JP5587652B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド10は、湿式凝固法により一体形成された1枚の樹脂シート2を備えている。樹脂シート2は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有しセル4(第1のセル)が形成された研磨部2a(第1の領域)と、セル5(第2のセル)が形成されたクッション部2b(第2の領域)と、セル4およびセル5が非形成でセル6(第3のセル)が形成された中間部2c(第3の領域)と、を有している。
and R.L.Scott著、“The Solubility of Nonelectrolytes”、Reinhold Publishing Corp.出版、1950年発行)により提唱されたもので、SP値δ[単位:(cal・cm3)1/2]が下式(1)で表される。式(1)において、ΔEは分子凝集エネルギー(単位:cal/mol)、Vはモル容積(単位:ml/mol)を示しており、SP値は凝集エネルギー密度の平方根に相当する。2種の樹脂を混合する場合では、SP値が近い樹脂ほど凝集エネルギー密度が小さく、親和性が高くなることとなる。また、Hansenら(J.
Paint Technology、39巻505号、104〜117ページおよび511号、505〜514ページ、1967年発行)やHoy(J. Paint
Technology、42巻541号、76〜118ページ、1970年発行)によって、双極子間力や水素結合力も考慮し、分子引力定数法に基づくと、SP値を下式(2)で算出することができる。式(2)において、ΔFは分子引力定数の総和(単位:(Cal・cm3)1/2mol−1)である(各原子団の分子引力定数については、例えば、Hoy法 材料技術研究会編集委員会編「プラスチックの塗装・印刷便覧」41ページ(総合技術出版発行)、沖津ら 接着研究発表会講演要旨集27巻125〜126ページ(1989年6月発行)、日本接着学会年次大会講演要旨集28巻85〜86ページ(1990年6月発行)、に記載されている。)。また、複数の樹脂を混合した樹脂全体のSP値については、下式(3)により算出することができる。式(3)において、δmixは混合樹脂全体のSP値、Xnは成分nのモル分率、Vnは成分nのモル容積、δnは成分nのSP値である。以上のことから、研磨パッド10では、樹脂シート2を極性溶媒に溶解し、ゲル濾過等で各樹脂成分を分取し、それぞれの分子構造解析を行うことで各樹脂成分のSP値および混合樹脂全体のSP値を算出することができる。
図2に示すように、研磨パッド10は、湿式凝固法により1枚のシート状の樹脂シート2を一体形成し、樹脂シート2と両面テープ7とを貼り合わせることで製造される。湿式凝固法では、樹脂溶液を準備する準備工程、成膜基材に樹脂溶液を塗布する塗布工程、成膜基材に塗布した樹脂溶液を凝固液中で凝固させシート状の樹脂を形成するシート形成工程、シート状の樹脂を洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程を経て樹脂シート2が作製される。そして、ラミネート工程で樹脂シート2と両面テープ7とを貼り合わせる。以下、工程順に説明する。
準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリサルホン樹脂を水混和性の極性溶媒に溶解させ、添加剤を混合して樹脂溶液を調製する。極性溶媒としては、SP値が9〜13の範囲のものを使用する。例えば、SP値が12.1のN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、SP値が10.8のN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、SP値が9.1のテトラヒドロフラン(THF)、SP値が12.0のジメチルスルホキシド(DMSO)、SP値が9.9のアセトン、SP値が11.9のアセトニトリル、SP値が11.3のN−メチルピロリドン(NMP)等を用いることができる。SP値が9より小さい、または、13より大きいと、凝固再生時の貧溶媒(水)との置換が不十分となりシート作製が難しくなるため好ましくない。本例では、DMFを用いる。ポリウレタン樹脂としては、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂を用いることができるが、本例では、SP値が10.5、引張弾性率が24MPaのポリエステル/ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)系のポリウレタン樹脂を用いる。