JPH0528738B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0528738B2 JPH0528738B2 JP62178594A JP17859487A JPH0528738B2 JP H0528738 B2 JPH0528738 B2 JP H0528738B2 JP 62178594 A JP62178594 A JP 62178594A JP 17859487 A JP17859487 A JP 17859487A JP H0528738 B2 JPH0528738 B2 JP H0528738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- group
- parts
- formula
- silica powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17859487A JPS6422967A (en) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | Curable liquid silicone rubber composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17859487A JPS6422967A (en) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | Curable liquid silicone rubber composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6422967A JPS6422967A (en) | 1989-01-25 |
JPH0528738B2 true JPH0528738B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-04-27 |
Family
ID=16051188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17859487A Granted JPS6422967A (en) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | Curable liquid silicone rubber composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6422967A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10851242B2 (en) | 2015-12-10 | 2020-12-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone rubber composition and silicone rubber |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4888226A (en) * | 1988-08-08 | 1989-12-19 | American Telephone And Telegraph Company | Silicone gel electronic device encapsulant |
US5409995A (en) * | 1989-05-29 | 1995-04-25 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Curing agent, preparation thereof and curable composition comprising the same |
EP0431173B1 (en) * | 1989-05-29 | 1995-08-02 | Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. | Curing agent, method of preparation thereof, and curable composition prepared therefrom |
JPH0660281B2 (ja) * | 1989-07-07 | 1994-08-10 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性液状シリコーンゴム組成物 |
JP2714729B2 (ja) * | 1991-06-18 | 1998-02-16 | 信越化学工業株式会社 | 電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物 |
CN1325565C (zh) * | 2000-03-31 | 2007-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 热固性树脂组合物及使用其的物品 |
JP2005146288A (ja) * | 2004-12-17 | 2005-06-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物 |
JP4803365B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2011-10-26 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法 |
JP2014065900A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-04-17 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
JP7670617B2 (ja) * | 2019-10-03 | 2025-04-30 | ダウ・東レ株式会社 | 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその用途 |
CN110746779A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-04 | 西安建筑科技大学 | 一种聚合物复合模板及其制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5128310B2 (enrdf_load_stackoverflow) * | 1973-08-13 | 1976-08-18 | ||
JPS5313508A (en) * | 1976-07-21 | 1978-02-07 | Inoue Shokai | Method of applying antiicorrosive coating for steel pipe pile |
JPS55118656A (en) * | 1979-03-07 | 1980-09-11 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device, and silicone resin used therefor |
JPS5610947A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-03 | Toshiba Corp | Semiconductor sealing resin composition |
JPS58138740A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
JPS5850007A (ja) * | 1982-08-28 | 1983-03-24 | Kubota Ltd | 自動回行制御機構付きコンバイン |
JPS59176347A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-05 | Toray Silicone Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物 |
JPS60210643A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-10-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填剤及びその組成物 |
JPS6157347A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-24 | Toshiba Corp | プリンタ制御装置 |
JPS6296567A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPS6296568A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-07-17 JP JP17859487A patent/JPS6422967A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10851242B2 (en) | 2015-12-10 | 2020-12-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone rubber composition and silicone rubber |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6422967A (en) | 1989-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5075038A (en) | Electrically conductive silicone compositions | |
JP3595731B2 (ja) | 半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置 | |
CN112236482B (zh) | 导热性有机硅组合物及其制造方法 | |
JP4875251B2 (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
JPS63251466A (ja) | 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物 | |
JP7151770B2 (ja) | シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにパワーモジュール | |
EP0532362A1 (en) | Silicone gel composition excellent in damping property | |
JPH0241362A (ja) | 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物 | |
JP6958031B2 (ja) | シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにパワーモジュール | |
JPH0528738B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
KR101127309B1 (ko) | 정밀 전자 부품 봉지?밀봉용 오르가노폴리실록산 조성물,정밀 전자 부품의 부식 방지 또는 지연 방법, 및 은 함유정밀 전자 부품 | |
TWI824104B (zh) | 高熱傳導性聚矽氧組成物及其製造方法 | |
JP2001139818A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
JP4897149B2 (ja) | シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤 | |
EP0367562B1 (en) | Electrically conductive silicone compositions | |
JPH086039B2 (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 | |
JP2015007203A (ja) | 耐熱性に優れたシリコーンゲル組成物 | |
JP6468115B2 (ja) | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物 | |
JPH0339552B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP6409704B2 (ja) | シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物 | |
JP2019001885A (ja) | 自己接着性シリコーンゲル組成物及びその硬化物 | |
JP7147966B2 (ja) | 自己接着性シリコーンゲル組成物及びその硬化物からなるシリコーンゲル | |
JP6699569B2 (ja) | 自己接着性シリコーンゲル組成物及びその硬化物、並びに封止方法及び充填方法 | |
JPH04214764A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
JPH08231858A (ja) | 難燃性シリコーンゲル組成物の調製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |