JPH06157681A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06157681A JPH06157681A JP31487092A JP31487092A JPH06157681A JP H06157681 A JPH06157681 A JP H06157681A JP 31487092 A JP31487092 A JP 31487092A JP 31487092 A JP31487092 A JP 31487092A JP H06157681 A JPH06157681 A JP H06157681A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermosetting resin
- imide compound
- imide
- heat resistance
- Prior art date
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- Pending
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高い耐熱性を備え、かつ、低吸水率，低弾
性，高強度である熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【構成】 式（１）で表されるアリル基含有イミド化合
物および式（２）で表されるイミド化合物を含む。 〔Ｘは、−ＣＨ２−，−Ｃ（ＣＨ３）２−，−Ｏ−，−
ＣＯ−，−Ｓ−または−ＳＯ２−を、Ｒは−Ｈまたは−
ＣＨ３を表す。〕 〔Ｒ１〜Ｒ４は、−Ｈ、低級アルキル基、低級アルコシ
キ基、−Ｃｌまたは−Ｂｒを表し、互いに同一あるいは
異なっていてもよい。Ｒ５およびＲ６は、−Ｈ、メチル
基、エチル基、トリフルオロメチル基、トリクリクロロ
メチル基またはフェニル基を表し、互いに同一あるいは
異なっていてもよい。〕
性，高強度である熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【構成】 式（１）で表されるアリル基含有イミド化合
物および式（２）で表されるイミド化合物を含む。 〔Ｘは、−ＣＨ２−，−Ｃ（ＣＨ３）２−，−Ｏ−，−
ＣＯ−，−Ｓ−または−ＳＯ２−を、Ｒは−Ｈまたは−
ＣＨ３を表す。〕 〔Ｒ１〜Ｒ４は、−Ｈ、低級アルキル基、低級アルコシ
キ基、−Ｃｌまたは−Ｂｒを表し、互いに同一あるいは
異なっていてもよい。Ｒ５およびＲ６は、−Ｈ、メチル
基、エチル基、トリフルオロメチル基、トリクリクロロ
メチル基またはフェニル基を表し、互いに同一あるいは
異なっていてもよい。〕
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、耐熱性に優れ、低吸
水率，低弾性，高強度である熱硬化性樹脂組成物に関す
るものである。
水率，低弾性，高強度である熱硬化性樹脂組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂とし
て、ビスマレイミドに代表されるポリマレイミド系樹脂
は、接着剤の原料等や、積層材料、注型材料，成型材料
として電気，電子部品や構造物の材料等として用いられ
ている。このポリマレイミド系樹脂は高い耐熱性を有す
るが、吸水率が高く脆いという欠点を有する。このよう
な問題を解決するために、種々の新しいイミド系化合物
もしくは組成物が検討されている。例えば、マレイミド
基をもつ化合物とアリルナジックイミド基をもつ化合物
とからなる組成物が提案されている（特開昭６１−７３
７１０号）。
て、ビスマレイミドに代表されるポリマレイミド系樹脂
は、接着剤の原料等や、積層材料、注型材料，成型材料
として電気，電子部品や構造物の材料等として用いられ
ている。このポリマレイミド系樹脂は高い耐熱性を有す
るが、吸水率が高く脆いという欠点を有する。このよう
な問題を解決するために、種々の新しいイミド系化合物
もしくは組成物が検討されている。例えば、マレイミド
基をもつ化合物とアリルナジックイミド基をもつ化合物
とからなる組成物が提案されている（特開昭６１−７３
７１０号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このイ
ミド系組成物は、従来のイミド樹脂の欠点をある程度改
善するものであるが、低吸水率，低弾性，高強度等の特
性は充分とはいえない。
ミド系組成物は、従来のイミド樹脂の欠点をある程度改
善するものであるが、低吸水率，低弾性，高強度等の特
性は充分とはいえない。
【０００４】この発明は、このような事情を鑑みなされ
たもので、高い耐熱性を備え、かつ、低吸水率，低弾
性，高強度の熱硬化性樹脂組成物を提供することをその
目的とする。
たもので、高い耐熱性を備え、かつ、低吸水率，低弾
性，高強度の熱硬化性樹脂組成物を提供することをその
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、この発明の熱硬化性樹脂組成物は、下記の（Ａ）お
よび（Ｂ）を含むことを特徴とする。 （Ａ）下記の一般式（１）で表されるアリル基含有イミ
ド化合物。
に、この発明の熱硬化性樹脂組成物は、下記の（Ａ）お
よび（Ｂ）を含むことを特徴とする。 （Ａ）下記の一般式（１）で表されるアリル基含有イミ
ド化合物。
【化３】 （Ｂ）下記の一般式（２）で表されるイミド化合物。
【化４】
【０００６】
【作用】すなわち、本発明者らは、高い耐熱性はもちろ
