JPH03174423A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPH03174423A
JPH03174423A JP2239435A JP23943590A JPH03174423A JP H03174423 A JPH03174423 A JP H03174423A JP 2239435 A JP2239435 A JP 2239435A JP 23943590 A JP23943590 A JP 23943590A JP H03174423 A JPH03174423 A JP H03174423A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 走粟量り並推会見 本発明は、加工性、耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬
化性樹脂組成物に関する。
の　　　び　　が　　しよ゛と　る 熱硬化性樹脂は、注型、含浸、積層、成形用材料として
各種電気絶縁材料、構造材料、接着剤などに使用されて
いる。近年、これらの各用途において材料の使用条件は
厳しくなる傾向にあり、特に材料の耐熱性は重要な要件
になっている。
しかしながら、熱硬化性樹脂として一般に使用されてい
る熱硬化性のポリイミド樹脂は、良好な耐熱性を有する
が、加工時に高温で長時間の加熱が必要であり、加工性
に劣るものであった。また、耐熱性に改良を加えたエポ
キシ樹脂は、加工性に優れているものの、高温時の機械
的特性、電気的特性及び長期の耐熱劣化性、高度耐熱機
能が不十分であった。
そこで、これらに代わる材料の一つとして、例えばポリ
イミドとアルケニルフェノール又はアルケニルフェノー
ルエーテルとを含む熱硬化性混合物（特開昭５２−９９
４号公報）、マレイミド系化合物、ポリアリル化フェノ
ール系化合物及びエポキシ樹脂を含む耐熱性樹脂組成物
（特開昭５８−１１８４０９９号公報）等が提案されて
いる。
しかし、ここで使用されているポリアリル化フェノール
系化合物は、ポリアリルエーテル化合物をクライゼン転
移させたものか或いは加熱硬化時にクライゼン転移によ
りフェノール性水酸基が生成する構造を有しているため
、核置換アリル基と水酸基又はエーテル基が同一芳香環
のオルソ位に位置しており、特にノボラックタイプの樹
脂組成物の場合、硬化後も未反応のまま残存しやすく、
高温時の硬化特性、耐熱劣化性等に問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、加工性が良
好で、かつ耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂
組成物を提供することを目的とする。
を　　　るための　　　び 本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた
結果、（ａ）分子中に少なくとも１個のＮ−置換マレイ
ミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）共役二重結
合を有するシリコーン化合物とを配合した熱硬化性樹脂
組成物は、低応力性で加工性が良く、高い接着性を有す
る上、高温での機械的強度及び耐熱水性が良好で、耐熱
性に優れた硬化物を与えることを見い出した。
即ち、一般にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド
化合物は耐熱性付与効果は大きいものの、これを配合し
た熱硬化性樹脂組成物は長期耐熱性。
接着性、加工性に問題があるものであるが、上記Ｎ−置
換マレイミド基含有化合物に共役二重結合を有するシリ
コーン化合物を併用することにより。
上述したように長期耐゛熱性、接着性等に対して優れた
特性を有する硬化物を得ることができることを知見し、
本発明をなすに至った。
従って、本発明は、分子中に少なくとも１個のＮ−ｉ換
マレイミド基を有するマレイミド化合物と、共役二重結
合を有するシリコーン化合物とを配合してなる熱硬化性
樹脂組成物を提供する。
以下、本発明につき更に詳述する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分として、分
子中に少なくとも１個のＮ−Ｗ換マレイミド基を有する
マレイミド化合物を含有する。このようなマレイミド化
合物としては、下記一般式（１）で示されるマレイミド
類が好ましい。
ここで、置換基Ｒはｎ価の有機基であり、ｎは１〜２０
の整数、好ましくは１〜６の整数を示し、特に好ましく
は２である。
ｎが２の場合、２価の有機基Ｒとしては、炭素数１〜１
５の非置換又はハロゲン置換の２価脂肪族炭化水素基、
炭素数６〜２０の非置換又はハロゲン置換の２価芳香族
炭化水素基、或いはこれら両者からなる非置換又はハロ
ゲン置換のアルキレンアリーレン基、更にこれら２価有
機基の一部にエーテル、チオエーテル、スルホキシド、
スルホン等の官能基を有するもの等が好適に用いられる
。
このような置換基Ｒの例としては、 （Ｒ’は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜４
のアルキル基、ｍは０〜１８の整数）等を挙げることが
できる。
具体的には、このようなＮ−置換マレイミド基を持つマ
レイミド化合物としては、特に限定されるものではない
が、　Ｎ、Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド、　
Ｎ、Ｎ’−フヱニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフ
ェニルエーテルビスマレイミド。
Ｎ、Ｎ’−ジフェニルスルホンビスマレイミドｔＮｒＮ
′−ジシグロヘキシルメタンビスマレイミド。
Ｎ、Ｎ’−キシレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−トリレ
ンビスマレイミド、　Ｎ、Ｎ’−キシリレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイ
ミド、　Ｎ、Ｎ’−ジクロロ−ジフェニルビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ’−（２，２−ジフェニルプロパン）ビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニルエーテルビスメチルマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−ジフェニルスルホンビスメチルマ
レイミド（それぞれ異性体を含む）、Ｎ、Ｎ’−エチレ
ンビスマレイミド。
Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、　Ｎ、Ｎ’
−（ジメチルへキサメチレン）ビスメチルマレイミド等
のＮ、Ｎ’−ビスマレイミド化合物、これらＮ、Ｎ’−
ビスマレイミド化合物とジアミン類を付加させて得られ
る末端がＮ、Ｎ’−ビスマレイミド骨格を有するプレポ
リマー、アニリン、ホルマリンＪｆａｌのマレイミド化
物、メチルマレイミド化物などが例示できる。
また、他のマレイミド化合物として、下記式（ｍｌはＯ
〜１８の整数） で示される化合物や、Ｎ−置換モツマレイミド、Ｎ−置
換トリマレイミド、又はＮ−置換テトラマレイミドとＮ
−置換ビスマレイミドとの混合物も使用することができ
る。更に、上記マレイミド化合物をシリコーン変性した
化合物も使用することが可能である。
なお、本発明では、これらマレイミドの１種を単独で又
は２種以上を混合して使用することができるが、Ｎ−置
換トリマレイミド、Ｎ−置換ビスマレイミド、特にＮ、
Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミドが好適に使用さ
れる。
一方、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（ｂ）成分とし
て共役二重結合を有するシリコーン化合物を含有する。
このようなシリコーン化合物としでは、例えば、 ＣＨ２ ＣＨ３ −Ｃ−Ｃ＝ＣＨ２。
１ ＣＨ２ ○ −Ｃ−ＣＨ＝ＣＨ２ ＣＨＣＨ。
２Ｈ５ ＣＨ。
ＣＨＣＨ。
ＣＨ。
ＣＨＣＨ。
ＣＨＣＨ。
２Ｈ５ ＣＨ２ ＣＨ２ ○ ＣＨ２ Ｃ）（２ Ｃ，Ｈ。
−Ｃ−Ｃ＝ＣＨ２ ■ ＣＨＣＨ２ 等で例示される炭素数４〜１０のα、β−不飽和結合金
有有機基等の共役二重結合を有する基がケイ素原子に結
合しているシリコーン化合物、或いは一般式 （式中Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜６
のハロゲン置換もしくは非置換のアルキル基、Ｒ２、Ｒ
３、Ｒ４は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基）で
示される、例えば 等の芳香族環に共役している二重結合を有するシリコー
ン化合物を挙げることができ、かかる化合物として、下
記（１）〜（１０）式の化合物を例示することができる
。
（９） 式 （１０）式 （（ＣＨ３）オ５ｉｎ）。４（ＣＨｌＳｉＯ）、、４（
ＣＨｚＳＩＯａｚＪ。。
また、共役二重結合を有するシリコーン化合物として、
更に共役二重結合を有するノボラック樹脂と下記式（Ｉ
Ｉ） Ｒ８’　Ｒｂ’　Ｓ　ｉＯ，、ユ、Ｌ　　　・・・（Ｉ
Ｉ）（但し、式中Ｒ５は水素原子、ハロゲン原子、又は
官能基を有する有機基、Ｒ６は炭素数１〜１０の非置換
又は置換１価炭化水素基、ａは０．００１−０．２５（
７）数、ｂは１．７５〜２．０の数でかつ１．７＜ａ＋
ｂ＜２．３であり、また１分子中のケイ素原子の数が２
０〜１０００の整数であり、１分子中のケイ素原子に直
結した官能基を有する有機基の数が１〜５の整数である
）で示されるオルガノポリシロキサンとを反応させるこ
とにより得られる共重合体を使用することもでき、かか
る共重合体の使用は低応力性を付与する効果がある。
この場合、共役二重結合を有するノボラック樹脂として
は、例えばアルケニル基を含有する下記の化合物が挙げ
られる。
（１１）式 （１２） 式 （１４） 式 （但し、上記（１１）〜（１４）式中、Ｐｙ　ｑは通常
１＜　ｐ　＜　２０　、上≦ｑ≦１０の整数である。）
なお、これらアルケニル基含有樹脂は、通常の合成方法
で得られ、例えばアルケニル基含有フェノール樹脂をエ
ピクロルヒドリンでエポキシ化したり、種々の公知エポ
キシ樹脂に２−アリルフェノール等を部分的に反応させ
るなどの方法で容易に得ることができる。
他方、上記共役二重結合を有するノボラック樹脂に反応
させる〔Ｒ３式のオルガノポリシロキサンとしては、Ｒ
５が水素原子、ハロゲン原子、又はγ−アミノプロピル
基、γ−グリシドキシプロピル基及びγ−（θ−ヒドロ
キシフェニル）プロピル基よりなる群から選ばれた官能
基を有する有機基等であり、Ｒ＠で示される非置換又は
置換１価炭化水素基が炭素数１〜６のアルキル基、フェ
ニル基等であるものを好適に使用することができる。な
お、ａ、ｂ、ａ十すのより好ましい範囲は、それぞれ、
ａは０．０１５〜０．０６、ｂは１．９３〜１．９８で
、かつ１．９＜ａ＋ｂ＜２．０である。
オルガノポリシロキサンの具体例としては、下記式（１
５）〜（２０）の化合物などが挙げられる。
（１５）式 （１６）式 （１７） 式 （２０） 式 この場合、上記オルガノポリシロキサンの重合度は２０
〜１０００、好ましくは３０〜３００の範囲にあること
が必要であり、２０未満では十分な可撓性を付与するこ
とも、高いガラス転移点を得ることもできず、また１０
００を超える場合には、合成技術上極めて困難であり、
仮に共重合体が得られたとしても容易に分散させること
ができず、本発明の目的を達成することができない。
なお、一般にオルガノポリシロキサンは、同一シリコー
ン含有量の場合、重合度が大きくなるに従って耐クラツ
ク性、高ガラス転移点化には好結果を与えることができ
るが、その反面、分散性、基体１例えば半導体素子との
密着性が低下する傾向がある。従って、この分散性、素
子どの密着性を改良するために、Ｒ６としての非置換又
は置換１価炭化水素基にメチル基だけでなく、プロピル
基、フェニル基、アルコキシ基などの基を導入すること
が有効であり、望ましい。
上述した共役二重結合を有するノボラック重量％と（Ｉ
Ｉ）式のオルガノポリシロキサンとは１通常、共重合体
を得るのと同様の方法で反応させることができる。ここ
で適用される反応としては。
例えばノボラック樹脂のフェノール性水酸基とオとオル
ガノシロキサン中の塩素原子との脱塩酸反応、ノボラッ
ク樹脂のアルケニル基とオルガノポリシロキサン中のケ
イ素原子に結合した水素原子（三ＳｉＨ基）とのヒドロ
シリル化反応、ノボラック樹脂のエポキシ基とオルガノ
ポリシロキサン中のアミン基との付加反応、ノボラック
樹脂のエポキシ基とオルガノポリシロキサン中のフェノ
ール性水酸基との付加反応等が挙げられる。
本発明においては、第１成分のマレイミド化合物中のビ
ニル基（Ａ）と第２成分の共役二重結合を有するシリコ
ーン化合物（シリコーン変性樹脂又はオルガノポリシロ
キサン共重合体）中の共役二重結合のビニル基（Ｂ）と
の官能比Ｂ／Ａを０．８〜０．４、特に０．７〜０．６
とすることが好ましい。官能比Ｂ／Ａが０．８より大き
く、共役二重結合のビニル基の割合が多い場合は、未反
応物が多くなり、硬化性に問題が生じる場合があり、Ｂ
／Ａが０．４より小さく、共役二重結合のビニル基の割
合が少ない場合は、成形性、機械的強度に問題が生じる
場合がある。
また、本発明組成物において第２成分の共役二重結合を
有するシリコーン化合物の配合量は、第１戒分のマレイ
ミド化合物１００部（重量部、以下同様）に対して２０
〜４００部、特に５０〜２００部にすることが好ましい
。共役二重結合を有するシリコーン化合物が２０部未満
では、成形性、作業性が悪く、更に性能に於いては、耐
クラツク性が悪くなる場合があり、また４００部を超え
るとマレイミド化合物が少なくなり、ガラス転移温度が
低下し、長期耐熱性が悪くなる場合がある。
なお１本発明で第２成分としてオルガノポリシロキサン
共重合体を配合する場合は、オルガノポリシロキサン共
重合体中のオルガノポリシロキサン量が第１成分のマレ
イミド化合物と第２成分の共役二重結合を有するノボラ
ック樹脂の総量１００部に対して１〜３０部、特に２〜
１０部であることが好ましい。オルガノポリシロキサン
量が１部に満たないと１組成物のガラス転移点、耐クラ
ツク性が劣る場合があり、３０部を超えると組成物の機
械的強度が低下する場合がある。
本発明では、Ｎ−置換マレイミド基を持つ上記〔Ｉ〕式
のマレイミド化合物と共役二重結合を有するシリコーン
化合物（シリコーン変性樹脂又はオルガノポリシロキサ
ン共重合体）との架橋結合を完了させるため、触媒を配
合することが好ましい。触媒の配合量は、第１成分のマ
レイミド化合物と第２戒分の共役二重結合を有するシリ
コーン化合物の総量１００部に対して０．０１〜ｌＯ部
、特に０．１〜２部にすることが好ましい。
この場合、触媒としては、例えばベンゾイルパーオキサ
イド、パラグロロベンゾイルパーオキサイド、２，４−
ジクロロベンゾイルパーオキサイド、カプリルパーオキ
サイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキ
サイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘ
キサノンパーオキサイド、ビス（１−ヒドロキシシクロ
へキシルパーオキサイド）、ヒドロキシへブチルパーオ
キサイド、第三級ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオ
キサイド、ジー第三級ブチルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（第三
級ブチルパーオキサイド）ヘキサン、２，５−ジメチル
へキシル−２，５−ジ（パーオキシベンゾエート）、第
三級ブチルパーベンゾエート、第三級ブチルパーアセテ
ート、第三級ブチルパーオクトエート、第三級ブチルパ
ーオキシイソブチレート、ジー第三級ブチル−ジ−パー
フタレートなどの有機過酸化物を挙げることができ、こ
れらの１種を単独で又は２種以上を併用して用いること
ができる。なお、併用触媒として、例えばイミダゾール
或いはその誘導体、三級アミン系誘導体、ホスフィン系
誘導体、シクロアミジン誘導体などを使用することは何
ら差し支えない。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて無機質充
填剤を配合しても差し支えない。
この場合、無機充填剤は通常の使用量で配合される。こ
の使用量は具体的には第１戒分のマレイミド化合物と第
２成分の共役二重結合を有するシリコーン化合物の総量
１００部に対して５０〜７００部、好ましくは１００〜
４００部である。
また無機充填剤の種類、単独使用あるいは複数種の併用
等に制限はなく、熱硬化性樹脂組成物の用途等に応じて
適宜選択される。例えば、結晶性シリカ、非結晶性シリ
カ等の天然シリカ、合成高純度シリカ、合成球状シリカ
、タルク、マイカ、窒化ケイ素、ボロンナイトライド、
アルミナなどから選ばれる１種又は２種以上を使用する
ことができる。
本発明の組成物には、更に必要によりその目的、用途な
どに応じ、各種の添加剤を配合することができる。例え
ばワックス類、ステアリン酸などの脂肪酸及びその金属
塩等の離型剤、カーボンブラック等の顔料、染料、酸化
防止剤、難燃化剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン等）、その他の添加剤を配合す
ることは差し支えない。また、必要に応じてエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アミン系硬化剤などの併用も可能
である。
この熱硬化性樹脂組成物は、上述した成分の所定量を均
一に撹拌、混合し、予め７０〜９５℃に加熱しであるニ
ーダ−、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し
、粉砕するなどの方法で得ることができる。なお、成分
の配合順序に特に制限はない。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、成形材料、粉体塗装用
材料として好適に使用し得るほか、ＩＣ。
ＬＳＩ、　トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の
半導体装置の封止用、プリント回路板の製造などにも有
効に使用できる。なお、成形材料として使用する場合、
成形条件は、例えばトランスファー成型では、成形温度
１５０〜２００℃、成形圧力５０〜工５ｏｋｇｆ／ｃｍ
２、成形時間１〜ＩＯ分、ポストキュアー温度１５０〜
２５０℃が適当である。
見豐立羞来 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、低応力性で接着性が高
く、加工性が良好であり、しかも高温での機械的強度及
び耐熱水性に優れ、耐熱性に優れた硬化物を与える。従
って１本発明組成物は近年の熱硬化性樹脂の使用条件を
十分溝たすもので、各種電気絶縁材料、構造材料、接着
剤、粉体塗装用材料、半導体封止用材料などとして有用
である。
次に、実施例、比較例を示すに先立ち、実施例。
比較例で用いた成分の台底例を示す。なお、以下の例に
おいて部はいずれも重量部である。
〔合成例工〕
温度計、撹拌器、滴下ロート及び還流冷却器を付けた四
つロフラスコに第１表に示す原料樹脂及びシリコーン化
合物を入れ、次に溶剤としてメチルイソブチルケ１〜ン
１５５部を仕込み、樹脂を完全に溶解させてから、反応
温度１１０℃に保ち、２８％苛性ソーダ水溶液１１４部
（０，８当量）を２時間滴下した後、同一温度で８時間
保持した。
次いで、水層を分液により除去し、有機層を数回水洗後
、共沸脱水し、微量の無機塩を濾過により除去した後、
濃縮したところ、第１表に示すシリル化率及び○Ｈ当量
を有する共役二重結合を有するシリコーン変性樹脂（反
応生成物Ａ−Ｅ）を得た。
なお、 反応生成物 （Ａ−Ｅ） の構造は、 ＩＲ及 びＮＭＲスペクトルによって確認した。
〔合成例２〕 温度計、撹拌器、滴下ロート及び還流冷却器を付けた四
つ目フラスコに合成例１で得た反応生成物Ａをエピクロ
ルヒドリン、ＮａＯＨを用いる通常の方法で反応させた
ところ、反応生成物Ｆとして下記のエポキシ化合物を得
た。
（シリル化率８０％、エポキシ当量１３２０）なお、反
応生成物（Ｆ）の構造は、ＩＲ及びＮＭＲスペクトルに
よって確認した。
〔合成例３〕 リフラックスコンデンサー、温度計、撹拌器及び滴下ロ
ートを具備したＩＱの四つロフラスコに、下記の共役二
重結合を有するフェノールノボラック樹脂１２０ｇ ｘ：ｙ＝１：１ メチルイソブチルケトン１００ｇ、トルエン２００ｇ、
２％白金濃度の２−エチルヘキサノール変性塩化白金酸
溶液０．０４ｇをそれぞれ入れ、１時間の共沸脱水を行
ない、還流温度にて下記のオルガノポリシロキサン５０
ｇ を滴下時間３０分にて滴下し、更に同一温度で４時間撹
拌して反応させた後、得られた内容物を水洗し、溶剤を
減圧下で留去したところ、白濁色不透明、粘度１３７０
ｃｓ（１５０℃）の共重合体Ｇを得た。
（合成例４〕 リブラックスコンデンサー、温度計、撹拌器及び滴下ロ
ートを具備した１αの四つロフラスコに下記の共役二重
結合を有するエポキシ樹脂１２０ｘ：ｙ＝１：１ メチルイソブチルケトン１００ｇ、トルエン２００ｇを
入れ、還流温度にて下記のオルガノポリシロキサン５０
ｇ を滴下時間３０分にて滴下し、更に同一温度で４時間撹
拌して反応させた後、得られた内容物を水洗し、溶剤を
減圧下で留去したところ、白濁色不透明、粘度１１８０
ｃｓ（１５０℃）の共重合体Ｈを得た。
〔合成例５〕 リフラッグスコンデンサー、温度計、撹拌器及び滴下ロ
ートを具備した１１２の四つロフラスコに（ＣＨ，）＊
５ｉＣＱｚ６４．５ｇ　（０，５モル）、ＣＨ，５ｉＣ
Ｑｘ２９．９ｇ　（０，２モル）を入れ、室温で撹拌し
ながら水３９．６ｇ　（２，２モル）を滴下ロートから
ゆっくり滴下した後、水層を分離し、有機層を水洗して
中性にした。次に、共沸脱水した後、濾過してストリッ