ポリサルホン樹脂としては、エーテル系、フェニル系等の樹脂を用いることができるが、本例では、SP値が12.6、引張弾性率が2480MPaのポリエーテルサルホン樹脂を用いる。ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂とを重量比5:5で配合し、固形分濃度が30重量%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、セル4、セル5、セル6の大きさや量(個数)を制御するため、カーボンブラック等の顔料、セル形成を促進させる親水性界面活性剤、樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性界面活性剤等を用いることができる。各材料が均一となるように十分に混合し得られた溶液を減圧下で脱泡して樹脂溶液を得る。
塗布工程では、準備工程で得られた樹脂溶液を、均一な混合状態を保持したまま、常温下で成膜基材にシート状に均一な厚みとなるように塗布する。このとき、ナイフコータ等の塗布装置を用い、ナイフコータ等と成膜基材との間隙(クリアランス)を調整することで、樹脂溶液の塗布厚み(塗布量)を調整する。塗布厚みが小さすぎるとクッション部2bが形成されにくくなり、反対に、大きすぎると形成されるシートの厚みの均一性が低下するため、塗布厚みを1〜3mm程度に調整することが好ましい。成膜基材としては、布帛や不織布等を用いることもできるが、本例では、表面平滑性を有するPET製フィルムを用いる。
シート形成工程では、成膜基材に塗布された樹脂溶液を、水を主成分とする凝固液中に案内し浸漬させる。凝固液には、樹脂の凝固再生速度を調整するために、DMFや上述した極性溶媒等を添加してもよい。本例では、凝固液として水を使用する。凝固液中で樹脂溶液が凝固し、連続発泡構造を有するシート状の樹脂が再生する。凝固液中では、まず、樹脂溶液と凝固液との界面に皮膜が形成され、被膜の直近の樹脂中にスキン層21の無数の微多孔が形成される。その後、樹脂溶液中のDMFの凝固液中への拡散と、樹脂への水の浸入の協調現象とにより樹脂の凝固再生が進行する。
図2に示すように、洗浄・乾燥工程では、凝固再生したシート状の樹脂(以下、成膜樹脂という。)を水等の洗浄液中で洗浄して成膜樹脂中に残留するDMFを除去した後、乾燥させる。成膜樹脂の乾燥には、本例では、内部に熱源を有するシリンダを備えたシリンダ乾燥機が用いられる。成膜樹脂がシリンダの周面に沿って通過することで乾燥する。得られた樹脂シート2をロール状に巻き取る。
ラミネート工程では、湿式凝固法により作製された樹脂シート2と、両面テープ7とが貼り合わされる。このとき、樹脂シート2の裏面Qと両面テープ7の一面側とが貼り合わされる。そして、円形や角形等の所望の形状に裁断した後、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、研磨パッド10を完成させる。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、樹脂シート2の作製にSP値が10.5のポリエステル/ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)系のポリウレタン樹脂と、SP値が12.6のポリエーテルサルホン樹脂とを用いた。ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂とを重量比5:5で配合し、固形分濃度が30重量%となるようにDMFに溶解させ樹脂溶液を調製した。樹脂溶液を成膜基材に塗布する際に、塗布装置のクリアランスを2.0mmに設定した。成膜後に表面側にバフ処理を施し、得られた厚さ1.3mmの樹脂シート2とPET製の基材を有する両面テープ7とを貼り合わせ研磨パッド10を製造した。
比較例1では、実施例1と同じポリウレタン樹脂のみを用いた以外は実施例1と同様にして研磨パッドを製造した。すなわち、比較例1の研磨パッドは、従来のウレタン樹脂シートを有する研磨パッドである。
