JPH0525040B2 - - Google Patents

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JPH0525040B2
JPH0525040B2 JP62174695A JP17469587A JPH0525040B2 JP H0525040 B2 JPH0525040 B2 JP H0525040B2 JP 62174695 A JP62174695 A JP 62174695A JP 17469587 A JP17469587 A JP 17469587A JP H0525040 B2 JPH0525040 B2 JP H0525040B2
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vacuum pump
heat generating
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Ichiro Osakabe
Kimio Muramatsu
Keiji Ueyama
Masahiro Mase
Yoshihisa Awata
Akira Nishiuchi
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    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00—Axial-flow pumps
    • F04D19/02—Multi-stage pumps
    • F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • F04D19/046—Combinations of two or more different types of pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
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    • F04D17/08—Centrifugal pumps
    • F04D17/16—Centrifugal pumps for displacing without appreciable compression
    • F04D17/168—Pumps specially adapted to produce a vacuum
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
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    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空ポンプに係り、特にプロセスガ
スによる反応生成物の付着を防止するに好適な真
空ポンプに関する。
〔従来の技術〕
近年、半導体製造装置等において清浄な真空を
作り出すために、種々の真空ポンプが提案されて
いる。この種の真空ポンプとして例えば特開昭61
−247893号公報に記載されたものがある。この種
の真空ポンプは一般的に吸気口から吸い込まれた
気体を、ロータ、ステータにより形成される流路
を通つて順次圧縮し、排気口から大気へ排気する
ものである。
また、この種の真空ポンプにおいては、実開昭
60−43197号公報に示されるように、半導体製造
装置で取扱うプロセスガスにより、そのガス中の
固形化し易い物質が通路中に付着堆積した場合
に、その付着堆積物の除去を容易にするために、
装置の分解組立を容易にしたものがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術においては、プロセスガスの流路
に反応生成物が付着堆積した場合に、ガス流路を
閉塞させるので、付着堆積物の除去のために、装
置を分解するようにしたものである。このため、
真空ポンプに接続した半導体製造装置の稼動を停
止しなければならず、作業効率が良好でないとい
う問題があつた。
本発明の目的は、真空ポンプの排気路での反応
生成物の付着を防止することができる真空ポンプ
を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、真空ポンプの排気路に発熱部を設
けることにより達成される。
〔作用〕
排気路に設けた発熱部は、流路および流路内を
通る気体を加熱する。このため、反応生成物が排
気路に付着しても、この反応生成物は前記発熱部
からの熱により気化し、一定の厚さ以上に堆積す
ることはない。その結果、反応生成物の付着によ
る排気路の閉塞を防止することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
第１図は、本発明の真空ポンプの全体構造を示
すもので、この図において、主ハウジング４Ａ内
には、軸受５によつて複数の羽根を有するロータ
１が回転可能に支承されている。ロータ１にはモ
ータ６が連結されている。主ハウジング４Ａの内
壁にはステータ７が設けられている。主ハウジン
グ４Ａの一方には第１の副ハウジング４Ｂが設け
られている。また主ハウジングの他方とモータ６
のハウジング６Ａとの間には第２の副ハウジング
４Ｃが設けられている。第１の副ハウジング４Ｂ
には吸気口２が設けられている。第２の副ハウジ
ング４Ｂおよびステータ７にはロータ１の最終段
の羽根部に通じる排気路３が形成されている。こ
の排気路３に対向する第２の副ハウジング４Ｂに
はＴ字状の管体９が設けられている。排気路３内
には、第２図に示すように発熱体８が導入される
ようにＴ字状の管体９を介して取り付けられてい
る。発熱体８は棒状をなし、外部に設けた可変抵
抗器等の電力供給量調節器１０を通して電源１１
に接続している。
前述した発熱体８は第３図に示すように、保持
筒８Ａと、この保持筒８Ａに巻付けた発熱線８Ｂ
と、この発熱線８Ｂを覆う保護筒８Ｃと、この保
護筒８Ｃと保持筒８Ａとの一端に設けた取付ブラ
ケツト８Ｄと、絶縁体８Ｅ，８Ｆとで構成されて
いる。
次に上述した本発明の実施例の動作を説明す
る。
吸気口２から吸い込まれた気体は、ロータ１と
ステータ７によつて形成された流路内で順次圧縮
され、排気路３から大気近傍に排出される。そし
て前述した排気過程において、ロータ１が回転し
ている部分では、気体は高温になるが、排気路３
付近ではハウジング４Ａ，４Ｃに熱が逃げるた
め、気体の温度は低下する。このため、真空ポン
プの吸気側が例えば半導体デバイスのアルミドラ
イエツチ装置に連結されている場合には、エツチ