プしたところ、透明で粘度８６０ｃｓ（１５０℃）の下
記構造の芳香族に共役した二重結合を有するシリコーン
化合物（反応生成物■）を得た。
〔合成例６〕 合成例１と同様の方法でシリコーン化合物として下記の
化合物１１９ｇ ＣＨ。
Ｃ氾−ＣＨ２−５ｌ−ＣＨ，−ＣＨ＝ＣＨ。
ＣＨ。
を用いてフェノールノボラック樹脂に反応させて。
シリル化率８０％、○Ｈ当量９８０の反応生成物Ｊを得
た（比較反応生成物）。
〔合成例７〕 合成例３と同様の方法で共役二重結合を有しないフェノ
ールノボラック樹脂１２０ｇ とオルガノポリシロキサン５゜ ０ｇ とを反応させることにより、白濁色不透明、粘度１３０
０ｃｓ（１５０℃）の共重合体Ｋを得た（比較共重合体
）。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。
〔実施例、比較例〕
Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
１００部に対し、合成例で得られた反応生成物（Ａ−Ｆ
、Ｉ）、共重合体（Ｇ、Ｈ）　、硬化触媒を第２表に示
す配合量で使用すると共に、これに石英粉末２６０部、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．５部
、ワックス２１．５部、カーボンブラック１．０部を加
えて得られた配合物を熱２本ロールで均一に溶融混合し
て２０種の熱硬化性樹脂組成物（実施例１〜１５、比較
例１〜６）を製造した。
これらの樹脂組成物につき、以下の（イ）〜（へ）の諸
試験を行なった。
（イ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０
ｋｇ／ａｄの条件で測定した。
（ロ）　　　　　　　　げ　　　び ＪＩＳ−に６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ａｌ
、成形時間２分の条件で１１０Ｘ４Ｘ１００の抗折捧を
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたものにつ
いて２５℃、２５０℃で測定した。
（ハ）夏二五藍隻乱皮 ４ｍ＋＋φ×１５冊の試験片を用いて、デイラドメータ
ーにより毎分５℃の速さで昇温した時の値を測定した。
（ニ）監’）５ｔ−ｙ’）止 ９、ＯＸ４．５Ｘ０．５ｍ＋の大きさのシリコンチップ
を１４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２７０イ）に接着し、
これに樹脂組成物を成形条件１７５℃×２分で成形し、
１８０℃で４時間ポストキュアーした後、−１９６℃Ｘ
１分〜２６０℃Ｘ３０秒の熱サイクルを繰り返して加え
、２００サイクル後の樹脂クラック発生率を測定した（
試験数＝５０）。
（ホ）アルミニウム　　の　ノ ３．４Ｘ１０．２Ｘ０．３ｍｍの大きさのシリコンチッ
プ上にアルミニウム電極を蒸着した変形量測定素子を１
４ＰＩＮ−ＩＣフレーム（４２７０イ）にボンディング
し、これに樹脂組成物を成形条件１８０”ＣＸ　２分で
成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、−１
９６℃×工分〜２６０℃Ｘ３０秒の熱サイクルを繰り返
して加え、２００サイクル後のアルミニウム電極の変形
量を調べた（試験数＝３）。
（へ）星星生 １４ピンＤＩＰのＩＣ形状にモールドしたサンプルを１
２１’Ｃ１湿度１００％の高圧釜に１００時間入れ、ア
ルミニウム配線のオープン不良率を調べた。
以上の諸試験の結果を第２表に併記する。
第２表の結果より、本発明に係るＮ−置換マレイミド基
含有化合物と共役二重結合を有するシリコーン化合物を
配合した熱硬化性樹脂組成物（実施例１〜１５）は、該
化合物を配合してない熱硬化性樹脂樹脂組成物（比較例
上〜６）に比し、高ガラス転移点で高温での曲げ強度が
強く、耐クラツク性、耐湿性に優れていることが確認さ
れた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、（ａ）分子中に少なくとも１個のＮ−置換マレイミ
    ド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）共役二重結合
    を有するシリコーン化合物とを配合してなることを特徴
    とする熱硬化性樹脂組成物。
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