各実施例および比較例の研磨パッドについて、断面を走査型電子顕微鏡で観察した。この結果、実施例1の研磨パッド10では、図3に示すように、縦長のセル4が形成された研磨部2a、厚み方向と交差する方向に広がりを有するセル5が形成されたクッション部2b、球状のセル6が形成された中間部2cが確認された。これに対して、比較例1の研磨パッドでは、従来の湿式凝固法により得られたものと同様に厚み全体にわたる縦長のセルが形成され、研磨部やクッション部が形成されないことが確認された。
また、実施例1および比較例1の研磨パッドを用いて、以下の条件で研磨加工を行い、研磨レート、うねりWaおよびスクラッチの有無を測定した。被研磨物としては、ニッケル−リンメッキが施された磁気記録媒体用アルミニウムディスク基板を用いた。研磨レートは、1分間あたりの研磨量を厚さで表したものであり、研磨加工前後の基板の重量減少から求めた研磨量、基板の研磨面積および比重から算出した。また、光学式非接触表面粗さ計(Zygo社製、New View 5022)で0〜80μmの短波長域、80〜450μmの中波長域でそれぞれ単位面積あたりの表面像のうねり量をオングストローム(Å)単位で求めた。また、研磨加工する前のうねり量についても同様に測定した。スクラッチの評価では、研磨加工後のアルミニウム基板について、高輝度ハロゲンランプによる光を照射して目視にて表面におけるスクラッチの有無を評価した。研磨レート、うねりWaおよびスクラッチの有無の測定結果を下表1に示す。
(研磨条件)
使用研磨機:スピードファム社製、DSM9B−5P−1V
研磨速度(回転数):30rpm
加工圧力:100g/cm2
スラリ:コロイダルシリカスラリ(pH:1.5)
2 樹脂シート
2a 研磨部(第1の領域)
2b クッション部(第2の領域)
2c 中間部
4 セル(第1のセル)
5 セル(第2のセル)
6 セル
10 研磨パッド
Claims (9)
- 湿式凝固法により形成されたセル構造を持ち一面側に研磨面を有する樹脂シートを備えた研磨パッドにおいて、前記樹脂シートは、
厚み方向中央部より前記研磨面側に配置され、前記厚み方向に長さを有する多数の第1のセルが形成された第1の領域と、
前記厚み方向中央部より他面側に配置され、前記厚み方向と交差する方向に前記第1のセルより広がりを有し前記第1のセルの平均容積より大きい平均容積の複数の第2のセルが形成された第2の領域と、
前記厚み方向中央部に前記第1および第2のセルが未形成で前記第1および第2の領域よりかさ密度の大きな第3の領域と、
を有し、
前記第1の領域、第3の領域および第2の領域が前記厚み方向に重畳するように、同じ溶媒に対して可溶性を有する少なくとも2種の樹脂が混合された混合樹脂で一体形成されたものであることを特徴とする研磨パッド。 - 前記第3の領域は、前記第1のセルの平均容積および前記第2のセルの平均容積より小さい平均容積を有する第3のセルが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第1の領域は前記第1のセルが網目状に連通しており、前記第2の領域は前記第2のセルが網目状に連通していることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第3の領域は前記第3のセルが網目状に連通しており、前記第3のセルは前記第1の領域に形成された前記第1のセルおよび前記第2の領域に形成された前記第2のセルの少なくとも1部と網目状に連通していることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記少なくとも2種の樹脂は、溶解度係数を示すSP値の差が1〜3の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記混合樹脂は、軟質樹脂と該軟質樹脂より硬質物性を有する樹脂とが混合されていることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記混合樹脂は、前記軟質樹脂としてポリウレタン樹脂を含み、前記軟質樹脂より硬質物性を有する樹脂として引張弾性率が70MPa以上の樹脂を含むことを特徴とする請求項6に記載の研磨パッド。
- 前記混合樹脂は、ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂との2種が混合されたものであることを特徴とする請求項7に記載の研磨パッド。
- 前記ポリウレタン樹脂とポリサルホン樹脂との配合割合は、重量比が2:8〜8:2の範囲であることを特徴とする請求項8に記載の研磨パッド。
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