ん、低吸水率，低弾性，高強度を備えた熱硬化性樹脂組
成物について、一連の研究を重ねた。その研究の過程
で、種々のイミド系化合物を中心に検討した結果、上記
一般式（１）および（２）で表される、二つのタイプの
イミド化合物を用いると、優れた耐熱性を備え、かつ低
吸水率，低弾性，高強度をも備えることを見出しこの発
明に到達した。
ん、低吸水率，低弾性，高強度を備えた熱硬化性樹脂組
成物について、一連の研究を重ねた。その研究の過程
で、種々のイミド系化合物を中心に検討した結果、上記
一般式（１）および（２）で表される、二つのタイプの
イミド化合物を用いると、優れた耐熱性を備え、かつ低
吸水率，低弾性，高強度をも備えることを見出しこの発
明に到達した。
【０００７】つぎに、この発明について詳しく説明す
る。
る。
【０００８】この発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記一
般式（１）で表されるアリル基含有イミド化合物（Ａ）
と、前記一般式（２）で表されるイミド化合物（Ｂ）、
および必要に応じて硬化触媒，改質剤等の添加剤を用い
て得ることができる。
般式（１）で表されるアリル基含有イミド化合物（Ａ）
と、前記一般式（２）で表されるイミド化合物（Ｂ）、
および必要に応じて硬化触媒，改質剤等の添加剤を用い
て得ることができる。
【０００９】上記アリル基含有イミド化合物（Ａ）は、
前記一般式（１）で表され、この一般式（１）中のＲが
−Ｈであるものが特に好ましい。
前記一般式（１）で表され、この一般式（１）中のＲが
−Ｈであるものが特に好ましい。
【００１０】上記イミド化合物（Ｂ）は、全記の一般式
（２）で表される。このようなイミド化合物としては、
例えば、下記の一般式（３）〜（７）で表される構造を
有するもの等があげられる。これらは、単独であるいは
２種類以上併せて用いることができる。このイミド化合
物（Ｂ）を用いることで、低吸水率，低弾性，高強度を
付与することができる。
（２）で表される。このようなイミド化合物としては、
例えば、下記の一般式（３）〜（７）で表される構造を
有するもの等があげられる。これらは、単独であるいは
２種類以上併せて用いることができる。このイミド化合
物（Ｂ）を用いることで、低吸水率，低弾性，高強度を
付与することができる。
【００１１】
【化５】
【００１２】
【化６】
【００１３】
【化７】
【００１４】
【化８】
【００１５】
【化９】
【００１６】なお、上記アリル基含有イミド化合物
（Ａ）およびイミド化合物（Ｂ）の配合割合は、Ａ／Ｂ
＝１０／９０〜９０／１０の範囲に設定するのが好まし
い。すなわち、両者の配合割合において、Ａが１０未満
（Ｂが９０を超える）では、硬化物の弾性率の低下が不
充分となり、Ａが９０を超える（Ｂが１０未満）と硬化
反応が不完全となり、ガラス転移点の低下あるいは強度
が低下する傾向がみられるからである。
（Ａ）およびイミド化合物（Ｂ）の配合割合は、Ａ／Ｂ
＝１０／９０〜９０／１０の範囲に設定するのが好まし
い。すなわち、両者の配合割合において、Ａが１０未満
（Ｂが９０を超える）では、硬化物の弾性率の低下が不
充分となり、Ａが９０を超える（Ｂが１０未満）と硬化
反応が不完全となり、ガラス転移点の低下あるいは強度
が低下する傾向がみられるからである。
【００１７】この発明の熱硬化性樹脂組成物の熱硬化反
応は、一般に、その溶融液あるいは適切な溶媒に溶解し
た溶液を加熱することにより行われるが、比較的低温下
での反応を円滑に進めるために、硬化触媒を併用するこ
とが望ましい。このような硬化触媒としては、有機ホス
フィン類，イミダゾール類，アミン類，ラジカル開始剤
等を用いることができる。
応は、一般に、その溶融液あるいは適切な溶媒に溶解し
た溶液を加熱することにより行われるが、比較的低温下
での反応を円滑に進めるために、硬化触媒を併用するこ
とが望ましい。このような硬化触媒としては、有機ホス
フィン類，イミダゾール類，アミン類，ラジカル開始剤
等を用いることができる。
【００１８】上記有機ホスフィン類は、トリフェニルホ
スフィン、トリブチルホスフィン、トリシクロヘキシル
ホスフィン、トリ（４−メトキシフェニル）ホスフィ
ン、トリ（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン、
１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、ビス
（ジフェニルホスフィノ）メタンおよびこれらの塩等が
あげられる。
スフィン、トリブチルホスフィン、トリシクロヘキシル
ホスフィン、トリ（４−メトキシフェニル）ホスフィ
ン、トリ（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン、
１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、ビス
（ジフェニルホスフィノ）メタンおよびこれらの塩等が
あげられる。
【００１９】上記イミダゾール類は、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミ
ダゾールおよびこれらの塩等があげられる。
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミ
ダゾールおよびこれらの塩等があげられる。
【００２０】上記アミン類は、１，８−ジアザビシクロ
〔５，４，０〕−７−ウンデセン、１，４−ジアザビシ
クロ〔２，２，２〕オクタン、トリエチルアミン、トリ
