JP5873910B2 - 研磨パッド - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 122
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 74
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 55
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 50
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 21
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 9
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 claims description 6
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 claims description 3
- 239000006231 channel black Substances 0.000 claims description 3
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 claims description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 53
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 26
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 15
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 5
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 239000002194 amorphous carbon material Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000004151 quinonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド10は、ウレタン樹脂で形成された発泡シート2を備えている。発泡シート2は、略平坦な研磨面Pを有している。
研磨パッド10は、図3に示すように、湿式成膜法の各工程を経て作製された発泡シート2をラミネート加工工程で支持体6、両面テープ7と貼り合わせることで製造される。湿式成膜法では、まず準備工程でカーボンブラックと分散剤のABS樹脂とを混合した凝集体分散液と、ウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のN,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFと略記する。)にウレタン樹脂を溶解させたウレタン樹脂溶液と、をそれぞれ作製する。塗布工程では、凝集体分散液とウレタン樹脂溶液とを混合し、その混合液を成膜基材に塗工する。凝固再生工程では、ウレタン樹脂をシート状に凝固再生させる。洗浄・乾燥工程では、シート状のポリウレタン樹脂を洗浄し乾燥させる。これらの工程を経て発泡シート2が作製される。以下、工程順に説明する。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、ウレタン樹脂としてポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂を30重量%でDMFに溶解させたウレタン樹脂溶液を調製した。また、カーボンブラックの5重量%とABS樹脂の20重量%とをDMFと混合し凝集体分散液を調製した。カーボンブラックには、市販のもの(東海カーボン株式会社製)を用いた。用いたカーボンブラックのストラクチャー9の大きさ(DBP吸収量)は、130ml/100gであった。得られたウレタン樹脂溶液の100部に対して、凝集体分散液の40部を混合し混合液を得た。この混合液の凝集体5の分散状態を、グラインドゲージ分布図法を用いて測定した結果、1.5μm以下であった。得られた混合液から湿式成膜法により発泡シートを作製し研磨パッドを製造した。下表1に凝集体の含有量、分散状態およびストラクチャーの大きさをそれぞれ示す。
表1に示すように、実施例2では、ストラクチャー9の大きさ、および凝集体5の含有量を変えて凝集体分散液を調製する以外は、実施例1と同様にして研磨パッドを作製した。すなわち、ストラクチャー9の大きさが90ml/100gのカーボンブラックを用い、凝集体分散液中の凝集体5の含有量を2重量%とした。この凝集体分散液とウレタン樹脂溶液との混合液中では、凝集体5の分散状態が1.5μm以下であった。
表1に示すように、比較例1では、ストラクチャーの大きさ、および凝集体の含有量を変えて凝集体分散液を調製する以外は、実施例1と同様にして研磨パッドを作製した。すなわち、ストラクチャーの大きさが200ml/100gのカーボンブラックを用い、凝集体分散液中の凝集体の含有量を20重量%とした。この凝集体分散液とウレタン樹脂溶液との混合液中では、凝集体5の分散状態が25μm以下であった。
表1に示すように、比較例2では、ストラクチャーの大きさ、および凝集体の含有量を変えて凝集体分散液を調製する以外は、実施例1と同様にして研磨パッドを作製した。すなわち、ストラクチャーの大きさが200ml/100gのカーボンブラックを用い、凝集体分散液中の凝集体の含有量を5重量%とした。この凝集体分散液とウレタン樹脂溶液との混合液中では、凝集体5の分散状態が25μm以下であった。
表1に示すように、比較例3では、ストラクチャーの大きさ、および凝集体の含有量を変えて凝集体分散液を調製する以外は、実施例1と同様にして研磨パッドを作製した。すなわち、ストラクチャーの大きさが130ml/100gのカーボンブラックを用い、凝集体分散液中の凝集体の含有量を1重量%とした。この凝集体分散液とウレタン樹脂溶液との混合液中では、凝集体5の分散状態が1.5μm以下であった。
各実施例および比較例について、湿式成膜後の発泡シートの引張強度、引張伸度を測定した。測定には、引張伸度測定器(株式会社エー・アンド・デイ製、テンシロン万能試験機RTC)を使用した。測定方法は日本工業規格(JIS K6550)に準じた方法で測定した。引張強度、引張伸度の測定結果を下表2に示した。
各実施例および比較例の研磨パッドを用いて、以下の研磨条件でハードディスク用のアルミニウム基板の研磨加工を行い、研磨レートおよびうねりを測定した。また、研磨後のアルミニウム基板について、高輝度ハロゲンランプを照射して目視でアルミニウム基板の表面に対するスクラッチの有無を外観評価した。
(研磨条件)
使用研磨機:スピードファム社製、9B−5Pポリッシングマシン
研磨速度(回転数):30rpm
加工圧力:100g/cm2
スラリ:コロイダルシリカスラリ(pH:11.5)
スラリ供給量:100cc/min
被研磨物:ハードディスク用アルミニウム基板
研磨レートは、研磨効率を示す数値の一つであり、一分間あたりの研磨量を厚さで表したものである。研磨加工前後のアルミニウム基板の重量減少から求めた研磨量、アルミニウム基板の研磨面積および比重から算出した。
うねり(waviness)は、ディスク基板、シリコンウエハ等の被研磨物に対する表面精度(平坦性)を評価するための測定項目の一つであり、光学式非接触表面粗さ計で観察した単位面積当たりの表面像のうねり量(Wa)を、オングストローム(Å)単位で表したものである。試験評価機として、Zygo New View 5022で80μm〜500μmの波長を透過するフィルタを使用して評価した。測定結果の数値が低いと、被研磨物のうねりが少なく、より平坦な研磨面であることとなる。
2 発泡シート
5 凝集体
10 研磨パッド
Claims (4)
- ウレタン樹脂製の発泡シートであって、内部に、該発泡シートの厚さ方向に沿うとともに被研磨物を研磨加工するための研磨面側の大きさが該研磨面と反対の面側より小さい発泡が連通孔でつながった連続発泡構造を有する発泡シートを備えた研磨パッドにおいて、前記発泡シートには、前記研磨面側に平坦な表面のスキン層を有するとともに、非晶質炭素の粒子が融着してつながった凝集体が該発泡シートに対し2重量%〜10重量%の範囲の割合で含有されており、前記凝集体は、前記発泡シート内で略均一に分散されており、仕上げ研磨加工に使用されるものであることを特徴とする研磨パッド。
- 前記非晶質炭素はカーボンブラックであることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記カーボンブラックは、少なくともチャンネルブラック、ファーネスブラック及びアセチレンブラックから選択される1種であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記凝集体は前記カーボンブラックの粒子が融着してつながった一次凝集体が凝集したものであり、ウレタン樹脂と前記凝集体とを含む湿式成膜用の混合液ではグラインドゲージ分布図法による前記凝集体の分散状態が3.0μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014176837A JP5873910B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014176837A JP5873910B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | 研磨パッド |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009174632A Division JP5632144B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | 研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015006729A JP2015006729A (ja) | 2015-01-15 |
JP5873910B2 true JP5873910B2 (ja) | 2016-03-01 |
Family
ID=52337429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014176837A Active JP5873910B2 (ja) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5873910B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016158348A1 (ja) | 2015-03-30 | 2016-10-06 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
JP7269062B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-05-08 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド及びその製造方法 |
JP6941712B1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-09-29 | ニッタ・デュポン株式会社 | 研磨パッド |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0288229A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Rodeele Nitta Kk | 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布 |
JP2002137160A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-05-14 | Toray Ind Inc | 研磨用パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法 |
JP5049504B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2012-10-17 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 仕上げ用研磨布 |
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