの
できるビスマレイミド樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
び硬化性に優れかつ吸水率の低い硬化物を与えることの
できるビスマレイミド樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の耐熱性に優れ吸
水率の低い硬化物を与えるビスマレイミド樹脂組成物
は、（Ａ）一般式（Ｉ）
水率の低い硬化物を与えるビスマレイミド樹脂組成物
は、（Ａ）一般式（Ｉ）
【０００６】
【化３】
【０００７】（式中、Ｒ1 は炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ2 は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基をそ
れぞれ示す。）で表わされるビスマレイミド１００重量
部に対して（Ｂ）一般式（II）
基、Ｒ2 は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基をそ
れぞれ示す。）で表わされるビスマレイミド１００重量
部に対して（Ｂ）一般式（II）
【０００８】
【化４】
【０００９】（式中、Ｒは水素原子または炭素数１〜４
のアルキル基、Ｘは水素原子またはハロゲン原子をそれ
ぞれ示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）で表わ
されるポリアリルフェノール１０〜１００重量部の割合
で含有してなる組成物である。
のアルキル基、Ｘは水素原子またはハロゲン原子をそれ
ぞれ示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）で表わ
されるポリアリルフェノール１０〜１００重量部の割合
で含有してなる組成物である。
【００１０】本発明において使用される前記一般式
（Ｉ）で表わされるビスマレイミドとしては、たとえば
Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメチル−４，４′−ジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′，
５，５′−テトラメチル−４，４′−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジエチル
−４，４′−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−（３，３′−ジｎ−ブチル−４，４′−ジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
エチル−５，５′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′，５，
５′−テトラエチル−４，４′−ジフェニルメタン）ビ
スマレイミド等があげられる。
（Ｉ）で表わされるビスマレイミドとしては、たとえば
Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメチル−４，４′−ジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′，
５，５′−テトラメチル−４，４′−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジエチル
−４，４′−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−（３，３′−ジｎ−ブチル−４，４′−ジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
エチル−５，５′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′，５，
５′−テトラエチル−４，４′−ジフェニルメタン）ビ
スマレイミド等があげられる。
【００１１】本発明において使用される前記一般式（I
I）で表わされるポリアリルフェノールは、一般式（II
I)
I）で表わされるポリアリルフェノールは、一般式（II
I)
【００１２】
【化５】
【００１３】（式中、Ｒは水素原子または炭素数１〜４
のアルキル基、Ｘは水素原子またはハロゲン原子をそれ
ぞれ示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）で表わ
されるポリフェノールとアリルハライドを付加反応させ
てポリアリルエーテルとし、得られたポリアリルエーテ
ルをクライゼン転位することにより製造することができ
る。（特開平２−９１１１３号公報参照）。
のアルキル基、Ｘは水素原子またはハロゲン原子をそれ
ぞれ示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）で表わ
されるポリフェノールとアリルハライドを付加反応させ
てポリアリルエーテルとし、得られたポリアリルエーテ
ルをクライゼン転位することにより製造することができ
る。（特開平２−９１１１３号公報参照）。
【００１４】本発明のビスマレイミド樹脂組成物におけ
る（Ａ）成分としてのビスマレイミドと、（Ｂ）成分と
してのポリアリルフェノールとの配合割合は、（Ａ）成
分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が１０〜１００重
量部、好ましくは２０〜８０重量部である。（Ｂ）成分
の割合が少なすぎると硬化物が脆弱なものとなるし、多
すぎると硬化物の耐熱性が低下してくる。
る（Ａ）成分としてのビスマレイミドと、（Ｂ）成分と
してのポリアリルフェノールとの配合割合は、（Ａ）成
分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が１０〜１００重
量部、好ましくは２０〜８０重量部である。（Ｂ）成分
の割合が少なすぎると硬化物が脆弱なものとなるし、多
すぎると硬化物の耐熱性が低下してくる。
【００１５】本発明のマレイミド樹脂組成物には、前記
の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のほかに、必要に応じて補
強剤、充填剤、着色剤、顔料、難燃剤、その他種々の合
成樹脂等を配合することができる。
の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のほかに、必要に応じて補
強剤、充填剤、着色剤、顔料、難燃剤、その他種々の合
成樹脂等を配合することができる。
【００１６】その補強剤や充填剤としては、たとえば酸
化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水
酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属
炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼
成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、カ
ーボンブラック、カオリン、微粉末マイカ、石英粉末、
グラファイト、アスベスト、二硫化モリブデン、三酸化
アンチモンなどの粉末状のもの、さらに繊維質の補強材
や充填剤、たとえばガラス繊維、ロックウール、セラミ
ック繊維、アスベスト及びカーボンファイバーなどの無
機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンターなど、及びポリ
アミド繊維などの合成繊維等がある。これらの粉末状又
は繊維質の補強材や充填剤の使用量は、用途によっても
異なるが、積層材料や成形材料としては、樹脂組成物１
００重量部に対して５００重量部まで使用できる。
化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水
酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属
炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼
成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、カ
ーボンブラック、カオリン、微粉末マイカ、石英粉末、
グラファイト、アスベスト、二硫化モリブデン、三酸化
アンチモンなどの粉末状のもの、さらに繊維質の補強材
や充填剤、たとえばガラス繊維、ロックウール、セラミ
ック繊維、アスベスト及びカーボンファイバーなどの無
機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンターなど、及びポリ
アミド繊維などの合成繊維等がある。これらの粉末状又
は繊維質の補強材や充填剤の使用量は、用途によっても
異なるが、積層材料や成形材料としては、樹脂組成物１
００重量部に対して５００重量部まで使用できる。
【００１７】また、着色剤や顔料としては、たとえば二
酸化チタン、黄鉛、カーボンブラック、鉄黒、モリブデ
ン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤などが
あり、難燃剤としては赤リン等の無機リン、トリフェニ
ルフォスフェイトなどの有機リン化合物がある。
酸化チタン、黄鉛、カーボンブラック、鉄黒、モリブデ
ン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤などが
あり、難燃剤としては赤リン等の無機リン、トリフェニ
ルフォスフェイトなどの有機リン化合物がある。
【００１８】さらに、本発明の樹脂組成物には、最終的
な樹脂の硬化物性、すなわち塗膜や接着剤層や樹脂成形
品等の物性を改善する目的で、種々の合成樹脂を配合す
ることができる。たとえばフェノール樹脂、アルキッド
樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、塩化
ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエス
テル樹脂などの１種又は２種以上を配合することができ
る。これらの配合することのできる樹脂の配合量は、本
発明の樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、
すなわち全樹脂量の５０重量％未満であるのが望まし
い。
な樹脂の硬化物性、すなわち塗膜や接着剤層や樹脂成形
品等の物性を改善する目的で、種々の合成樹脂を配合す
ることができる。たとえばフェノール樹脂、アルキッド
樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、塩化
ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエス
テル樹脂などの１種又は２種以上を配合することができ
る。これらの配合することのできる樹脂の配合量は、本
発明の樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、
すなわち全樹脂量の５０重量％未満であるのが望まし
い。
【００１９】本発明の樹脂組成物の調製は、（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分、さらに必要に応じて配合する各種の成
分を配合したものを、たとえば加熱溶融混合、ロールや
ニーダー等を用いる混練、適当な有機溶剤を用いる混
合、さらには乾式混合等の方法でなるべく均一な組成物
となるように混合する方法により行なわれる。
及び（Ｂ）成分、さらに必要に応じて配合する各種の成
分を配合したものを、たとえば加熱溶融混合、ロールや
ニーダー等を用いる混練、適当な有機溶剤を用いる混
合、さらには乾式混合等の方法でなるべく均一な組成物
となるように混合する方法により行なわれる。
【００２０】本発明の樹脂組成物は、適当な温度、たと
えば１５０〜３００℃の温度で２〜１０時間加熱すれば
容易に硬化して、耐熱性に優れ吸水率の低い硬化物とな
る。
えば１５０〜３００℃の温度で２〜１０時間加熱すれば
容易に硬化して、耐熱性に優れ吸水率の低い硬化物とな
る。
【００２１】
【実施例】以下に、実施例及び比較例をあげてさらに詳
述する。
述する。
【００２２】実施例１ Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジエチル−５，５′−ジメチル
−４，４′−ジフェニルメタン）ビスマレイミド１００
重量部、及びサリチルアルデヒドとフェノールの縮合物
をアリルクロライドと反応させた後、クライゼン転位さ
せて得られたポリアリルフェノール６０重量部を温度１
３０℃で混合し、減圧して脱泡後、金属の型内に流し込
み、１８０℃で５時間、次いで２５０℃で５時間硬化さ
せ、縦１２７mm、横１２．７mm、厚さ６．４mmの硬化物
を得た。
−４，４′−ジフェニルメタン）ビスマレイミド１００
重量部、及びサリチルアルデヒドとフェノールの縮合物
をアリルクロライドと反応させた後、クライゼン転位さ
せて得られたポリアリルフェノール６０重量部を温度１
３０℃で混合し、減圧して脱泡後、金属の型内に流し込
み、１８０℃で５時間、次いで２５０℃で５時間硬化さ
せ、縦１２７mm、横１２．７mm、厚さ６．４mmの硬化物
を得た。
【００２３】得られた硬化物の物性は第１表に示すとお
りであった。
りであった。
【００２４】実施例２〜４、比較例１ 第１表に示す種々の樹脂配合を用い、そのほかは実施例
１に示す方法で樹脂硬化物を得た。各硬化物の物性は第
１表に示すとおりであった。
１に示す方法で樹脂硬化物を得た。各硬化物の物性は第
１表に示すとおりであった。
【００２５】
【表１】
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式（Ｉ）で表わされるビスマ
レイミド 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ2 は水素
原子又は炭素数１〜４のアルキル基をそれぞれ示す。） （Ｂ）一般式（II）で表わされるポリアリルフェノール 【化２】 （式中、Ｒは水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基、Ｘは水素原子またはハロゲン原子をそれぞれ示し、
ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）を含有してなる芳
香族ビスマレイミド樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合割合
が、（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分１０〜
１００重量部である第１項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20416191A JPH0543630A (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 芳香族ビスマレイミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20416191A JPH0543630A (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 芳香族ビスマレイミド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543630A true JPH0543630A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16485848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20416191A Pending JPH0543630A (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 芳香族ビスマレイミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543630A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007045973A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | 不飽和基含有化合物およびその組成物 |
| JP2015145912A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | 昭和電工株式会社 | 感放射線組成物 |
| CN107001547A (zh) * | 2014-12-25 | 2017-08-01 | 昭和电工株式会社 | 热固性树脂组合物 |
| WO2018047417A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂混合物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
| WO2018193850A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 |
| US10160856B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-12-25 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
| KR20210040771A (ko) | 2019-10-04 | 2021-04-14 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 상기 경화물을 포함하는 구조체 |
-
1991
- 1991-08-14 JP JP20416191A patent/JPH0543630A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007045973A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | 不飽和基含有化合物およびその組成物 |
| JP2015145912A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | 昭和電工株式会社 | 感放射線組成物 |
| US10160856B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-12-25 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
| CN107001547A (zh) * | 2014-12-25 | 2017-08-01 | 昭和电工株式会社 | 热固性树脂组合物 |
| US10689493B2 (en) | 2014-12-25 | 2020-06-23 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
| KR20180123729A (ko) | 2014-12-25 | 2018-11-19 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물 |
| WO2018047417A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂混合物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
| CN109689742A (zh) * | 2016-09-09 | 2019-04-26 | 昭和电工株式会社 | 固化性树脂混合物及固化性树脂组合物的制造方法 |
| JPWO2018047417A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2019-06-24 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂混合物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
| CN109689742B (zh) * | 2016-09-09 | 2021-12-10 | 昭和电工株式会社 | 固化性树脂混合物及固化性树脂组合物的制造方法 |
| CN110225931A (zh) * | 2017-04-19 | 2019-09-10 | 昭和电工株式会社 | 固化性树脂组合物、其固化物及包含该固化物的结构体 |
| JPWO2018193850A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2020-02-27 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 |
| WO2018193850A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 |
| KR20210040771A (ko) | 2019-10-04 | 2021-04-14 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 상기 경화물을 포함하는 구조체 |
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