プロピルアミン、トリブチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピ
ペラジン、ピリジン、ピリコン、４−（Ｎ，Ｎ’−ジメ
チルアミノ）ピリジン、２，４，６，−トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノールおよびこれらの塩等があげ
られる。
〔５，４，０〕−７−ウンデセン、１，４−ジアザビシ
クロ〔２，２，２〕オクタン、トリエチルアミン、トリ
プロピルアミン、トリブチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピ
ペラジン、ピリジン、ピリコン、４−（Ｎ，Ｎ’−ジメ
チルアミノ）ピリジン、２，４，６，−トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノールおよびこれらの塩等があげ
られる。
【００２１】上記ラジカル開始剤としては、有機過酸化
物，アゾ化合物等があげられる。
物，アゾ化合物等があげられる。
【００２２】上記有機ホスフィン類，イミダゾール類，
アミン類，ラジカル開始剤の硬化触媒は単独であるいは
２種類以上併せて用いられる。
アミン類，ラジカル開始剤の硬化触媒は単独であるいは
２種類以上併せて用いられる。
【００２３】上記改質剤は、この発明の熱硬化性樹脂組
成物を改質する目的で配合され、イミド化合物（Ｂ）に
反応する任意の化合物を用いることができる。このよう
な改質剤としては、例えば、ジアミン類，アリルフェノ
ール類等があげられる。
成物を改質する目的で配合され、イミド化合物（Ｂ）に
反応する任意の化合物を用いることができる。このよう
な改質剤としては、例えば、ジアミン類，アリルフェノ
ール類等があげられる。
【００２４】この発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記
添加剤の他に、さらに必要に応じて、無機質充填剤，離
型剤，カップリング剤，難燃剤，着色剤等を適宜配合す
ることができる。
添加剤の他に、さらに必要に応じて、無機質充填剤，離
型剤，カップリング剤，難燃剤，着色剤等を適宜配合す
ることができる。
【００２５】この発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記原
料を用いて、溶液による混合、加熱ロール、ニーダー、
押出機等による溶融混練、粉砕後の特殊混合機による混
合およびこれらの方法の組み合わせにより製造すること
ができる。
料を用いて、溶液による混合、加熱ロール、ニーダー、
押出機等による溶融混練、粉砕後の特殊混合機による混
合およびこれらの方法の組み合わせにより製造すること
ができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、この発明の熱硬化性樹脂
組成物は、二つのタイプのイミド化合物を含有したもの
であり、このため高い耐熱性を備えるとともに、低吸水
率，低弾性，高強度等の特性をも備えている。したがっ
て、この発明の熱硬化性樹脂組成物は、電気絶縁性樹
脂，高温接着剤，塗膜，プリプレグ，その他複合材料等
の製造に広く用いることが可能である。
組成物は、二つのタイプのイミド化合物を含有したもの
であり、このため高い耐熱性を備えるとともに、低吸水
率，低弾性，高強度等の特性をも備えている。したがっ
て、この発明の熱硬化性樹脂組成物は、電気絶縁性樹
脂，高温接着剤，塗膜，プリプレグ，その他複合材料等
の製造に広く用いることが可能である。
【００２７】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００２８】
【実施例１〜４】アリル基含有イミド化合物（Ａ）とし
て、アリルナジック樹脂（ＢＡＮＩ−Ｍ）〔一般式
（１）において、Ｒが−Ｈ、Ｘが−ＣＨ2 −であるも
の；丸善石油化学社製〕を、イミド化合物（Ｂ）とし
て、２，２−ビス−〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕（ＭＩ−ＢＡＰＰ）〔三菱油化社製〕
を、硬化触媒として、トリフェニルホスホニウムトリフ
ェニルボレート（ＴＰＰ−Ｓ）を用い、下記の表１に示
す割合で配合した。これらを１２０℃の熱ロールで融解
混合し、冷却粉砕後、熱プレスによりトランスファー成
形（１７５℃、５分間）した。得られた成型物を、さら
に熱風乾燥機中で後硬化（２００℃、１０時間）し、硬
化物を得た。
て、アリルナジック樹脂（ＢＡＮＩ−Ｍ）〔一般式
（１）において、Ｒが−Ｈ、Ｘが−ＣＨ2 −であるも
の；丸善石油化学社製〕を、イミド化合物（Ｂ）とし
て、２，２−ビス−〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕（ＭＩ−ＢＡＰＰ）〔三菱油化社製〕
を、硬化触媒として、トリフェニルホスホニウムトリフ
ェニルボレート（ＴＰＰ−Ｓ）を用い、下記の表１に示
す割合で配合した。これらを１２０℃の熱ロールで融解
混合し、冷却粉砕後、熱プレスによりトランスファー成
形（１７５℃、５分間）した。得られた成型物を、さら
に熱風乾燥機中で後硬化（２００℃、１０時間）し、硬
化物を得た。
【００２９】
【比較例１，２】ジフェニルメタンビスマレイミド（Ｍ
Ｉ−ＤＡＭ）〔三井東圧社製〕、ＢＡＮＩ−Ｍ、ＴＰＰ
−Ｓを下記の表１にしたがって配合した。これらを１４
０℃の熱ロールで溶融混合した以外は、実施例１〜４と
同様の操作を行い、硬化物を得た。
