JP5433384B2 - 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 - Google Patents
研磨シートおよび研磨シートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5433384B2 JP5433384B2 JP2009264813A JP2009264813A JP5433384B2 JP 5433384 B2 JP5433384 B2 JP 5433384B2 JP 2009264813 A JP2009264813 A JP 2009264813A JP 2009264813 A JP2009264813 A JP 2009264813A JP 5433384 B2 JP5433384 B2 JP 5433384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polyurethane resin
- base
- surface layer
- dispersion solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 118
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 99
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 55
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 44
- 229920003009 polyurethane dispersion Polymers 0.000 claims description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 20
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 15
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 claims description 14
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 10
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 claims description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 81
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 72
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 21
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 6
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 3
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000005476 size effect Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
本実施形態の研磨シート10は、図1に示すように、研磨部材6を備えている。研磨部材6は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有するポリウレタン樹脂製で膜状の表層部3と、表層部3と同質のポリウレタン樹脂製でシート状の基体部としてのベース2とで構成されている。
研磨シート10は、湿式凝固法によりベース2を作製し、ベース2の一面側に表層部3をポリウレタン樹脂の自己組織化により形成した後、ベース2の他面側に両面テープ7を貼り合わせることで製造することができる。すなわち、図3に示すように、ポリウレタン樹脂溶液を湿式凝固法により凝固再生させることでベース2を作製するベース作製工程(基体部作製ステップ)、ベース2に、ベース2と同質のポリウレタン樹脂を含むポリウレタン分散溶液を塗布する塗布工程(分散溶液塗布ステップ)、多湿雰囲気下でポリウレタン分散溶液の表面に結露を生じさせる結露工程(結露ステップ)、高温雰囲気下でポリウレタン樹脂の自己組織化を生じさせる自己組織化工程(自己組織化ステップ)、ポリウレタン樹脂中に残留する溶媒を脱溶媒させ、乾燥させる脱溶媒・乾燥工程(溶媒除去ステップ)、ベース2、表層部3が一体化され形成された研磨部材6と両面テープ7とを貼り合わせるラミネート工程を経て研磨シート10が製造される。以下、工程順に説明する。
ベース作製工程では、ポリウレタン樹脂溶液を調製し、湿式凝固法によりベース2を作製する。ポリウレタン樹脂溶液の調製では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒および添加剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。有機溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、テトラヒドロフラン(THF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、アセトン等を用いることができるが、本例では、DMFを用いる。ポリウレタン樹脂は、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が30重量%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、セル4の大きさや量(個数)を制御するため、カーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤、ポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。得られた溶液を減圧下で脱泡してポリウレタン樹脂溶液を得る。得られたポリウレタン樹脂溶液を常温下でナイフコータ等の塗布装置により帯状の成膜基材にシート状に略均一に塗布する。このとき、ナイフコータ等と成膜基材との間隙(クリアランス)を調整することで、ポリウレタン樹脂溶液の塗布厚さ(塗布量)を調整する。成膜基材としては、布帛や不織布等を用いることもできるが、本例では、PET製フィルムを用いる。
図3に示すように、塗布工程では、ベース2と同質のポリウレタン樹脂と、第1の有機溶媒としてのDMFと、難水溶性で沸点が水の沸点より低い第2の有機溶媒としての疎水性溶媒とを混合しポリウレタン分散溶液を調製する。このとき、ポリウレタン樹脂の濃度を1〜30重量%に設定する。調製したポリウレタン分散溶液をベース2のスキン層2a側の表面に塗布する。塗布時には、コータ等の塗布装置を使用し、常温下で塗布厚みが一様となるように塗布する。
結露工程では、ベース2の表面に塗布されたポリウレタン分散溶液を、ベース2と共に多湿雰囲気下にさらすことで、ポリウレタン分散溶液の表面に結露を生じさせる。多湿雰囲気の条件は、特に制限されるものではないが、ハニカム構造状の表層部3に形成される凹凸5の間隔Peを考慮すれば、相対湿度として70〜95%の範囲とすることが好ましい。また、結露を生じさせる環境では、用いる疎水性溶媒の沸点より低い温度に制限することが好ましい。本例では、疎水性溶媒として酢酸エチルを用いるため、その沸点(約77℃)より低い温度、すなわち、常温〜60℃の範囲に制限する。
