JPH0520268B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0520268B2
JPH0520268B2 JP63240130A JP24013088A JPH0520268B2 JP H0520268 B2 JPH0520268 B2 JP H0520268B2 JP 63240130 A JP63240130 A JP 63240130A JP 24013088 A JP24013088 A JP 24013088A JP H0520268 B2 JPH0520268 B2 JP H0520268B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
layer
foam layer
polishing
polished
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63240130A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0288229A (ja
Inventor
Terunao Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RODEELE NITTA KK
Original Assignee
RODEELE NITTA KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RODEELE NITTA KK filed Critical RODEELE NITTA KK
Priority to JP63240130A priority Critical patent/JPH0288229A/ja
Publication of JPH0288229A publication Critical patent/JPH0288229A/ja
Publication of JPH0520268B2 publication Critical patent/JPH0520268B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
JP63240130A 1988-09-26 1988-09-26 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布 Granted JPH0288229A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63240130A JPH0288229A (ja) 1988-09-26 1988-09-26 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63240130A JPH0288229A (ja) 1988-09-26 1988-09-26 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0288229A JPH0288229A (ja) 1990-03-28
JPH0520268B2 true JPH0520268B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1993-03-19

Family

ID=17054945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63240130A Granted JPH0288229A (ja) 1988-09-26 1988-09-26 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0288229A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4965676A (en) * 1989-02-28 1990-10-23 Ricoh Corporation And Ricoh Company, Ltd. Facsimile remote diagnostic system
JP2632738B2 (ja) * 1990-04-27 1997-07-23 信越半導体 株式会社 パッキングパッド、および半導体ウェーハの研磨方法
JPH049729U (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) * 1990-05-14 1992-01-28
US5267418A (en) * 1992-05-27 1993-12-07 International Business Machines Corporation Confined water fixture for holding wafers undergoing chemical-mechanical polishing
JP3024373B2 (ja) * 1992-07-07 2000-03-21 信越半導体株式会社 シート状弾性発泡体及びウェーハ研磨加工用治具
KR100563172B1 (ko) * 1998-06-02 2006-03-27 퍼리퍼럴 프로덕츠 인크. 감소된 수분 흡수성을 가지는 개선된 연마 패드
DE69937355T2 (de) 1998-08-28 2008-07-24 Toray Industries, Inc. Polierkissen
JP4501175B2 (ja) * 1999-06-09 2010-07-14 東レ株式会社 研磨パッドの製造方法
JP2002331451A (ja) * 2001-05-09 2002-11-19 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨用発泡シート及びその製造方法
JP4912548B2 (ja) * 2001-09-25 2012-04-11 株式会社Ｆｉｌｗｅｌ 被研磨部材の保持材の製造方法
JP2007160474A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Nitta Haas Inc 研磨布およびその製造方法
JP5013447B2 (ja) * 2006-06-22 2012-08-29 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド及びその製造方法
JP5216238B2 (ja) * 2007-05-21 2013-06-19 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッドおよび保持パッドの製造方法
JP2009061524A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Fujibo Holdings Inc 保持パッド
JP5306677B2 (ja) * 2008-03-13 2013-10-02 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP5700912B2 (ja) * 2009-02-13 2015-04-15 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
JP4749474B2 (ja) * 2009-03-02 2011-08-17 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
JP5587566B2 (ja) * 2009-07-02 2014-09-10 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド
JP5632144B2 (ja) * 2009-07-27 2014-11-26 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
JP5371661B2 (ja) * 2009-09-28 2013-12-18 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
JP5371662B2 (ja) * 2009-09-28 2013-12-18 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド
JP2011148082A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Filwel:Kk 研磨布
US9745468B2 (en) 2011-08-17 2017-08-29 Lg Chem, Ltd. Polyurethane resin composition for support pad and polyurethane support pad using the same
JP5873910B2 (ja) * 2014-09-01 2016-03-01 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5034083A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) * 1973-07-27 1975-04-02

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0288229A (ja) 1990-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0520268B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
US10201886B2 (en) Polishing pad and method for manufacturing the same
JP3024373B2 (ja) シート状弾性発泡体及びウェーハ研磨加工用治具
WO2012077592A1 (ja) 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法
WO2011077999A1 (ja) 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法
JP4659273B2 (ja) 被研磨物保持用のバッキング材の製造方法
JPH0547392B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
JPH08293477A (ja) 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
JP6608239B2 (ja) 研磨パッド
JP2009279680A (ja) 研磨パッドの製造方法
JP5708913B2 (ja) 化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法
JP2011000671A (ja) 基板用研磨定盤
JP6119049B2 (ja) 保持パッド及びその製造方法
JP7236898B2 (ja) 研磨パッド
JP2002355755A (ja) 被研磨物保持用のバッキング材
JP2013208687A (ja) 研磨パッド用シート及びその製造方法、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法
JP2002355755A6 (ja) 被研磨物保持用のバッキング材
JP4912548B2 (ja) 被研磨部材の保持材の製造方法
JPH08267668A (ja) 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法
JP7269062B2 (ja) 保持パッド及びその製造方法
JP5968179B2 (ja) 保持パッド
JP2009095944A (ja) 研磨パッド
JP2002066908A (ja) 研磨用パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法
JP2009061524A (ja) 保持パッド
JP2011000670A (ja) 基板ホルダー

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080319

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319

Year of fee payment: 16