Ｉ−ＤＡＭ）〔三井東圧社製〕、ＢＡＮＩ−Ｍ、ＴＰＰ
−Ｓを下記の表１にしたがって配合した。これらを１４
０℃の熱ロールで溶融混合した以外は、実施例１〜４と
同様の操作を行い、硬化物を得た。
【００３０】
【表１】
【００３１】このようにして得られた実施例品１〜４お
よび比較例品１，２の物性について耐熱性，吸水率，強
度，弾性を下記に示す方法により調べた。その結果を下
記の表２および表３に示す。
よび比較例品１，２の物性について耐熱性，吸水率，強
度，弾性を下記に示す方法により調べた。その結果を下
記の表２および表３に示す。
【００３２】〔耐熱性〕熱機械分析機（理学電気社製、
ＴＭＡ８１４０）を用いてガラス転移点および線膨張係
数を測定した。
ＴＭＡ８１４０）を用いてガラス転移点および線膨張係
数を測定した。
【００３３】〔吸水率〕温度８５℃、湿度８５％、１２
０時間放置後の飽和吸水率を測定した。
０時間放置後の飽和吸水率を測定した。
【００３４】〔弾性および強度〕テンシロン試験機（東
洋ボールドウイン社製、ＵＴＭ−５Ｔ）を用いて、曲げ
弾性および曲げ強度を測定した。
洋ボールドウイン社製、ＵＴＭ−５Ｔ）を用いて、曲げ
弾性および曲げ強度を測定した。
【００３５】
【表２】
【００３６】
【表３】
【００３７】上記表２および表３の結果から、実施例品
は、高い耐熱性を備え、かつ、低吸水率，低弾性，高強
度を有することがわかる。それに対し、比較例品は、耐
熱性は高いが、吸水率，弾性，強度において、実施例品
より劣っていた。
は、高い耐熱性を備え、かつ、低吸水率，低弾性，高強
度を有することがわかる。それに対し、比較例品は、耐
熱性は高いが、吸水率，弾性，強度において、実施例品
より劣っていた。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記の（Ａ）および（Ｂ）を含むことを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （Ａ）下記の一般式（１）で表されるアリル基含有イミ
ド化合物。 【化１】 （Ｂ）下記の一般式（２）で表されるイミド化合物。 【化２】 - 【請求項２】 （Ａ）および（Ｂ）の配合割合が、Ａ／
Ｂ＝１０／９０〜９０／１０である請求項１記載の熱硬
化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31487092A JPH06157681A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31487092A JPH06157681A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06157681A true JPH06157681A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18058615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31487092A Pending JPH06157681A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06157681A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014073429A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | 株式会社ダイセル | エポキシ化合物及びその製造方法、並びに硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2020029504A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 日立化成株式会社 | 硬化性組成物 |
| CN115160541A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-10-11 | 中国舰船研究设计中心 | 阻燃潜伏型快速固化剂及其制备方法与应用 |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP31487092A patent/JPH06157681A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014073429A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | 株式会社ダイセル | エポキシ化合物及びその製造方法、並びに硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2020029504A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 日立化成株式会社 | 硬化性組成物 |
| CN115160541A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-10-11 | 中国舰船研究设计中心 | 阻燃潜伏型快速固化剂及其制备方法与应用 |
| CN115160541B (zh) * | 2022-07-26 | 2023-07-25 | 中国舰船研究设计中心 | 阻燃潜伏型快速固化剂及其制备方法与应用 |
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