ング後の反応生成物として、AlCl3が生成する。
このAlCl3の蒸気圧線図は第４図に示すように、
大気圧付近では約180℃以下の温度で固体となる
ので、流路を通つてきた前述の反応生成物は排気
路３の内壁で冷却され、内壁に付着する。しか
し、この付着物は発熱体８によつて加熱され気化
するため、付着物による排気路３の閉塞を抑える
ことができる。
第５図は本発明の他の実施例を示すもので、こ
の図において、第２図と同符号のものは同一部分
である。この実施例は発熱体８の発熱温度を一定
に維持するために、排気路を構成するＴ字状の管
体９内に温度検出器１２を設け、この温度検出器
１２によつて検出した検出温度と予め設定器１３
に設定された設定温度とを比較器１４により比較
し、比較器１４は発熱体８の温度が設定値となる
ように、例えば可変抵抗器等の熱源供給量調節手
段１０を制御するものである。
この実施例によれば、排気路３内を通過する気
体の流速が変化しても、発熱体８の温度を一定に
維持することができる。その結果、排気路３への
反応生成物の付着堆積を抑えることができる。
第６図は本発明のさらに他の実施例を示すもの
で、この図において第２図と同符号のものは同一
部分である。この実施例は排気路３の内壁面に筒
状発熱体１５を設けたものである。１６は絶縁体
である。
この実施例においても、第２図に示す実施例と
同様に、反応生成物を加熱して気化させ、排気路
３内での付着堆積を抑えることができる。
第７図は本発明の他の実施例を示すもので、こ
の図において第６図に示す符号を同一符号のもの
は同一部分である。この実施例は第６図に示す実
施例において発熱体１５の発熱温度を一定に維持
するために、例えば発熱体１５の一部に温度検出
部１７を設け、この温度検出部１７により検出し
た温度に応じて、発熱体１５への供給電力を制御
するものである。
この実施例によれば、第５図に示す実施例と同
様な効果を奏することができる。
第８図は本発明のさらに他の実施例を示すもの
で、この実施例は発熱部として高温流体が供給さ
れる空間１８Ａを有する筒体１８を、排気路３の
内壁に設けたものである。１９は弁である。
このように構成しても、筒体１８に供給された
高温流体の熱によつて反応生成物の付着堆積を抑
えることができる。また、この実施例において
も、前述した第５図、第７図に示す実施例と同様
に、筒体１８からの発熱温度を一定に維持するよ
うに構成することも可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、稼動中にプロセスガス中の反
応生成物を気化させ、ポンプ排気路の閉塞を防ぐ
ことができるので、真空ポンプおよびそれに接続
する製造装置の稼動率を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の真空ポンプの一実施例を示す
縦断面図、第２図は第１図に示す本発明の真空ポ
ンプの要部を拡大して示す縦断面図、第３図は第
１図に示す実施例に用いられる発熱体の一例を示
す断面図、第４図は塩化アルミニウム（AlCl3）
の蒸気圧線図、第５図〜第８図はそれぞれ本発明
の他の実施例を示す断面図である。 １……ロータ、２……吸気口、３……排気路、
６……モータ、８……発熱体、９……Ｔ字状筒
体、１０……電力供給量調節器、１１……熱源、
１２……温度検出器、１３……設定器、１４……
比較器、１５……筒状発熱体、１６……温度検出
部、１８……筒体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 吸気口と排気路を有するハウジングと、その
    ハウジング内に回転自在に支承されたロータとか
    ら成り、前記吸気口から吸込まれた気体を前記排
    気路から大気近傍に排出する真空ポンプにおい
    て、前記排気路に発熱部を設け、この発熱部にそ
    の熱源を接続したことを特徴とする真空ポンプ。 ２ 前記発熱部は、発熱体であり、排気路内に位
    置するようにハウジングに固定されたことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の真空ポンプ。 ３ 前記発熱部は排気路内面に設けたことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の真空ポンプ。 ４ 前記発熱部は筒状発熱体であることを特徴と
    する特許請求の範囲第３項記載の真空ポンプ。 ５ 前記発熱部は高温流体が供給される空間を有
    する筒体であることを特徴とする特許請求の範囲
    第３項記載の真空ポンプ。 ６ 吸気口と排気路を有するハウジングと、その
    ハウジング内に回転自在に支承されたロータとか
    ら成り、前記吸気口から吸込まれた気体を前記排
    気路から大気近傍に排出する真空ポンプにおい
    て、前記排気路に発熱体とその温度検出器とを設
    け、前記発熱体に接続する熱源と、その熱源の供
    給量を調節する手段と、温度設定器と、この温度
    設定器からの設定温度と温度検出器から検出温度
    とにより熱源供給量調節手段を制御する制御部と
    を備えたことを特徴とする真空ポンプ。 ７ 前記発熱部は発熱体であり、排気路内に位置
    するようにハウジングに固定されたことを特徴と
    する特許請求の範囲第６項記載の真空ポンプ。 ８ 前記発熱部は排気路内面に設けたことを特徴
    とする特許請求の範囲第６項記載の真空ポンプ。 ９ 前記発熱部は筒状発熱体であることを特徴と
    する特許請求の範囲第８項記載の真空ポンプ。 １０ 前記熱源は電源であり、前記熱源供給量調
    節手段は可変抵抗器であることを特徴とする特許
    請求の範囲第７項ないし第９項のいずれかに記載
    の真空ポンプ。 １１ 前記発熱部は高温流体が供給される空間を
    有する筒体であることを特徴とする特許請求の範
    囲第８項記載の真空ポンプ。 １２ 前記熱源は高温流体源であり、前記熱源供
    給量調節手段は弁であることを特徴とする特許請
    求の範囲第１１項記載の真空ポンプ。
JP62174695A 1987-07-15 1987-07-15 Vacuum pump Granted JPS6419198A (en)

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US07/217,887 US4904155A (en) 1987-07-15 1988-07-12 Vacuum pump
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