自己組織化工程では、表面に結露を生じさせたポリウレタン分散溶液を、ベース2と共に、高温雰囲気下にさらすことで、ポリウレタン樹脂の自己組織化を生じさせる。このとき、ポリウレタン分散溶液に含まれる疎水性溶媒のうちの少なくとも表面近傍に含まれる疎水性溶媒と、ポリウレタン分散溶液の表面に結露した水分とが順に除去されればよい。このため、温度条件としては、疎水性溶媒の沸点、水の沸点より高い温度、すなわち、110〜130℃の範囲とすることが好ましい。この温度条件では、ポリウレタン樹脂の溶解に用いたDMFの沸点(153℃程度)より低いため、DMFは除去されずに残留することとなる。温度条件が低すぎるとポリウレタン樹脂の自己組織化が生じにくくなり、反対に、高すぎるとDMFの気化が進行し自己組織化が生じなくなる。
脱溶媒・乾燥工程では、自己組織化が終了したポリウレタン樹脂中に残留するDMF、および、ポリウレタン樹脂の深層部に残留している疎水性溶媒を除去した後、乾燥させる。ポリウレタン分散溶液の調製にポリウレタン樹脂を溶解可能なDMFを用いたため、表層部3の形成過程でベース2の表面近傍のポリウレタン樹脂が軟化(膨潤)、一部が溶解することとなる。表層部3とベース2とでは同質のポリウレタン樹脂を用いたことから、表層部3がベース2と一体化するように融着した状態で研磨部材6が形成される。換言すれば、表層部3とベース2とを別々に形成したものの、一体化するように融着した状態となるため、研磨部材6では、擬似的な二層構造を有することとなる。
ラミネート工程では、脱溶媒・乾燥後の研磨部材6に両面テープ7を貼り合わせる。このとき、ベース2の表層部3と反対の面側に、両面テープ7の一面側の粘着剤層を貼り合わせる。両面テープ7の他面側には、剥離紙7bが残されている。その後、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、研磨シート10を完成させる。
次に、本実施形態の研磨シート10の作用等について説明する。
実施例1では、ベース2の作製にポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂を30重量%の濃度でDMFに溶解させたポリウレタン樹脂溶液を調製し、成膜基材に塗布する際に塗布装置のクリアランスを1.6mmに設定してポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に塗布した後、凝固液中でシート状のポリウレタン樹脂を再生させた。成膜基材を剥離して、洗浄し乾燥させた後、得られた厚さ1.3mmのベース2のスキン層2a側の表面に表層部3をポリウレタン樹脂の自己組織化により形成した。表層部3の形成では、ポリエステルMDIポリウレタン樹脂と、DMFと、酢酸エチルとを混合したポリウレタン分散溶液を調製した。このとき、ポリウレタン樹脂の濃度を5重量%、酢酸エチルの混合割合を70重量%に設定した。ポリウレタン分散溶液をベース2の表面に、塗布量が180g/m2となるように塗布し、相対湿度80%の密閉雰囲気下で結露させた後、110℃の温度環境下で酢酸エチルおよび水を除去した。さらに、160℃の温度条件でポリウレタン樹脂中に残留するDMFや酢酸エチルを除去した後、得られた研磨部材6と両面テープ7とを貼り合わせることで研磨シート10を製造した。
Pe 間隔
2 ベース(基体部)
3 表層部
4 セル
5 凹凸
5a 凹部
5b 凸部
10 研磨シート
Claims (10)
- ポリウレタン樹脂製で被研磨物を研磨加工するための研磨面を有し、略同一の形状を有する凹部が一定の間隔で配されるとともに前記凹部間に頂面が平坦状の凸部を有する凹凸が前記ポリウレタン樹脂の自己組織化により前記研磨面側に形成された膜状の表層部と、
前記表層部の前記研磨面と反対の面側に配され、弾性を有する樹脂製でシート状の基体部と、
を備え、
前記表層部および基体部間が一体化するように融着されていることを特徴とする研磨シート。 - 前記表層部は、ハニカム構造を有することを特徴とする請求項1に記載の研磨シート。
- 前記表層部は、前記研磨面における凹部が6角形状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の研磨シート。
- 前記表層部に形成された凹凸は、前記凸部を介して隣り合う2つの前記凹部の中心間が50μm以下の間隔を有することを特徴とする請求項3に記載の研磨シート。
- 前記基体部は、湿式凝固法により形成されており、厚み方向に縦長のセルが連続発泡状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨シート。
- 請求項1に記載の研磨シートの製造方法であって、
ポリウレタン樹脂製で発泡構造を有するシート状の基体部を作製する基体部作製ステップと、
前記基体部作製ステップで作製された基体部の表面に、前記基体部と同質のポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な第1の有機溶媒、および、難水溶性で沸点が水の沸点より低い第2の有機溶媒を混合したポリウレタン分散溶液を塗布する分散溶液塗布ステップと、
前記分散溶液塗布ステップで前記基体部に塗布されたポリウレタン分散溶液の表面に、高湿下で結露させる結露ステップと、
前記結露ステップで結露させたポリウレタン分散溶液を前記基体部とともに高温下にさらし、前記ポリウレタン分散溶液の少なくとも表面近傍に含まれる前記第2の有機溶媒を気化させた後、前記結露した水分を気化させ前記ポリウレタン樹脂に自己組織化を生じさせた表層部を前記基体部と一体化するように形成する自己組織化ステップと、
を含む製造方法。 - 前記第2の有機溶媒は、温度20℃の水に対する溶解度が10g/100g以下であることを特徴とする請求項6に記載の製造方法。
- 前記第2の有機溶媒は、クロロホルム、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トリクロロエタンおよびn−ヘキサンから選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項7に記載の製造方法。
- 前記分散溶液塗布ステップにおいて、前記ポリウレタン分散溶液中の前記第2の有機溶媒の割合を20重量%〜95重量%の範囲とすることを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
- 前記自己組織化ステップ後に、水を主成分とする液中で前記第1の有機溶媒を除去する溶媒除去ステップを更に含むことを特徴とする請求項6に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009264813A JP5433384B2 (ja) | 2009-11-20 | 2009-11-20 | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009264813A JP5433384B2 (ja) | 2009-11-20 | 2009-11-20 | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011104749A JP2011104749A (ja) | 2011-06-02 |
JP5433384B2 true JP5433384B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=44228839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009264813A Expired - Fee Related JP5433384B2 (ja) | 2009-11-20 | 2009-11-20 | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5433384B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105856062A (zh) * | 2014-09-25 | 2016-08-17 | 三芳化学工业股份有限公司 | 抛光垫及其制造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017131977A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 難削材用ラッピングシート及びその製造方法、並びに、ラッピング加工品の製造方法 |
JP7193221B2 (ja) * | 2016-01-25 | 2022-12-20 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに、研磨加工品の製造方法 |
KR102363829B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2022-02-16 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 화학적 기계적 연마를 위한 조직화된 소형 패드 |
JP7365836B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-10-20 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3056714B2 (ja) * | 1997-10-06 | 2000-06-26 | 松下電子工業株式会社 | 半導体基板の研磨方法 |
EP1693075B1 (en) * | 2003-11-21 | 2012-10-03 | Teijin Limited | Substrate for tissue regeneration |
JP4555559B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2010-10-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
JP4511293B2 (ja) * | 2004-09-17 | 2010-07-28 | 日本放送協会 | 液晶光変調器の製造方法、液晶光変調器および液晶表示装置 |
JP2006099403A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 乱数発生装置 |
JP5078073B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-11-21 | 三井化学株式会社 | 3次元構造が形成された樹脂フィルムの製造方法 |
JP5088778B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2012-12-05 | 株式会社プライマテック | 微細凹凸表面を有する表面加工基板の製造方法 |
JP5230227B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2013-07-10 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
-
2009
- 2009-11-20 JP JP2009264813A patent/JP5433384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105856062A (zh) * | 2014-09-25 | 2016-08-17 | 三芳化学工业股份有限公司 | 抛光垫及其制造方法 |
CN105856062B (zh) * | 2014-09-25 | 2018-06-19 | 三芳化学工业股份有限公司 | 抛光垫及其制造方法 |
US10076818B2 (en) | 2014-09-25 | 2018-09-18 | San Fang Chemical Industry Co., Ltd. | Polishing pad and method for making the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011104749A (ja) | 2011-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5297096B2 (ja) | 研磨布 | |
JP5421635B2 (ja) | 研磨パッド | |
TWI597126B (zh) | 研磨墊及其製造方法 | |
JP5753677B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
TWI519385B (zh) | 雙孔隙結構研磨墊 | |
JP5433384B2 (ja) | 研磨シートおよび研磨シートの製造方法 | |
JP4562598B2 (ja) | 研磨布 | |
JP5632267B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP4832789B2 (ja) | 研磨布 | |
JP5711525B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP5544131B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4948935B2 (ja) | 研磨布 | |
JP5324998B2 (ja) | 保持パッド | |
JP5520062B2 (ja) | 保持パッド | |
JP5274286B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP5587652B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5322730B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5534694B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP4364291B1 (ja) | 研磨パッド | |
JP5274285B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP5355004B2 (ja) | 研磨パッドおよびその製造方法 | |
JP5968179B2 (ja) | 保持パッド | |
JP5639854B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 | |
JP5502539B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5501719B2 (ja) | シート状研磨部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131121 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5433384 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |